【排名】第三季全球手机处理器高通遥遥领先,苹果第二,海思第五；传高通可能CES发布骁龙670
1.Counterpoint:第三季全球手机处理器排名；
2.传高通可能CES发布骁龙670；
3.高通联合美国运营商测试手机大规模MIMO
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1.Counterpoint:第三季全球手机处理器排名；
北京时间12月30日上午消息，市场研究公司Counterpoint Research发布的数据显示，第三季度以营收来看，高通在智能手机SoC芯片（即智能手机处理器）市场的份额为42%，高于去年同期的41%。
高通公司在第三季度获得了智能手机芯片组的最大市场份额
苹果的A系列芯片排名第二，市场份额为20%，低于去年同期的21%。联发科的市场份额为14%，低于去年同期的18%。三星的市场份额从去年的8%上升至11%。华为海思的市场份额为8%，较去年也大幅上升。
不过对高通来说，情况并不是一帆风顺。第三季度，在用于400美元以上手机的高端芯片市场，高通的市场份额出现萎缩。根据Counterpoint的数据，这是由于高通的几家智能手机客户采取了“更垂直的策略”。华为、苹果和三星对高端手机的策略就是如此，三者分别使用自主的麒麟、A系列和猎户座芯片。
使用芯片和专用AI处理器的智能手机将在未来几年内上升
Counterpoint研究总监尼尔·沙阿（Neil Shah）表示，总体来看，第三季度，SoC芯片市场总营收为80亿美元，同比增长19%。行业的发展重点正在从核心数量转向芯片中集成的专用处理器。他表示：“苹果和华为都推出了专用的神经处理单元（NPU），用于边缘的人工智能计算。”Counterpoint认为，未来几年这个趋势还会得到增强。
2.传高通可能CES发布骁龙670；
集微网消息，不久前传出高通将在明年推出新款中端处理器Snapdragon 670消息后， 再有消息指出包含入门款处理器Snapdragon 460，以及另一款中端处理器Snapdragon 640也将揭晓，最快有可能选在明年CES 2018期间公布。
但从过往Qualcomm新款处理器公布时程来看，近两年都是选在前一年的年底时候揭晓旗舰规格处理器，而来年年中之后才会揭晓新款中端处理器产品。 若Qualcomm此次选在来年年初便公布新一波的中端处理器产品阵容，或许有可能是为了进一步与连发科技化推出的新款Helio P系列处理器产品抗衡。
就消息来源指出，Snapdragon 640将采用2组Kryo 360 Gold核心架构，搭配6组Kryo 360 Silver核心架构，并且搭载Adreno 610 GPU，因此先前传闻的Snapdragon 670处理器架构应该是采用4组Kryo 360 Gold核心架构，搭配4组Kryo 385 Silver核心架构，并且采用Adreno 620 GPU。
而包含Snapdragon 640、Snapdragon 670都将跟进采用三星10nm制程技术量产，藉此让中端处理器产品也能导入更小制程设计，藉此让中端手机耗电更低，装置厚度也能更薄，或是让电池容量加大。
至于网络连接能力方面，Snapdragon 670将配置Snapdragon X16通讯芯片，对应1Gbps千兆级的LTE Cat.16下载速度，以及150Mbps的上传速度，Snapdragon 640则可能仅维持采用LTE Cat.12的连网通讯能力，分别对应600Mbps下载速度与150Mbps上传速度。
入门款Snapdragon 460则预期采用8组Kyro 360 Silver，其中4组核心将维持1.8GHz运作频率，而其余4组核心则维持在1.4GHz运作频率，藉此构成大小核心配置，但仍维持使用台积电14nm制程技术量产。
若消息属实的话，意味Qualcomm将扩大与三星合作制程技术，并且让更小制程技术延伸应用在中端处理器产品，同时也意味中端处理器将再次获得高端处理器设计规格下放，并且让更多中端手机能有更长电池使用时间，以及更轻薄机身设计。 而过往中端处理器设计则逐渐下放至入门处理器产品，藉此提升其多任务处理能力，以及多媒体运算能力。
3.高通联合美国运营商测试手机大规模MIMO
美国运营商Verizon和高通已经成功完成了 LTE-Advanced技术的大规模MIMO测试，这将为明年的Android手机带来重大的网络速度提升。
该测试使用了爱立信的天线硬件和一款运行Qualcomm新型Snapdragon 845芯片和X20调制解调器的原型手机，这是首次在消费级设备上演示大规模MIMO。
Verizon首席网络工程师兼无线网络负责人Nicola Palmer说：“大规模MIMO是4G LTE的重要组成部分，并将在5G技术中发挥重要作用，可以降低数十亿个连接中的单位数延迟以及提高他们的可扩展性。”
MIMO，多输入多输出技术（Multiple-Input Multiple-Output）是指在发射端和接收端分别使用多个发射天线和接收天线，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收，从而改善通信质量。
这项技术现在使用得最多的是家庭Wi-Fi网络，类型通常是2×2或3×3的天线，即用于发送和接收的两个或三个天线。大规模MIMO采用相同的概念，并将其变成一路。
Verizon没有说明测试使用了多少个天线，但是大规模MIMO通常意味着比现有技术高几个数量级。
而目前最好的消息是，测试中使用的所有技术都将在明年上半年推出，这意味着明年的手机网速可能会有一个非常大跨步的发展。 快科技
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