【热点】苹果又给高通找麻烦,欧盟开出12.29亿美元巨额罚单,高通:将立即提起上诉；重庆市委书记陈敏尔会见高通CEO
1.苹果又给高通找麻烦，欧盟对高通开出12.29亿美元巨额罚单；
2.高通回应欧盟12亿美元罚款：将立即提起上诉；
3.重庆市委书记陈敏尔会见高通CEO；
4.联发科P70跑分曝光 CPU性能远超高通骁龙820
集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！扫描文末二维码添加关注。
1.苹果又给高通找麻烦，欧盟对高通开出12.29亿美元巨额罚单；
集微网消息，欧盟委员会今日宣布，已决定对高通公司罚款 9.97 亿欧元(约合12.29亿美元)。欧盟称，高通滥用其市场主导地位，制定的排外性条款使得苹果于 2011 年到 2016 年间生产的手机和平板设备中只能使用高通提供的基带芯片。
欧盟此举旨在惩罚高通的同时预防此类事件再次发生。欧盟委员会称，这 12.29亿美元的罚款相当于高通 2017 年营收的 4.9%。
欧盟反垄断专员玛格丽特·韦斯塔格(Margrethe Vestager)在一份声明中称：“高通以非法形式将竞争对手排除在LTE基带芯片组市场之外长达五年多，从而进一步巩固了其市场主导地位。高通向其核心客户苹果公司支付了数十亿美元的费用，从而确保了苹果不再使用其他公司的同类产品。”
这样的裁决将为苹果公司提供法律背书，因为现在苹果在全球范围内起诉高通。从北京到加州，苹果控告高通的“排外政策和过度的版权费”，这使得在过去几年间苹果多花费了数十亿美金。
高通方面则指责苹果恶意激起监管攻击，并在寻求在几个市场中禁售不使用其基带芯片的iPhone的机会。
实际上，欧盟委员会对高通的反垄断调查始于 2015 年 7 月。该调查分为两项内容：一项调查内容是核实高通是否向客户提供了财务激励，以确保客户使用高通的独家基带芯片；另一项调查是评估高通是否参与了“掠夺性定价”，将低于成本价销售产品，以迫使竞争对手退出市场。
据悉，欧盟委员会此前已向高通发出了两份“异议声明”，分别对高通在上述两方面存在的问题进行了阐述。如果高通被裁定违反了欧盟反垄断法，可能面临最高相当于其全球年收入 10% 的罚款，并被要求调整商业行为。
除欧盟委员会以外，美国联邦贸易委员会（FTC）在去年年初也指控高通拒绝向一些竞争对手授权标准要素专利，而且与苹果达成了独家协议。
2.高通回应欧盟12亿美元罚款：将立即提起上诉；
新浪科技讯 北京时间1月24日晚间消息，针对欧盟今日作出的9.97亿欧元(约合12.29亿美元)的反垄断罚款，高通随后回应称，将立即提起上诉。
欧盟委员会今日稍早些时候宣布，已对高通处以12.29亿美元的罚款，原因是高通滥用其市场主导地位，通过向苹果公司付费的形式来换取苹果在其智能手机和平板电脑中独家使用高通的芯片。
高通随后对此表示，强烈反对欧盟的该决定，将立即向欧盟中级法院“综合法院”(General Court)提起上诉。高通同时表示，欧盟的该决定并不影响公司的授权业务，也不会影响公司的持续运营。
高通执行副总裁兼总顾问唐·罗森伯格(Don Rosenberg)称：“我们相信，我们与苹果公司签署的协议并未违反欧盟的竞争法，没有阻止市场竞争，也没有影响欧盟消费者的选择。我们有充足的理由寻求司法复审，我们将立即启动该程序。”(李明)
3.重庆市委书记陈敏尔会见高通CEO；
集微网消息，据重庆日报报道，1月23日，重庆市委书记陈敏尔，市委副书记、代市长唐良智会见了美国高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫一行。
陈敏尔说，重庆产业基础好，大数据智能化发展前景广阔，正大力实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划，加快大数据智能化在产业融合、政府管理、民生服务等领域的应用。希望高通公司积极参与重庆大数据智能化发展。
4.联发科P70跑分曝光 CPU性能远超高通骁龙820
集微网消息，（文/罗明）随着联发科将重心转移到中端处理器市场，高通的骁龙6系列处理器将迎来挑战，作为联发科今年力推的处理器，P70的性能备受手机厂商与消费者的关注，近日关于它的跑分情况被曝光了。
图片来源：新浪微博
今天知名数码博主i冰宇宙放出了一张联发科P70的安兔兔跑分图，我们来分析一下：
图片来源：新浪微博
总分高达15万分，这与高通的骁龙820处理器的16万分差距缩短了不小，强于骁龙625的7万分。
在CPU跑分方面，7万分的成绩完胜5万分的骁龙820，骁龙821预计为6万分。
在UX与MEM方面，联发科P70的表现也不俗，分别以4万分与1万分的成绩压制了骁龙820。
从左至右依次为骁龙820、联发科P40、骁龙625跑分情况
在GPU跑分方面，高通骁龙820总算扳回一城，6万分远远地甩开了联发科的3万分。
从跑分成绩的分析结果看，我们大概明白联发科P70的实力了。在GPU方面依旧与高通有着不小的差距，但是其他方面，联发科逐渐赶上来了，综合看联发科的P70在中端处理器市场能够与高通一战，联发科P70的综合实力大概与高通骁龙670相当。
最后我们来看一下联发科P70的参数：以台积电12nm制程技术量产，并且采ARM Cortex-A73、Cortex-A53组成4+4核心架构，A73主频为2.5GHz，A53主频为2.0GHz，GPU为 800MHz主频的Mail G72MP4，支持最高8GB容量的LPDDR4内存，支持Cat.12 LTE的网络连接。
图片来源：新浪微博
联发科P70处理器预计在MWC2018期间发布，至于搭载这款处理器的手机厂商，OPPO、vivo、小米、魅族等可能性很大。(校对/范蓉)
集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！扫描文末二维码添加关注。