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【深度】高通2018峰会背后的弦外之音,射频前端:有关承诺与支持的故事;财报利好推动英特尔创下近20年最高股价

2018-01-28 亲,请点这里: 集微网

1.高通2018峰会背后的弦外之音;

2.财报利好推动英特尔创下近20年最高股价;

3.2017年新加坡制造业产出同比增长10.1%;

4.麻省理工学院研发新型熔盐电池,可望成为电网级储能系统



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1.高通2018峰会背后的弦外之音;




集微网1月27日报道(记者 张轶群)25日,高通在北京举办技术峰会,以一种极其少见的“阵仗”邀请了几乎所有重要的中国合作伙伴,包括中芯国际、中国移动、联想、小米、OPPO、vivo、中兴等一众大佬悉数登台助阵,携手绘就5G共赢之路的蓝图。


此刻的高通,既面临欧盟以及台湾地区反垄断罚款,又身处竞争对手恶意并购的漩涡之中,而在这个寒冷的冬天里,来自中国伙伴的支持和力挺,给予了高通足够的温暖。


5G中国:最有活力最为稳定的合作方


在经历了“2G跟随”、“3G突破”、“4G同步”后,中国移动通信产业正在5G发展的进程上扮演引领者的角色。


根据Counterpoint Research的研究,2017年全球十大3G/4G智能手机厂商中有七家是中国厂商。其中、小米、vivo、OPPO、联想都是高通紧密的合作伙伴。中国市场对于高通营收贡献早已过半,也是苹果营收贡献的两倍。


而在5G时代,中国作为目前发展速度最快的移动通信以及半导体产业市场,更是展露出强劲的创新和发展势能。



研究机构IHS的报告预计,到2035年,全球5G价值链的产出和就业机会中,中国以9840亿美元以及950万就业机会排名第一。近期高通开展的5G消费者调查显示,60%的中国受访者表示有意愿在5G智能手机上市后进行购买。


中国5G市场广阔的发展前景,以及共同发展的意愿,使得高通将中国伙伴视为“最有活力的合作方,也是最稳定的合作方。”


尽管近年来手机行业发展趋缓,但中国OEM厂商出货量占比却在迅猛增长,业务也拓展至中国以外地区,中国国内手机市场价格也在逐步攀升。数据显示,2015年、2017年,高通来自中国OEM厂商的营收分别为40、60亿美元,预计2019年将达到80亿美元,复合年增长率为17%。中国仍然是智能手机创新和活力的聚集地,也是支持高通未来发展的信心所在。


5G网络高速、低时延的特点将给智能手机用户带来全新的体验,包括重新定义社交网络、更好的临场感,更加真实可靠等。同时,5G可以延伸到汽车、物联网等更广泛的领域,催生新的商业模式,在高通看来,5G不是一个简单的通信连接技术,而是一个统一的连接平台,将为各个行业赋能,这些都将成为新的增长点。


正是基于此,高通携手中国重要的合作伙伴,发起“5G领航计划”,旨在加速5G在中国发展的进程,更好地支持包括中国智能手机产业在内的其他产业发展。


“中国在LTE/5G技术方面的领导力、厂商覆盖各层级的强劲产品组合,为推出面向全球的终端提供了有力支持。”高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示。


去年年底,高通发布了全球首个5G新空口多模调制解调器骁龙X50,以及5G新空口智能手机参考设计。另外,高通正在加速千兆级LTE在全球的部署,遍布25个国家和地区,推出了17款终端设备,与43家运营商达成合作。


按照计划,高通将在2019年推动5G成为现实。预计最早于2019年推出符合5G新空口(NR)标准的商用终端以及商用顶级5G终端。


“移动生态系统是当今市场竞争最为激烈的板块,高通在发展的过程中也不乏竞争对手,从目前来看,至少有三四家其他公司,将在未来宣布面向5G的相关产品。高通要做得更快,才能抢占5G的先发优势。”阿蒙说。



射频前端:有关承诺与支持的故事


在此次峰会上,高通同小米、vivo、OPPO、联想等四家手机厂商签订了射频前端解决方案跨年度采购订单。在未来三年内(2019年-2021年),四家手机厂商将采购价值总额不低于20亿美元的射频前端部件。


中国厂商对于高通的积极支持,也有助于高通射频前端业务借助未来三年5G发展的窗口期,实现更好地发展。


4G时代,随着智能手机可支持频段的不断增加,射频前端技术的重要性便得以凸显。在智能手机的PCB板上,射频前端所占的比例越来越大,复杂度也越来越高。如今一款4G全网通手机包含数十颗的射频芯片,而在未来的5G时代,射频芯片的数量将达到百余颗。



