【预期】2018年半导体市场增长放缓？这几家公司可不会；QORVO联合HUMAX提供基于ZigBee的全套智能语音助理系统
1.2018年半导体市场增长放缓？这几家公司可不会；
2.QORVO联合HUMAX提供基于ZigBee的全套智能语音助理系统；
3.大数据让IC设计难以招架？
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1.2018年半导体市场增长放缓？这几家公司可不会；
集微网消息，全球半导体市场经历了今年的强健成长之后，明年成长幅度预计将放缓，不过富国银行（Wells Fargo）认为，不少芯片股后市可期，看好英特尔、美光、AMD等。
富国银行分析师David Wong的报告称，半导体产业从2016年下半开始复苏，此一趋势延续到今年，明年有望继续，但是2018年成长速度可能会放缓。他指出，好几年来半导体产业的成长都低于标准，压抑需求在2016年爆发，这促使了半导体市场的恢复成长。2017年和2018年的全球GDP增长率将保持在3.4-3.5％的范围内，数据表明，在2012年至2016年创造的半导体终端市场上，已经有相当数量的被压抑的需求，这推动了2017年及2018年的半导体复苏，并可能延续至2019年。
存储器方面，2017年存储器销售可望成长近60%，2018年持续扩张，不过增幅会大幅放缓，预计2018年初的增长率接近40%，到年底将降低至不到10%。例如DRAM和NAND市场，虽然市场增长将会越来越慢，但现阶段DRAM的价格上涨及向“3-D” NAND转移将对存储器厂商如美光等利好。总的来说，存储市场持续增长将对存储芯片厂商和半导体设备制造商带来积极影响，但也要注意，2017年存储领域的高增长水平可能出现急刹车的风险。
据供应链方面的消息，DRAM明年上半年将持续缺货，虽然业者有意提高产能，不过新产能开出时间将落在明年底及后年初，所以2018年上半年DRAM位供给成长只能依靠1x纳米升级，整体来看还是供不应求，价格持续看涨， 南亚科、华邦电、威刚等将持续受惠。NAND Flash及NOR Flash明年上半年缺货情况则可获得纾解。 包括三星、东芝、SK海力士、美光等下半年加快3D NAND产能及技术转换，良率已持续提升，明年产能开出后就可充足供货。NOR Flash同样因大陆长江储存及中芯国际产能开出，加上力晶投入代工市场，明年上半年产能增加，需求端则进入传统淡季，市况可望趋于供需平衡。
David Wong认为无人驾驶汽车是半导体业另一亮点，他尤其看好英特尔在这一领域的发展，认为通过并购Mobileye英特尔在无人驾驶汽车芯片领域取得了领先地位。
2017年3月，英特尔宣布以150亿美元收购以色列信息技术公司Mobileye，为其赢得了自动驾驶技术一个重要的筹码，也就此奠定了未来自动驾驶领域英特尔、高通和Nvidia三分天下的局面。英特尔采用7nm FinFET工艺的EyeQ4无人驾驶芯片将会在明年上市，EyeQx芯片来自Mobileye，2020年推出EyeQ5芯片操作系统。EyeQ5的主要对手是NVIDIA Xaiver或者说Drive PX2平台。
电子产品占当今汽车创新的80％。随着自动化水平越来越高，汽车半导体元件将继续增加，因此，David Wong表示模拟芯片厂商Maxim、TI、ADI等也将从自动驾驶汽车和整体汽车市场中受益。
此外，他也看好服务器芯片，尤其是机器学习相关的领域，他表示：“我们认为数据中心是未来一些重要的新增长领域的关键，包括人工智能，自动驾驶，物联网和5G通信”。在这方面，AMD的新芯片Epyc在2018年将有亮眼表现。
在过去服务器领域，AMD一直是x86处理器的第二供应商。然而，多年以前，AMD的服务器产品开始落后于英特尔的性能，在服务器处理器方面的份额已经下降到微不足道的水平。在2017年年中，AMD推出了一款新的服务器处理器EPYC系列，这款处理器似乎具有非常有竞争力的性能特点。富国银行认为EPYC为AMD提供了重新与x86服务器处理器竞争的能力，因此AMD将开始在服务器处理器市场上获得一定的市场份额，出货量从2017年的低于1％市场份额增长至2018年底的5％，2019年底的10%，营收方面增长至2018年底的3％市场份额以及2019年底的6%。
这方面，集邦咨询半导体研究中心的数据显示，数据中心的服务器需求将成为整体服务器市场出货成长的关键，预估2018年全球服务器出货量将成长5.53%，英特尔与AMD新服务器平台转换将为市场的增长推波助澜。
对于Nvidia，他认为该公司在2018年将面临急剧放缓的增长，增长速度相对过去两年来的高水平将显著下滑。
2.QORVO联合HUMAX提供基于ZigBee的全套智能语音助理系统；
