【处罚】高通台湾天价罚款逾期未付,正申请分期支付；东芝对内存芯片业务做两手准备 出售不成就IPO；全球半导体并购狂潮趋缓
1.高通台湾天价罚款逾期未付,正申请分期支付；
2.东芝对内存芯片业务做两手准备 出售不成就IPO；
3.交易标的减少、监管审查严苛，全球半导体并购狂潮趋缓；
4.全球电视供应链因世足赛提前备战，芯片厂急单或将涌现；
5.2018年内存产业DRAM/NAND Flash恐是两样情；
6.台积电旗下设计服务子公司创意电子成立20周年
集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！扫描文末二维码添加关注。
1.高通台湾天价罚款逾期未付,正申请分期支付；
集微网消息，据台湾媒体报道，台湾地区公平会去年对高通祭出234亿元新台币的天价罚款，22日为最后期限，高通并未缴纳， 不过高通送出了分期缴纳的申请书，对此，台湾公平会表示，近日将评估是否同意分期。
去年10月23日高通收到处分书，并于11月初申请展延缴纳罚款，公平会考虑金额庞大，高通有内部呈核等行政作业程序要走，加上台湾外汇管制，234亿元新台币的罚锾必须分次汇进台湾，需要时间，因此同意展延。 经此调整，高通最迟须21日前缴清罚锾，适逢例假日可顺延一日，最后缴纳期限为22日。
先前公平会已接获讯息，高通陆续将钱汇入台湾，但公平会副主委彭绍瑾昨晚受访时表示，仅收到高通送出分期缴纳的申请书，未收到罚锾；至于分期缴纳的时间，申请书尚在公平会法务处，并不清楚。
对于高通未缴纳罚锾，且在最后一刻提出分期缴纳的举动，彭绍瑾表示，公平会内部会评估是否要同意高通分期缴纳234亿元的罚锾，评估结果会尽速出炉。
值得注意的是，高通缴纳罚锾一事采取「以拖待变」，但其余法律程序管道则是相当积极；除了向智能财产法院声请停止执行，也提出行政诉讼。
智能财产法院对于高通声请停止执行一案，已开过一次庭，但未做出裁定；此类案件并非实质审查，通常时间会较短，很可能近期结果便会出炉。
高通去年收到公平会处分书后，也在12月22日、收到处分书二个月内，压线提出行政诉讼，要求撤销公平会的处分。
2.东芝对内存芯片业务做两手准备 出售不成就IPO；
凤凰网科技讯 据《金融时报》北京时间1月22日报道，知情人士透露，如果180亿美元向贝恩资本（以下简称“贝恩”）出售内存芯片业务的交易在3月底前没有获得反垄断监管机构批准，东芝将考虑让内存芯片业务IPO（首次公开募股）。
IPO方案是东芝管理高层考虑的多项应急方案和选项之一，部分分析师和东芝股东更看好内存芯片业务IPO而非出售给贝恩。东芝仍然面临投资者和债权人的压力。
自东芝与贝恩签定出售内存芯片的协议以来，诸多东芝投资者就表达了自己的担忧：贝恩的出价低于内存芯片业务价值。东芝去年11月份通过增发新股融资54亿美元，极大地改善了财务状况，部分股东认为，东芝应当重新考虑出售未来最大的增长发动机之一是否符合公司利益。
接近东芝的多名消息人士证实，IPO方案是提交给管理高层的多种备选方案之一。 麦格理集团分析师达米安·唐（Damian Thong）说，“对于东芝而言，IPO是一种更好的方案，东芝将获得放弃给贝恩的价值。达成交易时东芝谈判筹码很少，但它现在的处境有了很大不同。”
大笔减记美国核能业务资产，使得东芝陷入财务困境。为了避免被东京股票交易所摘牌，东芝必须在2018年3月底前改善财务状况。2015年假账丑闻后，东京股票交易所对其融资方面的限制，使得东芝雪上加霜。
知情人士称，东芝管理高层“一门心思”地想避免被东京股票交易所摘牌，在包括瑞穗银行和三井住友金融集团在内的最大债权人压力下被迫出售资产。
根据协议，如果交易没有能在3月31日前获得全球反垄断监管机构的批准，东芝可以考虑其他方案。
虽然数家主要反垄断监管机构已经批准了这一交易，大多数专家认为交易将获得所有反垄断监管机构批准，但分析师和接近东芝的人士称，受工作程序影响，中国反垄断监管机构可能无法在3月31日前批准这一交易。分析师称，目前的事态表明，东芝向贝恩出售内存芯片交易失败的概率为20%。
接近东芝的银行界人士和其他咨询顾问表示，即使交易在3月31日前无法完成，东芝最可能的选项将是与贝恩协商，把交易最后期限延长至6月。东芝发言人表示，无论交易能否在3月底之前被批准，公司认为与贝恩达成的交易是最好的选项。(编译/霜叶)
