【传闻】SK海力士将在中国合资建晶圆厂,专注代工；博通要并高通 背后大厂角力逐渐浮现；英特尔CEO:未来我们要冒更多风险
1.消息称SK海力士将在中国组建合资建厂 专注芯片代工；
2.博通要并高通 背后大厂角力逐渐浮现；
3.ADI：五大创新将影响我们2018年的生活；
4.英特尔CEO致员工：未来我们要冒更多风险；
5.美3D感测三雄全走强！供不应求、LITE明年Q1淡季不淡；
6.微软Windows再度拥抱ARM 突破英特尔、AMD双寡头
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1.消息称SK海力士将在中国组建合资建厂 专注芯片代工；
新浪科技讯 北京时间12月20日晚间消息，韩国媒体今日援引知情人士的消息称，韩国第二大芯片厂商SK海力士(SK hynix)计划在中国设立一家合资工厂，以进一步扩展其代工业务。
该知情人士称，SK海力士董事会将召开会议，就设立代工合资工厂事宜进行讨论。将来，SK海力士的代工合资工厂将主要负责为没有半导体制造工厂的其他公司制造芯片。
知情人士称，SK海力士旗下全资子公司System IC将持有中国合资公司50%的股权。System IC是SK海力士今年7月刚成立的代工子公司。分析人士认为，如果SK海力士中国代工合资公司能顺利组建，则将进一步提升SK海力士在系统芯片领域的竞争力。
需要指出的是，中国商务部目前已开始对东芝出售芯片交易展开评估，评估官员目前对SK海力士在该交易中所扮演的角色表示担忧。
今年9月，贝恩资本财团正式与东芝签约，以180亿美元收购东芝芯片业务部门。根据合约，SK海力士将通过可转换债权的形式资助这笔交易。将来，SK Hynix最多可获得东芝芯片业务15%的投票权。
知情人士称，中国商务部的反垄断官员认为，如果无条件批准该交易，则将来SK Hynix将拥有出售后的东芝芯片业务的大量股权，这可能影响市场竞争。(李明)
2.博通要并高通 背后大厂角力逐渐浮现；
博通(Broadcom)意欲高通(Qualcomm)，双方对此事仍处于南辕北辙的阶段，不过背后涉及的科技大厂也开始选边站。
根据San Diego Union Tribune报导，博通在12月4日公布新的高通董事会推荐人选，希望借此一举掌控高通，此一影响层面深远，包括苹果、Google、微软(Microsoft)、英特尔(Intel)等都有各自角色要扮演。
博通先是在11月提出每股70美元来收购，但遭高通拒绝。以现在局面来看，结果很快就会揭晓，因为高通投资人将在2018年3月的股东大会上表决，看是接受博通提名人选，或者继续选择高通人马。
目前两家公司对后续要采取何种策略都紧守口风，不愿多做透露，但分析师认为博通最大优势是可提高高通的收购价码，即使拉高到每股100美元收购价，博通仍有绝佳收购优势。(高通股价目前仍在每股65美元上下)。
而高通董事会若希望避免遭到被博通收购的命运，则必须尽快完成与车用与物联网(IoT)为主的NXP半导体收购案，此举会有助于高通脱离对智能手机的重度仰赖。
高通同时也须思考新模式来修补专利授权部门的问题，且把若博通买下高通可能面临哪些监管问题摊在阳光下。
此外，高通还需大力宣传自家在下一代5G移动网路的优势与庞大市场机会，毕竟高通在该领域的核心技术已经布局约10年。
但即便如此，高通与苹果及各国监管机构关于授权费的官司仍是乌云罩顶。高通股价今年已经下滑18%，直到博通宣布要以1,030亿美元收购才出现转机。相较之下，博通股价今年已上涨60%，公司营运绩效也十分出色，2017年会计年度营收上涨33%。
高通380亿美元收购NXP一案目前在欧洲、大陆与南韩都还没过关，高通预期明年初可取得许可。而上周NXP大股东之一Elliott Partners则要求高通加码，从每股110美元收购价调高为135美元，等于提高23%。
高通目前仍维持原来的收购价格，但问题是若收购案要过关，至少需取得80% NXP股东的同意，目前同意出售的仅有2%。
博通则已表明不管NXP一案是否以每股110美元成交，都不会影响对高通的收购意愿，但该公司没有说明若收购价高于110美元会如何处理。
