【传闻】台积电7nm有望拿下骁龙855,零封三星；挖矿机成聚宝盆,被台积电奉若上宾,三星抢接挖矿芯片单
1.台积电7nm有望拿下骁龙855,零封三星；
2.挖矿机客户抢披AI外套 被台积电奉若上宾；
3.传跟随台积电脚步，三星抢接挖矿芯片单；
4.晶圆厂投资驱动全球半导体产业进入高速增长期；
5.三星内存之神坐上CEO大位，SK海力士发信吁员工备战
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1.台积电7nm有望拿下骁龙855,零封三星；
集微网消息，日经新闻引述业内消息报导，台积电明年将自三星电子手中夺下高通调制解调器芯片和核心处理器的订单。
报导指出，台积电抢下高通订单，表明台积电2018年在提升芯片运算能力的角逐上，可望取得高于三星电子的优势。
日经引述消息人士说，高通希望台积电在2018年上半年推出一款调制解调器芯片，而台积电将于明年底以前生产高通下一代主力Snapdragon处理器，即Snapdragon 855。
如此一来，台积电等于同时拿下高通和苹果的微处理器生产订单。 苹果自行设计iPhone芯片，再委由台积电代工，高通的微处理器则普遍用于Android智能手机。
两位知情人士告诉日经新闻，高通一款调制解调器芯片和新款Snapdragon处理器明年将采用台积电最新的7nm，台积电明年替新款iPhone代工的微处理器也将采用7nm制程。
不仅高通、苹果，集微网消息，海思7nm至今进展顺利，相信也会赶上台积电第一波应用潮，甚至比特大陆也可能是台积电7nm的首波用户。
高通目前主力Snapdragon 835和845处理器由三星电子所生产，采用10nm制程。 835广为三星电子、Oppo、Sony、小米在内的智能手机制造商采用，小米则首家采用845的品牌。
业内预料，台积电7纳米明年第2季进入量产，进度将超前三星，一推出立即冲高份额、完封三星，加上苹果A12处理器，苹果、非苹两大阵营台积通吃。
业内人士指出，高通新一代处理器有台积电7nm生产可能性高，主因三星10nm生产骁龙处理器效能不如高通原先预期佳，加上三星在7nm先进制程进度落后，且良率问题始终无法克服、满足客户需求，因此，到7nm制程不少客户转投台积， 可说台积电在7nm战役是大获全胜、完封竞争对手。
2.挖矿机客户抢披AI外套 被台积电奉若上宾；
比特币2017年的飙涨走势，让全球挖矿机业者赚得盆钵满盈，不仅打算在2018年再接再励，往更先进制程技术迈进，狂追新一代芯片设计开发案订单，也打算借着高速运算的竞争优势，一脚跨入人工智能(AI)应用领域，在人是英雄、钱是胆的风范下，近期全球知名挖矿机客户不断造访台积电及相关设计服务公司，针对HPC、AI芯片解决方案提出新的想法及产品量产时间表，而且摆明不计代价就是想要在2018年量产最新、最强、最快的芯片解决方案的企图心，也成功让台积电高层为之侧目，甚至主动接见一些重要客户，感谢他们即将成为台积电2018年最新7奈米制程技术的主要扛霸子。
台系IC设计业者指出，其实挖矿机客户的这个类别很妙，在比特币及其他虚拟货币有其一定的量能限制下，谁挖的最快，往往就代表着是市场赢家下，自比特币草创初期，挖矿机客户就是台积电最先进制程技术的忠实爱好者，而且算是非常好的客户群，因为他们只在意芯片最后所能展现出来的效能，而不太关注芯片的性价比评价，毕竟，越高的芯片设计服务及晶圆代工价格，常常也就代表越高的市场进入障碍下，挖矿机客户的大方程度，一直以来都超越台积电大联盟成员的想像，也因此，在台积电这几年先进制程技术的加速推进过程中，全球各地的挖矿机客户几乎都是无役不与。
而且在挖矿机客户本身所委托设计的芯片解决方案，一直以来都必须具备最高速的运算能力，本身又有优质的软、韧体解决方案能力，面对全球AI应用市场商机的井喷，更让挖矿机客户寻求华丽转身的机会，摇身一变成为新兴的AI服务方案公司；其中，近期比特大陆公司宣布全球首发自家SOPHON TPU芯片解决方案BM1680，搭配板卡及准系统服务内容，并重点锁定深度学习及人工智能的新兴应用商机，就是一个最鲜明的案例，预期2018年跟进AI风潮的挖矿机客户，势必是只多不少。
