【动态】大陆最大半导体显示芯片封测公司在合肥签约；电科装备离子注入机在SMIC稳定流片逾200万；紫光国芯聘任马道杰为常务副总
1.大陆最大半导体显示芯片封测公司在合肥签约；
2.电科装备离子注入机在SMIC稳定流片逾200万；
3.手机面板驱动IC改采COF封装成趋势 材料基板封测厂同步转弯；
4.紫光国芯聘任马道杰为公司常务副总裁
集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！扫描文末二维码添加关注。
1.大陆最大半导体显示芯片封测公司在合肥签约；
集微网消息，据中新社报道，总投资约35亿元的“双子项目”——中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部、中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地战略合作协议签约仪式21日在合肥举行。
当日，由北京芯动能投资管理有限公司、北京奕斯伟科技有限公司、台湾颀邦科技股份有限公司、合肥市建投集团和合肥新站高新区五方合作，在合肥新站高新区设立中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部。
同时，在合肥综合保税区内打造中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地，预计该基地投产后，年销售收入将实现12亿元，创造就业岗位1000余个。
合肥市副市长王文松在签约仪式致辞时说，近年来，合肥致力于发展新型显示、集成电路等战略性新兴产业，通过完善产业链条、构建产业生态、创新政策模式等方式，推动合肥成为中国最重要的新型显示产业基地和国家集成电路产业重点布局城市。目前，合肥集成电路企业超百家、从业人员超万人。
王文松表示，未来，合肥将继续加强与境内外优秀企业、机构的合作，推动集成电路高端研发、核心制造、关键材料和装备等领域的集聚发展，打造具有全球影响力的中国“IC之都”。
据了解，COF封装技术是半导体显示芯片主流封装技术之一。COF卷带常称为覆晶薄膜，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节关键材料，长期被日本、韩国和中国台湾企业垄断。该基地落户后，将实现COF卷带本地化生产，有效填补中国大陆产业空白。
12月14日颀邦宣布，将出售大陆子公司颀中科技（苏州）股权给大陆面板龙头京东方与合肥地方政府基金，同时将在合肥成立大陆卷带公司， 引进京东方和合肥市政府基金入股，藉此建立紧密合作关系，抢攻大陆快速崛起的面板驱动IC市场商机。 此案交易金额约1.66亿美元。
颀邦董事长吴非艰昨晚在交易所主持重大讯息说明会时表示，这次释股案总金额约1.66亿美元，全数以现金交易，颀邦也将藉此取得1.66亿美元现金。
颀邦这次出售约53.69%颀中股权给合肥地方政府基金、北京芯动能投资基金、北京奕斯伟科技公司三大出资方，此次在合肥成立的半导体显示芯片封装COF卷带公司也是由这三家公司入股。
7月，集微网曾经报道，传京东方看上全球最大TFT-LCD专业封测厂台湾颀邦，将寻紫光与南茂结盟模式，认购颀邦位于苏州厂的颀中科技股权，若无意外，第3季底前双方将完成股权移转的合约签订。
2.电科装备离子注入机在SMIC稳定流片逾200万；
集微网消息，据国家国防科技工业局网站报道， 日前，中电科电子装备集团有限公司(以下简称电科装备)传来好消息，自主研发的国内首台中束流离子注入机在中芯国际大生产线上稳定流片逾200万，首台200mmCMP设备实现了销售。这是电科装备承担“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项(以下简称02专项)所取得重大成果的缩影。
