【蓬勃】安徽半导体产业五年发展规划(附全文);张江新规划;紫光展锐吴慧雄谈与英特尔合作;中国科学十大进展
展锐吴慧雄：曾总带来新变化，与英特尔合作完善5G布局
安徽半导体产业五年发展规划印发，2021年要达1000亿元（附规划全文）
中科院多项成果入选2017年度中国科学十大进展
嘉兴市成功创建省级集成电路产业基地
张江新规划，月产3.5万片，集成电路生产线全“芯”亮相
1. 展锐吴慧雄：曾总带来新变化，与英特尔合作完善5G布局
集微网 2月27日巴塞罗那报道
"5G对我们来讲是一个非常大的战略机会，虽然4G时代我们在中国市场市场份额不大，但是我们应该会成为国内5G市场建设的主力军。"
在西班牙巴塞罗那举办2018世界移动通信大会期间，紫光展锐市场高级副总裁吴慧雄接受了包括集微网在内的多家媒体采访。他分享了目前展锐公司的运营情况，并透露了与英特尔5G合作的一些细节。
展锐5G两条腿走路，与英特尔合作完善高中低端布局
就在此次MWC 2018 开展前夕，展锐与英特尔共同宣布，双方达成5G全球战略合作。两家领军企业将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台，并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。
这则消息在业内引起了高度关注。英特尔为什么要选择与展锐合作？展锐一直都有自己调制解调器，为何在5G时代用英特尔的？双未来合作进程和细节又是怎样的？此次专访，吴慧雄对集微网做了一一解答。
首先在谈及合作背景时，吴慧雄表示，一方面英特尔也是展锐的股东之一，另一方双方此前已经有业务层面的合作。
早在2014年，英特尔就完成向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司的少数股权投资，此后双方变开展了密切的合作。例如，在去年的MWC展会上，展讯就基于英特尔14nm工艺X86 CPU架构推出了4G智能手机芯片平台。
而当前全产业链正在全力向5G 时代迈进。这种背景下，英特尔拥有调制解调器方面的深厚积淀，而紫光展锐则在芯片设计领域具有技术专长，双方在5G领域的合作优势互补。
对于双方合作，吴慧雄给出了三个关键词：一个是高端；第二个是全球市场，主流架构；第三个是长期合作。
当然，吴慧雄也表示，与英特尔的5G合作，主打的市场是安卓高端5G智能手机解决方案。展锐同时会继续自己在5G芯片方面的研发，藉此在5G时代，形成完善的高中低端产品布局。
吴慧雄称，目前公司在 5G上面有非常大的投资。展锐参加了第一阶段、第二阶段的基础设施实验，后面还会持续跟进国家的技术实验到商用的节奏，推出自己的5G产品。在国内5G市场开始起飞的时候，展锐自己的方案一定会准备就绪。
在MWC 2018期间，紫光展锐宣布加入中国移动"5G终端先行者计划"。据悉，目前展锐已经成为中国移动在5G布局中重要的合作伙伴，也是5G标准制定的积极参与者。在5G研发上，展锐已组建了几百人的专业团队。
谈及与英特尔的具体合作细节时，吴慧雄透露，目前与英特尔合作推出的5G产品，采用的展讯AP外挂英特尔5G调制解调器方式。未来随着合作的深入，技术上会循序渐进。
另外，值得注意的是，此前英特尔与展锐推出了X86架构的处理器。而这一次在5G芯片上的合作，展讯AP采用了Arm架构。吴慧雄强调，实际上在手机芯片市场， Arm还是主流。现在市场发展到这个程度，我们最终都要听客户的，客户要什么我们就做什么，基本上是这个考虑。
曾总带来新变化：确定5G目标，成立八大产品线
除了业务层面，过去半年多展锐公司运营层面也发生非常大的变化。
去年11月，曾学忠接任李力游出任展讯CEO一职。今年1月，展讯与RDA的合并将逐步实现在发展战略、产品规划、行销组织和运营管理等方面的协同发展。同时曾学忠升任紫光展锐CEO。
对于这一组织架构的变动带给全新的展锐哪些变化，吴慧雄也分享了他的感受。吴慧雄表示，曾总来了以后对公司做了很大的调整。
从整体层面看，展讯与锐迪科合并，让展锐具备了从手机芯片到物联网芯片的完整产品线。今后紫光展锐的产品线将会是两条腿走路，一个是手机芯片，4G到5G，另外一块新增的领域就是物联网。
