【投资】上海新阳同比增长38%,半导体行业仍有投资机会,五股望率先发力；敦泰元月营收拚两位数成长
1.上海新阳预计2017年盈利达7500万，同比增长38%；
2.敦泰元月营收拚两位数成长；
3.芯片半导体行业仍有投资机会 五股望率先发力
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1.上海新阳预计2017年盈利达7500万，同比增长38%；
集微网消息，上海新阳日前披露了2017年度业绩预告，公司预计2017年盈利6800万元-7500万元，比上年同期增长25%-37.87%。
上海新阳表示，报告期内净利润较去年同比上升，主要原因是报告期内主营业务收入较去年同期增长所致。
2017年以来，上海新阳在传统封装领域，晶圆划片刀产品也开始逐步放量，已经实现盈利；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货；在IC封装基板领域，上海新阳的电镀铜添加剂产品仍处于供货阶段。
此外，上海新阳已经被台湾电列入合格供应商名录，并正在进行产品验证；其参股子公司上海新昇半导体科技有限公司300mm大硅片项目从2017年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证，目前进展顺利；同时向功能性化学材料的其他应用领域积极横向拓展,在工业特种涂料、汽车零部件表面处理化学品等一些新的产品领域进行了积极的尝试和布局。
2.敦泰元月营收拚两位数成长；
集微网消息，市场传言，Sony、三星及小米皆有规划推出新机，其中三星预计将推出S9、Sony则端出Xperia系列新款旗舰机、小米则规划亮出最新旗舰手机小米7、华为也可能将发布P系列智能手机，届时MWC将可望新机齐发。
目前敦泰拥有OPPO、Vivo、华为、夏普及Sony等智能手机品牌订单，业界预估，今年1月智能手机市场仍将保持去年第四季底的出货水平，预期本月合并营收将可望突破8亿元新台币关卡，相较去年同期将呈现双位数成长。
敦泰表示，全面屏经过2017年的爆发式增长，全面屏将在2018年迎来新的机遇和挑战，全面屏成为大势所趋的同时，敦泰已在IDC、AMOLED驱动，以及触控方案、电容式＆光学式指纹方案等多个领域做好准备， 将持续为全面屏的创新赋能，帮助客户创造更极致屏占比、更具科技魅力的全面屏产品。
据了解，敦泰目前已经开始针对大陆前五大智能手机品牌的高端机种送样，下半年将可望开始出货。
业界预估，今年敦泰的IDC出货可望随着全面屏手机渗透率提升，出货量相较去年有机会出现双倍成长，份额也有4成以上的水平，表现远优于去年同期。
3.芯片半导体行业仍有投资机会 五股望率先发力
据报道，进入2018年，由于芯片半导体行业内多数企业业绩仍然一般，短期板块热度较之前明显下降。但是，2018年芯片半导体产业链的国产替代仍将是市场当中级别最大的投资机会之一。
首先，芯片半导体事关国家安全，所以国 家队必然出手，引导产业资本投入以实现国产替代的战略目标。中国目前每年用于芯片进口花费超过2000亿美元，这是一笔巨大的外汇开支，且已经超过进口石油的花费。
其次，中国拥有目前芯片半导体产业发展最有利的条件。中国目前半导体市场需求巨大，已经占全球的1/3。
在国家战略的定位之下，各级政府对于芯片半导体产业给予了税收、资金、金融等全方位的支持。截至2017年6月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金超过5000亿元，这给中国集成电路产业的发展提供了巨大支持。
据国际半导体设备材料产业协会预计，2017年至2020年，全球投产的晶圆厂约62座，其中有26座位于中国，占全球总数的42%。资本聚集有望为产业上下游带来巨大发展机遇。
总体而言，芯片半导体板块中线仍然值得看好。可以积极关注上游设备及材料企业，如北方华创、晶盛机电、长川科技、江丰电子、上海新阳、中环股份、至纯科技、江化微、雅克科技等；持续提升的设计领域企业，如紫光国芯、士兰微、北京君正、兆易创新、富瀚微、国科微等；以及封测及分立器件企业，包括长电科技、太极实业、通富微电、捷捷微电、扬杰科技、台基股份等。
北方华创:半导体设备高壁垒带动高研发投入,国家意志大力支持
北方华创 002371