高通发布的数据显示,2020年可服务的市场业务规模将达到1500亿美元,射频前端达到200亿美元,仅次于核心的智能手机业务,射频前端将是移动行业未来的关键增长领域。


广泛的射频前端平台产品包括砷化镓(GaAs)功率放大器(PA)、包络追踪器、多模功率放大器及模组、射频开关、独立和集成式滤波器模组,以及覆盖蜂窝及其他连接技术的天线调谐器。其中功率放大器、滤波器以及天线是射频前端主要技术。


近年来,高通不断强化自己的射频技术。2014年收购Blacksand进入PA市场,2016年同日本电子元器件厂商 TDK 联合组建合资公司进入滤波器市场,开始为5G时代射频前端技术提前布局。2017年2月份,高通推出了全新的射频前端解决方案 RF360,提供了“从调制解调器到天线”的完整解决方案。


据高通方面介绍,高通射频前端技术的优势在于,在重要的组件技术中,高通拥有包括表面声波 (SAW)、温度补偿表面声波 (TC-SAW) 和体声波 (BAW) 在内的一系列全面的滤波器和滤波技术,另外也拥有像做开关产品或天线调谐的 SOI 技术,还有低噪声放大器 (LNA) 技术。也就是说,高通能够提供射频前端所需的完整技术。其次,通过 与TDK 的合作,高通拥有了先进的模块集成能力,可以提供高度集成化的解决方案,而高集成度也是射频前端未来发展的趋势。


此外,高通拥有自己的调制解调器,这是相比第三方射频元器件厂商的核心差异化优势。而且在调制解调器上多年的优势积累,还让高通可以提供从天线到射频前端再到 modem 的系统化解决方案。而很多第三方仅仅拥有一个简单的射频元器件,只能独立地工作,实现一些硬件上的功能。


除了这些优势,高通在射频前端方面还拥有一些自主的技术创新,包括支持载波聚合的 TruSignal 天线增强技术和追踪技术。目前,骁龙835/660/630移动平台均引入了射频前端技术。


一位国内射频业内人士告诉集微网记者,高通作为近年来新进入射频领域的玩家,客户接受度相对较低,产品也较难在一线厂商实现量产,初期无法与Skyworks、Qorvo等巨头抗衡,但5G以及中国合作伙伴给高通带来了机会。


“现在相当于打开了一扇门,高通得以利用5G平台获得先发优势进入一线市场。同时高通的模块集成的解决方案也有助于OEM厂商更快地推出终端产品。”该人士说。


小米、vivo、OPPO厂商均表示,未来采用高通射频前端的产品将达到三分之一,相当于为高通射频前端技术初期在市场上上量提供了保证。此外,这三家公司还在去年11月份与高通签署了协议,将在未来几年采购价值120亿美元的零部件。


“当年小米、OPPO、vivo在高通的支持下迈出第一步,而我们在射频前端上的创新技术面向市场时,这些公司也对我们给予了巨大帮助。这是一个关于创新、承诺和相互支持的故事。”阿蒙告诉集微网记者。


但同时需要指出的是,高通射频前端模块化的集成方案,可能会在某种程度上削弱OEM厂商在特定市场实现定制化的自由度。与此同时,从台湾媒体传出,高通通过补贴厂商进入供应链,这种打包的方式对于PA以及滤波器厂商特别是国产厂商而言,也会带来不小压力。



商业模式:由固守到向外延伸


近一段时间以来,博通不断敲响“收购之门”,高通过得并不开心。


多位人士指出,高通这次在中国峰会上展现以及获得的声量,更多地向投资者以及博通传递出弦外之音。


在此次峰会上,包括联想、中兴、vivo、OPPO、闻泰科技等合作伙伴都积极肯定了高通在通讯专业领域的专注与情怀,并明确表达了对于未来可能因博通收购导致不确定性的担忧。


OPPO CEO陈明永甚至直指博通的收购是仅看重资本运作的短视行为,不利于产业健康发展。此前OPPO方面也表示,担心收购后博通可能会提高芯片价格,而且还可能大幅削减高通的研发开支。