从具体策略看，曾总在内部成立了八大产品线，并要求每个产品线独立经营，自己去对标。这八大产品线包括：S100、S300、S500、5G产品线、射频前端产品线、物联网产品线、TV产品线、连接产品线。
吴慧雄解释说道，这么做的目的是让每个产品线都有能力抓住市场需求，确定目标。每个产品线的产品总经理，每天都要去思考这个问题，然后驱动团队往前赶，积极地把整个公司的资源都调动起来。
另一方面，公司将加强与大客户的沟通。展锐专门成立了战略客户销售团队，特别是要加强战略客户的沟通。公司会按照他们的要求规划产品，最终不仅要越来越满足客户的需求，还要能超出他们的需求。
聚焦国内市场，最终目标做行业第一
当前，展锐的目标也相当明确，吴慧雄表示，今天展锐在手机芯片市场已经是全球第三，我们的最终的目标是做到第一。在做到第一之前我们先做到第二，5G对我们来说是一个战略机会。
一方面中国有全球最大的5G市场，展锐作为中国本土厂商，对市场的理解，对客户支持的能力，都有相当大的优势。另一方面展锐对5G 也有很强的信心，不仅制定了战略目标，而且在资源和能力方面都做好了准备。4G时代以前展讯还是一个非常小的公司，只有几百人的小公司，目前展锐有4500人，研发占90%。另外，作为紫光集团旗下芯片厂商的核心企业，在产业层面也对展锐有新的要求。
除了5G外，未来两年展锐还将继续在4G上投入。吴慧雄表示，目前展锐主要客户依旧在海外，海外市场对2G、3G、4G仍然有需求。例如：目前公司一年在功能手机的出货量高达4亿颗芯片，占市场份额一半以上。"5G崛起也不意味着功能机就会很快消失，功能机市场也会长期存在。"吴慧雄说道。
吴慧雄最后强调，只要中国的手机厂商发展的越来越好，我们的市场空间一定会越来越大。中国的公司在中国市场必须做的比较好，全球才有可能做得很好，未来公司也聚焦中国市场。
补充阅读：强者联盟携手，力争迈入5G第一梯队
紫光展锐携手英特尔在2018 MWC现场举办的5G战略合作交流会上，紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐首席执行官曾学忠提到，紫光展锐不仅是中国芯片设计企业的领军企业，同时也是全球排名前十的IC设计企业。紫光展锐和英特尔战略结盟已久， 如今，这支紧密融合的战队将合作从4G扩展至5G前沿领域，双方在5G领域的战略合作，宣告了紫光展锐"5G芯片全球领先战略"的正式启动。两家领军企业将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台，计划于2019年下半年商用首款5G手机平台，打造中国高端的5G芯片，迈入国际第一梯队。
英特尔副总裁Dr. Cormac Conroy 表示，毫无疑问中国将成为5G全球战略前端的重要市场之一。此次与紫光展锐的合作，我们将带来英特尔在标准制定、探索试验、平台构建等领域多年潜心研发所积淀的技术专长，推动中国消费者进入5G智能手机体验的新时代，共同打造一个无缝连接、高度智能化的5G未来。
中国电信集团公司副总经理高同庆评价说，5G将成为中国实现赶超领先的关键。如今我国的5G研发、技术、标准已于国际同步，下一步的决战点将是商用芯片。5G是芯片的时代，其先进的技术和应用需要芯片作为载体来实现和推广。期望紫光展锐通过与英特尔的优势互补，协同合作，大力推动中国乃至全球5G的快速发展。
中国移动通信集团公司副总裁李正茂则表示，紫光展锐是中国移动在5G布局中重要的合作伙伴，也是5G标准制定的重要参与者。非常高兴地看到紫光展锐与英特尔达成全方位的5G战略合作，强强联合，必将为中国市场和中国消费者带来值得期待的产品。
2.安徽半导体产业五年发展规划印发，2021年要达1000亿元（附规划全文）
集微网消息，日前，安徽省政府办公厅下发了关于印发《安徽省半导体产业发展规划（2018-2021年）》的通知，《规划》提到2017年，全球半导体市场规模达到4086.9亿美元，同比增长20.6%，创7年以来新高。到2021年，安徽省半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到2—3家。
安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）
