【破与立】富士康IPO抢跑透视代工模式破局;iPhone X的克星;64层3D NAND闪存将成主流
智能手机容量全面128GB起跳，64层3D NAND闪存将成主流
iPhone X 的克星：499美元便能完美仿制你的面容
富士康IPO抢跑透视：电子代工龙头的“破”与“立”
京元电、矽格拿下联发科P60测试大单，Q1目标出货超6000万颗
南京：小米系企业落地 台积电年中量产
1. 智能手机容量全面128GB起跳，64层3D NAND闪存将成主流
群联为因应智能移动储存市场进入128GB、甚至是256GB的大容量等级需求，群联27日正式宣布eMMC/eMCP/UFS控制芯片将全系列支持美光64层3D NAND Flash，亦已准备下一代96层技术研发，不但协助客户在智能移动设备市场扩大产品战线，亦为客户卡位车联网商机作好准备。
2018年全球移动通讯大会(MWC)登场，应用于智能手机的AI运算、AR虚拟应用、身份辨识、GIF贴图、4K HDR影片录制以及环绕音场等创新功能成为各大国际手机厂发表新机之亮点，为能满足这些多媒体功能储存需求，今年度的智能新机之内嵌式存储芯片容量全面跃升至128GB、甚至是256GB的储存容量等级。
从各国际品牌手机厂2018年将推出的旗舰机种来看，非苹阵营的国际智能新机之内嵌式存储芯片eMMC/eMCP的储存容量规格提升至128GB，至于全球前两大智能手机厂主攻之旗舰新机则不约而同皆搭载256GB的UFS内嵌式存储芯片，除了为2018年智能新机大容量储存规格赛正式鸣枪开跑，亦同步宣告64层甚至更高层数的3D NAND Flash技术正式接棒成为闪存的主流制程。
群联表示，从闪存技术演进来看，当容量需求快速增加，甚至是倍增之时，2D的平面生产技术已不能满足终端应用之需求。就2D之NAND Flash之限缩每个储存单位、同时增加同一层储存密度的微缩技术已逐渐接近物理极限，因此导致最高容量大多停留在128Gb(16GB)之容量水准。至于3D 之NAND Flash技术，则通过垂直立体堆迭储存单元的方式，突破容量上限的瓶颈，其最高容量将可倍增至256Gb(32GB)，并可提升读写数据的性能。
有鉴于市场应用，再依据目前各大国际闪存制造大厂的3D NAND Flash制程演进来看，群联电子看好，64层的3D NAND Flash将为今年最大宗之主流技术，因此除了领先同业推出的可支持该制程技术的高速UFS控制芯片PS8313之外，包括既有热卖的eMMC/eMCP PS8226等全系列控制芯片皆同步支持东芝阵营及美光阵营的64层3D NAND Flash，另方面，进一步支持次世代的96层3D NAND Flash之先进制程技术的控制芯片亦有望在年底接棒推出，力求以全方面且长期完整的产品规划满足智能移动装置、车联网等客户扩大全球市场布局之需求。中时电子报
2.iPhone X 的克星：499美元便能完美仿制你的面容
库克既然胆敢在iPhone X这样的里程碑产品上放弃指纹识别并采用Face ID（面容ID）作为主要解锁手段，肯定是对面容ID的安全性有十足信心。库克在发布会上也曾表示，除开特定条件（整容、双胞胎、未发育完全的婴幼儿），面容ID被破解的概率是百万分之一。
但库克也许没想到，科技的进步超乎想象，美国硅谷一家公司研发出了平民级的3D面部扫描技术，利用这个技术生成的照片可以打印出几乎完美的人皮面具。在这个情况下，恐怕面容ID已经处于被完全破解的边缘。
这家名为Bellus3D的公司所推出的3D面部相机可以直接和手机或者平板电脑连接，扫描出来的高精度三维面部照片可以直接存储在手机或者平板电脑之中，用户还可以利用这些照片去打印出超高精度的人皮面具来。
当然Bellus3D十分贴心，他们是有提供人皮面具打印服务的，如此看来想要仿制一个“你”，也就是分分钟的事情。目前Bellus3D的这款3D面部相机已经在CES上展出过，售价为499美元（约人民币3200元），Bellus3D官网可预订。