自2008年至今，电科装备共承担了02专项“90—65nm大角度离子注入机研发及产业化”“封装设备关键部件与核心技术”“45—22nm低能大束流离子注入机研发及产业化”“28—14nm抛光设备及成套工艺、材料产业化”“300mm超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化”等项目。
9年来，电科装备先后突破了离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)等若干攻关难度大、带动力强的集成电路关键装备核心技术;取得了发明专利授权146项，获得了省部级以上奖励22项;建成了符合SEMI标准的离子注入机批量制造平台、设立博士后科研工作站;CMP研发平台获批“北京市化学机械平坦化工艺设备工程技术研究中心”;国产首台离子注入机、200mmCMP设备进入中芯国际大生产线，先进封装设备具备集成服务能力，进入国内先进封装龙头企业……
千锤百炼 抒写国芯基石的责任与担当
集成电路芯片是信息时代的核心基石，集成电路制造技术代表着当今世界超精密制造的最高水平，集成电路产业已成为影响社会、经济和国防的安全保障与综合竞争力的战略性产业。 然而，由于集成电路产业资金密集型、技术密集型、人才密集型的特点，长期以来，我国集成电路产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺等方面的种种制约，高端芯片主要依赖进口。我国集成电路产品连续多年每年进口额超过2000亿美元，超过石油成为最大宗进口产品。 为实现自主创新发展，2008年国家启动02专项，主攻装备、工艺和材料的自主创新。
北京市经信委主任张伯旭表示，高端装备和材料从无到有填补产业链空白，制造工艺与封装集成由弱渐强走向世界参与国际竞争，表明国家科技重大专项打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现。在近几年我国集成电路产业的蓬勃发展中，重大专项发挥了显著的创新引领和技术支撑作用。 在02专项的高端装备攻关中，电科装备发挥了举足轻重的作用。
电科装备是中国电子科技集团公司(以下简称中国电科)的全资子公司，成立于2013年，由中国电科二所、四十五所和四十八所及其11家控股公司整合而成，地跨北京、太原、长沙、上海等六省市八园区。
成立以来，电科装备高举电子制造装备国家队的旗帜，发扬能吃苦、讲奉献、肯坚守的“十年磨一剑”装备精神，按照“重点突破、平台支撑、局部成套、集成服务”的发展思路，坚持创新发展，坚持军民融合，坚持装备报国，攻克了集成电路制造关键装备离子注入机、化学机械抛光设备等关键技术，解决了一批制约我国军工电子元器件自主可控发展的“卡脖子”问题，支撑了半导体和新兴电子元器件产业的快速发展，抒写了大国重器的责任与担当。
依托多年集成电路核心装备领域技术积累和军工科研生产技术的底蕴，电科装备形成了高端显示、光伏新能源、动力电池材料等泛半导体装备局部成套和集成服务能力，大幅提升装备国产化率。目前是国内主要集成电路装备、最大的高端显示装备、光伏制造装备、动力电池材料制造装备供应商，具备集成电路局部成套和系统集成能力，具备完整的光伏产业链和整线交钥匙能力。
打破垄断 锻造出离子注入机国产品牌 突破关键技术，取得发明专利101项，国际专利2项，已实现系列化产品并用于中芯国际90nm、55nm、40nm、28nm工艺生产线……这是电科装备承担02专项两个离子注入机研发项目所取得的部分成果。
