【前瞻】5G芯时代开启,创业板指数反弹投资标的有哪些？Qorvo 早已做好迎接 5G 的准备；英特尔宣布全面支持

1.芯片概念股带动创业板指数反弹，5G投资标的有哪些？；

2.准备好了吗？5G芯时代开启；

3.2018 年底 5G 将实现预商用？Qorvo 早已做好迎接 5G 的准备；

4.英特尔宣布全面支持中国5G第三阶段技术研发测试,加速5G商用

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1.芯片概念股带动创业板指数反弹，5G投资标的有哪些？；

集微网消息，IMT-2020(5G)推进组近日在北京正式发布了5G技术研发试验第三阶段规范，5G产业链主要环节预计于2018年底基本达到预商用水平。

第三阶段测试( 2018.1-2018年底)是5G 系统方案验证，实现商用之前的关键一步，预计在 2018 年底 5G 产业链主要环节基本达到预商用水平，推动 5G 更好、更快地发展，为 5G 规模试验及商用奠定基础。

目前5G 第三阶段试验规范的发布标志着规模预商用进入了最后冲刺，随着 2018 年 6 月至 9 月 5G独立组网( SA) 标准的完成和冻结， 2018 年 5G 产品链将加快成熟，5G产业投资机遇已来。重点关注：中兴通讯、烽火通信、光迅科技；SDN/NFV产品与解决方案的紫光股份，基站天线的京信通信、 摩比发展、通宇通讯，基站射频的东山精密，光模块的新易盛。

2.准备好了吗？5G芯时代开启；

集微网消息，5G时代，中国厂商将扮演更重要角色。5G作为中国与全球第一次同步研发的移动通信标准，更让中国产业具备了从更深层次实现突破和超越的历史机遇。

2017年底3GPP首版NSA标准已通过，距离5G商用网络的设立和运行又迈出了坚实的一步。今天中国IMT-2020(5G)推进组在北京召开了5G技术研发试验第三阶段规范发布会，发布了5G技术研发试验第三阶段第一批规范。通过5G技术研发试验第三阶段的测试，预计在2018年底 5G产业链主要环节基本达到预商用水平，推动5G更好、更快地发展，为5G规模试验及商用奠定基础，这将是5G实现商用之前的关键一步。

新时代，展讯5G的布局与收获

手机中国联盟秘书长王艳辉表示，过去几年伴随手机产业的崛起，包括集成电路在内的手机产业链也集中爆发，涌现出海思、展讯在内的一批半导体领先企业。展讯早已明确5G研发是公司未来的重要发展战略，从人力、预算等方面都进行了专项布局。紫光方面对展讯的5G项目都给予了极大的支持。目前展讯成立了专门的5G产品团队，并强调团队要依托国家战略，在国家的支持、集团的领导下，利用5G新技术与国际通信巨头重新回到同一起跑线的机会，实现比肩业界领先通信企业的目标。

与2G、3G、4G时代不同，5G时代中国在行业的地位已经全面提升，无论在标准制定、商用进度及手机芯片、终端研发上均已处于全球前列。而要打破垄断，掌握自主，专利的布局至关重要。在这方面，展讯从2015年初就启动了5G核心技术预研工作。同时，标准化团队成员突破单点技术理解，更系统化的深入解读标准的方方面面，为原型、芯片研发提供保障。

除了自研外，展讯还积极跟国内的高校、科研院所进行密切合作，具体形式上包括5G存量专利共享及标准化推进、专项课题合作研究等，进一步丰富了展讯的专利储备。

除了专利，展讯5G产品团队突破常规，与标准化几乎同步开展终端原型机和芯片的开发。原型机方面展讯基于近似于3GPP规范的私有草案，完成了与设备商的基站设备空口对测，通过工信部5G二阶段规模测试；芯片方面，算法平台根据每次3GPP会议的进展进行同步迭代，在NSA标准明确后的一个月内，输出实现所有特性的浮点仿真平台。同时展讯根据3GPP对终端能力的要求，完成终端芯片架构的最终定案，在芯片面积、功耗等各方面都给出了初步评估结果。

1月16日 IMT-2020（5G）推进组发布5G技术研发试验第三阶段第一批规范。展讯也紧跟国家时间表，按照第三阶段技术规范采用Pilot V2原型机及芯片分阶段推进，满足5G技术试验终端设备的技术要求，完成商用关键技术验证以及与设备的互操作测试。同时采用芯片级验证平台，评估及验证5G终端解决方案，根据第三阶段时间表推出第一款支持3GPP R15 5G标准的芯片。此外，展讯也将加强与合作伙伴的合作，推动5G技术研发及标准的同步发展。

准备好，拥抱5G机遇与挑战

2016年，展讯在全球基带市场中占据约27%的市场份额，与高通和联发科三分天下。进入5G时代，展讯明确要成为5G终端芯片商用的第一梯队成员。2018年会积极参与工信部三阶段5G外场测试，早期会基于原型平台，后期会基于芯片参考设计。展讯对集微网透露，第一款支持3GPP R15 5G标准的移动芯片将在2018年底推出。

