【成败】张忠谋成了全球霸主,他却成了局外人;挖矿等新应用驱动代工业维持增长;2018年中国集成电路封装行业分析
台湾半导体产业双雄，张忠谋成了全球霸主,他却成了局外人
2018年中国集成电路封装行业现状与发展前景分析
2017年第四季NAND Flash供货商营收成长仅6.8%
挖矿、指纹识别、AI、IoT等新应用驱动晶圆代工产业维持增长
晶圆代工技术哪家强？工艺先进看台积
AOS重庆厂预计3月试生产 每月可生产5万片芯片
1. 台湾半导体产业双雄，张忠谋成了全球霸主,他却成了局外人
如果不是运气太差，他可能已是全球产业霸主。老对手成了世界第一，他成了局外人。
曹兴诚曾与张忠谋并称为台湾半导体产业“双雄”，也是不折不扣的“冤家”，他们的“缠斗”绵延超过20年，几乎贯穿了台湾IT产业的整个发展史。
如今，张忠谋成了全球霸主，他却成了局外人。
2017财年，台积电实现营收330亿美元（约合2087亿人民币），净利润接近800亿人民币。2017年3月，台积电市值突破万亿人民币大关，超越英特尔成为世界第一大半导体公司，如今，其市值则已高达2262亿美元，也是台湾市值最大企业。
而当年曾与台积电并称为“双雄”的台联电，2017年的营收不过322亿人民币（新台币1492亿），净利润更是仅20亿人民币（96亿新台币），市值仅为台积电的零头，可谓全方位落后。
时光倒退30年，台联电的光景可不是这般。
上世纪90年代至今，IT产业都是台湾经济的支柱，半导体代工则是台湾IT的支柱。相当长时间内，台湾知名IT企业的发展都得益于这一基础性优势。
台湾半导体代工的兴起，得益于一个产业模式的大创新。
在此之前，全球知名半导体企业均是从设计到制造大包大揽。芯片设计的投入动辄十亿美金起步，芯片制造则只多不少。这让半导体成了技术与资金双密集型的昂贵产业，整个市场也都被几家巨头牢牢掌控，后来者很少有机会切入。
台湾对半导体产业的大创新则是将设计与制造一分为二，由此催生出两个新的产业：芯片设计、芯片制造。简单说，就是让有设计能力的公司专注于设计，让有制造能力的公司专注于制造，并且因为专注而将设计与制造做到更好。
这种细分大大降低了进入半导体产业找饭吃的成本，原先由少数寡头把持的市场也因此变局，台积电的张忠谋则被认为是这一变局的肇始者。
上世纪80年代末期，已在全球最大半导体公司德州仪器做了多年全球副总裁，掌握半导体产业世界大战多年的张忠谋应邀到台湾协助发展半导体产业。他最终选择的道路就是，创办一家专注半导体代工制造的公司，也就是今天的台积电。
张忠谋的这个细分，让没有实力兼顾制造的芯片设计公司，可以将台积电作为自己的制造工厂，进而去与传统半导体巨头竞争，并将芯片的应用拓展到传统半导体巨头无暇顾及的地方。当这些设计公司不断在竞争中获胜，在新领域成功，它也就给台积电带来了源源不断的订单，而且加速了半导体产业的整体繁荣。
这是台积电给全球半导体产业发展带来的最大变数，做出的最大贡献。在其引领下，在传统模式里根本无法与英特尔竞争的AMD，至今保持相当的活跃度，而高通、苹果等也都受益于台积电的代工模式，才得以聚焦于设计和品牌。
著名管理学教授迈克尔·波特因此称张忠谋不是创办了一家企业，而是创造并成就了两大产业：专业的半导体制造代工产业、专业的半导体设计产业。台湾媒体更直接将张忠谋称为台湾经济的“救世主”。
但有一个人对张忠谋得到的这些赞誉嗤之以鼻，这个人就是曹兴诚。
在曹兴诚看来，芯片代工是自己的创意，张忠谋只是个“剽窃者”。他曾对外公开表示这一说法，但张忠谋从未就此作出回应。
相比张忠谋，曹兴诚的人生起点要低很多，履历也要单薄许多。
张忠谋生于大陆，父亲是政府官员，从小过着优越的生活。他求学于美国哈佛、麻省、斯坦福，建功于德州仪器，以全球半导体产业大赢家的身份被邀请到台湾。
