【热点】景嘉微定增募资13亿大基金认购九成,有望成第二大股东；凸版印刷将在华生产最尖端半导体用掩模板
1.景嘉微定增募资13亿芯片项目，大基金认购90%；
2.芯片半导体行业仍有较大投资机会；
3.鼎龙股份:收购时代立夫69%股权,CMP抛光垫业务再加码；
4.半导体产业保持高景气趋势 国内设备投资增速将不断走高；
5.中国芯合肥造，晶合集成致力于打造IC之都；
6.凸版印刷将在华生产最尖端半导体用掩模板
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1.景嘉微定增募资13亿芯片项目，大基金认购90%；
集微网消息，大基金入股景嘉微的意向终于落地了。1月19日，景嘉微发布公告称，公司拟向国家大基金和湖南高新纵横资产经营有限公司（下称“湖南高新”）募资13亿加码芯片产业化项目。
据公告披露，景嘉微与大基金、湖南高新于1月18日签订了《附条件生效的股票认购协议》。景嘉微非公开发行的募集资金总金额不超过13亿元，其中大基金认购金额占甲方本次非公开发行募集资金总金额的90%，即不超过人民币117,000.00万元；湖南高新认购金额占景嘉微本次非公开发行募集资金总额的10%，即不超过人民币13,000.00万元。
景嘉微表示，本次非公开发行股票募集资金13亿元，将按照轻重缓急顺序全部投入高性能通用图形处理器研发及产业化项目、面向消费电子领域的通用类芯片研发及产业化项目、芯片设计办公大楼项目和补充流动资金。具体如下：
本次定增完成后，大基金因认购本次非公开发行的股票成为持有景嘉微股份总数5%以上的股东，从而成为景嘉微的关联方。定增完成后 38 34156 38 13251 0 0 5403 0 0:00:06 0:00:02 0:00:04 5401，景嘉微的实际控制人不变。
据了解，目前大基金对外投资的主要上市公司及其所持股权情况为：中芯国际15.06%股份、国科微15.79%股份、北斗星通11.46%股份、三安光电11.3%股份、兆易创新11.00%股份、国微技术9.77%股份、长电科技9.54%股份、长川科技7.50%股份、北方华创7.50%股份、汇顶科技6.65%股份等。
景嘉微多年来通过自主研发两款自主可控、安全可靠的高性能GPU芯片，对固定管线GPU体系结构和GPU芯片的相关技术已有相当深厚的积累，是我国目前唯一具有完全自主研发GPU芯片实力的A股上市公司，在国产化替代和人工智能以及云计算相关产业迅速发展带动高性能图形处理芯片需求大幅提升的大背景下，景嘉微也将继续提升自主研发高性能 GPU芯片性能，满足国产化替 换的市场需求。
景嘉微表示，本次定增募投项目建成投产后，一方面有利于弥补我国在高性能GPU芯片自主研发方面的短板，突破芯片技术封锁；另一方面，公司的研发实力、市场地位及盈利能力等也均将在集成电路“国产化”进程中得到进一步提升，有助于公司实现成为图形处理芯片“国产化”应用领军企业的发展目标。（校对/乐川）
2.芯片半导体行业仍有较大投资机会；
要说2017年四季度市场当中最活跃的板块以及最有赚钱效应的板块，就一定少不了芯片半导体这个板块，有资金关注，有消息刺激，有政策支撑，这样的板块集万千宠爱于一身，上涨就在情理之中。
进入2018年，由于芯片半导体行业多数企业业绩仍然一般，资金主要关注点转到了2017年业绩较好的地产、周期资源等品种之上，短期板块热度较之前明显下降。但是笔者认为， 2018年芯片半导体产业链的国产替代仍将是市场当中级别最大的投资机会之一。
首先，芯片半导体事关国家安全，所以国家队必然出手，引导产业资本投入以实现国产替代的战略目标。中国目前每年用于芯片进口花费超过2000亿美元，这是一笔巨大的外汇开支，且已经超过进口石油的花费。虽然中国是芯片市场最大的买家之一，但是在芯片市场的话语权却并不强，经常受到国外巨头的不公平对待。之前中兴通讯在美国天价罚款事件已是一个明证。虽然中兴通讯在国内乃至全球，其专利及研发实力皆属顶尖级别，但是由于相关的一些核心元器件受制于人，所以在遭遇不公平对待时也只能忍气吞声。