5G是一个确定性机遇。根据中国信息通信研究院预测，到2030年，5G将带动中国直接经济产出6.3万亿元、经济增加值2.9万亿元、就业机会800万个；在间接贡献方面，5G将带动总产出10.6万亿元、经济增加值3.6万亿元、就业机会1150万个。

当然挑战也是无法避免的。技术方面，展讯表示，研发过程中目前面临的最大问题是5G标准极大的灵活性问题。目前标准只是给出了一个大的框架，在此框架下，与终端芯片开发密切相关的各种物理层参数都是灵活可配的，包括带宽、子载波间隔、帧结构、各种物理层参考信号等等。可以说，在现有框架下，如果不加其他额外约束的话，终端基带实现需要支持的物理层配置组合几乎有“无限可能”。

对此，展讯一方面在终端架构中预留了足够的软处理能力，另一方面与业界重要合作伙伴，包括设备商、运营商等提前开展了在3GPP标准框架下、面向不同应用场景、需求的产品Profile定义，进一步明确“合理可实现”的规范。

市场方面，例如增长减缓的智能手机市场对5G寄予了厚望。展讯认为，2017年底手机市场的预冷不能说是产业进入了寒冬，只是经过过去几年超常规的快速发展之后，整体进入了一个平台期，而进一步的增长则需要新的应用催化。该公司对集微网表示，5G的技术创新将给智能手机在人工智能、AR/VR、4K/2K等方面带来更多新的应用体验，加上中国政府在5G新技术上的大力支持，必将带来5G智能手机市场新的机会和变局。而如何提高续航，适应5G技术的灵活性都对于终端芯片的设计带来挑战，如何基于5G技术创新新的应用也是5G产业链需要同步思考并完善的工作。

针对第三阶段试验开展，工信部信息通信发展司司长闻库指出，一是要紧扣国际标准进程，加快推进预商用设备研发；二是发挥5G技术研发试验平台的聚合作用，加快构建完整产业链；三是结合5G频率规划，同步推进3.5GHz和4.9GHz研发；四是促进业务应用发展。

王艳辉表示，5G时代中国在标准制定上拥有了更大的话语权，中国5G商用的进度也领先其他国家，这给予了中国设备制造商及手机品牌商抓住市场第一波机会的契机。5G标准的发布将加速本土品牌对产业的投入和布局，在未来的市场竞争中占据了有利地位。

在5G终端芯片设计上，芯片企业必须保持跟标准的同步。标准锁定一个，产业就验证一个，实现一个。除了智能手机，5G在工业互联网、智能制造、自动驾驶、无人机、个人娱乐设备以及云应用等方面必将拥抱更多的市场机会。(校对/小秋)

3.2018 年底 5G 将实现预商用？Qorvo 早已做好迎接 5G 的准备；

集微网消息，2018年1月16日，MT-2020(5G)推进组在北京发布5G 技术研发试验第三阶段规范，预计在 2018 年底 5G 产业链主要环节基本达到预商用水平，为 5G 规模试验及商用奠定基础。随着 5G 技术研发试验进入第三阶段，Qorvo 作为全球领先的创新 RF 解决方案提供商，将在 5G 商用化的产品定义上帮助合作伙伴进一步完善产品，为 5G 产业链的发展助力。

相比于以往的 2G、3G，以及 4G 通信，5G 通信为了实现在通讯速率和容量上的升级，主要做了三大技术的改变：一是使用了更多的通讯频段，二是使用了 MIMO 多天线技术，三是使用了载波聚合技术。

首先，在通讯频段方面，到 2020 年，5G 应用支持的频段数量将实现翻番，新增 50 个以上通信频段，全球 2G/3G/4G/5G 网络合计支持的频段将达到 91 个以上。随着频段不断增多，不仅滤波器设计的难度会大幅增加，相应的滤波器销售数量也会是目前的数倍之多。此外，就实际应用而言，目前国内手机普遍支持五模十三频，即支持的频段数量为 13 个，而之前的 2G 手机仅需支持 4 个频段，3G 手机至少支持 9 个频段，可见支持频段的数量在每一代通信系统升级过程中都有大幅提升。

其次，在 MIMO 多天线技术方面，MIMO 技术使得通讯的速率和容量实现成倍增长，是 LTE 及未来 5G 的关键技术之一。为提升通讯速率，预计到 2020 年，MIMO 64x8 将成为标准配置，即基站端采用 64 根天线，移动终端采用 8 根天线的配置模式。目前市场上多数手机仅仅支持 MIMO 2x2 技术，如若采用 MIMO 64x8 技术，基站天线的配置数量需要增长 31 倍，手机天线数量需要增长 3 倍。可以说，MIMO 技术的应用普及不仅为天线行业带来巨大增量市场，也将为基站和终端天线带来快速增长的行业机会。