曹兴诚则出生于台中县的清水乡，家中排行老六，父亲是一名小学老师。因为家境清贫，只身一人前往台北念书时，他还曾因为没钱租房，和三轮车夫们一起住铁皮屋，每天一边念书，一边体会着社会底层的生活。
中学毕业后，曹兴诚以高分考取台湾大学电机系，随后进入台北交通大学管理科学研究所攻读硕士，到接触半导体产业时，他已是台湾工业研究院电子所副所长。
曹兴诚头脑灵活，擅于创新创意，工研院时期，就被称为“点子王”。当时正值台湾半导体产业刚刚拉开序章，他因此得以全程参与。
1976年，台湾从美国RCA（Radio Corporation of America，美国无线电公司）处转移获得了芯片制造技术。RCA曾研发出全球第一只全电子彩色电视显像管，以及第一块太阳能电池。但技术变迁中，其发展一落千丈，站在了被并购的边缘。
当时，美国对半导体的技术封锁不像现在这般严格，台湾因此拿到了RCA的技术，并让工研院电子所为核心的一批人负责应用该技术，曹兴诚便是其中一员。
立足该技术，在时任“经济部”部长孙运璇的大力支持下，电子所规划成立了一家集成电路公司。因为原始股东企业的名称中都带有一个“华”字，公司被命名联华电子，也就是后来大名鼎鼎的台联电。
一群技术男办公司，谁来做管理？
电子所所长胡定华在一众博士中相中了硕士生曹兴诚，理由是：“做研究和经营事业不一样，他的话不多，但意见很多，有大格局。”
1983年，曹兴诚成了联华电子的副总经理，年仅33岁。
但这并不是一份美差。
因为半导体行业超高的门槛，外界普遍看衰联电，好友劝曹兴诚待在“体制内”，出去自负盈亏绝对吃大亏。曹兴诚也曾犹豫，但最终决定闯一把。
联电的起点和当时的其他半导体公司一样，也是IC设计和生产制造一脚踢，不仅非常辛苦，而且在巨头的阴影中看不到出头的希望。
据曹兴诚后来单方陈述：他上任沒多久，便意识到这样的模式难有出头之日，于是日思夜想，如何破局，最终想出了一个半导体代工的方案，也就是让联电放弃并不擅长的设计，专注到代工制造之上。
当时，张忠谋还没回到台湾，但已和台湾“经济部”走得很近，并被聘为科技顾问。曹兴诚所讲的张忠谋“剽窃”了他的创意，也因此发生。
照其说法，有了这个想法后，他便写了一份晶圆代工模式的企划书，并托人带给了张忠谋。在企划书中，曹兴诚详细阐述了半导体代工的好处，还提出了与张忠谋合作的希望，但并没得到张的回应。
直到张忠谋受邀回台，担任台湾工业研究院院长，并下创立了台积电，以半导体代工模式拉开架势，曹兴诚才觉得自己“天真”了。
而且，张忠谋还因新的身份兼任了联电的董事长，成了曹兴诚的顶头上司。
曹兴诚说，他万万没想到，这位声名赫赫的半导体巨人，回台的第一件事就是照搬了自己的创意。不过人在屋檐下不得不低头，曹兴诚唯有按下愤慨。
时隔多年后，在联电有能力与台积电掰手腕时，曹兴诚才对外提及这段往事，张忠谋则从未回应。外界为此争论不休，是非曲直唯有天知地知。
但张忠谋给他留了“报仇”的机会。
创立台积电，又兼管台联电，张忠谋一心难够二用。1988年，台积电拿下英特尔的大额订单，代工之路走上正轨，而台联电则依旧挣扎在老路上陪跑。
1991年，已是联电总经理的曹兴诚，以张忠谋没有给台联电与台积电同等待遇为由，联合其他董事共同罢免了张忠谋台联电董事长的职位，自己取而代之。
彼时张忠谋的地位还不像今天般牢不可破，这件事也在台湾引发轩然大波，后来被称为半导体“双雄”的格局就此展开。
曹兴诚接棒董事长的前几年，台联电采取半导体代工、IC设计业务、SRAM（静态随机存取记忆体）并行的策略，三大业务各占三成多的比例。
在IC设计上，联电四处开花，从VCD芯片到汽车芯片什么都做，也都做得不错，但是曹兴诚并不满足，他在等一个夺回“属于自己东西”的机会。
1995年，机会终于来了。
是年，在张忠谋的强力推动下，晶圆代工全面被业界接受，台积电的订单源源不断，但产能却满足不了需求，甚至出台了让客户交订金预购产能的策略。
