【公示】台积电南京厂土地50年使用权才1.73亿元；三星半导体未来将着重非存储器SOC 及晶圆代工业务发展
1.台积电1.73亿元取得南京厂土地50年使用权；
2.三星半导体未来将着重非存储器 SOC 及代工业务发展；
3.格罗方德公布7纳米制程资讯，预计较14纳米制程提升40%效能；
4.GF FD-SOI制程将兵分两路进击 成都厂着重物联网、5G；
5.大陆和以色列强强联手 ChIsrael合体实力不可小觑；
6.主力事业拉警报 三星明年恐难维持高成长
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1.台积电1.73亿元取得南京厂土地50年使用权；
集微网消息，昨天傍晚台积电公告取得南京市浦口经济开发区内土地使用权，交易总金额1.73亿元。
台积电公告指出，相关交易主要是厂房建设，取得使用权50年。
台积电日前表示，南京厂预计2018年5月开始出货，将较原先规划2018年下半年量产的时程提前。
台积电日前指出，7纳米制程目前已在晶圆12厂生产，未来晶圆15厂的第5期和第6期厂房也将生产7纳米。
5纳米制程发展符合进度，台积电表示，晶圆18厂将于明年动土，将有3期厂房生产5纳米，预计2019年上半年风险性试产。
至于3纳米制程，台积电指出，9月已宣布相关计划，3纳米新厂将座落于南科，投资金额将逾200亿美元。
2.三星半导体未来将着重非存储器 SOC 及代工业务发展；
（来源：三星官网）
根据韩国媒体《The Investor》的报导，三星即将在 12 月 19 日举行的一年两次“全球战略会议”上，由接任三星半导体业务负责人的金奇南（Kim Ki-nam）宣布，未来三星在半导体业务上将强化在非存储器的 SOC（系统芯片）及代工业务的发展上。这是三星半导体部门在寻求当前除了最赚钱的存储器业务之外，未来新的营收来源计划。
报导指出，三星每年在 6 月及 12 月所举行的“全球战略会议”，是三星为接下来半年的营运策略定下计划的重要会议。而根据知情人士的透露，在金奇南被任命为三星半导体部门CEO，以接替即将退休的三星副会长权五铉之后，针对未来三星半导体部门的营运策略，将以着重在非存储器产品及代工业务上为主。
报导引用另一家韩国媒体《韩国先驱报》的报导指出，当前全球的芯片知识产权公司透露表示，目前三星正在强化与外部专家及芯片知识产权公司的合作，而且也似乎在准备针对非存储器产品业务加强投资。原因是三星希望能增加在单芯片系统产品上的多样性，以填补未来在存储器近期的荣景退烧之后，有一新的营收来源。
目前，三星的半导体部门正在针对大量的移动设备及家用电器开发相关人工智能及物联网 SOC 等相关产品，并希望借曾能使得三星在之后的人工智能及物联网市场取得领先的地位。
至于，在代工业务方面，一位三星的官员曾经指出，在 2017 年三星将半导体代工业务独立出来之后，一直在扩大全球的营销活动以吸引国际客户的青睐。尤其，随着中低端芯片的需求在各行业快速成长下，代工业务被三星视为另一个新的业务成长引擎。因此，三星也希望借由未来的加强投资，从当前的龙头台积电中取得相对的优势。
而对于以上的报导，目前三星拒绝做出任何评论。TechNews
3.格罗方德公布7纳米制程资讯，预计较14纳米制程提升40%效能；
根据科技媒体《ZDNet》的报导，在日前的 2017 年国际电子元件会议（IDEM 2017）上，晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries）公布了有关其 7 纳米制程的详细资讯。与当今用于 AMD 处理器，IBM Power 服务器芯片，以及其他产品的 14 纳米制程产品相比，7 纳米制程在密度、性能与效率方面都有显著提升。另外，格罗方德还表示，7 纳米制程将采用当前光刻技术。不过，该公司也计划尽快启用下一代 EUV 光刻技术以降低生产成本。
