【独家】疯狂的比特币！比特大陆12月10nm订单已超海思,如果计算盈利,比特大陆更是高居中国IC设计公司榜首
1.独家：疯狂的比特币！比特大陆12月10nm订单已超海思；
2.半导体量价齐升 上游硅片进入产能扩张周期；
3.大咖宁波“论剑”第三代半导体产业
集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！扫描文末二维码添加关注。
1.独家：疯狂的比特币！比特大陆12月10nm订单已超海思；
集微网消息， 比特币的暴涨暴跌搅动了全世界。比特币的疯狂，区块链的火热，也带动了创投圈的一波高潮。成立于2013年的比特大陆在IC设计领域无疑是从这波狂潮中杀出的一匹黑马，目前全球80%甚至90%的矿机都由该公司提供，一位早期矿工称2017年比特大陆每月利润可达3000万美元，2017年上半年已实现净利润超过10亿人民币。该公司凭借自己设计的比特币挖矿专用ASIC芯片，一举跃入2017年中国IC设计公司前五的行列。如果计算盈利的话，比特大陆更是高居榜首，远远将其它厂商甩在后面。
过去12个月来，比特币飞涨了1,900%。随着这种加密货币的涨势增加了对庞大计算能力的需求，相关产业链都成为了受益者。
比特大陆是垂直整合的奇迹。它设计了比特币矿机的芯片，装配至机器之后，再销往世界各地的客户；比特大陆还操控机器管理自己的账户，运行广泛的比特币售卖平台，最后统一管理。资料显示，比特大陆成功开发并量产了多款ASIC定制芯片和整机系统，拥有先进工艺28nm、16nm、12nm的集成电路全定制设计的量产经验，其中最具代表性的是其运用在加密数字货币矿机中的BM芯片系列。每年比特大陆的矿机销量在数十万台以上，每台矿机要用上百颗ASIC芯片，例如其一台蚂蚁矿机S9就要使用189个ASIC芯片。
第五代芯片BM1387，是全球功耗最低、性能最高的运算加速芯片，量产规模达数十亿颗，采用台积电16nm工艺，借此比特大陆已经成为台积电前五的客户，16nm高端产品的最大用户之一。高盛预计2017年下半年，比特大陆自台积电的晶圆采购规模是人工智能应用相关采购的三倍。集微网从得到的供应链消息显示，12月台积电10nm来自比特大陆的订单已经超过了海思。据推测，比特大陆使用该工艺的芯片，应该是其11月新发布的全球首款SOPHON张量加速计算芯片——BM1680。
随着人工智能算法和应用技术的日益发展，以及专用芯片ASIC产业环境的逐渐成熟，人工智能ASIC芯片在计算领域的重要性将越发凸显。SOPHON TPU芯片BM1680也是比特大陆进军人工智能的第一款专用定制芯片，面向深度学习应用的张量计算加速处理，适用于CNN、RNN、DNN等深度神经网络的推理预测和训练。比特大陆规划将于2018年推出性能功耗比更高的第三代产品，并预计在2019年推出第四代SOPHON BM系列产品。
除了比特大陆，中国另一家比特币挖矿芯片设计公司嘉楠耘智也是台积电客户。比特币制造领域台积电无疑是最大赢家。据DIGITIMES报道，近期全球知名挖矿机客户不断造访台积电及相关设计服务公司，针对HPC、AI芯片解决方案提出新的想法及产品量产时间表，而且摆明不计代价就是想要在2018年量产最新、最强、最快的芯片解决方案的企图心，也成功让台积电高层为之侧目，甚至主动接见一些重要客户，感谢他们即将成为台积电2018年最新7nm工艺的主要扛霸子。
DIGITIMES表示，从诞生伊始挖矿机客户就是台积电最先进工艺的忠实爱好者，而且算是非常好的客户群，因为他们只在意芯片最后所能展现出来的效能，而不太关注芯片的性价比。毕竟越高的芯片设计服务及晶圆代工价格，常常也就代表越高的市场进入门槛。“这是一场军备竞赛，”Sanford C. Bernstein & Co.驻香港的半导体分析师Mark Li如此评论，“比特币所使用的技术非常密集，你需要非常快的芯片才能在系统中挖到比特币。”