真是怕什么来什么，Bellus3D的这项产品简直是iPhone X的克星，面容ID这百万分之一的破解几率看来要被提升好几个量级。如果不法分子想要破解你的手机信息，只需要499美元的成本就可以完成，当然了也得视乎你的手机信息有没有这个价值。腾讯科技
3.富士康IPO抢跑透视：电子代工龙头的“破”与“立”
虽然毛利率有限，但富士康如果完成上市，借助其头部的市场地位和当前的电商环境，其相应的转型机会也有可能被进一步放大。
文/21世纪资本研究院研究员 李维
作为全球最大的电子消费产品代工厂，富士康工业互联网股份有限公司（下称富士康）的首发申请无疑引来了全市场的高度关注。
2月9日，证监会发布了富士康的IPO预披露材料显示，其拟申请在上交所上市，保荐机构确定为中金公司。
由于富士康尚不满足首发主体“成立满三年”的硬门槛，因此其上市也通过即报即审的快速通道开展运作。21世纪资本研究院认为，富士康此次IPO大概率会得到监管部门的支持，在BATJ等IT巨头已在海外上市的情况下，富士康IPO对A股市场培育电子工业等新兴产业龙头起到了正面激励作用。
不过富士康目前也客观存在着无实际控制人、关联交易、上下游重叠等发审层面的技术问题，而这些因素是否能通过发审委审核犹未可知。
此外，代工厂模式所带来的高营收、低毛利率问题同样是市场关注的重心。但我们认为，随着富士康体量的扩大和未来资本运作的提速，不排除时下火热的工厂品牌模式也有可能为富士康创造转型契机。
IPO抢跑内情
对于设立于2015年3月6日的富士康股份来说，当前提交IPO申报无疑是一次“抢跑”。
《首次公开发行股票并上市管理办法》规定“发行人自股份有限公司成立后，持续经营时间应当在3年以上，但经国务院批准的除外”。
富士康正式提交招股书的时间是2月1日，这也意味着，此时距离其成立满三年仅有34天，但富士康仍然选择了提前申报。
富士康也在招股书的重大事项中陈情：“截至本招股说明书出具之日，公司持续经营时间未满三年，公司已就前述情形向有权部门申请豁免。”
事实上，特别申报在A股市场中也曾有过发生，但大多属于中国建筑、中国电建等大型央企，而富士康是第一家以民营企业身份进行特别申报的IPO企业。
“虽然是抢跑，但为了上市申报仍然做了大量的准备工作和监管部门的沟通。”2月下旬，一位接近富士康的投行人士表示。
21世纪资本研究院认为，推动富士康此次抢跑IPO的原因，或与政策层面的潜在支持不无关联。
一方面，富士康作为全球知名电子消费品代工龙头，其招股书显示其提供通信网络设备、云服务设备、精密工具和工业机器人专业设计制造服务，与新兴产业紧密关联，在BATJ等互联网巨头纷纷赶赴海外市场上市后，A股市场需要此类代表公司入驻。
另一方面，作为代工厂，富士康是实体经济的组成部分，符合国家提出脱虚向实的大方向，并提供了近27万人大量就业岗位，因此也容易受到政策层面的支持。
事实上，此前监管层已释放出支持以富士康为代表的新兴技术、产业企业上市融资的信号。1月31日晚，证监会在2018证券期货监管工作通报中明确指出，“要吸收国际资本市场成熟有效的制度与方法，改革发行上市制度，努力增加制度的包容性和适应性，加大对新技术新产业新业态新模式的支持力度。”
与此同时，新华社等官方媒体也表态称“互联网、智能制造等领域将获特别上市支持”、“中国资本市场的‘BATJ梦’该圆了”。
我们认为，富士康的IPO抢跑某种程度上也是在向市场释放这一政策信号。即A股市场将进一步接受新兴技术、新兴产业类企业的登陆；如若富士康上市成功，将对同类型企业在国内筹备上市形成明显的激励作用。
仍存多重审核难点
虽然富士康的IPO属于在政策支持背景下的特别申报，但其多个可能在上会审核中存在的问题仍然不可忽视。事实上，其在预披露前夕就被监管层提出了多达69项反馈意见，涉及信息披露、规范性等多个方面。