报导中指出，格罗方德最新一代的 3D 或 FinFET 电晶体，在 7 纳米制程下具有 30 纳米的鳍间距（导电通道之间的间距）、56 纳米的栅极间距、以及 40 纳米的最小金属间距。此外，7 纳米制程可生产的最小高密度 SRAM 单元尺寸为 0.0269 平方微米。以上公布的这些间距尺寸，相较 14 纳米制程来说已经有了大幅度的进步。对此，格罗方德方面表示，其调整了鳍片形状与轮廓以获取最佳性能。不过，格罗方德却拒绝提供有关该翅片宽度与高度的测量资料。
而根据格罗方德所公布的这些尺寸，不仅类似于台积电的 7 纳米制程，与英特尔宣称跟其他晶圆代工厂 7 纳米制程同等级的 10 纳米制程来说也大致相同。至于，另一家晶圆代工大厂三星，则将于 2018 年初在国际固态电路研讨会（ISSCC 2018）上公布其直接采用 EUV 技术的 7 纳米制程的详细资讯。
据了解，格罗方德将提供两款不同版本的 7 纳米制程。其中，用于移动处理器的高密度标准单元配有两个鳍片，高度仅为 240 纳米。换言之，即是该款芯片在 SoC 级别上较 14 纳米的芯片面积减少了 0.36 倍。另一款则被设计用于高性能服务器的芯片使用上（例如 IBM Power），不仅配有 4 个鳍片，以及较大的触点与导线，还能够以更高的效率执行。
总而言之，格罗方德方面预计 7 纳米制程能够达成 2.8 倍的电晶体密度提升，并提高 40% 的性能表现，亦或者是在同等性能条件下将功耗降低 55%。另外在高性能版本上，还能够额外提供 10% 的性能提升。尽管这些资料令人印象深刻，不过这些资料均来自于 7 纳米制程与目前技术来源来自三星的 14 纳米制程的比较。
另外，格罗方德也宣布透过两个阶段将 EUV 光刻技术导入现有的制程中。第一阶段，该公司会将 EUV 应用于触体与通孔，借此去除制造过程中至少 10 个光刻步骤，确保客户无需重新设计其芯片即可降低芯片制造成本；在第二阶段，该公司会达成 EUV 在几个关键过程中的应用，只是这种做法可能需要重新设计芯片。不过，最终却会获得额外的功率、性能与尺寸上的优势。
报导中进一步表示，格罗方德的 7 纳米制程将在 2018 年中期进行试生产，2019 年在纽约马尔他工厂进行量产。对此，格罗方德表示，该公司有多种产品现在仍处于投入生产前的最后一个主要设计步骤，而且计划在 2018 年推出。另外，7 纳米制程也是其格罗方德 FX-7 ASIC 产品的基础，目前许多格罗方德的许多客户正在使用 FX-7 ASIC 设计，封装有高频宽存储器的专用高性能芯片，来用于处理机器学习的工作上。
至于，对需求更低功耗应用的客户，格罗方德也推出了一套基于 FD-SOI（在绝缘材料上采用全耗尽型绝缘上覆硅）的替代方案。尽管 FD-SOI 需要采用不同类型的晶圆基片，因而导致其物料成本稍微偏高，但也因此能够简化设计与制程步骤，使得整体成本仍存在一定的竞争力。更为重要的是，FD-SOI 能够以更低的功耗提供类似高端 FinFET 的性能，使其更适用于诸如物联网之类的应用，或中低端手机的处理器等。
格罗方德技术长 Gary Patton 在接受媒体联访时表示，格罗方德将转型成为一家全方位服务型代工厂商，其中，对 IBM Microelectronics 的成功收购，为该公司在 3D FinFET 领域带来了大量知识产权与专业技术，使得格罗方德有能力自主研发其 7 纳米制程，以及领先的无线 RF（射频）业务。
Gary Patton 强调，目前格罗方得的美国纽约马尔他晶圆厂正在大量生产 14 纳米芯片，此外，格罗方德公司还营运了另外 4 座晶圆厂，而在中国成都的第 6 座晶圆厂将于 2018 年投入生产。目前除了 AMD 与 IBM 为主要客户之外，其他在多个应用领域都有一定的成绩，包括在人工智能、汽车电子、5G 通讯与物联网等项目。
TechNews