台积电在三季度电话会议中表示，加密货币ASIC市场在当季创收3.5 亿-4亿美元。相比之下，预计2017全年人工智能加速器收入将仅为4亿美元。由于台积电赚得“盆满钵满”，这个新兴的潜力市场在近期也引起了其他晶圆厂商的注意力。最近三星电子和俄罗斯比特币挖矿硬件商Baikal签约，将替Baikal生产挖矿专用的ASIC芯片，预定2018年1月采用14nm工艺量产。
挖矿热潮不只晶圆代工受惠，外包封装和测试（OSAT）业者也沾光，DIGITIMES指出JECT STATS ChipPAC Korea封装比特大陆的ASIC芯片，每日封装量高达100万组，据传该公司，考虑扩充产能以满足庞大需求。其他封测厂Amkor、日月光、矽品也都满手订单。野村控股分析师和田木哲哉在一份报告中写道，日本的半导体制造设备生产商Ulvac Inc.和爱德万测试等公司也可能从比特币上涨中获利。
在设计服务方面，比特大陆等比特币挖矿公司制造和设计自己的ASIC芯片,将部分流程外包给台湾创意和世芯等公司。这两只股票今年都飙升了180%以上。
从另一个角度来看，除了对台积电等相关供应商带来积极的影响之外，ASIC还在取代GPU和FPGA等其他类型的加密货币专用半导体，因此高盛认为，比特大陆的增长可能对英伟达和赛灵思越发不利，这两家公司是全球领先的GPU和FPGA制造商。分析师Toshiya Hari表示，虽然比特大陆的崛起及其ASIC解决方案给英伟达和AMD带来了长期风险，但后两家公司均因今年以太坊的大幅增长而收益，市场认为加密货币专用半导体业务对收入的贡献极小，因此不太可能严重影响股价。他预计2017年加密货币ASIC的整体潜在市场约为20 亿-25亿美元，而且应会随着主要加密货币(比特币、莱特币和以太坊)的趋势而出现波动，远高于10亿美元的英伟达人工智能加速器市场规模。
除了比特大陆之外，嘉楠耘智是中国另一家加密货币ASIC企业，但是从晶圆采购规模来看远小于比特大陆。
2.半导体量价齐升 上游硅片进入产能扩张周期；
东吴证券
最新核心观点
半导体设备：行业量价齐升景气度高，上游硅片进入产能扩张周期硅晶圆供不应求到进入涨价周期，行业进入量价齐升的高景气度确定。2012年-2016年硅晶圆的价格非常稳定，但到了2017年Q1涨价10%，Q2硅晶圆价格继续上涨，累计涨幅已超过20%，自7月开始的第3季合约价再调涨10%左右。此轮半导体硅晶圆公司的硅晶圆供给紧张导致的涨价的主要驱动因素有以下几点：1、下游存储器行业公司均投入3DNAND扩产；2、人工智能、汽车电子、物联网、智能手机等新兴行业的发展带来的应用领域扩大；3、全球晶圆厂扩建让需求大幅增长。
晶圆是由硅片加工而成，下游硅晶圆的供不应求，也带来硅片行业的产能缺口。全球92%的硅片产能集中在5家公司的手中（日本信越，日本SUMCO等），且没有中国公司。8月日本SUMCO投入4亿元美金，兴建一座月产能10万片的12寸的半导体硅片，2019年投产。台积电，联电等代工龙头企业均和日本硅片龙头签订未来1-2年的供货合同。一般而言硅片厂的兴建到投产时间为2-3年，故我们预计未来几年硅片的缺货将是常态。
投建大硅片项目对我国集成电路产业的意义主要在于上游（原材料端）的自主可控。目前国内至少已有9个硅片项目，合计投资规模超500亿元人民币：包括上海新昇、重庆超硅、成都超硅、宁夏银和、浙江金瑞泓、郑州合晶一二期、无锡宜兴中环晶盛项目、京东方西安高新区项目等。目前国内的总需求约为45万片/月，预估到2020年我国12寸硅片月需求量为80-100万片。而目前我国规划中的12寸硅片月产能已经达到120万片，一定程度上可以缓解硅晶圆缺货的问题。
SEMI预测2017年半导体设备销售额为破纪录的559亿美元，2018年中国的设备销售增长率将最高，为49.3%达到113亿美元。12月13日，国际半导体产业协会（SEMI）公布其年终预测--2017年全球半导体制造设备销售额将增长35.6%，达到559亿美元。这标志着半导体设备市场首次超过了2000年的市场高点477亿美元。预计2018年全球半导体设备市场的销售额将增长7.5%，再次打破历史记录，达到601亿美元。SEMI年终预测指出，2017年晶圆加工设备将增加37.5%，达到450亿美元。前端部分，包括FAB设施设备、晶圆制造和掩模设备，预计将增加45.8%至26亿美元。封装设备部分将增长25.8%，至38亿美元，而半导体测试设备预计今年将增长22%，达到45亿美元。