这引发了某些客户的不满。
曹兴诚决定抓住这个机会。他宣布台联电将彻底转型成为晶圆代工厂，原先的IC设计部门全部分割出去成为单独的公司，联电只控股，不经营。
而且，曹兴诚还棋高一着地拿出了聚焦代工的计划：向芯片设计公司募资，捆绑集体的力量一起来做代工厂。这样安排的一个明显好处是，不但可以募集更多资金，而且可以绑定更多订单。
之后短短4个月内，曹兴诚便联合12家美国IC设计公司，集结400亿新台币，一口气创立了联诚、联嘉、联瑞三家半导体代工厂，随后的一年内，合资代工厂的规模扩增至4家。
同时，曹兴诚还大举走出台湾，前往日本并购、在新加坡设厂，不仅笼络了一批海外客户，产能上也迅速与台积电并驾齐驱。
联电接连不断的大手笔令台积电颇为紧张，甚至牵引了台积电的策略。没多久，台积电也跟进走出去战略，前往美国设厂。
那期间，两家公司你争我赶，争锋相对，每隔一段时间便会上演大戏码。那也是台湾半导体产业最意气风发的沸腾岁月。
最激烈之时，1997年6月，台积电宣布赴越南投资4000亿新台币，而台联电随即便做出了加码投资5000亿新台币的决策。
1997年8月，联电旗下的联瑞开始试产，第二个月产能便冲到了3万片。10月，联电管理层公开表示：两年内一定能干掉台积电。
所有人都没想到的是，就在双雄争霸的关键时刻，一场意外改变了棋局。
台联电放出狠话没几天，一场因人为疏忽导致的火灾便吞噬了联瑞的厂房，百亿新台币投资化为乌有、已经收到的20亿订单泡汤，客户也大量流失。
这场大火，被认为是台湾企业界火灾受损最严重的一次，联电为此付出了超过100亿新台币的直接代价，其他损失更是难以概算。
这让曹兴诚深感挫败，但他依然展现出不折不挠的斗志。
1999年，曹兴诚宣布合并旗下4家半导体代工厂，与台联电“五合一”整体经营。此举引发台联电股价大涨，客户也闻风而至。
合并后的联电，产值仅次于英特尔和台积电，成为世界第三大半导体公司，市值则居全球产业第四，并刺激台积电再次跟随，“强行”并购了世大积体电路公司，以应对联电的气势汹汹，确保自己的龙头地位。
除了在规模和产能上追赶，台联电的技术也突飞猛进。第一家导入铜制程产出晶圆、生产12英寸晶圆、产出业界第一个65纳米制程芯片，都是它的业绩。
彻底转型、浴火重生后的强势表现，也令曹兴诚名利双收。
2001年，曹兴诚被评为未来最有可能引领台湾科技的三人之一，台联电则被认为是最值得长期投资的企业。
但不久，台联电又遭遇了两个致命的打击。
2000年前，台联电和台积电的差距越来越小，但2000年后，台积电不仅稳固了优势，还将差距越拉越大，其核心，便在于是年的0.13微米制程技术。
0.18微米制程时代，联电曾领先台积电，到了0.13微米时期，为了稳固优势，台联电选择与IBM、英飞凌共同开发。但合作的结果相当不顺利，三方各有算盘，很难团结到一起，项目最终宣告失败。
结束合作后，台联电决定自行研发，但科技行业里，时间是最宝贵的优势，更何况是与“摩尔定律”赛跑的半导体。就在台联电困于0.13微米制程的时间里，台积电超了上来，并彻底甩开台联电，台联电从此再没扳回一城。
而让台联电再也没有胜过的，却不是技术本身。
2000年，被台积电收购的“世大”创始人张汝京前往大陆，创办中芯国际，复制了台湾晶圆代工模式，大陆地区由此诞生了第一家专业的半导体代工企业。
海峡产业格局的突变令曹兴诚和张忠谋不安，两人都对大陆的发展前景高度看好，但行动却大相径庭。
彼时，台湾当局对于晶圆厂严防死打，严令禁止台资投资大陆。张忠谋选择了按兵不动，等到“法令”允许，才尝试赴上海松江投资设厂，但曹兴诚却“顶风作案”，迫不及待地前往大陆创立了苏州和舰科技。
曹兴诚非常崇拜郑和七下西洋的壮举，和舰科技的名称由此而来，在设计上，他也专门提出要求，将厂区的建筑打造成了一艘即将要启航的战船。