另一方面，英特尔“漏洞门”事件也曝出对于国外芯片过于依赖的潜在威胁，英特尔的芯片已广泛应用于中国的各行各业，若这些漏洞被别有用心的人或组织利用，那么中国的金融机构、政府部门、军事部门等都将面临威胁。
其次，中国拥有目前芯片半导体产业发展最有利的条件。中国目前半导体市场需求巨大，已经占全球的1/3，但是2016年的芯片自给率仅有36%，距离国务院《中国制造2025》确定的到2020年芯片自给率达到40%、2025年达到50%的目标还存在较大差距。
在国家战略的定位之下，各级政府对于芯片半导体产业给予了税收、资金、金融等全方位的支持。2014年9月24日，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）正式设立，与此同时，多个地方省市也相继成立或准备设立集成电路产业基金。截至2017年6月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金超过5000亿元，这给中国集成电路产业的发展提供了巨大支持。
据国际半导体设备材料产业协会预计，2017年至2020年，全球投产的晶圆厂约62座，其中有26座位于中国，占全球总数的42%。资本聚集有望为产业上下游带来巨大发展机遇。
总体而言，芯片半导体板块前期由于短线涨幅过大存在较强的调整需求，但是中线仍然值得看好。其中作为上游的半导体设备以及材料有望率先受益；第二期大基金筹备在即，投资重点有望集中于设计领域，相关上市公司也值得积极关注；除此之外，产业链上发展相对成熟的封测环节以及分立器件等也值得关注。
可以积极关注上游设备及材料企业，如北方华创、晶盛机电、长川科技、江丰电子、上海新阳、中环股份、至纯科技、江化微、雅克科技等；持续提升的设计领域企业，如紫光国芯、士兰微、北京君正、兆易创新、富瀚微、国科微等；以及封测及分立器件企业，包括长电科技、太极实业、通富微电、捷捷微电、扬杰科技、台基股份等。 证券时报
3.鼎龙股份:收购时代立夫69%股权,CMP抛光垫业务再加码；
拟5631.79亿元收购时代立夫69.28%股权。公司于2018年1月16日公告拟以5631.79万元收购时代立夫69.28%股权;时代立夫是国内领先的CMP抛光垫企业,有先行的良好客户基础与应用经验,且承接了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(简称“国家‘02专项计划’”)的国家科技重大专项课题任务,受相关政策鼓励及重点支持,时代立夫2017年1-11月营业收入383.36万元,净利润-342.98万元。
技术、渠道协同效应显著,“02专项计划”资质助力公司降低测试成本。时代立夫于2016年中期开始进入CMP抛光垫正式生产阶段,下游客户包括中芯国际、上海华力、中航微电子等国内主要半导体制造厂商;鼎龙股份(10.950, -0.20, -1.79%)可借助时代立夫和下游大型半导体企业快速建立深度联系,大幅缩短鼎龙和下游客户对接的时间,技术上也可以互补互助。此外,时代立夫承接了“国家02专项计划”课题任务,可借助国家政策支持在中芯国际和武汉新芯等国内主要半导体制造厂商获得优先测试,且可减免费用,鼎龙股份控股时代立夫双方将共同加速国产抛光垫产品在集成电路产业领域的国产替代进程。
打印耗材主业全产业链整合优势明显,业绩稳健增长。公司已成为全球唯一一家具备全产业链布局优势的通用耗材企业,同时掌握彩色聚合碳粉、硒鼓芯片、显影辊三大核心关键技术,各个板块整合优势逐渐体现出来。彩粉和芯片业务高增长将助力公司打印耗材主业每年保持20%以上的业绩增速。