半导体产业是现代信息社会的基石，是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。为抢抓半导体产业发展重大机遇，培育和发展新兴产业，促进产业转型升级，实现全省经济社会可持续发展，依据《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《国家集成电路产业发展推进纲要》等文件，制定本规划。本规划中所指半导体主要包括集成电路、分立器件和传感器。
一、发展现状
2017年，全球半导体市场规模达到4086.9亿美元，同比增长20.6%，创7年以来新高。从市场分布看，以我国为核心的亚太市场占60%，美国占21%，欧洲、日本各占9%左右。从产品结构看，集成电路、分立器件、光电器件、传感器，分别占全球半导体市场总值的84%、5%、8%、3%，其中微处理器、存储器、逻辑电路、模拟电路，分别占全球半导体市场总值的16%、30%、25%、13%。随着人工智能、物联网、5G、智能驾驶等新应用爆发，将驱使全球半导体产业持续增长。
在市场拉动和政策支持下，我国半导体产业快速发展，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距正在逐步缩小，已初步形成长三角、环渤海、珠三角、中西部四大产业集聚区。2017年我国集成电路产业销售收入突破5000亿元，同比增长23.5%，其中：设计业占产业链整体产值的38%，芯片制造业占27%，封装测试业占35%。与此同时，国内半导体主要依赖进口的局面依然没有改变，2017年我国集成电路进口额高达2601亿美元，同比增长14.6%。
近年来，我省紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇，大力发展与主导产业相融合、有巨大市场需求的驱动芯片、存储芯片、家电芯片等特色芯片，半导体产业实现了“从无到有、从有到多”的跨越发展。
（一）产业规模快速壮大。半导体企业由2013年的数十家增至目前的近150家，产业规模从不足20亿元发展到260多亿元，增速居全国前列，初步形成了从设计、制造、封装和测试、材料和设备较为完整的产业链，主要产品涉及存储、显示驱动、汽车电子、视频监控、微处理器等领域。
（二）龙头企业不断集聚。全球第六大晶圆代工企业力晶科技，国内封装企业龙头通富微电，设计业龙头企业联发科技、兆易创新、群联电子、敦泰科技、君正科技等先后落户安徽。联发科技在合肥设立全球第二大研发中心，芯片设计能力达到12纳米。易芯半导体公司自主研发12英寸芯片级单晶硅片，填补国内空白。
（三）产业环境不断优化。中国科学技术大学、合肥工业大学国家微电子学院加快建设，在皖高校每年培育微电子相关专业学生8000多人。合肥市集成电路设计分析验证公共服务平台投入运营。国际学校、医院、高管公寓等配套设施逐步完善，欧、日、韩、台湾、新加坡等航班相继开通。
（四）全产业链推进模式影响深远。合肥市以液晶面板、汽车、家电等产业领域巨大市场需求为牵引，强化政策支持，加大招商引资力度，加强公共服务平台建设，形成了以设计为龙头、制造和封装测试为支撑的产业体系，探索出集成电路产业发展的“合肥模式”。
同时，我省半导体产业发展水平与国内发达地区相比仍存在较大差距。一是产业规模有待壮大。芯片设计业年销售收入过亿元的企业不多，制造业处于起步发展阶段，集成电路产业规模占全国的比重不高。二是芯片设计产品方向分散。围绕平板显示、家电、汽车等主导产业的核心芯片和拳头产品少，存储器、处理器、传感器、人工智能芯片等高端产品少，大部分产品档次和市场占有率不高、竞争力不强。三是产业链上下游关联不紧密。芯片设计与制造关联度不高，制造水平目前无法满足设计企业流片需求，多数设计企业要在海外流片。芯片模块集成企业缺乏，汽车、家电等整机应用企业与芯片设计企业联动机制尚未形成，协同发展能力不足。四是人才供给不足。高校培养人才不能满足产业快速发展需求，人才市场的无序竞争、待遇攀比等负面效应影响了人才队伍建设。
二、总体要求
（一）指导思想。
全面贯彻落实党的十九大精神，以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，统筹推进“五位一体”总体布局和协调推进“四个全面”战略布局，抢占半导体产业发展机遇，坚持市场导向与政策引导、特色发展与重点突破、重点引进与自主培育相结合，着力扩大产业规模，培育壮大骨干企业，构建具有安徽特色的半导体产业链，增强产业国际竞争力，为现代化五大发展美好安徽建设提供强大支撑。