在全球挖矿机客户目前口袋满满，又有全新的AI应用商机可以图谋，各家公司派积极转型的企图心，已让这群挖矿机客户对于2018年7/10奈米等先进制程技术的渴望，明显超越其他正持观望及保守态度的手机芯片、GPU、CPU及DSP芯片大厂。在挖矿机客户向来与台积电各单位保持友好的合作关系，而且生意模型与台积电大联盟成员的服务内容完全相容下，这些正打算披上AI外套的全球挖矿机客户，近期备受台积电高层所青睐，甚至奉为座上佳宾的产业传言，理应不是空穴来风。DIGITIMES
3.传跟随台积电脚步，三星抢接挖矿芯片单；
韩媒etnews 22日报导，业界消息指出，三星电子和俄罗斯比特币挖矿硬件商Baikal签约，将替Baikal生产挖矿专用的ASIC芯片，预定2018年1月采用14纳米制程量产。由于三星以往晶圆代工订单多来自苹果、高通等大厂，和小厂合作相当罕见。内情人士透露，台积电在此一领域赚进不少银子，近来虚拟货币硬件市况热，三星也决定接受Baikal订单。
文章称，中国业者Bitmain和Canaan Creative是挖矿硬件设备的领导者，两家公司都是台积电客户，透过台积电16纳米制程生产，出货量极大、挹注台积营收。Bitmain的蚂蚁矿机S9内建189个ASIC芯片，Canaan的AvalonMiner 821矿机也具备104个ASIC芯片。矿机处理比特币杂凑（hash）函数的能力，较电脑和GPU快上一千倍。Bitmain不只出售挖矿设备，更自有挖矿工厂，掌控全球比特币挖矿市场的60~70%市占。
挖矿热潮不只晶圆代工受惠，韩国外包封装和测试（OSAT）业者也沾光，JECT STATS ChipPAC Korea封装Bitmain的ASIC芯片，每日封装量高达100万组，据传该公司，考虑扩充产能，处理庞大需求。其他韩国封测厂Amkor和ASE也都满手订单。
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4.晶圆厂投资驱动全球半导体产业进入高速增长期；
集微网消息（编译/丹阳），半导体行业在2001年至2009年戏剧性的衰退后，开始呈现体量增长。今年，也是该行业取得连续三年以晶圆厂投资为主的令人惊叹的增长，而这种现象自上世纪90年代中期以来就十分罕见了。
为什么这次会有所不同? 如移动应用、物联网(IoT)、汽车和机器人、工业、增强现实和虚拟现实(AR&VR)、人工智能(AI)和5G网络等技术驱动拉动整体增长。在这些技术的驱动下，从2016年到2021年半导体营收CAGR预计将达到6%，与2011 - 2016年的2.3％相比多了3.7个百分点。全球半导体营收将在2017年超过4000亿美元，这是史无前例的。如图1所示，市场对芯片的需求量很大，内存的定价居高不下，市场竞争十分激烈。这些因素刺激了Fab投资增长，许多企业将前所未有的投入用于新建晶圆厂和晶圆制造设备。
图1
SEMI发布的《全球晶圆市场预测报告》中预测， 2017年晶圆制造设备支出总额将达570亿美元，同比增长41%。2018年，预计支出将再增加11%，达到630亿美元。这两次跳跃性的支出都是促成晶圆市场巨幅增长的因素。在历史性的大规模投资之后，预计2019年将放缓。
如图2所示，英特尔(Intel)、美光(Micron)、东芝(Toshiba)和GLOBALFOUNDRIES等多家公司在2017年和2018年增加了对Fab的投资。然而，我们在这两年中看到的强劲增长不是由这些公司造成的，而是由一家公司/一个主要地区造成的----韩国三星。