例如富士康虽然众所周知系台商郭台铭创办，目前形式上不存在实际控制人。
据招股说明书披露，富士康的大股东为中坚企业有限公司（下称中坚公司），而该公司权益则被台湾上市公司鸿海精密所全资持有，而由于鸿海精密属无实际控制人企业，因此富士康也成为了无实控人企业。
这与国内多数拟IPO企业的情况大为不同，除更换上市地回归A股的情形，国内拟IPO企业往往为自然人实际控制的民营企业和国资委控股的国企；而无实控人这一鲜见因素是否会构成审核障碍，有待监管层的判定。
同时，富士康还存在客户、供应商部分相同的状况。招股书显示，富士康前五大供应商中的Dell、HPE、华为既为其主要客户，也同样出现在主要供应商名录中。
2月26日，华泰联合证券一位保代指出，客户、供应商重叠的情况容易混淆财务的清晰度。“比如A企业要上市，它可以架设一个不存在法定关联关系，但实际控制的公司成为供应商和客户，进而实现业绩调解。”
上述接近富士康的投行人士在2月下旬还表示，由于富士康较多采取来料加工模式，即其富士康客户向富士康销售原材料，并于加工后进行购回；而该模式在代工厂中也较为常见。
“因为品牌厂商在供应链管理上较为强势，所以往往也成为原材料的提供者，”前述投行人士坦言，“而且富士康的情况不一样在于他的客户、供应商都是大厂商，这种关联方的可信度是比较真实可查的，在做好信息披露的基础上，这并不会构成实质障碍。”
此外，富士康和控股股东中坚公司间也存在潜在的同业竞争隐患。虽然此次上市前鸿海精密已将同类业务注入富士康，但其仍然控股的香港上市公司富智康也存在手机代工业务，此外还有两家注册于巴西的公司也存在电子产品生产业务。
对此，鸿海精密、中坚公司也作出了避免同业竞争的承诺，并表示旗下其他公司不会涉及富士康现有业务，同时也将促使富智康逐步放弃原有手机代工业务。
高营收下的低毛利
作为国际代工行业龙头，千亿级营业收入的富士康与当前的多数A股上市公司相比绝对可谓重量级选手。
招股书显示，2015年-2017年富士康的营业收入分别高达2727.00亿元、2727.13亿元和3545.44亿元。若拿出2016年数据同期对比，富士康的营业收入将在3492家A股可比对象中排列第14名，仅次于央企中国联通。
这显然与富士康在全球电子消费品制造市场中的占比有关。
根据IDC 数据库统计，2016 年全球服务器与存储设备制造市场产值约为353 亿美元，而富士康在其中的占比达40%；全球网络设备制造市场产值约为279 亿美元，富士康占比超过30%；全球电信设备制造市场产值约为122 亿美元，富士康占比超过20%。
不过市占率的优势并未能掩盖其作为代工厂的“低毛利率”短板。
21世纪资本研究院通过招股书发现，2107年富士康综合毛利率仅为10.14%，较2016年出现微弱下降。
具体到产品类别，其通信网络设备和云服务设备的毛利率分别为15.88%和4.64%；而其毛利率高达47.61%的精密工具与工业机器人领域，其营收仅为6.51亿元；难以对其整体毛利率的形成助力，这也是造成其净利润率仅为4.48%的原因。
因此，即便坐拥千亿级营收，其净利润和经营性净现金流也大多在200亿元以下徘徊。
招股书显示，2015至2017年富士康的净利润分别为143.50亿元、143.66亿元和158.68亿元，经营性净现金流则分别为85.79亿元、209亿元、85亿元。
同样以2016年数据进行横向比较，营业收入排名14的富士康净利润、净现金流分别仅排名27名和42名。
代工模式破局之机？
虽然毛利率有限，但富士康如果完成上市，借助其头部的市场地位和当前的电商环境，其相应的转型机会也有可能被进一步放大。
21世纪资本研究院认为，重视工厂与消费者直接联系的C2F（customer to Factory）模式、C2M（ Customer-to- Manufactory）模式（下称工厂品牌模式）均有可能为富士康的转型提供参考路径，即代工厂依托多年来的代工能力开创或发展自有品牌直接面向消费者提供产品。