（二）发展目标。
到2021年，我省半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到2—3家。
芯片设计方面。重点开展新型显示、汽车电子、家电、移动终端、工业控制等重点应用领域专用芯片以及存储器、微控制器、图像处理、数字信号处理等高端芯片研发，支持设计企业与汽车、家电等应用企业开展合作，协同发展。到2021年，芯片设计业产业规模达到150亿元。
芯片制造方面。聚焦突破特色芯片制造，加强先进生产线的布局和建设，实施8英寸或12英寸晶圆面板驱动、存储器等一批制造项目，发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、射频电路、化合物半导体等特色专用工艺生产线。到2021年，建成3—5条8英寸或12英寸晶圆生产线，芯片制造业产业规模超过500亿元，工艺水平达到国内先进。
封装测试方面。大幅提升封装测试水平，适应设计与制造工艺节点演进需求，支持开展凸块（Bumping）、倒装（FlipChip）、晶片级封装（WL-CSP）、硅通孔（TSV）等先进封装和测试技术的开发及产业化。到2021年，封装测试业产业规模超过300亿元。
装备和材料方面。支持硅单晶炉、封装及检测设备的研发和产业化，加快发展硅片、光刻胶、溅射靶材、引线框架等相关材料和配套产品，打造国内芯片材料产业基地。到2021年，装备和材料业产业规模超过50亿元。
（三）产业布局。
坚持立足优势、统筹规划、突出重点、集聚发展的原则，打造以合肥为核心，以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的半导体产业发展弧，构建“一核一弧”的半导体产业空间分布格局。
1．核心布局。合肥市要发挥现有产业基础优势，以重大项目为引领，积极推进面板驱动芯片、家电核心芯片、汽车电子芯片模块国产化，打造集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料全产业链，完善产业配套，辐射带动全省半导体产业发展。
2．弧形布局。蚌埠市要把握军民融合大趋势，拓展微机电系统（MEMS）等产品的研发与制造空间，推进在工业、汽车电子、通信电子、消费电子等领域的应用。滁州市要依托区位优势，重点发展半导体封装测试产业和半导体材料产业。芜湖市要以化合物半导体为突破口，积极推进在汽车、家电等领域的应用。铜陵市要利用引线框架、封装测试设备的研发与制造基础，探索发展高纯金属靶材、键合金属丝（铜丝为主），积极创建半导体设备研发中心及国家半导体设备研发生产基地。池州市要持续推动半导体分立器件的制造、封装测试等，实现产值突破，形成产业规模。省内其他城市要结合产业基础，支持配套产业发展，拓展应用领域，逐渐融入“一核一弧”半导体产业链条。
三、重点任务
（一）壮大芯片设计业规模。加强芯片设计能力的塑造提升，大力发展面板显示及触控驱动芯片、汽车电子芯片、家电芯片、MEMS传感器、高端电力电子功率器件等专用芯片设计，引导芯片设计企业与整机制造企业协同开发，推进产业化，以整机升级带动芯片设计研发，以芯片设计创新提升整机系统竞争力。
1．面板显示及触控驱动芯片。依托联发科技、松豪电子、宏晶微电子等企业，重点发展面板显示驱动、触控芯片、指纹识别芯片等，为智能电视、手机等消费类终端提供重要组件及解决方案。
2．汽车电子芯片。依托杰发科技等企业，重点发展汽车音视频多媒体、主动安全系统、电子刹车系统、倒车可视系统、电源管理等专用芯片、车联网通信芯片，以及先进驾驶辅助系统（ADAS）、胎压监测系统（TMPS）等模块。
3．家电芯片。依托格易、中感微等企业，大力发展微控制单元（MCU）、数字信号处理（DSP）、数模混合（Mixed-signal）、高速/高精度模数转换（ADC）等数据处理芯片，提高射频识别（RFID）、蓝牙、Wi-Fi、近距离无线通信（NFC）等产品的设计能力。
4．MEMS传感器。依托兵器工业集团214所，重点发展微机电系统（MEMS）、电子倍增电荷耦合器件（EMCCD）及组件、微机电传感器应用系统集成研发。