不过市场认为博通不会轻易罢手，博通执行长Hock Tan有可能加码收购高通，但要求高通放弃收购NXP，毕竟多了一个NXP会增加博通的负债水准，且裁员问题也可能面临法规风险，NXP全球员工数3.1万人；高通为1.7万人。
市场认为，博通最弱的地方在通讯，也就是从4G与接下来转换到5G的阶段，博通在这块地缺口很大，这攸关物联网与众多装置的使用，因此博通势必要补强这块。
Hock Tan没有公开谈论会如何处理专利官司的问题，但分析师普遍认为博通最有可能的作法是调降专利授权费，营收损失的部分则借由跟手机业者签订长期芯片供货合约与降低成本来弥补。
高通则认为目前的官司争议最终都会解决，因此不需要针对现状做任何重大改变。
分析师表示，若高通可以跟苹果达成和解，则被博通收购的机率或可小一点，但问题苹果与高通现在已经撕破脸，因此在博通出手收购这段期间，苹果自然不太可能跟高通谈和解，这样等于帮高通解套。
另有市场人士则认为，高通可思考把授权部门跟芯片设计部门拆开来，尤其若完成收购NXP后，分拆是应该必走的路，高通现在选择不多，若无法把股价拉高，则博通收购的价格就很吸引人。
市场人士认为，高通若愿意拆分，就可破解苹果与政府监管单位的指控，因为高通被指控运用自己在移动数据机市场的优势地位，向智能手机业者收取超高的授权金，而智能手机业者则不敢不从，因为担心高通不供货。
高通先前其实有多次研究过拆分可行性，最近一次是2015年，但董事会已经拒绝这个方式，因为董事会认为两个部门彼此依赖，无法拆开。
高通另一个筹码是研发实力在移动产业备受肯定，尤其对Android阵营与大陆业者更是如此。博通曾表示，高通的客户多半乐观看待两家公司合并，但最近却有微软与Google跳出来，对合并表示疑虑。
两家公司主要担心苹果对此案的影响力，另也担心博通向来以削减成本出名，而非投资新科技，因此未来对高通的5G研发计划可能会有所干涉。
不过也有分析师指出，假设合并过关，高通5G计划最不需担心受影响，因为博通最缺就是这块。但相对的，高通研发长效笔记电脑芯片以及进军资料中心的Centriq服务器芯片很可能会被砍掉。
Google先前有传出对省电服务器平台有兴趣，微软在某些产品则开始使用高通的Centriq平台，现在又打算把高通Snapdragon芯片用在Windows 10笔电上，也因此目前看来，博通收购高通，背后也涉及苹果跟微软、Google之间的角力。DIGITIMES
3.ADI：五大创新将影响我们2018年的生活；
作为ADI公司总裁兼执行长的好处之一，就是能走遍全球，在不同地区与来自各行各业的客户见面，聆听他们对所面临的技术、业务和市场挑战的看法。
我们的客户生产各种各样的电子设备，它们影响着我们在交通、医疗健康、通信等现代生活的各种层面。我们的讨论往往聚焦于当前该如何巧妙地在现实与数位世界之间架起桥梁，并探讨他们希望在未来实现的创新。我根据这些对话和其他研究总结出以下五个将在2018年对商业与社会产生最大影响的科技宏观趋势 。
人工智慧
就像十年前人们努力实现数位化优势一样，每个细分市场的客户都正在狂热地尝试了解人工智慧和机器学习对其业务的价值。随着性能和经济可承受能力等障碍的不断消除，加上一些AI具体应用在工业环境中逐步产生了效益和应用层面的影响，对AI应用的关注将在2018年加速增长。例如，AI已经发展到工业机器人不经特殊训练就能学习和适应新的环境或不熟悉的物件的阶段。
经由低功耗信号处理方面的创新，边缘节点处的AI将开始从新奇事物转变为常规技术，而通过上下文语境资料与资讯，推动边缘和云端之间更智慧的系统磁碟分割，则使智慧边缘计算成为现实。与此同时，与人类智慧竞争的AI应用将继续由大学研究为主导。
自主/智慧型机器
2018年，汽车、无人机和机器人的自主系统将持续发展，但会因为一些有待解决的监管法规和技术问题而受到局限。不过，接下来的几个月，一些采用自主系统的专案计划还会继续让我们看到进展，例如在限定地区试行部署无人驾驶计程车就是其中之一。尤其是卡车和火车等长途运输，将成为近期内在无人驾驶方面取得实质性进展的应用之一。