3.交易标的减少、监管审查严苛，全球半导体并购狂潮趋缓；
集微网消息，近两年来，智能手机带来的半导体发展浪潮已经过去，物联网、汽车电子、5G等将成为未来新的增长动力。在此背景下，半导体厂商往往通过出售资产、对外并购等活动来调整自己的经营方向，行业内大规模的并购浪潮一直在延续。不过，市场研究机构IC Insights数据显示，全球半导体产业每年收购案合计金额在2015年创下历史新高1,073亿美元后开始下滑。2016年全球半导体并购交易合计金额为998亿美元，2017年则大幅下滑至277亿美元。
IC Insights指出，由于2017年合计金额的大幅下滑，可以看出全球半导体产业并购热潮已经冷却下来。而造成2017年购并交易热度下滑的原因，除了因为先前购并交易案的进行，使得适合进行收购的目标对象减少外，欧洲、美国和大陆等监管机构对厂商购并计划的审查，也是使大型半导体收购步伐放慢的因素之一。
与2015、2016年相比，2017年全球半导体产业收购案最大的差异是，仅有2起收购协议金额超过10亿美元。其中东芝存储公司(TMC)出售案交易金额为180亿美元，芯片制造商Marvell则是计划以60亿美元收购同业Cavium。对比此前两年，2015全年共有22起半导体收购案，其中10起收购案协议金额超过10亿美元，全年平均每起收购案交易金额为49亿美元；2016年共有29起半导体收购案，协议金额超过10亿美元的有7起。当年平均每起收购案交易金额约为34亿美元。
不过2017年借着东芝旗下存储业务部门出售，以及Marvell收购Cavium等2起大型收购协议，使得全年20余起收购案合计金额扬升。数据显示，这两起收购案合计金额约占2017年所有半导体产业收购案合计金额的87%。也由于这两起大型收购协议，使得2017年平均每起半导体收购案交易金额达到13亿美元。如果将该两起收购案排除在外的话，去年平均每起半导体收购案交易金额仅为1.85亿美元。
注：不清楚IC Insights的具体统计方式，不过2017年半导体领域并购交易金额较大的还包括：英特尔153亿美元收购Mobileye。以下为前瞻网统计的2017上半年全球半导体产业并购事件汇总。（校对/刘洋）
4.全球电视供应链因世足赛提前备战，芯片厂急单或将涌现；
集微网消息，世界杯足球赛再度来袭，即将于今年6月中旬登场，全球电视、数字机顶盒(STB)等供应链厂商提前备战。尽管全球电视市场近几年维持每年2.2亿台的规模，但每逢全球重要的体育赛事如奥运会、世界杯足球赛等，一线电视品牌客户都会想办法促销终端产品，使得2018年产业链上游的芯片厂商如联发科、晨星、联咏、瑞昱、扬智等上半年的电视、STB芯片相关订单出现上调的动态。
据中国电子技术标准化研究院发布的《2017年中国电视消费及2018趋势预测报告》显示，高端化升级成为彩电消费主流趋势。2017年中国市场彩电销量约4800万台，与2016年基本持平；突出的亮点是，人工智能电视市场份额提升显著，同比增幅80%。大尺寸、超薄、曲面、4K大尺寸电视，这些带有明显高端电视“符号”的产品，成为彩电消费市场的主流。
由于支持4K规格、联网功能的智能电视产品越来越多，全球电视品牌厂商若愿意采取薄利多销的策略，终端市场换机需求将容易被激发出来。据台湾电子时报DIGITIMES预测，今年第一季度电视相关芯片订单的成长动能，以及第2季订单能见度都将趋于乐观，近期已开始反映在电视上、下游供应链的接单表现上。
台湾IC设计厂商强调，2018年全球电视、STB市场规模变动幅度不会很大，现阶段客户短期订单的上调，不足以影响全年的出货表现。不过，全球各地的STB厂商仍不会错过这个促销换机机会，尤其是4K电视普及率越来越高，更高分辨率的STB产品将有机会争取大量出货机会。
如果全球电视品牌厂商的订单出现上调的情况，有望带动IC设计厂商相关电视芯片、STB芯片、有线/无线连接芯片、大尺寸LCD驱动IC、电源管理IC及LED驱动IC的出货量出现明显成长。（校对/范蓉
5.2018年内存产业DRAM/NAND Flash恐是两样情；
2017年，整体内存产业不论DRAM或NAND Flash，都度过了一个黄金好年，那么2018年可否持续荣景呢？ 综合目前业界的看法，DRAM热度可望延续，供不应求态势依旧，但NAND部分，恐怕就不会那么乐观了，由于大厂3D NAND良率大跃进，供给过剩问题已经提前在2017年第四季引爆，至少2018年上半年恐怕都不会太理想， 最快2018年第二季供需平衡，第三季再度供给吃紧，届时产业由悲转喜。