盈利预测与投资评级。我们预计公司2017、2018、2019年营业收入分别为17.87、20.99、24.55亿元,归属母公司净利润分别为3.00、3.59、4.43亿元,EPS分别为0.31、0.37、0.46元/股。我们认为公司打印耗材业务协同性良好,CMP抛光垫业务不仅为公司业绩带来巨大的弹性,还给公司估值提升带来帮助。给予公司2018年35-38倍估值,合理估值区间12.95-14.06元,“推荐”评级。 中国证券报
4.半导体产业保持高景气趋势 国内设备投资增速将不断走高；
近日,Gartner机构表示,全球半导体发展已进入第三代,处于发展关键期,其中中国半导体产业已由“跟跑”到“领跑”,正向产业强国的目标迈进。
产业保持高景气趋势
VLSI机构近日发布研究数据,称全球半导体设备市场预计2017 年将达到704 亿美元,比2016 年的539亿美元增长30.6%,2018年预计将达到735亿美元,比2017年增长4.4%。
而根据SEMI预计,全球半导体设备市场2017年有望达到559亿元,同比增长36%,创下历史新高;2018年有望达到600亿美元的规模,再创新高。全球前十大半导体设备厂商的市场占有率超过90%,处于寡头垄断局面。
全球半导体设备市场需求持续增长主要受以下几个因素影响:部分芯片制造商将在2018 年从16nm/14nm 向10nm/7nm 的逻辑节点进行转移,导致代工/逻辑领域的设备需求猛增;3D NAND 存储器将在2018 年继续成为拉动设备需求增长的动力;国际芯片制造商纷纷计划在中国大陆建设新的晶圆厂。在这些因素的影响下,半导体设备及原材料供应商有望持续受益。
规模提升的同时,存储器价格节节攀高以及全球半导体销售金额持续向上,都显示出半导体产业景气上升。IDC机构认为,2018年全球半导体市场大概率将维持高增速水平。
设备投资增速不断走高
以史为鉴,中国正面临着半导体第三次产业转移的历史性发展机遇。历史上两次半导体产业转移均产生国际巨头企业,中国现在已成为半导体产业第三次转移的核心地区。第一次:20 世纪70 年代,从美国转移到了日本,造就了富士通、日立、东芝、NEC 等世界顶级的集成电路制造商;第二次:20世纪80年代中后期,韩国、台湾成为集成电路产业的主力军,三星、台积电等企业诞生;第三次转移直指中国,几乎所有的大型半导体公司均在中国有产业布局,并在大幅加大投资力度。
中国半导体产业已具备把握历史性机遇的能力。政策方面:国家发展战略,大基金已撬动5000亿地方基金;需求方面:提高自给率迫在眉睫。中国半导体市场需求占全球的1/3,但2016 年产业自给率仅36%。根据SEMI 预测,2019 年中国集成电路供需缺口可以达到880 亿美元;产业基础方面:中国已形成完整的半导体产业链,并且已具有一定竞争力。2017 年前三季度我国IC 设计、制造、封测的产业比重分别为37.7%、26%和35.5%,其中,设计产业已有部分企业展现国际竞争力。
中国半导体产业正在经历深刻变化,在政策和基金双重机制保驾护航下,半导体产业发展驶入快车道。中国大陆加速投资半导体晶圆制造生产线,2018-2019年有望迎来装机热潮,为国产设备提供爆发式增长的历史性机遇。国内设备产品技术追赶已取得初步成果,部分机台已具备进口替代能力,有望率先享受下游扩产红利,迎接设备需求高峰。
半导体产业的全球格局稳中含变,稳在欧美、日韩、台湾依然是半导体先进国家(地区),变在中国大陆正在加速追赶,部分企业已进取第一梯队。根据SEMI 预计,2017年至2020 年,全球投产的晶圆厂约62 座,其中26 座位于中国,占全球总数的42%。
虽然国内半导体设备国产化率低,但前景乐观。国内35家半导体设备企业,2017年设备销售额有望达到76亿元左右(相较于2016年57.33亿元,增长33%),国产化率达16%,仍有较大提高空间。