离子注入机是集成电路制造至关重要的核心装备——主要是将粒子注入到半导体材料中，从而控制半导体材料的导电性能，进而形成PN结等集成电路器件的基本单元。 作为国内唯一一家集研发、制造、服务于一体的离子注入机供应商，电科装备在承担了02专项后，在离子注入机研发方面，一年迈上一个新台阶。 2014年，12英寸中束流离子注入机以优秀等级通过国家02专项实施管理办公室组织的验收。2015年，在中芯国际先后完成了55nm、45nm和40nm小批量产品工艺验证，国产首台中束流离子注入机率先实现了量产晶圆过百万片。2016年，推出满足高端工艺的新机型45—22nm低能大束流离子注入机，中束流、低能大束流系列产品批量应用于IC大线。2017年，离子注入机批量制造条件厂房及工艺实验室投入使用，具备符合SEMI标准的产业化平台，年产能达50台，并应用信息化管理系统实现离子注入机批量制造全程质量控制及追溯。
“积厚成器，对于装备制造业来说，不仅要关注单台设备的开发，在一定范围内成套供应，形成平台化的生产能力更加重要。”董事长、党委书记刘济东强调，电科装备自主研发的离子注入机打破了高端市场被美日垄断的局面，打造了离子注入机国产品牌。
零的突破 国产200mmCMP进入中芯产线验证
11月21日，电科装备自主研发的200mmCMP商用机完 51 33725 51 17230 0 0 10342 0 0:00:03 0:00:01 0:00:02 10342成内部测试，发往中芯国际天津公司进行上线验证。这是国产200mmCMP设备首次进入集成电路大生产线，有效解决了制约我国集成电路产业自主可控发展的瓶颈问题。
CMP是集成电路制造七大关键设备之一，用于平坦化工艺及铜互联工艺。
电科装备迎难而上，两端发力。在承担“十二五”02专项“28—14nm抛光设备及成套工艺、材料产业化”项目的同时，面向国内市场的紧迫需求，自主投入研制200mmCMP商用设备，形成300mm、200mm设备研发齐头并进、相互支撑的局面。
从2015年1月开始，电科装备CMP设备研发团队用无数的不眠之夜，终浇灌出CMP设备产业化之花：突破了10余项关键技术，完成了技术改进50余项，终于在2017年8月成功研发出了国内首台拥有完全自主知识产权的200mmCMP商用机，成功打破国外技术封锁垄断。经严格的万片“马拉松”测试，该设备目前可媲美国际同类设备。
据悉，在接下来的6个月里，200mm CMP设备要正式接受大生产的考验，设备的可靠性和一致性将经受严格考核。
成套供应 先进封装关键设备批量应用于龙头企业
封装设备累计销售2000余台套，已经批量应用于长电科技、通富微电、苏州晶方等国内知名封测企业——在高端封装设备领域，电科装备已经形成局部成套的供应能力。
“十一五”以来，在02专项的支持下，电科装备先后承担了300mm超薄晶圆减薄抛光一体机以及封装设备关键部件与核心技术等技术和产品开发项目。 如今，电科装备研发的倒装芯片键合机、自动晶圆减薄机、全自动精密划片机达到国内领先、国际先进水平;并以自主研发的设备建设了集成电路先进封装设备局部工艺验证线，为持续提升国产集成电路封装设备的稳定性和可靠性提供良好的平台。
“在设备开发的时候就需要以工艺需求为导向展开设备设计和制造，并且不断地进行工艺验证。”刘济东说。
目前，封装设备工艺验证线具备三大功效：一是验证设备、验证工艺，将减薄、划切、倒装、引线键合等设备在验证线上进行稳定性、可靠性、工艺适应性的考核验证;二是验证设备批量化生产，提升设备批量交付的能力;三是强化局部成线的能力，为提供整体解决方案积累经验。
责任呼唤担当，使命引领未来。
电科装备作为电子制造装备领域的国家队，将秉承装备报国的重任，打造电子高端装备“大国重器”，铸就国芯基石。未来，围绕攻克集成电路制造核心装备关键技术，电科装备将坚持科技创新和产业投入双轮驱动，持续发力。围绕装备和装备产业支撑下的相关产业，着力提升产业化水平，通过内整外联、聚集资源，建设北京集成电路装备创新中心和产业化基地、中国电科(山西)电子信息科技创新产业园和长沙光伏装备产业园，服务国家和地方发展;同时，培育智能制造电子细分行业标准制定、智能装备制造和智能制造系统解决方案的能力，成为国内主流的智能制造骨干企业、智能制造系统解决方案供应商之一。