集微网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布，其多堆栈、多协议GP712片上系统已应用于基于ZigBee®的全新 HUMAX Chorus语音助理。这种搭配可将网关、传感器设备、云平台和移动应用全部集成在一起，为运营商带来了全套智能家居系统，推动了物联网的(IoT)发展。
语音助理促进了智能家居市场的增长。据Gartner的报告指出，到2021年，全球终端用户对支持虚拟私人助理 (VPA)的无线扬声器市场的消费预计将从2016年的7.2亿美元增加至35.2亿美元。
GP712可在不同RF通道中支持ZigBee和Thread，使设计人员能够为多个网关产品使用单个收发器，从而同时服务两个协议。这样可以避免网关设备因协议标准的升级换代而遭到淘汰。GP712还具有Qorvo的一流工作范围和低功耗特性，并采用能够限制干扰的可靠RF技术。
GP712不仅是首个兼容ZigBee 3.0的平台，同时也是业界首款获得Thread协议认证的多通道物联网收发器。
Qorvo无线连接业务部总经理Cees Links表示：“HUMAX Chorus采用了适应未来发展的Qorvo GP712，使运营商能够轻松为消费者交付全套物联网解决方案。Qorvo是唯一一家能够做到在单个无线电中同时支持ZigBee 3.0、Thread、ZigBee RF4CE和ZigBee Green Power的公司。这种灵活性显著增加了运营商和终端用户接触智能家居的机会。”
HUMAX首席执行官Tae-Hun Kim表示：“HUMAX很高兴能够与 Qorvo合作，将其GP712芯片组集成到我们的产品中。作为网关解决方案的领先供应商，这将大大改善我们为运营商和终端客户提供的创新解决方案和服务。HUMAX会继续在不断扩大的智能家居市场中争创一流，而我们与Qorvo的联合也强调了我们在这一领域的承诺。”
Qorvo产品旨在解决物联网中最棘手的RF难题，相关产品将于1月9-12日在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES 2018 (#CES2018) 展会上展出。欢迎莅临Sands Expo A-D展厅42531号展台。
欲了解有关物联网的更多信息，请下载Qorvo免费电子书系列“Internet of Things For Dummies®”（物联网傻瓜书）。该系列分为两卷，旨在帮助技术人员和非技术专业人员了解物联网的奥妙。电子书下载地址：www.qorvo.com/iot-for-dummies。此外，点击此处可观看一段有关物联网的视频：物联网的三大基石。
Qorvo无线连接业务部是互连设备无线半导体系统解决方案的领先开发商之一，提供全面丰富、技术先进的RF芯片和软件，助力智能家居数据通信和物联网的发展。
3.大数据让IC设计难以招架？
在“大数据”时代，芯片设计人员本身是否使用大数据？他们面对着庞大的原始数据——来自不同EDA供应商提供的工具。但是，他们是否找到了一种利用大数据实现最佳化和加速芯片设计的好办法？
谈到“大数据”(Big data)，现在大家都少不了它。它广泛地出现在生物科技、金融、农业、教育和交通运输等领域，各个产业都希望借由它来重新塑造其业务本质。
但是，对于半导体产业呢？
为此，一家专为芯片公司提供设计数据与IP管理软体的解决方案供应商——IC Manage Inc.，日前发表了“大数据实验室”(Big Data Labs)。
Dean Drako
IC Manage执行长Dean Drako将这个Big Data Labs形容为一个“平台”，希望为IC设计客户“开发和客制基于big data的全新设计分析工具”。
在“大数据”时代，半导体公司已经在设计用于数据中心的IC了。但问题是这些芯片设计人员本身是否使用大数据。他们已经有了庞大的原始数据——来自不同EDA供应商提供的工具。
但是，电子设计人员是否找到了一种利用大数据实现最佳化和加速芯片设计的好办法？
简单来说，答案是“还没有”。
当然，半导体产业已经使用数据管理软体好多年了。Gary Smith EDA首席分析师Laurie Balch解释，IC Manage一向致力于提供“让大量数据得以保持安全且组织化，从而使数据能被其他人存取”的工具。但针对能让IC设计人员将数据应用于智能决策的分析工具，Balch说：“我们现正处于才刚开始可用的起步阶段。”
IC Manage并不是一家传统的EDA供应商。Balch解释，它并非制造模拟、合成或布局等传统的EDA工具，相反地，该公司的专长在于“EDA企业工具”。Balch形容IC Manage是一家“在IC设计数据库市场占有一席之地的公司”。