中兴通讯终端事业部总经理程立新更是借美国运营商T-mobile几度面临收购,反而激发了创新活力,愈挫愈勇的事例为高通打call。


3月份的股东大会临近,博通对高通的收购将迎来高通股东的表决。博通在去年底向高通发出了提名11名新董事的通知,在这样关键的时间点,在未来最重要的中国市场,如此多的重要客户明确表态,相当于给博通传递了信息,即客户希望保持现状、独立运作的意愿,同时对投资者而言给予了信心。


分析人士指出,博通收购高通这种体量的公司肯定会涉及到反垄断审查,而中国企业的态度可能会对政府审批的过程产生影响,中国企业此时的发声显得尤为重要。


高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙


专利授权模式成就了高通,但也因此让高通变得更加容易受到攻击,其中就包括近三年来,高通在中国和韩国近10亿美元的和解费用,以及与苹果的一系列诉讼。近日,欧盟和台湾地区更是相继对高通开出巨额反垄断罚单。


从智能手机上看,专利授权仍然会是高通主要的营收方式,但随着华为、苹果、三星等都在研发独立芯片,市场竞争激烈,要继续维持企业的健康发展,高通需要去开拓新的领域,这也是近年来高通不断向物联网、汽车、以及移动计算等领域进行拓展的原因。


这样的方向无疑是正确的,资本市场也需要这样的“故事”,但目前看,高通可能仍然会延续专利授权的商业模式,但这在未来将会越来越受到挑战。


高通也在一直强调“发明-共享-协作”的商业模式。在阿蒙看来,智能手机领域的授权业务模式,在新的时代必将面临变化,尤其是在连接能力延伸到更多不同行业领域时。


“高通的商业模式要在发展过程中主动适应,一方面要支持更广泛的行业发展,确保技术应用,另一方面在移动通信方面,从原来的固守向外延伸,更好地和其他行业链接。”阿蒙说。(校对/乐川)


2.财报利好推动英特尔创下近20年最高股价;


凤凰网科技讯 据路透社北京时间1月27日报道,长期以来,英特尔公司一直努力降低对增长放缓的PC业务依赖。现在,英特尔的这一努力取得了回报,强劲的第四季度业绩就是目前为止的最有力证据。受此推动,英特尔股价在周五大涨11%,创下近20年来的最高。


截至周五收盘,英特尔股价上涨4.78美元,报收于50.08美元,涨幅为10.55%,收盘价创下自2000年9月互联网泡沫时代以来的最高点。当英特尔股价在盘中触及48.50美元时,它的市值就增加了近150亿美元。


另一个令投资者感到欣慰的是,英特尔承诺称近期披露的“融化”(Meltdown)和“幽灵”(Spectre)预计不会产生任何重大影响。


英特尔协助创建了PC行业,在PC需求不断增长的支撑下成为全球最大芯片制造商之一。然而,过去几年,PC需求的下滑迫使英特尔专注于生产数据中心芯片,以抵消营收的下滑。



图:英特尔股价大涨11%


第四季度,英特尔高利润率的数据中心业务营收增长大约20%至55.8亿美元。“英特尔正成功地从以PC为中心的公司转型为以数据为中心的公司。具体来说,英特尔以数据为中心的业务现在占据了营收的大约47%,”瑞士信贷分析师约翰·皮策尔(John Pitzer)表示,他把英特尔股票评级从“中性”上调至“跑赢大盘”。


而且,这一业务并未显示出放缓的迹象。英特尔预计,公司以数据为中心的业务部门今年营收将增长15%至16%,以PC为中心的业务营收增长13%至14%,总营收增长4%至650亿美元。


分析师称,英特尔今年将受益于游戏PC需求的增长、存储芯片的增产以及面向iPhone的调制解调器芯片销量增加。


过去12个月,英特尔股价已经累计增长了20%,低于费城半导体指数的40%涨幅。(编译/箫雨)



3.2017年新加坡制造业产出同比增长10.1%;



新加坡制造业产出去年全年同比增长了10.1%,但12月的月度数据结束了2016年8月以来的连续增长并首次出现下滑。


新加坡经济发展局26日发布公告称,经初步计算,去年12月该国制造业产出同比降低3.9%,而经重新计算这一数据在11月增长了5.6%,10月增长了14.5%。经季节性调整后按环比计算,12月制造业产出减少2%,而这一数据经重新计算在11月降低了2.1%,在10月增加了0.6%。


若剔除生物医药制造业产出,则12月新加坡制造业产出同比增长4.5%,低于经重新计算后11月14.3%的增幅,而经季节性调整后按环比计算则下降了0.7%,相比经重新计算后11月4.3%的环比降幅有所缓解。