但这艘野心勃勃的战船，给曹兴诚带来了大麻烦，并最终导致台联电一蹶不振。
强行“登陆”，更让台联电遭到陈水扁当局的严厉打击，并引发“检调”大动作、超频率搜索台联电，就连高层人员的私人住宅都遭到多次突击检查。
更让当局震怒的是，曹兴诚丝毫没有“悔改”的意愿，他多次在公开场合讽刺陈水扁当局，并且屡次在报纸打广告抨击当局的作为。他半讥半讽地说：“如果早上搭飞机去上海，傍晚再坐飞机回台湾，这样就不算出走大陆了吧。”
强硬的态度最终给他带来了法院的起诉以及绵延不绝的“政治”麻烦，台联电在此期间所遭遇的经营危机与考验，自然也是不言而喻。
因为诉讼频频，2005年6月，曹兴诚辞去了“国策顾问”的职位，伴随事件愈演愈烈，为了不连累联电，2006年，曹兴诚被迫辞去联电董事长的职务，进入退休状态。
1年后，台湾新竹地方法院裁定曹兴诚无罪，但他带领台联电超越台积电的梦想已然破灭，台联电也随着灵魂人物的离开而渐行渐远。
曹兴诚离开后，半导体产业持续风云变幻。英特尔进入ARM芯片代工市场；三星成立独立的代工部门，并替代台联电，成为与台积电你追我赶的角色；紫光集团联合大基金，创立了长江存储，大陆晶圆代工由此进入鸿篇巨制时代……
新的变局之下，台联电几乎没有可能再现过去的荣光。曹兴诚的后继者们，无论是胡国伟、洪嘉聪，亦或孙世伟，也都未能重现曹兴诚时期的雄风。
对于突如其来的告别与戛然而止的王者梦，曹兴诚从未对外吐露心声。
退休后，他的身份变为了另外两重，一是收藏家，二是社会活动家。
曹兴诚热衷艺术品收藏，他的藏品从史前青铜器到唐三彩，包罗万象，台湾媒体甚至称他的家是“小故宫”。
2008年，苏富比拍卖公司全球副总裁斯图尔顿出版书刊《我们这个时代最伟大的收藏家》，历数了1945年以来最重要的100位收藏家，其中包括三位华人，曹兴诚是唯一还活着的那一位。
曹兴诚说，收藏纯粹是出于爱好，而不是升值。
“艺术收藏的报酬就是收藏本身。你还想赚钱，就是有点非分之想。你娶个太太，一生在一起，你觉得很幸福。你还会想，以后可以卖掉赚钱吗？”他说。
但2008年汶川地震时，曹兴诚以6500万港币卖出了一幅藏品，其中半数捐给汶川灾区，余款捐给了其他慈善机构。
除了收藏，退休后的曹兴诚最引人关注的还是对于两岸的发声。
2007年11月，他呼吁台湾地区领导人参选者携手制定“两岸和平共处法”，解决两岸关系的僵局和困境，并在此后多次为两岸和平奔走发声。
对当年为何要突然告别，以及如何看待嘎然而止的半导体霸主梦，告别之后的曹兴诚从未对外吐露过心声，甚至从此闭口没再谈过半导体。
但在半导体业界，他的影响依然还在，甚至不少人对他比对张忠谋更为尊敬。尊敬来自他对新一代的培养，以及他所奉行的一套管理文化。
在台积电，张忠谋的形象非常崇高，是威权的象征，下一级主管和他都相去甚远，而在台联电，团队最大的特点就是没大没小，大家可以相互吐槽和开玩笑。
曹兴诚最令部属欣赏的是，他舍得分享，十分尊重个体的发展。早年初任联电总经理时候，他便首创分红配股制度，提出让每个员工都是老板，这一策略引得台湾科技企业纷纷跟进，由此吸引了一大批海外优秀人才。
曹兴诚也是“二八法则”的忠实拥趸，他坚信一家公司超过80%的成绩由20%的人创造，所以他特别重视这些人，将公司利润的80%分配给表现前20%的人。
除了让利，曹兴诚一直在联电内部鼓励创业精神，并推动内部创业。他从制度安排上推动各部门负责人自己建立新公司，担任总经理，与联电互成犄角。
这令台联电孵化出一批新兴企业，也孵化出一批新兴企业家，其中的代表性企业包括联发科、联咏、联阳、智原科技等等。这些企业均由联电的部门转变而来，这些部门的负责人也都转身成了企业的老板，组成了蔚然壮大的“联家帮”。
在“联家帮”中，最为出名的当属联发科。
这家亚洲芯片设计龙头公司，其董事长蔡明介的影响力比曹兴诚更大，但见到曹兴诚，他至今是毕恭毕敬地叫一声“老板”。