DRAM无新增产能
首先就DRAM部分，以大方向来说，2018年在Fab端并无新增产能，顶多就是制程从2X奈米推进到1X奈米或是1Y奈米，带动位的成长。 市调单位集邦科技更直接表示，2018年各DRAM厂资本支出计划都倾向保守，新增投片量约5～7％，这些新增产能都来自现有工厂产能的重新规划与制程转进。
此外，集邦也提到，随着智能手机内存容量升级，以及服务器、数据中心需求强劲， 2018年DRAM需求将成长约20.6％，供给端方面，预估将提升19.6％，为此，就整体面来看，2018年整体DRAM产业供需持续吃紧无虞，也因此，2018年各大DRAM厂商，包括三星、SK海力士、美光， 甚至是台湾的南亚科、华邦电持续稳健获利不成问题。
但目前在DRAM端有两点要留意与观察，第一、虽然2018年整体DRAM端无新增Fab的产能出来，但是三星有意在平泽（Pyeongtaek）兴建第二座12吋厂，SK海力士也将在无锡兴建第二座12吋厂， 这两大厂的新厂产能最快2019年才会开出。
只是韩媒持续报导，三星将在DRAM端持续扩大产出的消息，不断动摇市场对DRAM产业的信心。 韩媒不断提到，三星在平泽厂区的半导体厂是两层楼建筑，二楼无尘室将近完工，这些空间将投入DRAM的扩建，但根据内存业者的透露，这两层楼中，有一层是投入3D NAND的扩产，至于另外一层楼中， 有意置入月产能五万片的DRAM产线，只是设备商也透露，三星还没下单采购设备，因此所谓新增五万片的DRAM产能想在2018年就开出，真的很困难。
服务器内存合约价续涨
第二个观察点是，DRAM种类繁多，包括Commodity、Specialty、Mobile、Server等DRAM，因为彼此间有产能排挤效应，究竟在2018年，哪几种会最缺，价格涨幅最大，市况还不明朗， 因为国际三大DRAM厂，三星、SK海力士与美光，尚未揭露2018年的产品组合。
但市调单位集邦科技已经提前预测，2018年最缺的会是Server DRAM。 集邦认为，数据中心的服务器需求与日俱增，2018年服务器内存的成长率将达28.6％，续居内存各大产品线之首，带动价格上涨，主要原因包括第一、Intel与AMD新服务器平台转换推波助澜，以及第二、 北美网络服务业者如Google、Amazon Web Service、Facebook与Microsoft Azure在新数据中心建案上的需求。
而光是2018年第一季，服务器内存合约价将再上涨约5～8％，届时主流模块报价方面，一线厂32GB服务器模块将达300美元大关，二线厂更会高于此价格，使得2018年第一季度价格将会维持在相对高点。
2018年NAND产业怎么看？ 业界多估「先下后上」，而与NAND产业连动性最高的群联董事长潘健成估第一季价跌需求增，第二季报价回稳，第三季供不应求。 而其实，因3D NAND良率终于快速上升，尤其64/72层3D NAND纷纷量产，并已优先应用于SSD产品线，120GB的SSD在2017年12月中旬就跌破2017年年初的起涨价，通路商开始大举抛货，报价下看30美元。 财讯快报
6.台积电旗下设计服务子公司创意电子成立20周年
集微网消息，台积电旗下设计服务子公司创意电子22日适逢届满20周年，由董事长曾繁城与总经理陈超干亲自主持，母公司台积电董事长张忠谋更亲莅现场，曾繁城表示，创意将持续在SoC产业链整合服务努力，期许建立下一个20年。
曾繁城博士表示，创意成立20年，经历了许多的考验与挑战，创意不断朝着SoC产业链最佳整合服务商的目标努力，也交出了不错的成绩单，未来，面对着更加激烈的竞争环境与日新月异的科技演变；目前创意弱冠之年已过， 面临炙热的竞争环境与前所未有、不可预知的科技演变，未来创意的经营，将以稳健的脚步、审慎乐观的态度迈向三十而立的阶段。
创意总经理陈超干表示，创意电子专业IC设计服务公司，致力于提供客户整体解决方案，未来面临着市场的成长的差异性，客户需求的挑战性以及先进制程技术的高度门坎，创意期许创造下一个精彩的20年。
集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！扫描文末二维码添加关注。