【挫折】手机品牌厂不断砍单 高通受伤重过联发科；高通董事会决定不任命博通提名的11位董事候选人
1.手机品牌厂不断砍单 高通受伤较重；
2.高通董事会决定不任命博通提名的11位董事候选人；
3.全球移动行业已准备就绪，开启5G新空口的全面发展；
4.高通、中兴通讯和Wind Tre宣布在3.7GHz频段展开5G试验合作
集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！扫描文末二维码添加关注。
1.手机品牌厂不断砍单 高通受伤较重；
集微网消息，智能手机品牌厂不断传出砍单声， 从手机芯片厂角度而言，这一波下修主要以各品牌厂旗舰机种为主，高通和三星阵营受创较大；联发科今年在旗舰机种份额衰退，反因祸得福，上游代工厂台积电相对受伤较轻。
不过，苹果iPhone X先前传出卖不动迹象，甚至传出急砍高端制程产品，也让台积电、大立光受冲击。
业界指出，从2015年上半年，因为应用变多，智能手机开始扩大体积、增加内存容量、拉高相机像素，规格一路提升，驱动手机换机潮的末班车。
但2015年下半年，市场进入「规格疲劳」期，转以中价位或规格符合所需产品为主，2016年已开始卖不动，现象持续到今年。
综合供应链消息，这波智能手机品牌厂砍单多集中在苹果、OPPO和Vivo等三家旗舰机种，非旗舰机种也卖得不如预期，但整体状况优于旗舰机种。
苹果是以自家AP搭配高通和英特尔的基带芯片，OPPO和Vivo旗舰机则同样选用高通骁龙660移动平台，在三星投片、以14nm制程生产，这波下修潮主要影响高通和三星阵营，对联发科、台积冲击相对较小。
苹果AP和英特尔基带芯片在台积电生产，台积电受苹果iPhone X和iPhone 8销售不如预期干扰，影响明年第1季营运动能。
2.高通董事会决定不任命博通提名的11位董事候选人；
新浪科技讯 北京时间12月22日晚间消息，高通公司今日宣布，经公司监管委员会提议，公司董事会一致决定，在2018年3月6日举行的年度股东大会上，不会任命博通公司(Broadcom)提名的11位董事候选人之中的任何一位。
对于相关事宜，高通今日还向美国证券交易委员会(SEC)提交了初步的代理声明。高通表示，经过对博通提名的11位董事候选人的仔细评估，公司监管委员会认为，这些提名是相互冲突的，不会给高通董事会带来额外的技能或专业知识。在明年3月的年度股东大会上，高通董事会当前的11位董事将再次参加竞选，他们分别是：
巴巴拉·亚力山大(Barbara T. Alexander)、杰弗里·亨德森(Jeffrey W. Henderson)、托马斯·霍顿(Thomas W. Horton)、保罗·雅各布(Paul E. Jacobs)、安·利弗莫尔(Ann M. Livermore)、哈里斯·曼瓦尼(Harish Manwani)、马克·麦克劳林(Mark D. McLaughlin)、史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)、 克拉克·兰特(Clark T. Randt)、弗朗西斯科·罗斯(Francisco Ros)和安东尼·文奇盖拉(Anthony J. "Tony" Vinciquerra)。
今年11月6日，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易总价值约为1300亿美元。若该交易得以完成，将成为半导体行业有史以来最大一笔并购交易。
11月13日，高通宣布，公司董事会已拒绝了博通11月6日主动提出的收购提议。高通执行董事长保罗·雅各布(Paul Jacobs)称：“公司董事会一致认为，博通的报价低估了高通的价值。”
12月4日，博通宣布已提名11位董事候选人，旨在取代高通董事会所有成员。此举意味着博通已经迈出了敌意收购高通的第一步。博通提名的11位董事会候选人为：
诺基亚移动网络业务集团(MNBG)前总裁萨米·埃尔哈吉(Samih Elhage)、Monumental体育与娱乐公司副董事长劳尔·费尔南德兹(Raul J. Fernandez)、淡马锡控股顾问迈克尔·格茨勒(Michael S. Geltzeiler)、通用汽车前副董事长斯蒂芬·葛斯基(Stephen Girsky)、摩根大通前高管大卫·戈登(David G. Golden)和Polymer Group集团前总裁兼CEO罗妮卡·哈根(Veronica M. Hagen)；