擅于成就他人，并让一批经理人成为了企业家，这也是业界认为曹兴诚胜过张忠谋的地方，并为他赢得很多赞誉。华商韬略
2.2018年中国集成电路封装行业现状与发展前景分析
近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。
在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。
特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017 年我国集成电路封装测试行业销售收入约 1822 亿元，增速达 16.5%。
图表 1：2011-2017 年中国封装测试行业销售收入及增长情况（单位：亿元）
2017 年前三季度，集成电路相关专利公开数量为 628 个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在 2017 年中国新能源汽车电子高峰论坛后，《国家集成电路产业发展推进纲要》将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。
图表 2：2008-2017 年中国集成电路封装行业相关专利公开数量变化表（单位：个）
汽车电子市场愈加需要集成电路封装
汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016 年，我国汽车电子市场总规模增长 12.79%，为 741 亿美元；据测算，2017 年我国汽车电子行业市场规模约 836 亿美元。
图表 3：2010-2017 年中国汽车电子行业市场规模走势图（单位：亿美元）
随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有 70% 属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到 47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017 年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约 291 亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。
图表 4：2011-2017 年中国汽车电子行业集成电路需求量（单位：亿元）
集成电路封装行业将保持稳步增长
由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展，如长电科技收购星科金朋后进入全球封测第一阵营，通富微电收购了超微半导体 ( AMD ) 苏州和马来西亚槟城两座封测工厂各 85% 的股份，中科纳川电子科技有限公司与政府、学院等签署战略合作协议，联合打造汽车电子集成电路产业基地项目等。前瞻预计，到 2023 年，我国集成电路封装行业规模将超过 4200 亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超 180 亿元。
图表 5：2018-2023 年中国集成电路封装行业规模预测（单位：亿元）
图表 6：2018-2023 年中国汽车电子行业对集成电路封装需求预测（单位：亿元）
以上数据均来自前瞻产业研究院发布的《2018-2023 年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。前瞻网
3.2017年第四季NAND Flash供货商营收成长仅6.8%
