【衰退】台积电证实智能手机晶圆出货今年恐下滑,台积电公布2017年财报:苹果砍单,加密货币成及时雨；传三星AI芯片研发接近完成
1.台积电证实智能手机晶圆出货今年恐下滑；
2.台积电公布2017年财报：苹果砍单，加密货币成及时雨；
3.2018年半导体景气乐观 未来2年趋缓；
4.三星Exynos 7872处理器正式发布：内置A73核心；
5.传三星5G基带芯片2019年量产 CES期间低调宣传；
6.传三星AI芯片研发接近完成
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1.台积电证实智能手机晶圆出货今年恐下滑；
集微网消息，台积电昨天日法说会，透露今年移动设备晶圆出货量将下滑的讯息， 间接印证先前传出今年包括苹果与安卓两大手机销售动能不佳的说法。
业界认为，台积电的客户群广泛，以此来看，等于预告今年智能手机市场将连续第二年进入衰退状态。
过去几年智能手机市场处于高度成长状态，一直是台积电在内的科技业最重要的成长动能。 但从台积电今年开春首场法说会来看，却首度脱离重点区，第一次落入「量跌、价扬」整体仅能持平的产品线。
据台积电的说法，本季营收下滑主因来自于移动设备的季节性效应；就全年来看，今年移动设备晶圆出货将下滑，但每支手机的半导体内含价值增加，整体移动设备营收将与去年持平。
手机芯片供应链认为，2016年全球智能手机出货量为13.6亿支，年成长4.7%，增速开始放缓；去年第4季市场因修正幅度较大，2017年很可能已经进入微衰退状态，将是智能手机面世以来首年衰退。
尽管营收占比最大的移动设备应用今年动能不如高速运算等应用，台积电董事长张忠谋对自家技术仍非常有信心，强调台积电7nm制程，今年将以几乎100%份额，称霸全球，估计未来几年仍将维持高份额表现。
这也是台积电在10nm制程抢下苹果A11处理器订单后，再次证明台积电的7nm制程，还是独揽苹果下世代新处理器订单。
2.台积电公布2017年财报：苹果砍单，加密货币成及时雨；
原标题：台积电公布2017年财报：苹果砍单、中国智能机遇冷，加密货币成及时雨
集微网消息，1月18日台积电召开法人说明会，并公布2017年第四季财报。截止2017年12月底，合并营收约新台币27757亿元，税后纯益约新台币992.9亿元。若以美金计算，2017年第四季营收为92.1亿美元，较前一季增加10.7%，同比增加11.6%。2017年第四季毛利率为50.0%，营业利益率为39.2%，税后纯益率则为35.8%。
第四季度环比增长10.7%主要受苹果新iPhone等重要产品推出以及比特币等加密货币挖矿运算的强劲增长驱动。在iPhone X出货量调降、中国对智能手机需求疲弱之际，加密货币相关业务或成为台积电营收贡献的及时雨。
2017年全年，台积电累计营收约为新台币9774.47亿元，较去年同期增加3.1%。
从工艺制程方面来看，2017年第四季度，10纳米工艺制程出货占台积电第四季度晶圆销售金额的25%；16/20纳米工艺制程出货占20%。总体而言，先进工艺制程（包含28纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的63%。整个2017年，10纳米工艺制程出货占晶圆销售净额的10%，16/20纳米工艺制程出货占25%，28纳米工艺制程出货占23%。
从应用市场方面来看，2017年第四季度，通信相关应用占整体营收的62%，工业及标准类IC占22%，电脑相关应用占11%，消费电子相关应用占5%。整个2017年，电脑相关应用占比变化最大，上升了25%，其次为工业及标准类IC，上升了14%，通信应用和消费电子相关应用占比分别下滑了2%和10%。