研究机构：东北证券 分析师：刘军 撰写日期：2017-12-18
事件:近日公司发布公告,于2017年12月13日收到中关村科技园区管理委员会转入的“应用于集成电路领域的300mm合金炉设备研发项目”补助资金1,016万元。半导体设备高技术壁垒下带动高研发投入,据统计,仅2016年公司收到的补助高达6.12亿,从另一方面体现半导体核心设备的高壁垒和国家意志的强决心。
点评:
国内半导体行业迎来黄金发展时期,年均投资达到1,000亿元以上。据SEMI估计,2017-2020年未来四年全球将有62座12寸新晶圆厂投产,其中26座新晶圆厂坐落大陆,占42%份额、美国10座、台湾9座。据公开资料整理,目前中国大陆共有15座12寸在建晶圆厂,合计投资总额达到4,467亿元,年均投资达到1,000亿元以上,北方华创的28nm高密度等离子硅刻蚀机等集成电路前道设备实现批量销售,覆盖设备比例占设备总量的一半以上,是当之无愧的国产设备领头羊。
高研发投入下背景下,政府层面给予大力支持。据统计,仅2016年公司收到的补助高达6.12亿,2017年5月,北方华创及子公司收到“14nm立体栅等离子体刻蚀机研发及产业化”等3个项目部分国家科技重大专项部分资金,这3个项目的中央和地方补助合计14.7亿,占整个项目的经费的60%,从另一方面体现半导体核心设备的高壁垒和国家意志的强决心。
砥砺奋进,进口替代有望率先突围。北方华创的28nm刻蚀机等多种关键设备实现批量销售,研发技术节点处于14nm,技术实力和产品性能达到一线厂商的要求。在2016年实现批量销售的国产12寸晶圆制造设备中,尤以北方华创的产品最多,包括28nm高密度等离子硅刻蚀机等6种设备,进口替代下有望率先突围。
投资建议与评级:预计公司2017-2019年的净利润为1.22亿元、2.45亿元和3.57亿元,EPS为0.27元、0.54元、0.78元,对应市盈率分别为149倍、74倍、51倍。给予“增持”评级。
风险提示:国内半导体行业发展不及预期。
北方华创:半导体设备高壁垒带动高研发投入,国家意志大力支持
北方华创 002371
研究机构：东北证券 分析师：刘军 撰写日期：2017-12-18
事件:近日公司发布公告,于2017年12月13日收到中关村科技园区管理委员会转入的“应用于集成电路领域的300mm合金炉设备研发项目”补助资金1,016万元。半导体设备高技术壁垒下带动高研发投入,据统计,仅2016年公司收到的补助高达6.12亿,从另一方面体现半导体核心设备的高壁垒和国家意志的强决心。
点评:
国内半导体行业迎来黄金发展时期,年均投资达到1,000亿元以上。据SEMI估计,2017-2020年未来四年全球将有62座12寸新晶圆厂投产,其中26座新晶圆厂坐落大陆,占42%份额、美国10座、台湾9座。据公开资料整理,目前中国大陆共有15座12寸在建晶圆厂,合计投资总额达到4,467亿元,年均投资达到1,000亿元以上,北方华创的28nm高密度等离子硅刻蚀机等集成电路前道设备实现批量销售,覆盖设备比例占设备总量的一半以上,是当之无愧的国产设备领头羊。
高研发投入下背景下,政府层面给予大力支持。据统计,仅2016年公司收到的补助高达6.12亿,2017年5月,北方华创及子公司收到“14nm立体栅等离子体刻蚀机研发及产业化”等3个项目部分国家科技重大专项部分资金,这3个项目的中央和地方补助合计14.7亿,占整个项目的经费的60%,从另一方面体现半导体核心设备的高壁垒和国家意志的强决心。
砥砺奋进,进口替代有望率先突围。北方华创的28nm刻蚀机等多种关键设备实现批量销售,研发技术节点处于14nm,技术实力和产品性能达到一线厂商的要求。在2016年实现批量销售的国产12寸晶圆制造设备中,尤以北方华创的产品最多,包括28nm高密度等离子硅刻蚀机等6种设备,进口替代下有望率先突围。
投资建议与评级:预计公司2017-2019年的净利润为1.22亿元、2.45亿元和3.57亿元,EPS为0.27元、0.54元、0.78元,对应市盈率分别为149倍、74倍、51倍。给予“增持”评级。
风险提示:国内半导体行业发展不及预期。
紫光国芯事项点评:增资紫光同创并建立成都研发中心,提升研发能力
紫光国芯 002049
研究机构：信达证券 分析师：边铁城 撰写日期：2017-11-28