4.GF FD-SOI制程将兵分两路进击 成都厂着重物联网、5G；
每台汽车内部高达数百颗IC芯片，成为德国半导体产业的绝佳施力点，全球第二大晶圆代工厂GlobalFoundries(GF)位于德国德勒斯登(Dresden)12吋厂，扮演28纳米polySion/HKMG和22纳米FD-SOI技术的发展重镇，未来将锁定车用电子全力布局，目前已经与汽车电子零组件供应商博世(Bosch)策略合作。
GF德勒斯登厂前身是超微(AMD)晶圆厂(1996~2009年)，目前已发展到5座晶圆厂，是欧洲最大的12吋晶圆厂。翻开近几年GF制程技术蓝图，从28纳米polySion/HKMG制程开始，分别针对不同应用市场，朝22及12纳米FD-SOI制程、14LPP/12LP/7LP FinFET制程布局。
GF德勒斯登厂22纳米FD-SOI技术已小量生产，预计2018年下半22和28纳米的良率将黄金交叉，驱动22纳米FD-SOI技术快速导入应用端。
近年来半导体在产品应用及技术走向出现重大转变，智能手机接棒PC时代后，目前成长性也开始展露疲态，促使半导体大厂积极寻找其他应用商机，包括车用电子、物联网(IoT)、5G等。
GF副总裁Thomas Morgenstern分析，摩尔定律一路从90、65、40纳米发展至今，28纳米世代是个关键分水岭，因为再往下微缩带来的成本效益明显递减，往下朝20、16/14纳米在技术上是可行的，但电晶体成本下降速度却大幅减缓，因此，FD-SOI技术会是另一个延续摩尔定律的道路。
GF技术蓝图朝两大方向布局，FinFET制程专注在高速运算技术，应用包括传感器、绘图卡、高端手机处理器(AP)、网通、车用高端ADAS等；FD-SOI技术则专攻无线通讯，包括中低阶AP、物联网、车用电子、手机照相机等，特色是低功耗、性价比高、RF效能，以及嵌入式存储器技术。
Morgenstern过去曾在英飞凌和奇梦达(Qimonda)德勒斯登厂工作，也曾在博世负责半导体和传感器厂，相当熟识汽车零组件制造领域，2017年重新加入GF德勒斯登厂的行列，预期未来该厂在车用电子半导体芯片的生产策略和客户合作关系，将进入新的里程碑。
GF认为，22纳米FD-SOI制程效能相当于14纳米，但成本与28纳米相当，是28纳米制程应用的延续，而12纳米制程效能则相当于10纳米，成本与16纳米制程相当。
目前GF的FD-SOI制程重镇是德勒斯登厂，2018年开始转移到大陆成都12吋厂，未来两边都会生产FD-SOI制程，也是基于客户需求希望分散生产地点，德勒斯登厂的定位偏向汽车电子芯片，支持欧洲客户需求，成都厂则是着重于大陆物联网、5G等相关技术。
GF成都厂是与大陆成都市政府合资成立，第一阶段导入新加坡厂的0.18/0.13微米制程，2019年下半开始转移22纳米FD-SOI制程技术，规划年产能100万片，同时投资1亿美元成立FDX FD-SOI设计服务中心，建立EDA/IP生态系统供应链，预计招揽500名工程人员。DIGITIMES
5.大陆和以色列强强联手 ChIsrael合体实力不可小觑；
2017年科技购并的风潮当中，有另一个不可小觑的新势力崛起，那就是大陆和以色列科技强强联手的“ChIsrael”。
其实这趋势从2年前开始萌芽，但2016~2017年呈遍地开花式的成长。刚发布的经济学人(The Economist)2017陆资投资指数(EIU China Going Global Index)排名，以色列名列12，4年当中前进19名，攀升速度为所有国家之冠。
以色列创投研究机构IVC数据显示，该国在2017年前3季新创企业募资再度刷新2016年纪录，创下38亿美元的历史最高纪录，其中第3季的144家新创企业取得12.7亿美元资金，较上年同期大增54%，其中大陆对以色列新创公司的积极投资，已成为该国高科技产业重要的资金来源。