台积电财务长暨发言人何丽梅资深副总经理表示，台积电第四季度营收成长主要来自移动设备的重要新产品的推出，以及来自加密货币挖矿运算的持续需求。迈入2018年第一季，台积电预期加密货币挖矿运算的需求将持续强劲，而移动设备产品的季节性因素将减化台积电的业绩表现。
展望2018年第一季度，台积电预计合并营收介于84亿美元到85亿美元之间，受传统淡季及苹果砍单影响，相比2017年第四季度约下滑8%。不过台积电表示，预计将有比特币及高性能运算订单大举涌入，会降低苹果iPhone订单下滑压力。2018年全年预计将有9~15%的增长。
根据中国信息通信技术研究院的数据，智能手机在中国的出货量在2017年下滑近12％，这个全球最大的手机市场在接近饱和点。但台积电可能会赢得更多快速成长品牌的订单，如设计自己的移动处理器的华为，可能转向台积电进行批量生产。
台积电总经理暨共同CEO刘德音表示，虽然现在比特币及其他加密货币大热，挖矿潮还将持续，不过未来的市场存在诸多因素影响难以预测。不过可以肯定的是，深度学习和区块链仍然是挖矿领域的核心技术，在这方面对晶圆仍有强劲需求。
台积电总经理暨共同CEO魏哲家表示，目前台积电已经有超过10个客户流片了7纳米工艺制程，预计将在第一季度出货，到2018年底将有数十个客户采用7纳米。10纳米自去年量产以来，从Q3的营收占比10%，上升到Q4的25%，表现了市场强劲的需求。他表示10纳米工艺快速增长来自三个领域的应用驱动，其中包括手机应用处理器和ASIC CPU。
台积电董事长张忠谋指出，2018年全球半导体市场预计增长6~8%，整体晶圆代工市场预计增长9~10%，台积电预计今年营收将有10~15%的增长。他指出，增长主要来自移动设备、HPC、物联网和汽车电子等应用，移动设备预计将平稳增长，HPC中AI应用和GPU等市场需求快速增长，而物联网和汽车电子预计将急剧增长。“我们在技术方面领先，在制造能力方面领先。我相信我们在客户的信任方面也是领先的。”张忠谋强调。
E Sun证券分析师Wayne Lin和Kaiwei Lin表示，开发人工智能应用的公司的需求将有助于台积电巩固其市场领先地位。（校对/小秋）
3.2018年半导体景气乐观 未来2年趋缓；
2018年全球半导体产业应该会有一个不错的一年，但是成长也在放缓中，预计在2019-2020年间成长持平……
来自全球半导体企业的高层主管们齐聚在这个被雾气笼罩的沿海城市，参与这场一年一度的盛会，他们都对于半导体市场的发展前景表示乐观。然而，就像雾濛濛的天气一样，市场观察人士认为对于看不清的未来应该保持“谨慎乐观”。
2018年的半导体产业应该会有一个不错的一年，但是成长也在放缓中。更进一步地说，整体产业和经济可能会出现下滑，但如同在这场“产业策略研讨会”(Industry Strategy Symposium)的发言人所说的，究竟发生在“何时”(when)和“为什么”(why)目前还不明朗。
Gartner预计，在经历去年22.2%的收入激增之后，预计今年的芯片市场成长率将达到7.5%，仍高于往年平均水准。预计在2019年和2020年时，芯片市场将会冷却下来，成长基本持平。
根据IHS Markit首席分析师Len Jelinek的说法，在本季，半导体产业经理人们可能会在某些库存过多的市场上踩一脚煞车，但2018年的整体成长将达到7.4%。
AlphaOne NexGen Technology Fund资深产业分析师兼经理Dan T. Niles指出，苹果(Apple)的芯片库存增加了128%、思科(Cisco)库存增加44%、三星(Samsung)增加41%，而惠普(HP)也增加了29%，都远高于收入的成长率。
Gartner预计2019-2020年芯片市场成长持平（来源：Gartner）
纵观全局，“目前是我们自2007年以来所见过全球经济最好的时候了，所有地区的情况都不错，但仍出现泡沬化的迹象。”例如，Niles指出，中国房地产市场过热、欧洲债券价格以及市盈率(P/E)都高于2000年以来的任何时候。