布局产业投资机会
建议投资者从以下角度布局相关投资机会:设备的投入上可达到一条晶圆线总投资的65%以上,芯片制造与先进封装在未来几年的产能扩充,创造装备产业巨大需求。建议关注:北方华创、晶盛机电。
设计产业是我国半导体产业占比最高的环节,也是目前企业布局较为全面的环节。第二期大基金即将筹建,其投资重点有望为设计类公司,建议关注芯片设计龙头企业紫光国芯。
在细分领域实现技术突破,拥有自主知识产权的公司,建议关注:捷捷微电。 通讯产业报
5.中国芯合肥造，晶合集成致力于打造IC之都；
16日下午，记者一行来到了合肥晶合集成电路有限公司，在这里，大家看到了安徽省第一片晶圆：晶合集成12吋集成电路晶圆，同时也了解了合肥市集成电路产业背景和发展的历程。合肥晶合集成电路有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月19日，是安徽第一家12吋晶圆代工企业，项目总投资128.1亿元人民币。公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，着眼于面板产业发展的巨大需求，建立集驱动芯片的高端工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体的高科技公司。该项目主要采用0.15微米进行大尺寸面板的芯片制造，采用0.11微米及以下的工艺技术进行小尺寸面板的芯片制造。
合肥市是皖江城市带核心城市，也是国务院批准确定的长三角城市群副中心城市，国家重要的科研教育基地、现代制造业基地和综合交通枢纽。该项目即位于合肥市新站综合保税区，占地面积316.6亩。根据发展规划，共分四期进行建设，其中一期已于2015年10月20日破土动工，于2017年4月份进行机器投入，10月底正式投产。项目一期建成后，将形成月产能为4万片12吋驱动芯片的规模，未来将根据市场需要和客户需求导入其他高端芯片制造服务。 中安在线
6.凸版印刷将在华生产最尖端半导体用掩模板
日本凸版印刷公司将在2018年度内开始在中国生产最尖端半导体的掩模板（光掩模，Photomask）。 伴随半导体厂商相继在中国新建工厂，中国在全球市场上存在感日益增强。 凸版印刷计划通过在中国当地生产最尖端产品来缩短交货期，2020年之前把在华市占率由目前的5成提高到7成。
掩模板是将半导体电路印到硅晶圆上时使用的电路图案原板。 电路线宽越窄，半导体性能越高，但迄今为止凸版印刷在上海生产的掩模板最多只能印上线宽为90奈米的电路。
凸版印刷最早将在2018年春季开始生产支持65奈米线宽的掩模板，2018年度内开始生产支持14奈米线宽的产品。 不仅将把日本的设备引入中国，还将进行新的设备投资。 投资额可能会达到数十亿日元。
凸版印刷此前从日本或台湾的生产基地向大陆出口最新的掩模板。 如果在大陆当地生产，就能省去通关手续，可使交货期缩短3天左右。
包括大型半导体代工企业中芯国际集成电路制造（SMIC）的新工厂在内，中国未来几年内预计将有十余家半导体工厂开工生产。 据国际半导体设备与材料协会（SEMI）介绍，2017年中国的掩模板需求占全球的3％。 有观点认为，2020年这一数字将提高至20％。
在传统商业印刷业务逐渐缩小的背景下，凸版印刷强化了收益良好的掩模板业务。 计划在中国生产最尖端产品，把中国在掩模板业务上的销售占比由目前的1成提高至超过两成，同时将全球市占率由3成多提高到4成。
在其他企业方面，大日本印刷公司也加入掩模板竞争，计划今后5年内向中国市场投资180亿日元。 将在福建建设工厂，2019年春季前后开始量产。
日经中文网
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