在不断追求生产力效益的驱动下，为机器添加智慧的驱动力也将加速工厂自动化/工业4.0进程。例如，机器学习的进步将显著提高系统的能力，从而根据自己的独立状态监控提供有价值的性能建议和预测。
无处不在的无线感测网路和数据
先进的材料、增强的功能和MEMS相结合，使感测器尺寸和成本得以突破，让无线感测器网路无处不在成为可能。透过无线mesh网路在物联网和工业应用中的部署，无需大量重新布线即可在现有系统中添加感测功能。但是，从感测器到云的端到端安全性将成为工业用户大规模部署工业物联网的基本要求。
让产品与系统更加智慧化的驱动力，也将加大对日益增长的数据流程进行管理和分析的需求。随着数据负荷不断增加，数据中心将需要更高的处理性能，以及先进的电源管理创新，以缓解数据中心系统产生高温带来的风险。我们也将逐渐看到边缘节点整合更多智慧性，从而开始对资料流程进行归类及处理。
人机介面
随着增强现实和虚拟实境生态系统的蓬勃发展并激励更多创新，混合现实系统将不断涌现并得到普及。随着商用AR/VR系统的应用加速，其成本将下降，适用范围将延伸至诸如工业等领域的异地诊断和维修。
另外，语音使用者介面已经备受人们期待 ，但这种技术依然面临一些局限性，尤其是在嘈杂环境中。Gartner预测，2018年30%与技术的互动将透过与智慧型机器“对话”实现，这意味着技术和服务提供者现在就需要进行投资，以改善目前受限的语音介面。
异质性架构制造
随着深次微米技术的开发成本飞涨，和摩尔定律面临越来越严峻的技术和成本挑战，单个封装内、单层层压板甚至单个矽基板上多种技术的异质性架构整合将会增加。促使异质性架构制造资本化的新型商业模式将会涌现，从而使无力投资最先进IC微影技术的小规模半导体厂商实现重组创新。对于涉足范围更广且规模更大的供应商来说，将信号处理演算法整合到晶片上将有助于提升其方案价值。
结论
未来一年这些趋势将如何演变？常言道，预测未来的最好方法就是创造未来。当半导体创新将成为这些新兴应用的基础，而类比技术将在“数据饥渴型”世界中变得更为重要之时，ADI公司必将透过不懈努力，在2018年将这些预测变为现实。CTIMES
4.英特尔CEO致员工：未来我们要冒更多风险；
新浪科技讯 北京时间12月20日早间消息，英特尔首席执行官科再奇（Brian Krzanich）在本周二告诉员工，公司将承担更大的风险，变化将成为“新常态”。
在一份发给外媒的内部备忘录中，科再奇承认英特尔的最主要业务——客户端计算业务正在“创新”之中，但他认为，该公司的最大成长机会将来自互联设备、人工智能（AI）和自主驾驶领域。
“精准地预测未来几乎是不可能的，但如果说未来有一件事我能100%肯定的话，那就是大数据的作用，”科再奇写道。“未来的远景是，任何能产生数据的领域，任何需要大量计算的业务，我们都要介入。”
科再奇于2013年被晋升为英特尔公司首席执行官，一直积极致力于收购兼并，迄今为止，英特尔已经收购的公司包括Altera、Mobileye，Movidius和Nervana。该公司最近还宣布了一项有关图形处理器的开发计划，可使该公司在与英伟达（Nvidia）的竞争中更具实力，后者的芯片产品在AI研究者中间广受欢迎。
此外，英特尔今年停止了一些“DIY创意”（do-it-yourself "maker" ）产品，同时据外媒报道，该芯片制造商的健康设备开发已经下马。
该备忘录还强调说，在2018年7月英特尔公司成立五十周年之际，该公司的业务性质将发生巨大变化。
“我们距离50/50公司只有几英寸远的距离，这意味着我们的一半收入将来自PC，另一半来自新增长市场，”科再奇写道。英特尔的主要合作伙伴包括云基础设施提供商，如亚马逊、谷歌和微软。
科再奇的备忘录全文如下：
英特尔的员工们，
在2017年即将结束之际，我想对今年全年做一回顾，并分享我们在改造英特尔的过程中所取得的进展。一天又一天，我们很难看出自身发生了多大变化，但当你把它们全部加起来的时候，这一年显然硕果累累！