集微网消息，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)表示，2017年第四季各供货商持续进行3D-NAND的扩产及良率提升，然需求面仅靠智能手机旺季需求动能延续，因此，2017年第四季合约价仅eMMC/UFS上涨0-5%，其他部分如服务器/数据中心、PC及平板等需求力道减缓，合约价呈现持平，甚至出现小跌走势，整体NAND Flash市场趋于供需平衡。
展望2018年第一季，在淡季需求疲弱影响下，市场转为小幅供过于求的状态，供货商透过调降各产品合约价以刺激需求，预期各家NAND Flash厂的营收表现将受到冲击。但受惠于64/72层3D-NAND成本持续优化，获利表现仍然可维持一定水平。
三星电子(Samsung)
2017年第四季三星在服务器/数据中心以及智能手机需求动能带动，位元出货量季成长10%，随着平均销售单价亦持续上升，整体营收再创新高达61.7亿美元，相较前一季成长9.8%。
从产品策略观察，三星除加速推动更高容量之旗舰机上市时间，今年也将目标锁定在中低阶手机的容量推升以及对uMCP的采用。而在Enterprise SSD领域，三星仍然专注于高容量的PCIe NVMe接口产品上，以高速成长的服务器/数据中心市场做为维持高营收及毛利的后盾。
SK海力士(SK Hynix)
SK海力士2017年第四季在iPhone 8/X以及中国品牌手机新旗舰机的出货需求带动下，位元出货量季增16%，而平均销售单价也因产品组合的改善而有4%的上升幅度，营收来到18亿美元，较前一季成长19.5%。
以产品组合而言，SK海力士大部分销售仍仰赖苹果新机以及MCP的需求，在手机平均搭载容量持续提升的趋势下，对SK海力士后续位元出货量的挹注仍然可期；除此之外，2018年SK海力士则希望藉由72层3D-NAND发展成熟的帮助下，提升SSD销售比重，拓展PC/Enterprise SSD市场。
东芝半导体(Toshiba)
东芝2017年第四季因专注于苹果新机以及PCIe SSD供给上，位元出货量持续提升，整体营收季成长1.4%，达27.8亿美元。目前东芝将以提升64层良率及投片量为最重要目标，新产能的部分，预估Fab6及Fab7可以分别在2019及2020年后提供3D-NAND产能挹注。
西数(Western Digital)
西数2017年第四季伴随假期买气，透过在零售市场的多品牌操作，以及搭载3D-NAND的新产品纷纷上市，带动零售业务表现不俗。另一方面，随着笔电SSD搭载率缓步上升，销售亦维持不错表现。西数第四季整体营收季成长来到3.7%，达26.2亿美元。
美光(Micron)
美光去年第四季在服务器/数据中心存储领域的营收大幅成长，然而在通路市场颗粒及Wafer销售比重下降之下，营收较前一季仅小幅成长1.5%，来到18.7亿美元。美光全力扩增64层3D-NAND 产能，预计在2018年第二季时比重可突破50%，除继续提升在服务器/数据中心及PC SSD的出货量，更加速在行动领域产品的测试以及推广，持续以提升获利为主要目标。
英特尔(Intel)
去年第四季英特尔营收达8.9亿美元，与前一季持平，受惠于企业级SSD需求维持畅旺以及高容量产品比重增加，以及在64层3D-NAND架构的成本帮助下，第四季非挥发事业群终止亏损状况，出现2017年以来首次的获利。
产品在产品规划上，英特尔率先在Enterprise SSD中采用64层3D-NAND架构，有效改善成本结构后，持续朝高容量发展并完善产品线，以维持其服务器/数据中心SSD龙头地位。此外，英特尔也继续在PC SSD领域扎根，以延续2017的出货成长动能； 3D-XPoint部分，相关应用仍然需要待三星Z-NAND以及美光QuantX系列产品实际量产，随着供货商增加以及产品价格具竞争力后，市场才有机会逐步打开。
4.挖矿、指纹识别、AI、IoT等新应用驱动晶圆代工产业维持增长