投资建议：看好硅片制造环节的设备国产化，首推【晶盛机电】我们看好晶圆制造环节的设备国产化，还看好硅片制造环节的设备国产化；同时认为核心材料大硅片环节的投资将势必带动单晶炉等关键设备的需求，重点推荐【晶盛机电】：国内稀缺的大尺寸单晶炉设备商，有望实现进口替代；其余关注：国内半导体装备领军企业【北方华创】，大基金参股测试机和自动分选机企业【长川科技】，高纯工艺系统供应商【至纯科技】。
风险提示：
订单落地低于预期，进口替代进程不及预期 金融界网站
3.大咖宁波“论剑”第三代半导体产业
中国—中东欧贸易便利化国检试验区揭牌
昨天，2017中国(宁波)第三代半导体产业发展高峰论坛暨创新项目推介会在宁波举行，半导体领域、产业和投融资机构专家等诸多业界大咖，就第三代半导体产业趋势未来论剑宁波，相关行业代表约200余人参加论坛进行了分享。
产业专家云集宁波
近年来，以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料，因具备禁带宽度大、抗辐射能力强、高温稳定性好、光电转化能力高、高频下功率特性优良和能量损耗低等优越性能，是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”。
在昨天的论坛上，第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山、中科院宁波材料所研究员叶继春、国网联研院研究室副主任戴朝波、中科院电工所研究员宁圃奇、国知局保护协调司汪勇等专家，分别从第三代半导体技术发展现状与应用、宁波发展第三代半导体产业总体布局、第三代半导体技术路线、半导体材料在电动汽车中的应用及第三代半导体知识产权纠纷应对策略等主题的讲座，从技术变迁、现状趋势、市场应用及知识产权保护等方面为宁波布局第三代半导体产业提供指引和借鉴。
会议还结合宁波第三代半导体产业发展需求，邀请北京智博晟源科技有限公司、中芯集成电路(宁波)有限公司等6家单位分别作创新创业项目路演推介，为加快集聚半导体产业创新资源、形成产业集聚优势营造良好氛围。
宁波具备第三代半导体产业基础
宁波半导体产业起步于2000年，历时17年发展，已形成贯穿较为完备的上下游产业链，拥有了多个终端应用市场，产业基础扎实、发展需求稳定，发展第三代半导体产业基础优势凸显。
“加快发展第三代半导体，有利于宁波形成产业竞争优势，加速产业上下游协同联动，抢占新型绿色智能经济一席之地。但‘蛋糕’很大，往往‘机会’被错过。”业内专家提醒。
“我们也清醒地认识宁波半导体产业的短板，如产业创新支撑力薄弱，专业人才匮乏，缺少产学研协同创新的公共研发平台；如，产业结构不均衡、缺乏让第三代半导体设计企业聚集和发展的代工产线。”中国科学院宁波材料技术与工程研究所叶继春博士分析，产业未来市场蓄势待发，目前亟待以技术创新撬动基础优势，以技术创新带动产业层次提升，在关键领域取得重点突破并实现弯道超车。
“第三代半导体产业发展需要统筹规划。宁波在多个终端应用均具有较多的下游企业及市场，是发展第三代半导体产业的源动力。”叶继春指出。
另获悉，宁波将在2018年启动“科技创新2025”重大专项，有望包含第三代半导体方向，专项重点聚焦第三代半导体材料生长，器件设计、制造和应用技术能力提升，着力攻克一批产业发展关键技术、应用技术难题，将有利于推动区域传统产业转型升级，有利于抢占新兴产业制高点。宁波电子行业协会任秘书长表示，宁波电子行业协会也将继续发挥行业平台优势和作用，助推产业发展。 现代金报记者郑晓文/摄 现代金报
集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！扫描文末二维码添加关注。