5．高端电力电子功率器件。依托赛腾微电子等，大力发展硅基功率场效应晶体管（MOSFET）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、化合物器件等高端电力电子功率器件，促进在新能源汽车及充电桩领域、无线充电、快速充电领域的广泛应用。
表1我省芯片设计重点领域及技术方向
（二）增强芯片制造业能力。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12英寸晶圆生产线布局。瞄准国际集成电路龙头企业，积极引进下一代先进工艺、大尺寸晶圆生产线，推动制造迈向高端。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。大力发展特色制造工艺，不断提升MEMS传感器、显示驱动等芯片的规模化生产能力，以制造工艺能力提高带动设计水平提升。围绕新能源汽车、5G通信等重点领域，探索布局GaAs、GaN、SiC等化合物半导体材料及器件生产线，满足高功率、高频率、高效率等特殊应用需求。
表2我省芯片制造重点领域、工艺平台及产业模式
（三）提升封装测试业层次。依托长电科技、通富微电、新汇成等企业，大力发展凸块（Bumping）、倒装（FlipChip）、晶圆级封装（WL-CSP）、硅通孔（TSV）等先进封装技术，支持建设先进封装测试生产线和封装测试技术研发中心。鼓励封装测试企业与设计企业、制造企业间的业务整合或并购，探索新兴产业业态和创新产品。建设封装测试产业技术平台，加强科研院所、封装测试代工企业、芯片设计企业的合作。
表3我省芯片封装与测试重点领域及技术方向
（四）大力发展相关配套产业。以硅单晶炉、封装测试设备等为突破口，加快产业化进程，提高支撑配套能力。以国内知名半导体材料企业为引资引智重点，吸引聚集一批靶材、基材、专用抛光液、专用清洗液、专用气体等电子化工配套企业。进一步扩大半导体硅材料、引线框架、溅射靶材等基础材料的优势地位，力争实现12英寸硅抛光片和8—12英寸硅外延片、锗硅外延片、新型硅基集成电路材料（SOI）、宽禁带化合物半导体材料的配套。鼓励和支持黑磷等革命性半导体新材料的研发和产业化。
（五）推动重点领域应用。坚持应用引领，以设计为核心，实施重点芯片国产化工程，促进集成电路系统应用。以新型显示和相关面板驱动芯片设计公司为主体，实现面板驱动芯片的设计、制造和使用一体化发展。针对全省家电行业所需的图像显示芯片、变频智能控制芯片、电源管理芯片、功率半导体模块、特色存储器芯片，实施家电核心芯片国产化工程。在汽车电子、计算机、通信、物联网、可穿戴设备等领域，推动产学研用结合，逐步形成芯片设计制造和应用的联动发展。
四、保障措施
（一）加强组织领导。成立省推进半导体产业发展领导小组，统筹协调全省半导体产业规划布局，强化顶层设计，整合调动各方面资源，协调解决产业发展重大问题。领导小组办公室设在省发展改革委，负责研究制定半导体产业发展推进计划，调度项目进展，督促落实扶持政策，积极争取国家支持。成立省半导体产业发展专家咨询委员会，为产业发展提供咨询建议。各市、各有关部门要进一步提升半导体产业的战略定位，把半导体产业发展摆在突出位置，加强协调配合，整合要素资源，全力推动半导体产业又好又快发展。
（二）完善支持政策。充分发挥省“三重一创”专项资金的激励和撬动作用，根据《支持“三重一创”建设若干政策》，对集成电路产业基地符合条件的制造类项目关键设备购置进行补助，对重大项目团队给予奖励，对企业境外并购给予补助。研究制定省级半导体产业专项支持政策，对设计企业首轮流片、购买芯片设计IP在省内深度开发、自主芯片首次规模应用等给予补贴；支持半导体企业做大做强，对主营业务收入达到一定规模的半导体企业给予奖励；完善建设共性技术服务平台和产业促进服务平台等。
（三）推进项目建设。按照“重大项目—龙头企业—产业链—产业基地”的思路，支持各市面向境内外招引设计、制造、封装测试、装备、材料、系统集成等领域牵动性强的重大项目，不断完善、延伸产业链条，促进产业集聚。强化以商招商，鼓励龙头企业引进配套企业、关联企业。建立半导体产业重点项目库，推动实施一批市场潜力大、成长性高的项目，并根据重点任务安排和企业发展实际，对重点项目库实施动态调整。