Niles指出，美国股市目前处于二战以来最长的牛市之一，全部的45个经济合作与发展组织(OECD)国家也都有所成长。他还把目前的经济情势比做1999年初，那年是个扩张并不很明显的时期。
BCA Research副总裁Matt Gertken表示，全球牛市可能会持续6至12个月，并伴随着中美经济和政治关系日益紧张的最大政治风险。他预测中国今年将开始积极进行经济改革，调整这个一向是全球经济驱动力的成长力度。
IHS预测未来三年的存储器表现(绿色部份)（来源：IHS Markit）
7nm竞赛将导致产能过剩
Jelinek以“审慎乐观”的眼光看待2018年，部份原因在于目前约有70%的半导体产品用于消费产品领域。它们可能随着宏观经济影响消费者购买力的趋势而起落。
IHS和Gartner都预计，今年NAND快闪存储器(flash)的价格将下滑18%左右，不过NAND和DRAM的单位销售量将继续上涨。
今年半导体设备支出将与2017年的高水准持平。据Gartner研究公司副总裁Samuel Wang表示，这要归功于三星电子，他们的投资额是其最接近的竞争对手英特尔(Intel)的两倍以上。
芯片制造商将在2019年削减近20%的资本支出，之后中国的新兴半导体厂将在2020-2021年期间刺激下一个成长点。Samuel Wang表示，到2021年，中国可以将目前每月50万片的晶圆产量增加3倍，一部份透过联盟和共用晶圆厂，如广州正讨论一个50亿美元专案。
目前的资本支出主要来自于前几大芯片制造商之间的7奈米(mn)竞赛。Wang预测，这可能导致2019年先进节点的产能过剩，因为7nm SoC的成本估计高达2亿美元。
三星预计今年的半导体资本支出达到24亿美元，是英特尔的两倍（来源：Gartner）
Wang预测，在新兴市场，深度学习处理器到2022年可望成长到160亿美元。物联网边缘节点芯片的成长速度还要更快一半，到2022年可达到240亿美元。
Wang并补充说，虽然比特币(bitcoin)只是一时的流行，但芯片管理人员必须关注其发展动向。
比特币矿工们已经转向ASIC了，这为台积电带来一笔大约一季4亿美元的大单。但这毕竟是短期现象，极可能会在未来两年内消失。然而，像中国Bitmain等主导企业(如今已有30亿美元的收入)正积极寻求机器学习和区块链(blockchain)加速器的长期生意机会。
编译：Luffy Liu
(参考原文：Forecasters See Slowdown Ahead，by Rick Merritt)eettaiwan
4.三星Exynos 7872处理器正式发布：内置A73核心；
三星正式推出了Exynos 7872处理器，昨天发布的魅蓝S6已经搭载了该处理器，该处理器属于Exynos 5系列，定位中端。
Exynos 7872采用14纳米工艺制造，是具有两个集群的六核CPU：2个Cortex-A73（2.0GHz）+ 4个Cortex-A53（1.6Ghz），图形芯片为Mali-G71 GPU。
该芯片组内置了对虹膜扫描的支持，相机方面支持1080p @ 120fps的视频录制功能以及智能宽动态范围。
但这款中档芯片有一些限制，包括不支持双摄像头和2160p视频录制功能，最大屏幕分辨率为1920×1200，这就排除了18：9 FullHD +屏幕的可能性。
网络方面，Exynos 7872内置LTE Cat。 7 2CA基带（300Mbps下行，150Mbps上行），支持全网通，这也是三星首款全网通处理器。该芯片采用Wi-Fi 802.11n双频（但不支持ac）以及蓝牙5.0。定位系统支持GPS，GLONASS，北斗和伽利略，FM收音机也支持。