第一个飞跃是韩国，主要是三星在2017年的的投资增长。预计三星将在2017年将其晶圆设备支出从80亿美元增加到180亿美元，增幅为128%。而在此之前，在韩国没有一家公司一年之内在晶圆厂投入如此多的资金。SK Hynix（海力士）也将晶圆设备支出增加了70%，达到55亿美元，这是其历史上最大的支出水平。虽然三星和海力士的大部分支出仍在韩国，但也有一部分流向中国，三星的一部分支出则流向美国。预计三星和海力士都将在2018年保持高水平的投资。
第二个飞跃是中国2018年的投资增长。2017年中国开始建造并将建造更多晶圆厂。过去，非中国企业在中国的投资占了多数，但自2018年起，中资企业将首次与非中资企业境内投资水平持平，在Fab设备上的支出几乎与非中国晶圆厂的一样多。
从2013年到2017年，中资企业在中国晶圆设备支出一般在每年15亿美元到25亿美元之间，而非中资企业每年投资25亿至50亿美元。预计2018年，中资企业将投资约58亿美元，而非中国企业将投资67亿美元。长江存储、福建晋华、华力、合肥长鑫等许多新公司都将在该地区投入巨资。
图2
正在建造的新晶圆厂
2017年和2018年设备支出的历史高点反映了需求的增长。新晶圆厂的建设支出也出现了史无前例的增长，达到历史最高水平。中国晶圆厂建设支出2017年将达到60亿美元，2018年将达到66亿美元，打破了另一项纪录——一年内没有一个地区在晶圆厂建设上花费超过60亿美元。如图3所示，更多的新晶圆厂意味着在未来几年将会有新一轮的晶圆设备投资。
图3
综上所述，对半导体行业我们仍然保持乐观态度，即使增长放缓，业界也会继续对行业长远增长持乐观态度。
5.三星内存之神坐上CEO大位，SK海力士发信吁员工备战
三星电子去年历经一连串的风波，从旗舰手机 Galaxy Note 7 电池爆炸回收事件，到少主李在镕牵扯进南韩的政治丑闻，副会长暨执行长权五铉临危受命手握实权，却在 10 月投出请辞震撼弹，理由是三星应找年轻接班人突破营运瓶颈， 现在三星采取 3 位共同执行长的管理结构，其中原半导体部门总裁金奇南却让对手备感威胁。
日经亚洲评论（Nikkei Asian Review）报导，南韩 SK 海力士发给员工一封不寻常的信，信上居然是叫员工迎战由金奇南领导的竞争对手三星。 报导指出，SK 海力士员工收到信的第一个反应是金奇南居然是这么难缠的对手。 据称金奇南是工作狂，周六也在工作，员工也不能懈怠。
金奇南的狼性展现在他的投资企图上，随着自驾车与人工智能等尖端应用需求提升，对小尺寸奈米先进芯片的需求将会大增，去年金奇南重金投资 7 奈米芯片厂的超紫外线设备，苹果 2018 年 iPhone 将采用 7 奈米芯片。 去年三星在晶圆代工市场市占率为 7.9%，台积电为 50.6%。
他本身也是一名优秀的工程师，1981 年毕业于首尔大学电子工程学系后加入三星电子，1983 年在南韩高等科学技术研究所取得相同领域的硕士学位与博士学位。 1994 年在加州大学洛杉矶分校取得博士学位，2009 年得到电机电子工程师学会（IEEE）颁布的 Reynold B. Johnson 数据储存设备技术奖。
电机电子工程师学会称金奇南在内存技术上的贡献基本上改变消费性电子产业，三星电子在他的领导下推出首款 1GB 和 4GB 动态随机内存，并提升 NAND Flash 性能，推动 MP3 播放器、USB 随身碟和数字相机记忆卡的发展。
2013 年担任三星显示器（Samsung Display）执行长，当年营收年增 35.5%，营业利润年增 16.7%，净利润攀升 13%，展现管理才能。 2013 年底升任三星电子内存芯片业务部门负责人，为日后成为执行长一职奠定基础，2014 年 6 月负责整个半导体业务。
分析师认为 DRAM 产业现在只有 3 个主导者，两个在南韩、一个是美国美光，在美国与川普压力下，三星不太可能与美光作对。 面对一个强敌，难怪 SK 海力士要这么紧张。technews
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