（四）健全投融资机制。充分发挥省集成电路产业投资基金作用，支持重点企业发展、重大项目建设。支持本地企业开展多种形式的兼并重组和投资合作。支持各类私募股权、创业投资基金投资我省半导体产业。鼓励和引导政策性银行和商业银行继续加大对半导体产业的信贷支持力度，创新符合产业需求特点的信贷产品和业务。支持半导体企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展，加强吸引更多半导体产业优势企业、先进技术、人才和资本集聚。
（五）加快人才引进和培养。加快引进和培育一批半导体专业高层次人才和专业技术人才，按照相关政策，给予住房、子女就学、居留便利、个税优惠、知识价值激励、职称绿色通道等方面待遇。加快建设中国科学技术大学、合肥工业大学示范性微电子学院。鼓励半导体企业与微电子学院合作建立人才实训基地，支持人才实训基地结合企业实际开展工程实习、实训、实践等培训工作。
（六）完善产业生态体系。推动整机企业、设计、制造、封装测试、设备和材料间的纵向产业联合，努力消除整机—设计和设计—制造环节间的瓶颈，实现产业各环节相互配合、协调发展。加强高校、研究机构和企业间的横向联合，使生态链中的研发和生产环节更加顺畅。加强知识产权保护，提升创新主体运用知识产权的意识和能力。
附件1
安徽省半导体产业重点项目表
单位：亿元
附件2
安徽省半导体产业重点企业表
3.中科院多项成果入选2017年度中国科学十大进展
2月27日，2017年度中国科学十大进展在京发布。经专家遴选、投票，10项具有国际领先水平的重大科学进展从30个候选项目中脱颖而出。其中，中国科学院主导或参与完成的多项成果入选，“实现星地千公里级量子纠缠和密钥分发及隐形传态”位列榜首。
根据得票高低，2017年度中国科学十大进展分别为：实现星地千公里级量子纠缠和密钥分发及隐形传态，将病毒直接转化为活疫苗及治疗性药物，首次探测到双粲重子，实验发现三重简并费米子，实现氢气的低温制备和存储，研发出基于共格纳米析出强化的新一代超高强钢，利用量子相变确定性制备出多粒子纠缠态，中国发现新型古人类化石，酵母长染色体的精准定制合成，研制出可实现自由状态脑成像的微型显微成像系统。
中国科学技术大学潘建伟和彭承志研究组联合中科院上海技术物理研究所王建宇研究组等，创新性地突破了包括天地双向高精度光跟瞄、空间高亮度量子纠缠源、抗强度涨落诱骗态量子光源以及空间长寿命低噪声单光子探测等多项国际领先的关键技术，利用“墨子号”在国际上率先实现了千公里级星地双向量子纠缠分发，并在此基础上实现空间尺度严格满足“爱因斯坦定域性条件”的量子力学非定域性检验；实现了千公里级星地量子密钥分发和地星量子隐形传态，密钥分发速率比地面同距离光纤量子通信水平提高了20个数量级，为构建覆盖全球的天地一体化量子保密通信网络提供了可靠的技术支撑，为我国在未来继续引领世界量子通信技术发展和空间尺度量子物理基本问题检验前沿研究奠定了坚实的科学与技术基础。
在“固体宇宙”中寻找新型费米子是近年来凝聚态物理领域一个挑战性的前沿科学问题，也是该领域国际竞争的焦点之一。中科院物理研究所丁洪、钱天和石友国研究组与合作者在上海光源“梦之线”和瑞士光源上利用角分辨光电子能谱实验技术，在磷化钼晶体中观测到一类具有三重简并的费米子。这是首次实验发现超出传统的狄拉克/外尔/马约拉纳类型的费米子。他们的实验发现开辟了探索凝聚态体系中非传统费米子的途径，对促进人们认识量子物态、发现新奇物理现象、开发新型电子器件具有重要的意义。
长期以来，古人类学界对在中国境内发现的中更新世晚期至晚更新世早期过渡阶段古人类成员的演化地位一直存在争议。在河南灵井遗址发现的两件距今10.5—12.5万年前的古人类——许昌人的头骨化石，为探讨这一阶段中国古人类的演化模式提供了重要信息。中科院古脊椎动物与古人类研究所吴秀杰研究组与美国华盛顿大学 Erik Trinkaus 等合作的研究填补了古老型人类向早期现代人过渡阶段中国古人类演化上的空白，表明晚更新世早期中国境内可能并存有多种古人类成员，不同群体之间有杂交或者基因交流。该研究也为中国古人类演化的地区连续性以及与欧洲古人类之间的交流提供了一定程度的支持。