3.手机面板驱动IC改采COF封装成趋势 材料基板封测厂同步转弯
搭载全屏幕面板成为2018年智能型手机新品趋势，在OLED面板产能被龙头品牌包下的局势下，Android阵营如大陆品牌手机厂商也积极导入TFT-LCD全屏幕中小尺寸面板，而能够通吃OLED、LCD驱动IC封测的COF(薄膜覆晶封装)制程应用更为广泛，COF制程以往适用于大尺寸面板，但随着手持装置的进展，COF渐渐跨入以往COG(玻璃覆晶封装)制程擅场，也因此，驱动IC双雄颀邦、南茂、COF基板厂商易华电子、材料代理通路利机等供应体系，2018年同步看旺小尺寸面板驱动IC封测向COF制程转。
熟悉封测厂商表示，驱动IC之封装型态可区分为TCP(Tape Carrier Package)、COF(Chip on Film)及COG(Chip on Glass) 等3类，原本的主流封装技术原为TCP，因为技术发展不断高密度化，COF以覆晶接合方式，使芯片与软性基板可以极高密度相接合，封测技术朝晶圆颗粒持续微缩与细间距(Fine Pitch)制程趋势发展。
COF封装不需形成元件孔，直接接合于卷带上的引脚强度相对较佳，可达到较TCP更好的细间距结果，封装使用无胶二层软性基材，可挠性较佳，也可减少黏着剂的变因。不过，COF材料的成本相对较高。
一般说来，目前COF封装制程多应用于大尺寸面板，中小尺寸则以COG为主流，不过随着陆续有可挠式面板出现，COG较不适用于软性显示器，COF则可通吃OLED/高阶LCD阵营，相关厂商已经率先看到COF制程逐渐切入手持装置面板驱动IC封测领域。
而观察终端产品的热门应用，包括解析度4K的LCD TV面板、中小尺寸OLED面板、采用LTPS(低温多晶矽)制程之高阶TFT-LCD面板，事实上都需要采用COF封装，COF基板需求增加，终端应用包括电视、手机、穿戴装置等等，COF基板厂商易华电深耕的双层COF产品(2-Metal COF)，更可抢入应用可挠式面板的高阶智能型手机与穿戴装置市场。
熟悉封测厂商表示，易华电预计2017年底双层COF产能进入装机，最快2018年下半就可以提供高阶OLED驱动IC使用，易华电单层COF基板则已经可以提供给中阶OLED面板使用。市场预期，随着苹果跟进OLED面板，未来手持装置对于OLED的需求可望看增，大陆面板厂在OLED产线的投资也相当积极，目前友达、群创对于OLED面板相对保守，尽管技术门槛是一大问题，但LCD阵营期待的Micro LED背光液晶面板能否尽快量产赶上市场商机，恐怕也有待观察。
全球COF基板厂约有5家，除了前身为台湾住矿电子的易华电外，包括韩厂Stemco、LGIT、台厂颀邦旗下的欣宝，以及日厂Flexceed。而全球OLED面板9成几乎都掌握在韩厂手中，苹果采用OLED面板的商机，台厂目前较少着墨，不过市场仍看好在大陆积极投资OLED面板的态势下，OLED渗透率有机会提升，另外力求极窄边框、无边框甚至全屏幕的设计趋势，也使得COF制程更适用于高阶LCD面板。DIGITIMES
4.紫光国芯聘任马道杰为公司常务副总裁
集微网消息，紫光国芯第六届董事会会议于2017年12月21日召开，经公司总裁任志军先生提名，董事会提名委员会审核并建议，董事会聘任马道杰先生为公司常务副总裁，任期与公司第六届董事会任期一致。
马道杰：男，汉族，1964年8月生，青海西宁人，毕业于北京邮电大学，曾任中国联通广西分公司副总经理；联通华盛通信技术有限公司副总经理；天翼电信终端有限公司总经理、中国电信移动终端管理中心总经理；中国电信集团工会副主席；联想集团副总裁、MBG中国业务常务副总裁。
马道杰本人未持有本紫光国芯股份。
集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！扫描文末二维码添加关注。