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【热点】紫光国芯:DRAM芯片设计技术处于世界先进水平;长电科技预计2017年净利润高达3.8亿元,同比增长258%;

2018-01-23 亲,请点这里: 集微网

1.紫光国芯:DRAM芯片设计技术处于世界先进水平;

2.紫光旗下展讯荣获TMT行业“领秀榜”2017年度通信芯片奖;

3.长电科技预计2017年净利润高达3.8亿元,同比增长258%;

4.新莱应材去年业绩预增64.07%至92.78%


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1.紫光国芯:DRAM芯片设计技术处于世界先进水平;



集微网消息,紫光国芯周一在全景网投资者互动平台上回答投资者提问时介绍,DDR4与DDR3相比,单条容量有很大提高,可以实现较高的容量。另外,频率和带宽都有明显提高。工艺的提高也会降低工作电压,有利于更低的功耗。


  同时,关于公司在国内业界、排名情况,紫光国芯介绍,公司的DRAM芯片设计技术处于世界先进水平,国内稀缺,但目前产品产量很小,市场份额不大。


  针对投资者关于公司DDR4存储器芯片相比DDR3优势的询问,紫光国芯作出上述回应。



    1月26日紫光国芯在互动平台表示,公司西安子公司从事DRAM存储器晶元的设计,目前产品委托专业代工厂生产。 未来紫光集团下属长江存储如果具备DRAM存储器晶圆的制造能力,公司会考虑与其合作。


2.紫光旗下展讯荣获TMT行业“领秀榜”2017年度通信芯片奖;


2018年1月21日,由运营商世界网主办的2018年中国TMT行业“领秀榜”盛典在北京国际饭店隆重举行。来自全国各地的数百名运营商、手机企业、通信设备、IT、互联网、家电、媒体等多个行业齐聚一堂,共襄盛典。作为TMT行业年终盘点大会,运营商世界网发布了包括通信业、手机、家电、以及三大运营商新闻暨品牌传播力四大领域的行业报告,用数据分析,深度解读各细分领域的用户特征及发展趋势。

 

在解析行业的同时,运营商世界网2018年TMT行业领秀榜获奖名单隆重揭晓,紫光旗下展讯凭借自己在通信芯片领域的创新成就获得了“领秀榜”2017年度通信芯片奖。



2017年紫光展讯实现了贯穿全球市场的高中低端全线产品布局,先后推出基于英特尔架构的14纳米8核64位中高端LTE SoC芯片平台SC9861, SC9853I以及五模高集成低功耗LTE芯片平台SC9850系列,并实现全球出货。在CPU方面,展讯成功自主研发了国产手机CPU,成为国内目前唯一一家拥有自主嵌入式CPU核心技术的手机芯片设计厂商。在5G研发领域,展讯将紧跟IMT-2020(5G)推进组时间表,按照第三阶段技术规范采用Pilot V2原型机及芯片分阶段推进研发进程。在物联网领域,展讯已经在车联网、金融支付、信息安全、集群专网领域拥有创新的解决方案,并且携手全球战略合作伙伴英特尔、Dialog、 阿里、百度、中国银联等,推出创新的智能产品与方案。

 

2018,展讯将继续以创新为驱动力,在芯时代引领新辉煌。



3.长电科技预计2017年净利润高达3.8亿元,同比增长258%;


集微网消息,中国半导体芯片封测行业在国家产业政策推动下,正在迎来黄金发展期,行业保持较快发展势头,其中长电科技通过收购星科金朋后进入全球封测第一阵营,营收利润也在同步大涨。1月22日,长电科技发布业绩预告,公司预计2017年1-12月归属上市公司股东的净利润3.40亿元至3.80亿元,同比增长变动220.00%至258.00%,半导体及元件行业平均净利润增长率为23.11%。


长电科技表示,公司基于以下三个原因作出上述预测:(一)主营业务影响报告期内,原长电营收、利润均保持了稳定的增长;JSCK(长电韩国)较上年同期大幅增长;星科金朋因上海工厂1-9月搬迁,导致前三季业绩下滑,第四季JSCC(星科金朋江阴厂)较快回升,星科金朋全年经营业绩与上年同期相比基本持平。若按上年同口径合并比例测算,扣非后归母净利润同比增加2.2亿元到2.5亿元。


(二)子公司股权比例变动影响公司于2017年6月完成重大资产重组项目,通过向国家集成电路产业基金和芯电半导体发行股份购买资产并募集配套资金,进一步收购了苏州长电新科投资有限公司和苏州长电新朋投资有限公司的少数股东权益,对星科金朋持股比例从39.39%上升为100%,因股权比例变动导致归属于上市公司股东的净利润亏损比上年同期增加2.9亿元左右。


(三)非经营性损益的影响公司非经常性损益与去年同期相比,预计增加3.15亿元左右。主要为星科金朋韩国子公司所得税诉讼事项胜诉、星科金朋相关子公司重新评估其税务风险并调整、出售国富瑞数据系统有限公司19.99%股权、公司收到及从递延收益转入确认的政府补助。             



4.新莱应材去年业绩预增64.07%至92.78%



中国证券网讯 新莱应材22日晚间发布了2017年年度业绩预告,主要得益于半导体行业相关业务快速增长,公司预计2017年有望实现归属于上市公司股东的净利润2000万元至2350万元,与上年同期相比上升64.07%至92.78%。


  作为一家专业生产高洁净应用材料的制造商,新莱应材主要产品和服务有真空室、泵、阀、法兰、管道、管件、压力容器和设备组装等,主要应用于生物医药、电子洁净和食品饮料等需要制程污染控制的领域。目前,公司是国内唯一覆盖电子洁净、生物医药、食品三大领域的高洁净应用材料制造商。


  据了解,半导体是公司业务近年来最为重视的行业之一。在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下,中国半导体市场已成为全球增长引擎。根据此前市场预计,在国内设计、制造和封测三业并举、协调发展的格局下,预计2017年国内半导体产业增速区间为18%-25%。半导体行业景气度的持续高位,也带动了电子洁净整体市场的增长。作为电子洁净市场的重要供应商,新莱应材过去一年的业绩也得到了同步提升。


  公司在公告中表示,受益于半导体行业的快速发展,在销售团队的不懈努力下,公司市场开拓取得了较好的成效。由此带来的公司主营业务快速增长带来公司营业利润的上升。另外,公司去年合并了美国 GNB 公司,也为公司贡献了部分收入及利润。(胡义伟)


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