最后，在载波聚合技术方面，由于载波聚合技术将数个窄频段合成一个宽频段，在实现传输速率大幅提升的同时，也大大增加了对射频器件性能的要求以及射频系统的复杂度。随着载波聚合的逐步普及，射频 MEMS 开关行业将迎来快速增长。目前基于 SOI 工艺的射频开关正在接近技术极限，无法满足 IIP3=90dbm 的要求。能够达到 IIP3>90dbm 的射频性能目标的唯一一种开关是射频 MEMS 开关，因此射频 MEMS 开关将在未来 5G 时代迎来确定性增长机会。

实际上，射频器件已经是一个规模超过 200 亿美元的大市场，而未来 4G+、5G，以及物联网等对射频器件的爆发性需求必定还会加速这一市场的发展。市场研究机构 Yole 此前发布的《RF功率市场和技术趋势-2017版》报告预计，2016-2022 年全球 RF 功率组件市场产值，将由 15 亿美元攀升至 25 亿美元，年复合成长率可达 9.8%。

随着 5G 步伐的不断加快，各大厂商之间的竞争也愈发白热化，都在试图抢占 5G 时代的主导权，而 Qorvo 作为全球领先的创新 RF 解决方案提供商也不例外。目前，Qorvo 在 5G 相关领域已积累了许多核心技术，从 LowDrift™ 和 NoDrift™ 滤波技术、天线调谐技术到 RF Fusion™ 和 RF Flex™ 射频前端解决方案，再到更加基础的 GaN 技术，Qorvo 提供了行业领先的核心架构、滤波器和开关产品。此外，Qorvo 还与运营商和标准机构积极合作，让 5G 理想变为现实。

4.英特尔宣布全面支持中国5G第三阶段技术研发测试,加速5G商用

集微网 1月17日报道

5G技术研发试验第三阶段规范发布会16日召开。此次会议上，正式发布了5G技术研发试验第三阶段规范，标志着中国5G技术研发进入系统验证阶段，5G商用全面加速。今日，英特尔官方宣布，公司将全面支持中国5G第三阶段技术研发测试，并加速5G商用步伐。

据悉，中国5G第三阶段规范紧跟3G PP标准，兼顾全球发展，率先制定完整的规范体系，明确了主要测试目标、内容和指标要求。参与5G研发试验的企业介绍了5G研发试验的计划安排、产品规划及建议，预计在2018年底，5G产业链主要环节基本达到预商用水平。出席会议的工信部领导表示，这是5G实现商用之前的关键一步。

作为全球领先的芯片厂商英特尔是最早一批参与到中国5G 标准制定、研发过程中的国际厂商。据悉，英特尔在2016年的第一阶段试验中成为唯一受到表彰的芯片厂商，并于2017年9月出色完成第二阶段试验。随着第三阶段试验的正式启动，中国的5G部署即将开启新的篇章，英特尔也将继续与领先的网络设备厂商合作，帮助其基站设备完成基于5G NR标准的IODT和典型业务展示，充分发挥自身从终端、网络到云的5G端到端技术优势，全面支持5G技术研发试验和预商用，从端到端加速中国5G商用步伐。

目前，IMT-2020（5G）推进组已向英特尔等5G试验参与企业颁发第三阶段规范。

在网络侧，英特尔提供的产品技术及完成的合作试验包括：

1.提供包括SDN/NFV、网络切片、大规模天线、载波聚合等5G无线和网络关键技术，并已在第一阶段试验中完成相关测试。

2.英特尔的MEC相关技术，已用于中国联通面向5G网络的MEC智能场馆解决方案，在上海梅赛德斯奔驰中心实现了部署。

3.敏捷、云就绪的英特尔FlexRAN参考平台，帮助网络设备厂商实现支持SDN/NFV技术的5G无线接入网络产品。

在终端侧，英特尔也实现了产品与合作的重大进展，包括：

1.英特尔无线产品路线图更新。首个支持5G新空口的多模、全频段商用调制解调器XMM 8060已于2017年11月宣布推出，将在2019年中用于商用终端设备。同时，英特尔更新推出新一代LTE调制解调器XMM 7660。

2.英特尔5G移动试验平台（MTP），用于与网络设备厂商的互操作性测试（IODT）中。在第二阶段试验中，已携手爱立信完成异厂商间的基于Pre NR的端到端IODT测试。

3.业界首款支持5G NR的试验平台——第三代英特尔® 5G MTP于去年9月发布，已用于华为与英特尔的基于3GPP标准的5G NR互操作性测试中。

英特尔表示，公司一直积极与中国政府、机构、运营商和设备商等行业领导者展开全方位合作，并将在第三阶段试验中全力投入，为中国5G技术研发试验的成功助力，支持中国5G商用部署全面提速。（校对小秋）

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