在电子消费品领域，往往直接掌握终端客户渠道的品牌商掌握着较高的毛利率，而工厂品牌模式绕过了传统品牌商、经销商等环节，显然能够在极大程度上提高出厂品的毛利率，进而实现转型。
不过该模式对富士康而言也有诸多难点需要解决。
一方面，C2M、C2F模式当下已通过移动互联网在服饰鞋帽、家具用品等领域有所突破，但电子消费品不同于日用品，其软硬件准入门槛、推广费用仍然居高不下，而代工厂在该领域复制C2M、C2F模式的难度显然高于其他行业。
另一方面，受制于供应链地位，富士康代工业务采用来料加工模式，原材料大多被品牌商所供应，而独立完善上游供应体系的高成本也显而易见。
因此我们在观察富士康如何转型时可参考的一个重要事件，即是富士康母公司鸿海精密对日本夏普的收购。
2016年，鸿海精密以35亿美元收购夏普，被视为富士康加速向品牌化方向转型的契机。另一方面，夏普本身也陷入了亏损陷阱，收购前的2015年第四季度，夏普亏损额达2470亿日元。而在鸿海精密入主后，夏普已连续五个季度实现了盈利，其中2017年第四季度盈利已达1.90亿美元。
整合带来盈利后，夏普的证券化价值也在逐渐提升。去年12月7日，夏普重返东京证券交易所主板市场，对其修复市场信誉和融资起到推动作用。
我们认为，夏普收购案也间接证明，在转型C2M的过程中，处于头部地位的代工厂利用资本市场对上下游进行整合，将成为一条极其重要的路径。
而如今正在冲刺IPO的富士康如若完成上市，其亦可通过重组、收购国内外的知名电子产品品牌商，进而实现从代工厂模式的转型和产品毛利率的提升。21世纪经济报道
4.京元电、矽格拿下联发科P60测试大单，Q1目标出货超6000万颗
MWC大展热烈开展，全球都在观察手机芯片龙头高通(Qualcomm)、联发科等大厂动向，联发科倾力推出12纳米人工智能手机AP芯片Helio P60，熟悉半导体业者透露，除了在台积电投片外，后段封装由日月光、矽品，测试由京元电、矽格拿下大单，封测端已经持续开始赶工，估计3月将开始逐步放量，首发切入Oppo、Vivo等大陆一线品牌供应链，据了解，总和出货目标将是挑战一季度6,000万~7,000万颗水准。相关厂商发言人并不对预测数字或特定客户做出公开评论。
熟悉半导体业者透露，事实上，P60系列其实就是先前12纳米制程P40的强化版本，这次联发科的战略备受业界推崇，积极夺回被高通抢走的市占率。随着IC设计业者开始替上半年手机新品暖身备战，封测业者直言，光就打线(Wired-bond)制程的产能，就有了20%的提升，覆晶封装等也持续增加。测试业者如京元电等，则已经在年节期间就开始全力加速赶工备战，其中一个主力产品，就是联发科的AI手机芯片P60。
熟悉封测业者表示，联发科改采稳扎稳打的战略，也使得相关供应体系吃下定心丸，这次联发科巧妙回防中端手机AP市场，已经让高通略显紧张，市场看好第3季若能够乘胜追击，出货量可望再提升。
熟悉半导体业者透露，P60初期良率在晶圆代工端的调整已然完毕，由于P60是联发科今年主力产品，封测厂商都不只一家厂商，封装主力包括日月光与矽品都大力支援，暂无陆厂如通富微电、长电等分食，测试厂则由矽格、京元电拿下订单，估计第2季开始量能会越来越大，P60将成为联发科上半年重头戏之一。
至于业界谈论的5G芯片市场，事实上，目前华为、三星冲刺速度飞快，华为集团旗下海思非常积极，封测业者估计近期会出现较多5G手机芯片、基站芯片相关产品，但事实上，规格并未完全统一，台系业者认为，联发科且战且走并稍微观望，也未必不是一种稳健、以逸待劳的战术。
熟悉半导体业者透露，2017年联发科确实面临新旧产品青黄不接的尴尬处境，去年下半主要支撑营运的产品包括智能单车、GPS、IoT等领域，比较值得期待的则是智能音响芯片，已经切入亚马逊(Amazon)体系并持续推出新品。