紫光同创资本增加,推进FPGA 研发。“紫光同创”为公司全资子公司“茂业创芯”的控股子公司,为保证紫光同创的持续研发投入,加快产品的市场化进程,促进其业务健康发展,公司决定对紫光同创进行增资。增资者为紫光新才及紫光同创原股东“聚仁投资”,紫光同创原控股股东茂业创芯不参与本次增资,增资方式为现金。本次增资前,公司通过全资子公司茂业创芯持有紫光同创73%的股权,聚仁投资持有其27%股权;本次增资后,紫光新才、茂业创芯持有紫光同创36.5%的股权,聚仁投资持股比例为27%。紫光新才为公司间接控股股东紫光集团的全资子公司北京紫光资本管理有限公司的全资子公司。因此,本次增资完成后,紫光同创不在纳入公司的合并报表范围,在一定程度上减少了其后续研发投入对公司经营业绩的影响。紫光同创主要从事FPGA 产品设计及EDA 工具开发业务,目前正在进行系列化新产品的研发,并积极拓展相关的应用市场。本次增资是紫光同创业务健康发展的需要,有利于其研发项目的顺利进行,提升其竞争力,有利于其长远发展。
设立成都研发中心,提升研发实力。为满足公司未来持续发展的需要,公司拟充分利用成都高新区在人才资源、产业环境等方面的资源优势,由全资子公司“成都国微科技”在成都投资建设成都研发中心项目,项目将建成集研发、测试于一体的研发平台。项目总投资约为5.97 亿元人民币,其中建安费用为4.6 亿元,项目建设资金由成都国微科技自筹解决, 项目建设期为三年,预计于2020 年建成。项目建成后,公司的研发实力及科技创新力将得到进一步提升。
考虑与长江存储合作。紫光国芯近日在互动平台表示,未来如果紫光集团下属公司长江存储具备DRAM 晶圆的制造能力, 公司将会考虑与其合作。2016 年,公司通过收购西安紫光国芯进入存储芯片设计领域,西安紫光国芯主要从事DRAM 存储晶圆的设计,目前产品主要为专业代工厂生产。近年来,由于下游智能手机等智能终端产业的快速发展,存储芯片需求大大增加,而目前市场上的代工厂数量较少,为了争取到有限的产能,公司提升了给代工厂的费用,导致在需求旺盛的时候,公司存储芯片产品的毛利却持续下降。长江存储与紫光国芯均属于紫光集团,若未来长江存储具备了晶圆制造能力且与公司达成合作关系,那么公司的芯片制造将较少受制于其他代工厂,对于公司未来经营业绩的提升有很大的促进作用。
盈利预测及评级:我们预计2017~2019年公司营业收入分别为18.46、25.02、33.45亿元,归属于母公司净利润分别为3.21、4.20、5.10亿元,按最新股本6.07亿股计算每股收益分别为0.53、0.69、0.84元,最新股价对应PE分别为85、65、54倍,维持“增持”评级。
士兰微:产能提升打开公司业务发展新篇章
士兰微 600460
研究机构：东北证券 分析师：王建伟 撰写日期：2017-12-18
士兰微是一家半导体IDM企业,具备从设计到制造封装的上下游整合能力,主要业务包括分立器件,集成电路和LED驱动电路。公司集成电路业务具备除指纹识别和图像以外较为全面的产品布局,具备较强的下游客户一体服务能力。公司的功率器件业务率先实现白色家电产业链国产替代,未来国产替代空间广阔。公司的LED驱动产品受益于下游需求回暖,收入和盈利能力均有所上升。我们认为随着公司产能快速提升,公司的市场竞争力和客户服务能力将会大幅提升。
国产IDM龙头企业,处于国产芯片重点发展方向。士兰微是国内极少数具备设计、制造和封装能力的IDM半导体企业。而IDM一直是全球半导体产业的主流模式,市场占比约为80%。我们认为,大基金的根本目的是要助力发展具有自主可控能力的国产半导体产业链,因此IDM模式企业将会成为国产芯片产业链的重要组成部分。而我国目前的半导体产业IDM占比相对较低,未来国家持续投入预期强烈。
产能提升带来竞争格局彻底改写。随着公司8吋产线的投产,公司的产能和成本竞争力上升到了新的高度。相对于传统的5吋和6吋产线,新建的8吋产线具备明显的成本优势和工艺优势,公司的客户服务能力和业务盈利能力也将获得同步提升。我们看好公司多产品线导入8吋线后对公司市场竞争力的大幅提升。
功率模块打破白电产业链,国产替代空间巨大。2017年公司的功率模块产品率先突破白电产业链,实现了百万级的出货量。白电产业链“空冰洗”变频技术的不断普及使得功率模块下游需求出现持续增长的态势,而白电功率模块业务一直欧美和台湾企业所垄断。我们认为,士兰微的率先突破已经形成了国内领先,未来将长期受益于国产替代趋势下的巨大存量市场。