希尔公司(The Hill Company)所有者朱莉·希尔(Julie A. Hill)、风险投资公司Black Diamond Ventures管理合伙人约翰·凯斯波特(John H. Kispert)、Dialog Semiconductor半导体公司前董事长格雷戈里奥·雷耶斯(Gregorio Reyes)、Dubai Group投资公司前CEO、托马斯·沃尔普(Thomas S. Volpe)和GTY Technology Holdings科技控股公司总裁、CFO兼董事哈里·尤(Harry L. You)。
高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)之前曾表示：“在移动、互联网、汽车、边缘计算(Edge computing)和联网等领域，高通比其他任何企业都处于有利地位。我们相信，我们能为股东创造更多的额外价值。”(李明)
3.全球移动行业已准备就绪，开启5G新空口的全面发展；
集微网消息，12月21日在里斯本举行的3GPP TSG RAN全体会议上，成功完成了首个可实施的5G新空口（5G NR）规范。AT&T、英国电信、中国移动、中国电信、中国联通、Deutsche Telekom、爱立信、富士通、华为、英特尔、韩国电信公司、LG电子、LG Uplus、联发科技、NEC、诺基亚、NTT DOCOMO、Orange、Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.、三星电子、SK电讯、索尼移动通信、Sprint、TIM、西班牙电信、Telia、T-Mobile、Verizon、沃达丰和中兴通讯发表声明，首个5G新空口标准的完成为全球移动行业开启5G新空口的全面发展、支持于2019年尽早实现5G新空口大规模试验和商用部署奠定了基础。
2017年2月27日在巴塞罗那，全球移动行业领军企业共同宣布支持加速5G新空口标准化进程，提出中期里程碑，即完成首个非独立5G新空口的可实施规范。作为该声明的后续，3月9日在克罗地亚的杜布罗夫尼克市（Dubrovnik）举行的3GPP RAN全体会议上，达成加快进程的共识。该完成的首版规范属于3GPP Release 15的一部分。
此次标准的完成是支持5G新空口高效、全面发展的重要里程碑，将极大地增强3GPP系统的能力并有助于创造进入垂直市场的机会。3GPP计划继续制定Release 15，包括增加对独立5G新空口的支持，其同样由3GPP在杜布罗夫尼克所商定。5G新空口底层规范旨在同时支持独立和非独立5G新空口，以确保3GPP让全球行业受益于大规模单一5G新空口生态系统。对于3GPP在完成这一颇具挑战性的标准化进程中所做的巨大努力，我们表示感谢。
4.高通、中兴通讯和Wind Tre宣布在3.7GHz频段展开5G试验合作
集微网12月22日消息，高通、中兴通讯、Wind Tre宣布，将合作开展基于3GPP标准5G新空口（5G NR）规范的互操作性测试和 OTA外场试验。试验将验证5G服务和技术，使符合标准的5G新空口基础设施和终端能够就绪，以支持商用网络的及时部署。
该试验将在 3.7GHz频段展开，并将展示多项先进的5G技术，以实现每秒数千兆级的传输速度、更低的时延和更高的可靠性。这些5G技术是满足用户日益提升的移动宽带体验需求的必要技术，并为智慧城市、车联网、电子医疗、智慧能源和工业4.0等不同领域的服务需求奠定基础。在Wind Tre的指导推动下，试验将采用中兴通讯的解决方案，通过5G无线接口与Qualcomm Technologies的终端原型机进行传输。
Qualcomm Technologies, Inc.欧洲业务发展副总裁Roberto Di Pietro说：“Qualcomm Technologies致力于满足持续增长的连接需求并支持众多新兴移动宽带体验。我们已经在全球范围内看到了将5G新空口技术尽早集成于终端的需求。我们很高兴参与和Wind Tre、中兴通讯共同开展的试验，试验基于全球3GPP 5G标准，对于确保5G网络的及时部署至关重要。”
Wind Tre首席技术官Benoit Hanssen说：“对于Wind Tre来说，此次5G测试是检验新技术架构、新商业模式和第五代业务用户体验的一个绝佳的联合创新机会。我们相信，在与Qualcomm、中兴通讯进行联合测试的过程中，我们能够构建一个创新生态系统，以提高新解决方案的可用性和可持续性。”
中兴通讯副总裁、TDD&5G产品总经理柏燕民表示：“在5G技术验证及产品化开发进程中，中兴通讯一直保持业界领先。我们已经推出5G高低频全系列产品和完整解决方案，同时联合产业合作伙伴进行大量的关键技术验证、方案验证及组网验证工作。通过细致的外场试验，我们可以发现和解决5G规模商用前可能遇到的各种各样的问题，以帮助我们实现目标，成为全球第一批5G商用设备和解决方案的供应商。”
集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！扫描文末二维码添加关注。