路透(Reuters)报导指出，由于欧美对大陆由国家资金撑腰的跨境购并移动产生戒心，阻挡大陆收购关键高科技企业，大陆因而转赴以色列取得其所需的技术，使大陆2016年对以色列的投资较上年暴涨逾10倍，达165亿美元，其中最主要是流向资讯安全、医疗器材以及网络科技新创公司。照2017年迄今的数据看来，这样的投资有增无减。同时期大陆在美国，宣布放弃了263亿美元的交易。
然而可能不止于此。还有不少大陆购并以色列科技公司的案子因为股权结构复杂，没有被正确的计算在内。CNBC报导举例，2016年大陆的上海巨人网络科技公司收购了以色列的网络游戏公司Playtika，却没有被PWC在当年的高科技新创退场报告写进去，因为当时Playtika的股权是由美国博弈业者Ceasars所掌控。
CNBC报导指出，以色列高科技业界与大陆之间的交流十分密切，过去几年的投资金额年年大幅成长，几乎没有一天没有来自大陆的拜会、交流或投资计划宣布。许多大陆企业不但在以色列投资创投基金、购并新创公司，也直接在当地创立研发中心，运用当地的人才发展尖端的技术。而且预计在今年就会有以色列的高科技公司前往香港证交所将股票挂牌上市。
以色列的科技，加上大陆的市场和资金，有大陆创投业者以“天作之合”来形容双方互补的合作关系，简直天下无敌。
以色列和大陆各取所需
以色列创投公司合伙人Shmulik Zysman解释，以色列高科技公司受到各方的追捧，2016年英特尔(Intel)收购MobileEye的热潮似乎还没有退烧。2017年8月，大陆政府针对几个高新技术产业和发布了指导文件，包括软件、积体电路(IC)、云端运算、大数据(Big Data)、虚拟显示、新型显示、人工智能(AI)、绿色运算、智能硬件，以及5G研发与新能源车制造等，相信也还会继续促使大陆投资人对以色列高科技公司产生浓厚兴趣。
电商巨擘阿里巴巴在2017年也宣布了150亿美元的全球研究计划，将在未来3年内成立7个研发实验室，其中一个就在特拉维夫。
大陆近期在以色列所做的购并，包括华为对资安公司HexaTier的收购，以及平安金融集团旗下创投对移动应用程式(App)通路与业务发展工具IronSource的购并。
IronSource执行长对路透坦承，会把公司卖给陆资，是因为大陆的策略投资人能帮忙引路，打进庞大的大陆市场，否则要靠自己是非常困难的。
此外，因为大陆资金提升了竞争热度，也使得以色列高科技公司的估值有所提升，对当地新创生态也是一件好事。
过去以色列科技创业家往往会先寻求美国跨国公司思科(Cisco)、IBM、与微软(Microsoft)等的买断购并，但近期有愈来愈多的新创公司选择让陆资入股，并用这些资金寻求长期的发展。
大陆广阔市场是以色列梦寐以求
除了上述的赴以色列投资案，以陆双方也有很多在大陆市场的合作案。以色列的半导体公司Tower Semiconductor宣布将与南京德科码半导体携手，在南京成立一个新的8吋晶圆厂。Tower未来几年将提供技术谘询与营运整合的顾问服务，此外也有权把预计每个月4万片晶圆产能当中的50%拨到南京厂生产，将可让该公司有更大的弹性视全球市场需求的情况进行调度，而德科码将负责取得资金与厂房的兴建。该计划已经获得南京经济与技术开发区和其他官方资金来源的支持。
以色列自动驾驶辅助系统(ADAS)公司Foresight Autonomous Holdings也宣布与大陆汽车业者江淮汽车(JAC)签约合作，将在JAC每年生产的100多万辆汽车上装设Foresight的Eye-On ADAS。
近期以色列媒体The Globe报导，2017年是该国汽车科技业者的丰收年，大大小小的购并、投资案和上市退场金额高达650亿以色列货币(约合185.5亿美元)，是以色列最大出口产业国防工业去年出口总值的2.5倍。而报导称这只是粗略的估算，实际数据恐怕不止于此。当然其中有不少的投资方是来自大陆。
