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【传闻】谷歌自主移动芯片即将面世,可能开发的是系统单芯片,合并有多个功能,再挖苹果芯片工程师

2017-12-24 亲,请点这里: 集微网

1.谷歌再挖苹果芯片工程师 自主移动芯片即将面世;

2.三星存储业务狼性高管金奇南出任共同CEO,海力士如临大敌;

3.日月光扩大征才 力拚半导体智能升级


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1.谷歌再挖苹果芯片工程师 自主移动芯片即将面世;



据国外媒体报道,谷歌已聘用苹果公司芯片工程师John Bruno,该公司正在致力于设计自己的消费者设备芯片组。


据媒体The Information报道称,Bruno自2012年以来一直在研发iPhone芯片。


这次谷歌的新聘用也是该媒体首先报道。在苹果工作期间,Bruno创立并管理着苹果的芯片业务,这使得苹果在芯片性能方面保持在竞争对手之前。


去年,也曾出现过其他一些芯片工程师从苹果及其主要芯片供应商高通跳槽到谷歌。其中离开苹果的芯片工程师包括Manu Gulati、Wonjae Choi和Tayo Fadelu,离开高通转投谷歌的工程师包括Mainak Biswas、Vinod Chamarty和Shamik Ganguly。


在加盟苹果之前,Bruno在总部位于Sunnyvale的芯片制造商AMD公司担任首席工程师,并且在ATI Technologies领导芯片架构工作。


Bruno跳槽到谷歌正是苹果致力于打造消费者芯片组业务之际,据The Information报道称,苹果于2010年在第一代iPad中推出了自主移动芯片,并且凭借iPhone 5s的A7芯片,苹果是推出64位移动处理器的首家公司。


苹果的自主芯片已经用于自己的智能手机产品,并且正在研发具有人工智能相关功能的芯片。这家总部位于Cupertino的科技公司最终计划是将人工智能芯片用于自己iPhone和iPad等设备。


苹果公司最近宣布,它将通过Google Cloud服务向企业出售称作Cloud TPU的处理器,该芯片将与谷歌的人工智能学习系统TensorFlow兼容。


研究公司Tirias Research首席师和创始人Jim McGregor对The Information表示,谷歌移动芯片可能会很快面世。该公司可能开发的是系统单芯片,合并有多个功能。McGregor表示,如果该公司利用现有知识产权,它从现在起可能最快在半年后就会开发出工作芯片。 网易科技


2.三星存储业务狼性高管金奇南出任共同CEO,海力士如临大敌;



三星电子去年历经一连串的风波,从旗舰手机 Galaxy Note 7 电池爆炸回收事件,到少主李在镕牵扯进韩国的政治丑闻,副会长暨CEO权五铉临危受命手握实权,却在 10 月投出请辞震撼弹,理由是三星应找年轻接班人突破营运瓶颈,现在三星采取 3 位共同CEO的管理结构,其中原半导体部门总裁金奇南却让对手备感威胁。


日经亚洲评论(Nikkei Asian Review)报导,韩国 SK 海力士发给员工一封不寻常的信,信上居然是叫员工迎战由金奇南领导的竞争对手三星。报导指出,SK 海力士员工收到信的第一个反应是金奇南居然是这么难缠的对手。据称金奇南是工作狂,周六也在工作,员工也不能懈怠。


金奇南的狼性展现在他的投资企图上,随着自驾车与人工智能等尖端应用需求提升,对小尺寸纳米先进芯片的需求将会大增,去年金奇南重金投资 7 纳米芯片厂的超紫外线设备,苹果 2018 年 iPhone 将采用 7 纳米芯片。去年三星在晶圆代工市场市占率为 7.9%,台积电为 50.6%。


他本身也是一名优秀的工程师,1981 年毕业于首尔大学电子工程学系后加入三星电子,1983 年在韩国高等科学技术研究所取得相同领域的硕士学位与博士学位。1994 年在加州大学洛杉矶分校取得博士学位,2009 年得到电机电子工程师学会(IEEE)颁布的 Reynold B. Johnson 数据储存设备技术奖。


电机电子工程师学会称金奇南在存储器技术上的贡献基本上改变消费性电子产业,三星电子在他的领导下推出首款 1GB 和 4GB 动态随机存储器,并提升 NAND Flash 性能,推动 MP3 播放器、USB 随身碟和数码相机记忆卡的发展。


2013 年担任三星显示器(Samsung Display)CEO,当年营收年增 35.5%,营业利润年增 16.7%,净利润攀升 13%,展现管理才能。2013 年底升任三星电子存储器芯片业务部门负责人,为日后成为CEO一职奠定基础,2014 年 6 月负责整个半导体业务。


分析师认为 DRAM 产业现在只有 3 个主导者,两个在韩国、一个是美国美光,在美国与特朗普压力下,三星不太可能与美光作对。面对一个强敌,难怪 SK 海力士要这么紧张。Technews


3.日月光扩大征才 力拚半导体智能升级


日月光集团因应半导体潜质人才需求,并创造在地工作机会,今天首度于高雄厂研发大楼举办大型征才活动 ,以制程研发工程师、自动化工程师为主,力拚半导体智能升级。


日月光高雄厂2017年营运成绩亮眼,放眼2018年,日月光将在高雄持续稳健成长,持续累积半导体产业的技术研发能量,并以资源优化与创新加值服务,因应市场变化,满足高阶封装需求。


除了广邀工程背景人才加入,延揽制程研发工程师、自动化工程师外,基层员工的招募,设计了职场体验区,包括无尘服的穿著、产线显微镜的观察、绑货作业等,以开放的态度,透过实务活动,让应试者再次确认对于职务的接受意愿。


日月光表示,智能制造的趋势浪潮下,期许集团扮演半导体封装产业领头羊的同时,希望以完善的职涯规划培育人才;持续创造在地就业机会,带动高雄整体工作机会的正成长,让产业专才留在台湾,促进半导体升级与转型,壮大台湾封装聚落, 进一步强化产业的国际竞争优势。 中央社


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