受支持的内存类型有：用于RAM的LPDDR3，用于内置存储的eMMC 5.1以及用于可扩展存储（即UHS-I microSD卡）的SD 3.0标准，值得注意的是该芯片不支持UFS存储。
不久前三星推出了搭载Exynos 7885的Galaxy A8（2018）手机，Exynos 7885是一款类似于Exynos 7872的芯片，采用2 + 6架构和14纳米工艺，但支持更高的分辨率屏幕。IT之家
5.传三星5G基带芯片2019年量产 CES期间低调宣传；
集微网消息，在刚刚结束的CES 2018上，运营商的消息告诉我们5G商用的脚步已越来越近。AT&T预计到2018年底，将在十几个市场推出移动5G服务；Verizon则宣布将于2018年在美国三到五个地区推出无线住宅宽带服务；中国移动表示，将于2019年在中国推出大规模的商用5G试验；韩国KT更承诺最快于2019年初将真正的5G标准全面服务于商业市场。
据台湾电子时报报道，三星电子系统LSI事业部在2018 CES期间，以非公开展示的形式向主要智能手机客户介绍名为Exynos 5G的5G基带芯片解决方案。据悉，三星LSI事业部计划于今年下半年供应Exynos 5G样品，然后与各国电信厂商进行5G网络测试，预定2019年实现商用化，希望在5G时期与高通并肩前行。
报道指出，Exynos 5G芯片将支持多种毫米波(mmWave)频率，如28GHz、39GHz与6GHz以下，可兼容2G、3G、4G LTE通讯技术。在高于28GHz的高频段时，Exynos 5G结合8个100MHz载波聚合(CA)，最多能使用800MHz，因此最高下载速度理论值达5Gbps，比现行最高规格LTE基带芯片快5倍，同时支持Non-Standalone(NSA)与Standalone(SA)技术。
外界预测，三星电子在2019年推出的商用Galaxy系列智能手机上搭载自研的Exynos 5G通讯芯片，同时三星系统LSI事业部还将积极对外争取客户。
今年6月，国际移动通信标准化组织3GPP将完成Release 15的5G通讯标准制订，三星Exynos 5G芯片将支持Release 15规范。Release 16预计在2019年12月完成制订，三星将会积极参与制订标准，目标2021~2022年全面攻占5G智能手机市场。
早在2017年，高通便推出了5G芯片组以及5G手机的参考设计，在业界引起广泛关注。据了解，采用高通骁龙X50芯片的5G手机于2018年出样，2019年支持5G手机商用。此外，英特尔也在2017年底发表了5G商用基带芯片XMM8060。
市场分析，在三星电子宣布进入5G基带芯片市场后，未来有三分天下的可能性。一旦三星也推出了5G基带芯片后，5G智能手机对高通芯片的依赖度将会大幅降低。（校对/刘洋）
6.传三星AI芯片研发接近完成
集微网消息，韩媒报导，三星正在秘密研发一款整合NPU(Neural Network Processing Unit)的芯片，也就是所谓的AI芯片。 消息人士指出，三星的AI芯片目前的速度已经可媲美苹果(A11 Bionin处理器，用于iPhone X与iPhone 8系列)与华为(麒麟970，用于华为Mate 10系列)的产品；而他们将在下半年推出的AI芯片， 其能力则可望进一步超越竞争对手。
对比于一般手机使用的中央处理器(CPU)，NPU可以替智能手机带来杠强大的AI运算能力。 且过往运用AI计算需要联机到云端服务器，而如果搭载具NPU的AI芯片，则可以将运算、分析、储存等相关作业都在手机端就完成。
目前推论，三星最快有机会在二月底的全球移动通讯大会(MWC)当中让最新的AI芯片随着Galaxy S9系列亮相。 MWC 2018展期则落在2月26日至3月1日。
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