大陆对以色列自驾车相关技术的强烈兴趣，让以色列更加难以抗拒大陆市场对其展开的拥抱。几个月前，大陆交通运输部宣布，从2018年开始，所有新出厂的公共交通车(巴士)都必须加装当车子偏离车道或靠其他车辆太近时会发出警告的先进驾驶辅助技术系统(ADAS)。每年大陆有50万辆巴士出厂，而其中电动巴士就有11.5-13万辆，会是第一批加装的车辆。几年前就已经进入大陆市场并且参与大陆政府的ADAS试行计划的Mobileye，正在收割丰厚的利润。
华威国际科技顾问公司营运长蔡士杰在11月接受DIGITIMES采访的时候表示，曾多次建议台湾国发基金投资以色列的创投基金，因为这样就可以要求创投业者透露投资的标的，如果真的是好公司，甚至可以连结台湾高科技企业与其合作，但可惜一直没有下文。如今大陆已经捷足先登，台湾企业投资以色列高科技新创企业的门槛必然已经提高，但以色列不乏具批判思考能力、理念与想法不随波逐流的创业家，不妨多前往交流，或许还有合作机会。DIGITIMES
6.主力事业拉警报 三星明年恐难维持高成长
2018年三星电子(Samsung Electronics)主力事业展望拉警报，智能手机市占率恐低于20%，电视产量将年减7~8%，即便销售量仍维持世界第一，业绩也将不再成长。半导体事业虽然超越英特尔(Intel)登上王座，但显示器在大陆业者的猛烈攻势下获利性减少；人工智能(AI)与大数据(Big Data)领域恐陷入苦战。
据韩媒朝鲜日报报导，市调机构Strategy Analytics(SA)预测，智能手机销售量排行榜首的三星电子，2018年将以销售3.15亿支，市占率滑落至19.2%，年减1.4%。这将是2011年三星以市占率19.9%超越苹果(Apple)登上销售王后，市占率首次降至20%以下。
三星的高端智能手机在美国市场拼不过苹果，中低价位智能手机在大陆与印度等新兴市场被华为、Oppo、Vivo、小米夹杀，造成三星的市占率下滑。
2017年第3季三星在大陆不敌当地手机业者，市占率骤降到2%，在印度也以些微差距被小米追过。韩国专家表示，新兴市场中，大陆手机业者与当地手机业者使用联发科的低价位半导体，使产品具有价格竞争力。
2006年以来三星持续蝉联电视市场霸主，2018年也将面临严峻挑战。2014年三星的电视销售量曾达到5,300万台，但2017年只有4,300万台。日前三星召开全球策略会议，传出未来将集中行销高价位电视机，2018年销售目标订为4,000万台。
至于LCD面板领域，三星与大陆业者的技术差距几乎消失，三星的LCD面板市占率愈来愈低；2017年屡创佳绩的半导体与存储器事业，2018年可能在达到顶峰后逐渐衰退。
在AI、语音识别、大数据等新兴领域，外界给予三星追击者(Fast Follower)的评价。市调机构ABI Research针对专利、研发投资、购并情况等面向，将三星电子、苹果、Google、亚马逊(Amazon)等10家科技大厂进行比较，结果表示三星、苹果在智能装置市场尚未准备好带动创新。
AI音响等语音识别装置可能在未来市场扮演重要角色，但这方面三星与苹果将创新主导权让给Google与亚马逊。三星虽然赶在2017年3月推出AI秘书Bixby，业界普遍认为Bixby非成功之作。2017年10月三星紧急撤换Bixby研发负责人，但目前尚未发表Bixby 2.0版本。
三星曾在电视市场超越Sony，在智能手机市场领先诺基亚(Nokia)，现在电视市场与智能手机市场都陷入低成长，造就具有价格竞争力的大陆业者快速壮大，成为三星最大的对手。
韩国专家表示，目前三星几乎停止大规模企业购并，无法发掘具有成长动力的新事业。三星若要维持全球第一，必须增加具有创新能力的人才，不管是以高额年薪网罗人才，或者采取购并策略，尽快采取移动才能改变公司体质。DIGITIMES
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