在此“电子设计以创造大量数据闻名”的时代，她发现芯片供应商正面对如何有效管理数据日益庞大的挑战。而IC Manage可能成为第一家提出解决方案的公司。
非结构化数据
Drako解释，根据定义，“大数据”是由大量非结构化数据组成的。
他坦承，电子设计领域已经看到了非结构化数据带来的巨大挑战——分别来自不同EDA公司设计的各种工具。
然而，大多数的IC设计人员都没有足够的工具配备去吸收这些东西，更不用说要如何理解了。毕竟，这样做既费时又耗资源。
Drako也强调，要在工具和供应商之间串连各自独立的数据集并不容易。
此外，他补充说：“只有很少的产业和公司拥有足够的专业知识和可用资源”，能够迅速发展出可行的见解，并创造管理选项与实施细节。
这就是IC Manage希望该公司得以发挥作用之处。
Drako解释，IC Manage在组织化的设计数据上叠加了非结构化数据。“透过融合非结构化数据(如验证纪录档案)和结构化数据(电子设计数据)，我们提供了一个混合数据库，”让芯片公司可以用它来执行高性能的先进EDA分析。
IC Manage的关键技术——Big Data Labs；如何打造混合数据库？（来源：IC Manage）
IC Manage希望的结果是实现一款提供可视化分析的平台，协助用户创造互动式报告。
芯片出样预测
这并不是IC Manage首次为IC厂商提供的大数据设计工具。
几年前，该公司开发了一款名为‘Envision Design Progress Analytics’的大数据产品，为IC Manage的客户准确预测其新芯片出样提供了基础。
随着Big Data Labs的推出，IC Manage正向前迈进了一步。组织大数据并让设计团队或整个公司中的每个人都能使用数据还不够。
IC Manage希望借由与客户(芯片公司)和合作伙伴(EDA工具供应商)的密切合作，进一步开发(并可能客制)的新工具，让设计人员能够追踪每位设计人员的贡献、修订历史、IP重用以及各种动作。所产生的工具能让设计人员看到其决定对于设计过程的影响。Drako指出，提供的分析还将有助于其做出明智的决定。
功能验证工具
IC Manage同时推出了首款基于Big Data Labs平台的验证分析工具——Envision Verification。IC Manage表示，利用平台连接多厂商环境的能力，该工具提供了“近乎即时的可视化分析”。
Drako表示：“为了了解所发生的一切，Envision Verification从不同的EDA供应商环境(如Verilog、Mentor和Cadence)取得所有的验证数据，并追踪设计活动、回归测试和验证状态，以及出现的错误。然后找出变化。”
如果没有这样的大数据验证，Drako说：“传统上，如果你是一支300名工程师团队中的一员，你可能得花费大量的时间四处询问：『你改变过什么吗？』、『哪些做过测试了？』、『是谁弄坏了？』或是『我们错过了什么吗？』等等。”
透过互动式的验证结果报告，Drako说：“Envision有助于使功能验证分析加速10到100倍。不仅能够辨识瓶颈，还可以为验证过程中出现的问题找到根本原因。”
分析师Balch解释，验证对于电子设计师来说是一项“非常重大的挑战”。她说，由于每个人的目标都是“一次到位”(first-time right)的设计和制造——受限于芯片重新设计的成本，“设计人员必须为其进行验证”。她指出，验证涉及很多测试方面，“其结果也会随着运作条件而有所变化，因此也必须了解极端案例。”
IC Manage最新Big Data Labs推出的首款工具就是这种功能验证工具。此外，该公司的其他逻辑大数据分析产品还包括实体验证、时序分析和功耗。
Drako指出功能验证包括很多部份，包括针对半导体、电路、数位和类比设计进行模拟等。因此，Balch猜测IC Manage在接下来很长一段时间都将忙于进一步发展其功能验证工具，包括客制化。
谁会使用这款工具？
Balch说，不可否认的，数据管理工具的使用在芯片公司之间有些“起飞缓慢”。考虑到预算，芯片设计人员更想购买核心设计工具，而非大数据分析工具。“他们并不觉得这很重要，而且也认为这只适用于大型的设计团队。”
随着半导体产业持续卷入巨额并购，大环境的变化可能比先前的预测更快。例如，如果博通(Broadcom)成功收购了高通(Qualcomm)，那么想像在两大巨擘内部的设计团队将面临多大的数据管理梦魇。合并后的公司必须监控不同设计团队的进度，确保大家都能共享设计资讯和IP。
编译：Susan Hong
(参考原文：Is Big Data for IC Design Too Big to Manage?，by Junko Yoshida)eettaiwan
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