给予“买入”评级。我们看好公司未来的长期发展和国家政策利好,预计公司17/18/19年净利润1.63亿元、2.71亿元、4.20亿元,对应市盈率114/69/44倍,给予“买入”评级。
风险提示:扩产进度、下游需求不达预期。
长电科技:发布新一轮定增预案,产业基金领衔助力新动能
长电科技 600584
研究机构：东吴证券 分析师：王莉,杨明辉 撰写日期：2017-10-09
事件:9月30日,公司发布定增预案,拟向产业基金、芯电半导体、金投领航、 中江长电定增1号基金、兴银投资合计发行不超过271,968,800股,募集资金不超过45.5亿元。
投资要点。
产业基金领衔,战略意义突出。本次定增对象为产业基金(不超过29亿)、芯电半导体(不超过6.5亿)、金投领航(不超过5亿)、中江长电定增1号基金(不超过3亿)和兴银投资(不超过2亿)。按照本次非公开发行股数上限和各认购对象认购金额上限及相关约定测算,本次发行完成后,产业基金持股比例不超过19%,将成为公司第一大股东;芯电半导体持股比例将保持14.28%不变,成为公司第二大股东。
本次发行完成后,长电科技将成为产业基金首家取得第一大股东地位的封测企业,战略地位不言而喻。
45.5亿定增,达产业绩增厚显著。本次定增预案主要涉及三大项目:A《年产 20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目》,B《通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目》,C《偿还银行贷款》,拟投入募集资金分别为16.2亿、16.0亿、13.3亿,合计45.5亿元。其中A 和B 项目建设期为三年,达产后预计将新增年营收分别为11.20亿、23.68亿,新增年利润总额分别为2.42亿和3.66亿元。
积极扩产,把握技术优势主动权。目前公司已经掌握一系列高端集成电路封装测试技术,特别是 WLCSP、Copper Pillar Bumpig、 SiP、Fa-out WLB 等封装技术在同行业中处于领先地位。2015年完成收购星科金朋,进一步提升了公司在封装测试行业的技术水平、行业地位和国际竞争力,极大增强了公司在人员、技术、市场方向的储备。募投项目均围绕公司主营业务,将进一步先进封装业务产业化、规模化,符合公司专注集成电路封装测试产业的发展战略。
减轻财务费用,优化财务结构。为了降低杠杆比例,本次将募投13.3亿用于偿还银行贷款,公司2017年中报显示资产负债率为71.18%,远高于A 股同类企业平均值(29.88%),主要是过去几年大幅扩产和收购星科金朋所致。通过本次定增,有利于降低公司整体债务水平,降低财务风险和流动性风险,促使公司保持合理的资本结构,提高公司抗风险能力。
星科金朋整合深入,企业定位清晰。管理上,公司改变经营机制,建立责权利相结合的利润中心,将各BU 从原来的单纯生产基地转变成为责权利相结合的利润中心,并赋予与责任对等的决策权;战略上,构建各BU 细分行业竞争优势,形成韩国/新加坡/江阴/滁州/宿迁各基地高中低端协同发展,相互配套协同的战略布局。
盈利预测与投资评级:长电是成功跻身全球第一梯队的半导体封测企业,是国内封测业的领头羊,随着星科金朋整合的持续深入,以及Q3/Q4的旺季效应,公司业绩环比预计将持续向好。同时我们认为此次产业基金领衔的定增,将再一次将长电的技术、销售规模以及行业地位推向一个新高度。不考虑本次定增影响,我们预计公司2017-2019年 EPS 为 0.57、0.88和 1.42元,对应 PE 为 31倍、20倍和 12倍。按照本次增发股本上限静态估算,我们预计公司2017-2019年EPS 为 0.48、0.73和 1.18元,对应 PE 为 36倍、24倍和 15倍。
维持“买入”评级。
风险提示:本次定增仍处于早期,后续进程存在不确定性风险;半导体行业周期性波动风险;国家产业政策的持续性风险;整合及扩产进度不达预期的风险。 中国证券报
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