展望今年，联发科除了手机AP领域力守中高端市场的大战略外，今年持续在Networking、智能语音芯片、甚至车用的ADAS、车用娱乐等相关车用电子芯片布局，也将在下半年逐步明朗，对于后段封测业者来说，相当乐见大客户联发科站稳脚步，也一并带动供应体系的反攻气势。DIGITIMES
5.南京：小米系企业落地 台积电年中量产
小米科技华东总部首期300人团队3月入驻，台积电项目年中可实现量产，还有一批重大项目将密集开工……今年全市479个重大项目正有序推进。记者昨天从相关会议上了解到，目前我市正加快项目进度，努力实现市重大项目建设“首季开门红”。
6大类重大项目有序推进，产业项目占比超七成
2018年重大项目重点聚焦科技创新、先进制造业、现代服务业、现代农业及特色小镇、城建与基础设施、公共服务与民生保障6大类。479个市重大项目年度计划投资2665亿元，其中343个重大产业项目计划投资超过1900亿元，占全部项目比重七成以上，较2017年计划提高14个百分点。预计2月底，479个重大项目完成投资300亿元左右，占年度计划的11.3%，完成投资与去年同比增长31.9%。
市科委相关负责人介绍，科技创新类项目涉及创新载体、创新平台以及科技成果转化等，全部按序时进度稳步推进。江苏省通信与网络产业技术创新中心项目计划分3年建设，今年是建设第一年，目前已建立5G毫米波技术创新平台，正在建设芯片检测中心等公共技术服务平台，新增高层次创新创业人才50名。南京人工智能研究院项目计划今年正式运营，并建成运营孵化器等多个公共服务平台。截至目前，研究院1万平方米的落地载体正在启动装修招投标工作，入驻孵化项目的评估工作正在开展中。
还将有一批重大项目集中开工
今年以来，我市各区也掀起加快重大项目建设，实现高质量发展的热潮。市重大项目办初步统计，全市一季度拟集中开工项目241个，总投资4000多亿元，年度计划投资900多亿元。建邺区、江北新区、江宁区已举办集中开工活动，其他各区集中开工项目也正紧锣密鼓筹备中。
一批具有重大带动作用的产业项目实现新进展。
江北新区的绿叶制造智能化工厂项目总投资20亿元，主要生产抗癌药物紫杉醇，目前已正式开工，今年将完成投资3亿元。总投资127亿元的绿地新金融中心项目，目前正在进行桩基工程，今年预计完成投资40亿元，建成后将成为新区新金融产业发展核心载体以及新区城市形象新地标。小米科技华东总部在建邺区新城科技园的过渡载体已完成装修，小米原有华东业务正加快向建邺区归集。今年3月，小米将首期入驻300人团队开展移动通信研发业务，小米支付等多家小米系企业已完成注册或正在加快落地。科大讯飞南京区域中心过渡用房正在装修，3个月后团队将入驻。
2016年，台积电南京12吋晶圆厂在宁签约。根据协议，台积电将在浦口经济开发区投资30亿美元，独资成立台积电（南京）有限公司，下设一座12吋晶圆厂以及一个设计服务中心。记者了解到，目前，晶圆厂与设计服务中心配套设施、管路施工正在进行，部分设备正在安装，年中可实现量产。
开发手机APP监测进展，重大项目审批全程代办
记者了解到，为推进重大项目，各区实行挂图作战，倒排进度到月到周。鼓楼区围绕项目推进中遇到的规划方案、手续报批、征收拆迁、资金配套等难点问题，逐一列出清单，全力予以突破。栖霞区利用区重点项目监测管理平台，跟踪服务项目进展，及时预警项目审批、报建、投资进度等问题。
浦口区对每个省市重大项目明确挂钩区领导，区重大项目办开发手机APP，及时反映滞后项目存在的问题事项，随时派发项目督办单，各要素保障职能部门并联会办，各分管区领导定期调度、逐一过堂、解决问题，保障项目推进达超进度计划。溧水区节后上班就召开项目代办专题服务会，实施重大项目审批手续全程代办，区政府例会每周听取重大项目推进情况汇报。南京日报
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