按主要行业看,12月新加坡电子产业集群产出同比增长4.2%,低于经重新计算的11月的28.2%。其中,半导体制造业和计算机外设制造业的产出同比分别增长了9%和6.1%,而数据存储设备制造业、信息通讯和消费电子产品制造业与其他电子模块和元件制造业的产出分别同比减少23.8%、9.6%和7.4%。2017年全年,新加坡电子产业集群产出同比扩张33.5%。


新加坡精密工程产业集群产出增速从11月份的19.4%下降至12月的18.2%。其中,精密模块和元件制造业产出同比增长39%,机械和系统制造业产出同比增长7.5%。2017年,新加坡精密工程产业集群产出同比增长17.8%。


新加坡化工产业集群12月产出同比增长14.4%,高于11月份的7.7%。其中,石油行业产出同比增长5.9%;石化行业产出同比增长19.1%;其他化学品制造行业产出同比增长31%;专用化工产品行业产出同比增长了1.5%。2017年,新加坡化工产业集群产出同比增长6.2%。


新加坡生物医药制造业产业集群产出12月同比减少34.7%,比11月份23.3%的降幅有所扩大。其中医药科技产出同比下降1.3%;制药行业产出同比减少43.6%。去年全年,新加坡生物医药制造业产业集群产出同比减少9.3%。


新加坡运输工程产业集群12月产出同比减少11.7%,而11月产出同比减少了7.4%。其中,空运行业、海运及离岸工程行业及陆路交通行业的产出分别同比减少4.3%、18.2%和5.5%。去年全年,新加坡运输工程产业集群产出同比减少6.9%。


新加坡常规制造业产业集群12月产出增幅从11月份的2.2%提高至2.9%。其中,食品、饮料和烟草制品制造业产出同比增长13.3%;杂项制造业产出同比减少3.8%;印刷品制造业产出同比减少14%。去年全年,新加坡常规制造业产业集群产出同比下滑1.6%。 南洋视界


4.麻省理工学院研发新型熔盐电池,可望成为电网级储能系统



再生能源为间歇性能源,在无风或是乌云密布时,风力发电与太阳能厂无法运作,于是厂商纷纷希望可以搭配能源储存系统,增加电力调度的灵活性,但目前锂电池的价位还是比较高,无法大规模的装置并搭配电网。



于是麻省理工学院的研究人员研发了一种新型熔盐电池,改进具有 50 年历史的熔盐电池技术,创造便宜、储存效率高和寿命长的电池。 以往的熔盐电池例如氯化镍或是氯化钠电池,让电极维持在高温状态,使之保持在熔态(molten state)并让电荷可以在其中流动。


熔盐电池的电极内需要装置薄膜,其功用除了分隔熔盐电池内的组件,也要让内部分子保持流通。 过去的研究利用 β 型氧化铝陶瓷层(beta-alumina ceramic layer)做为薄膜,但由于陶瓷层脆弱且易碎,难以步向商业规模。


而麻省理工研究人员发现一种不同的薄膜──涂有氮化钛的钢网,利用其电性质(electrical properties)让纲网跟陶瓷膜有同样效果,且不会有易碎的特性。 陶瓷膜是利用材料中的孔洞大小来阻挡与筛选分子通过,而钢网则是用电性能来取得相同功能,且更加长寿。


麻省理工教授 Donald Sadoway 表示,新的薄膜可以应用于各种熔盐电池,并为电池设计开辟另一条路。 未来制造钠硫电池或是氯化镍、氯化钠电池将不再需要使用脆弱的陶瓷膜层。 且由于价格便宜,原材料相对丰富、运作特性也非常安全,在反复充放电循环后也能维持功效,这项突破让熔盐电池可达商业化。


不过该电池不适合用于电动车或是消费性电子产品,其优势在于能与成本高昂的大型储能系统竞争,麻省理工教授 Donald Sadoway 表示,这项设计让厂商能以低成本建置大规模的电池,甚至可用于电网级的储能系统, 辅助间歇性的再生能源,而同样的技术也可以用于其他地方,例如金属制造。


该研究团队包括武汉理工大学教授 Fei Chen、日本原子力研究所科学家 Nobuyuki Tanaka、麻省理工学院科学家 Takanari Ouchi 与博士后研究员 Huayi Yin、Brice Chung 与 Ji Zhao。 而这项研究计划也得到法国石油巨擘 Total 的支持。EnergyTrend


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