【排名】SEMI:全球半导体设备出货大陆去年第三,今年第二；矽品预计4月17日退市,日月光投控4月30日挂牌
1.SEMI:今年全球半导体设备出货大陆将超过台湾；
2.PCB迈向智能制造 设备连网仍是最大挑战；
3.华澜微电子联合置富科技，开发信息安全固态存储项目；
4.银川市西夏区与南京储芯电子科技签订合作协议；
5.矽品预计4月17日退市,日月光投控4月30日挂牌
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1.SEMI:今年全球半导体设备出货大陆将超过台湾；
国际半导体产业协会（SEMI）公布去年12月北美半导体设备出货金额达23.9亿美元，月增16.3%、年增27.7%，创下近17年来新高。 去年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元，年增40%，创历史新高。
SEMI表示，随着中国大陆晶圆厂产能持续开出，今年半导体设备需求将有增无减，预期全球半导体设备支出金额将持续成长，上看630亿美元，可望再写新高，较去年成长11%。
半导体设备销售是观察半导体景气荣枯重要指针，随半导体设备金额增长，也意谓晶圆制程看好未来订单成长，扩大产能及设备资本支出。
北美半导体设备去年12月出货金额创17年新高，在半导体组件新应用出现浪潮下，今年半导体景气热度将更甚去年。
SEMI稍早发布去年半导体产值首度突破4,000亿美元，年增20%，产值和增幅同创历史纪录，设备和材料厂也同欢。 SEMI看好成长可延续至2019年，预估2019年半导体产值将达5,000亿美元，半导体设备和材料产值也将再创连四年成长的纪绿。
SEMI预估，今年相关晶圆厂建厂支出将达130亿美元，新晶圆厂建置完成后，2019年、2020年设备支出会很可观。 今年设备采购金额将由去年的560亿美元增至630亿美元。
材料端部分也带动硅晶圆涨价，去年平均报价涨幅17%，主要由12寸硅晶圆带动。 SEMI表示，即使硅晶圆售价上涨一倍，也才回到2011年的水平。
SEMI预估，今年全球半导体设备金额将增加高个位数百分比。 由于中国大陆大幅扩建新晶圆厂，今年大陆半导体前后段设备市场可能超过台湾市场，但因大陆晶圆厂投资大多来自外来厂商，也有不少台厂，因此无损台湾业者的竞争力。
SEMI统计韩国去年将首次挤下台湾，成为全球最大的设备市场。 台湾让出连续五年蝉联龙头的宝座，退居第二，中国大陆为第三，今年台湾恐再被大陆超越、退居第三。
SEMI统计，去年仅东南亚为主的其他地区例外，其他各区域的半导体设备销售大多成长，韩国年增率逾倍，是增幅最大地区，其次是欧洲与日本地区。
SEMI表示，韩国超越台湾，主因三星、SK海力士持续扩建储存型闪存（NAND Flash）产能及DRAM制程升级，加上三星在逻辑芯片制程向7nm等先进制程推动，大手笔采购价格昂贵的极紫外光（EUV）设备， 争食代工订单企图心旺盛。
值得注意的是，SEMI预估，大陆今年是全球半导体设备销售金额增幅最大的地区，增幅估近五成、达113亿美元，韩国蝉联第一，大陆跃居第二大，台湾排名第三。
2.PCB迈向智能制造 设备连网仍是最大挑战；
印刷电路板(PCB)欲进行产业升级，朝高值化的方向发展，智能制造可说势在必行。 对此，台湾电路板协会(TPCA)指出，虽然PCB厂商均有建置智能自动化生产模式的意愿，但如何使设备「连网」，是目前PCB产业迈向智能化的主要挑战。
台湾电路板协会市场信息部副总干事洪雅芸表示，现今PCB产业实现智能制造的主要障碍，在于厂商的生产设备还没有「连网」，因而欠缺数据收集、分析，以及应用能力，使得产业仍处于工业2.5~3.0阶段。 因此，要实现智能制造，如何使生产设备具备连网能力，是第一要务。
根据TPCA和工研院IEK调查指出，截至2017年8月，约有60%的PCB业者，其产线已实现单站自动化，剩下40%未实现单站自动化的原因，包括设备老旧更新困难、空间有限无法增设机械手臂，或觉得无增设必要等。
不过，到2017年8月为止，只有20%的业者实现站与站自动化联机，换言之，现今仍有高达80%的业者，其机台设备是没有连网的。 洪雅芸说，若生产设备没有连网，便无法收集生产、营运等数据，进行信息整合，进而缺乏对生产数据数据的分析。