此外，中国科学院大学作为合作组成员单位，参与完成“首次探测到双粲重子”的相关工作；中科院山西煤炭化学研究所温晓东团队合作完成“实现氢气的低温制备和存储”成果。
中国科学十大进展遴选活动由科技部高技术研究发展中心（基础研究管理中心）牵头举办，至今已举办13届。研究进展由《中国基础科学》《科技导报》《中国科学院院刊》《中国科学基金》和《科学通报》五家编辑部推荐，由两院院士、973计划顾问组和咨询组专家、973计划项目首席科学家、国家重点实验室主任等专家学者经过初选和终选两轮投票选出。该项活动旨在加强对我国重大基础研究进展的宣传，激励广大科技工作者的科学热情和奉献精神，促进公众更加理解、关心和支持科学，在全社会营造良好的科学氛围。中国科学院院刊
“墨子号”卫星实现千公里级量子纠缠分发
三重简并费米子(右)与四重简并狄拉克费米子(左)和两重简并外尔费米子(中)
许昌人一号(右)和许昌人二号(左)头骨化石
4.嘉兴市成功创建省级集成电路产业基地
近日，省经信委、省财政厅联合公布了省级集成电路产业基地创建名单，嘉兴市等被确定为2018年省级集成电路产业基地创建单位。
集成电路产业是信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，对推动经济社会发展、促进社会进步、提高人民生活水平、保障国家安全、提高产业竞争力具有重大意义。
我市根据《嘉兴国民经济和社会信息化十三五规划》的部署，从提升我市信息产业核心竞争力，推进集成电路产业快速发展的大局出发，在前期积极申报的基础上，通过层层选拨，最终脱颖而出，成功入选此次省级集成电路产业基地创建名单。
作为创建单位，嘉兴未来将成为浙江省集成电路产业发展的重点区域，2018年，省级财政将给予我市1000万财政专项资金支持，省经信委、省财政厅在三年建设期内将适时联合开展检查，每年进行绩效评估，对于工作措施有力、成效显著的地区将连续给予支持。嘉兴市经信委
5.《张江科学城建设规划》正式公布，月产3.5万片，集成电路生产线全“芯”亮相
《张江科学城建设规划》正式公布，未来的张江科学城将围绕“张江综合性国家科学中心、科创中心建设核心承载区”目标战略，实现从“园区”向“城区”的总体转型。
作为张江科学城建设重点的一批项目近日备受关注，其中包括：上海光源二期、硬X射线自由电子激光装置，张江国际创新中心、5个创新创业集聚区，张江科学会堂、国际社区人才公寓，轨道交通13号线、未来公园、华力二期、中芯国际等，到2020年基本达成综合性国家科学中心基础框架目标。
经过十余年的产业布局，张江已经聚集了国内外知名集成电路企业200余家，形成了目前国内最完善、最齐全的产业链布局。
在这之中，中芯国际作为国内规模最大、技术最先进的集成电路制造企业之一，公司大力实施创新驱动发展战略，是国家和上海认定的企业技术中心，也是上海高新技术企业和上海集成电路高端装备制造企业，率先在国内进行14纳米高端工艺技术的研发。
过去，中芯国际曾获得多项荣誉和奖项，在大力发展产业的同时，也积极承担起社会责任。
2016年，获上海市跨国公司地区总部颁证
2017年，唐镇生活社区揭幕
2017年，“芯肝宝贝计划”实施五周年
此次，中芯国际与国家“大基金”（即国家集成电路产业投资基金）以及上海市“地方基金”（即上海市集成电路产业投资基金）以合资的方式成立中芯南方集成电路制造有限公司，计划总投资102.4亿美元，在中芯国际上海厂区保留地块上，建设两条月产能均为3.5万片芯片的集成电路生产线（即SN1和SN2），生产技术水平以12英寸14纳米为主，产品主要面向下一代移动通讯和智能终端。
项目全部达产后，中芯上海厂区有望形成9.2万片/月12英寸产能，11万片/月8英寸产能，技术涵盖0.35微米—14纳米，将成为国内技术最先进、最具规模效益的先进产能芯片研发制造基地。
工程进展
项目2016年10月正式开始打桩施工，目前项目正按计划推进，计划2018年底完成建设，2019年开始设备搬入和启动14纳米风险量产。
该项目不仅使集成电路量产工艺将达到世界先进水平，同时也提升了上海集成电路制造业能级，进一步巩固上海市在集成电路领域的龙头地位。张江科学城
2017.12 现场航拍
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