我想起上世纪80年代初，当时我刚从大学毕业，加入英特尔公司的新墨西哥工厂，担任工艺工程师。那时，我们将内存芯片称之为DRAM。对你们来说，1985年的故事早已耳熟能详——在我们的核心业务一蹶不振的情况下，安迪·格罗夫（Andy Grove）和戈登·摩尔（Gordon Moore）破釜沉舟、孤注一掷，决定退出内存芯片的生产，转向开发微处理器。
在我工作三个月的时候，老板走进来说，“我们不再从事DRAM生产了，我会把工厂关掉。”我记得打电话给我父亲，告诉他，“我要回家了。”
事实与此相反，我亲眼目睹英特尔发生了巨大的转变，急需裁员、新投资和大量变革。即便如此，在1997年12月——20年前的这个月，《时代》杂志将英特尔首席执行官安迪·格罗夫推选为年度风云人物。在他的领导下，英特尔从四面楚歌的内存制造商的角色中华丽转身，一跃成为世界领先的微处理器公司和数字革命的领导者。
20年后，英特尔再次重塑自身，我对过去一年的成就感到欢欣鼓舞。
首先，我想谈一下今年在客户端业务上的非凡创新。客户端计算事业部（CCG）在市场上发现了可能的商机，每一季度都保持增长，他们的成功为我们的未来打下良好基础。
精准地预测未来几乎是不可能的，但如果说未来有一件事我能100%肯定的话，那就是大数据的作用。大数据正成为所有公司最有价值的资产，为什么我们的增长战略要以数据为中心，原因就在这里。内存、现场可编程门阵列（FPGA）、物联网（IOT）、人工智能和自动驾驶。未来的远景是，任何能产生数据的领域，任何需要大量计算的业务，我们都要介入。
我相信几乎所有影响我们生活的东西——无论是医疗保健、驾驶、零售或政府，都将在未来5-10年里运用我们的技术。世界将在英特尔的芯片上运行。
我们距离50 / 50公司只有几英寸远的距离，这意味着我们的一半收入将来自PC，另一半来自新增长市场。在许多新市场中，我们绝对落后于人。这是令人兴奋的挑战，需要我们发育和使用崭新的、不同的肌肉。
英特尔的新常态是我们要冒更多的风险。新常态是我们将继续大胆尝试新事物。我们会犯错，大胆并不总是意味着正确或完美。新常态是我们将善于尝试新事物，确定什么是可行的，并向前发展。
新常态是当我们追求新的业务时，人们会跟随我们。新常态是我们将拥抱变化，统一行动。一家饥渴的、积极进取的公司不会仅仅满足于防守，而是满怀激情地去开拓2600亿美元潜在市场。
当我们展望明年7月英特尔的五十周年大庆时，我想起本公司联合创始人鲍勃·诺伊斯（Bob Noyce）向我们发出的鼓舞人心的挑战：“莫为历史所羁绊，放手而为创绚烂。”
我们有机会展望未来，拥抱一个新的英特尔，一个不断适应和成长的、截然不同的、快节奏的全球企业。
当我们准备与家人和朋友一起庆祝节日之际，我要感谢你们每一位所做出的不懈贡献，从精巧的新产品和未来派技术，到令人兴奋地收购了Mobileye等公司和牵头承担社会责任，今年我们的成就都归功于你们。
当我们结束创纪录的一年、即将庆祝半个世纪的创新时，英特尔已经深刻地改变了世界，有幸领导这家公司令我无比自豪。感谢您以及世界各地的英特尔同事，感谢你们与我一道，踏上这次非凡旅程。
祝节日快乐！
科再奇（杨戈）
5.美3D感测三雄全走强！供不应求、LITE明年Q1淡季不淡；
3D感测器前景仍看俏，美国光纤元件供应商Lumentum Holdings Inc. (LITE.US)、光通讯元件设计制造厂菲尼萨(Finisar Corporation, FNSR.US)、光学及光电元件商II-VI, Inc. (IIVI.US)周二(12月19日)股价全面走强。
barron`s.com 18日报导，Needham & Co.分析师Alex Henderson发表研究报告指出，在需求大于供给的情况下，Lumentum的3D感测相关业务应该至少还能进帐5亿美元，让毛利率大为受惠。
Henderson直指，光通讯元件设计制造厂菲尼萨(Finisar Corporation, FNSR.US)为市场上第二个3D感测元件供应商，估计2018年的相关营收有望介于1.10-1.30亿美元，而II-VI则是仅剩的另一家供应商。