洪雅芸进一步说明，目前电路板产业没有共通的生产信息通讯协议格式，因此各家设备厂商并无可依据之标准；且电路板产商各站设备均来自各种不同设备厂，使得站与站之间的联机难度高，仅有少部分厂商可做到。 因此，PCB的生产设备急需一个标准化通讯接口。
为此，台湾电路板协会与工研院从2015年起，便着手研究「台湾PCB设备通讯协议(PCBEI)」，此一通讯协议遵循国际半导体产业协会(SEMI)的SECS/GEM规范。 洪雅芸透露，该通讯协议已正式送交至国际半导体协会(SEMI)立案，不过可惜的是，经过投票后未达到实施门坎，TPCA将会持续推动，期透过此协议协助建立电路板产线的数据储存与分析平台，以及建构PCB厂生产信息系统。 新电子
3.华澜微电子联合置富科技，开发信息安全固态存储项目；
集微网2018年1月22日消息，杭州华澜微电子与置富科技就“信息安全固态存储项目联合开发”正式签约，项目的顺利实行，将直接影响到置富科技闪存类产品未来的发展方向，实现从单纯采购到自主研发的跨越。
置富科技还对2018年即将推出的重点产品和技术进行了推介，包括有专门为“懒人”手机数据备份和隐私保护设计的数据备份充电底座；输出达45W，可以为电脑充电的移动电源；为苹果12寸、13寸、15寸MACBOOK适配器专门设计的充电数据扩展坞和带指纹及密码加密、智能销毁技术的SSD等。
4.银川市西夏区与南京储芯电子科技签订合作协议
集微网消息，据银川市政府网站报道，近日，西夏区与南京储芯电子科技有限公司在银川中关村创新中心签订了合作协议。南京储芯公司表示，将把最好的团队放在银川，将银川公司打造成为中国著名的集成电路与存储产品设计研发制造公司，并且积极帮助政府招引上下游产业链企业，填补银川在集成电路存储产品产业上的空白。
南京储芯电子科技有限公司是国内顶尖的集成电路测试服务公司，同时具备存储产品设计、固件系统开发、存储器封装、多芯片封装、多层封装、晶圆测试和系统测试的完整能力，主要生产各类存储产品及存储系统，产品主要应用于智能手机、平板电脑和车载储存。
近日，西夏区与南京储芯电子科技有限公司在银川中关村创新中心签订了合作协议。南京储芯公司表示，将把最好的团队放在银川，将银川公司打造成为中国著名的集成电路与存储产品设计研发制造公司，并且积极帮助政府招引上下游产业链企业，填补银川在集成电路存储产品产业上的空白。
南京储芯电子科技有限公司是国内顶尖的集成电路测试服务公司，同时具备存储产品设计、固件系统开发、存储器封装、多芯片封装、多层封装、晶圆测试和系统测试的完整能力，主要生产各类存储产品及存储系统，产品主要应用于智能手机、平板电脑和车载储存。
5.矽品预计4月17日退市,日月光投控4月30日挂牌
集微网消息，日月光与矽品将于2月12日召开股东临时会，讨论合组“日月光投资控股”结合案。据矽品致股东说明书揭露，矽品股票预计4月17日停止交易，新设控股公司“日月光投控”4月30日挂牌上市。
矽品指出，拟与日月光共同以股份转换方式，由日月光申请新设的“日月光投控”取得双方已发行股份，成为旗下100％持股子公司，维持各自独立运作。其中，日月光为每股普通股换发新设控股公司普通股0.5股，矽品则为每股普通股换发现金51.2元对价。
矽品及日月光将以平行兄弟公司维持公司存续、名称及现有独立经营及运作模式，并留任各自经营团队及员工，组织架构、薪酬、相关福利及人事规章制度不变。双方将于2月12日同步召开股东临时会，矽品盼股东能全力支持。
在结合时程规划上，矽品表示，台湾证交所上市股票暂订4月17日停止交易，在美国那斯达克（NASDAQ）挂牌的美国存托凭证（ADR）亦将于同日停止交易，转换为51.2元等值美元现金。而新设的日月光投资控股公司，则预计4月30日挂牌上市。
日矽结合案于2016年11月18日获台湾地区公平会准许，去年5月15日再获美国联邦贸易委员会（FTC）准予放行。大陆商务部则在历时近1年审查后，于去年11月24日有条件批准，使日矽共组控股公司一案取得全数反垄断主管机关批准。
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