Henderson表示，Lumentum预测的2018年第1季每股盈余预估值多达1.05-1.25美元、远高于该证券原先估计的0.89美元，主要就是受到3D感测营收将从Q3的4,000万美元跃升至Q4的1.2-1.5亿美元带动。在供不应求的提振下，Lumentum 3D感测营收2018年Q1有望淡季不淡。
3D感测概念股19日全面上扬。Lumentum 19日终场劲扬2.01%、收54.40美元，创12月11日以来收盘高。Lumentum竞争对手II-VI Corp.同步上涨1.29%、收47.25美元，创11月30日以来收盘高。Finisar也劲扬3.75%、收22.39美元。
苹果(Apple Inc.)甫于12月13日宣布将透过先进制造基金(总规模达10亿美元)对Finisar投资3.9亿美元。苹果表示这笔资金将可让菲尼萨增产VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)。
苹果指出，脸部辨识、脸部动态表情、人像模式自拍以及AirPods距离感测等受欢迎的新功能都得用到VCSEL技术。Finisar位于美国德州谢尔曼(Sherman)面积达70万平方英尺的工厂预料将自2018年下半年开始出货、其产出将令谢尔曼成为美国VCSEL之都。 精实新闻
6.微软Windows再度拥抱ARM 突破英特尔、AMD双寡头
微软(Microsoft)曾尝试让Windows RT运行ARM(ARM)处理器，最后以失败告终，如今微软再结盟高通(Qualcomm)，推出搭载高通ARM架构Snapdragon 835芯片的随时连结PC(Always Connected PC)，这等于打破多年来由英特尔(Intel)及AMD(AMD) x86架构盘据的全球PC中央处理器(CPU)市场格局，让这块市场终于出现非x86架构新选择，另也是微软在面临苹果(Apple) iPad入侵NB市场下，借由推常时连网PC以期抵挡来自iPad对企业PC市场的持续入侵。
根据The Motley Fool网站报导，微软于2012年试图让Windows RT支援ARM处理器运行，但由于Windows RT只能运行专门为其平台打造的应用，无法相容于标准版Windows应用，导致Windows RT发展迟缓、最终导致失败。如今微软借由其随时连结PC倡议，推出首款搭载高通Snapdragon 835处理器的ARM架构PC，不仅支援Windows 10作业系统、还具备整合LTE连网功能，更可提升电池续航力达20小时，由此意谓除了少数例外，微软这款ARM架构随时连结PC均能运行绝大多数Windows应用。
此次微软显然有从Windows RT的失败经验中学到教训，未再于Windows 10之外开发一款全新Windows系统，而是直接让Snapdragon 835芯片支援Windows 10运行，在此情况下，原本需x86处理器提供运行的标准版Windows应用将可被模拟，意谓x86指令将被转换为ARM指令。但由于这类模拟可能导致性能惩罚问题，因此ARM架构PC届时的性能问题仍待受检验，如效能是否足以进行有效的多工任务等。
在此最值得关注的，即微软如今在英特尔及AMDPC CPU双寡头之外，硬是多加了ARM架构这个新竞争选项，但由于仍面临上述模拟可能导致的性能下滑问题，以及高通Snapdragon芯片毕竟还是专为移动装置所设计的产品，因此外界也质疑是否ARM架构芯片短期内能够扩散至其他PC市场。即使如此，随着如今高通芯片已能运行Windows 10并支援x86应用，对英特尔及AMD而言绝非是正向的发展，至少在部分NB市场英特尔及AMD双寡头竞争格局将不再复见。
因此，微软、高通及市场消费者无疑是微软这波随时连结PC策略的赢家，对消费者来说有更多产品选择；对微软而言，目标则是要尽可能让Windows导入更多装置中，同时避免苹果iPad及Chromebook等竞争平台进一步侵蚀微软PC市场；对高通来说，与微软合作也等于开启全新芯片出海口商机。随着微软ARM架构PC预计2018年初以后问世，届时将可观察对全球PC市况会如何形成撼动效果的潜力。
DIGITIMES
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