虽然智能手机市场成长趋缓，但人工智能、物联网、云端服务、虚拟货币等应用陆续兴起，使得整体半导体产业维持成长态势，包括晶圆代工龙头台积电，以及世界先进、联电等，有机会持续各扩展版图。
根据国际研究暨顾问机构Gartner预测，2018年全球半导体营收将达4,510亿美元，年增7.5％。其中第1季预期将呈现个位数下滑，第2、3季则开始复甦并逐步上扬，第4季又呈现略为下滑的状况。
台积电去年营收与获利双创新高，进入本季后，该公司预期前述挖矿运算相关需求持续强劲，惟移动设备产品季节性因素将影响其业绩表现，并估计整体营收将介于84亿到85亿美元之间，约季减高个位数百分比。整体而言，该公司今年业绩有机会成长10％至15％。
另外，联电去年业绩微增，EPS为0.79元，今年首季营运展望则持平，法人认为，该公司本季获利可能接近损平，而其今年资本支出下降、先进制程投资大幅减少，策略上已转向巩固成熟制程市场。
世界先进去年业绩小减，其8英寸晶圆代工产能供不应求，包括驱动IC、电源管理、指纹识别等需求都为其成长动能。该公司估计本季合并营收将介于62亿元至66亿元之间。经济日报
5.晶圆代工技术哪家强？工艺先进看台积
去年3月份的制造大会上，英特尔在科普消费者先进制程定义上，比如14nm，10nm，可以说是极为成功的，把大家弄得云里雾里，根本不清楚现在谁才是真正的领导者。英特尔提议使用晶体管密度来衡量制程的先进性，并且强调其他公司的14-16nm技术并没有提供英特尔14nm技术的晶体管密度。
英特尔开大会的时候也是其对手三星和台积电开始量产10nm的时候，那么这两家公司的10nm技术比英特尔的14nm又如何？就用英特尔自己给的晶体管密度的维度看，他们的10nm都要比英特尔的14nm先进，而且台积电的制程是最先进的。这是现在的情况。
这个结论不是笔者拍脑袋的，而是拥有35年半导体行业经验的专家Scotten Jones说的，Scotten在SemiWiki网站上写一些晶圆代工商制程比较和“标准节点”的文章。
“标准节点”这个词最早是由ASML提出的，是由制造商普遍共识的一些基本参数计算的，可以视为真正的节点定义，而不是各个制造商标榜的。
网站上名为“标准节点趋势（Standard Node Trend）”文章里，Jones描述了标准节点以及他们的大致时间线，见下图。为了方便看，笔者用方框标出了制造商口中的节点名称。
可以看出，英特尔的14nm确实比他们官方认定的要先进（按标准节点的定义，14nm其实是12.1nm），但是比三星和台积电目前的10nm还是要落后。而且，Scotten Jones还根据英特尔的密度定义计算了各制造商的先进制程，计算结果与上图的标准节点的结论一致。
在已经量产的制程里，可以看出是台积电更为先进一些。
台积电将是首个商用7nm的制造商
英特尔曾经引以为傲的“领先3年”优势已经不复存在，即使公司今年能生产10nm，也还是落后于台积电的7nm（预计今年二季度商用）。
台积电在其2017年Q4的法说会上表示：我们的7nm已经成功为10个客户流片，目前在2个不同的fab做验证，准备18年二季度量产。18年一季度，预期将为更多的客户流片，预计到2018年年底，采用7nm的客户将超过50个，主要运用于移动设备、游戏、GPU、FPGA、网络以及AI。基本上，几乎每个领域里需求高性能低功耗的产品都将使用我们的7nm。
而台积电的对手们就没有这么确定，英特尔10nm什么时候来到？也许是今年下半年。三星呢？可能至少要明年了。三星的Exynos9810采用了10nm制程，高通骁龙845也将采用。格罗方德呢？至少明年。
与此同时，台积电也不会到了7nm就停止，公司计划今年晚些时候用ASML的极紫外光刻机（EUV）升级7nm制程，推出7nm+，这将是EUV光刻的首次商用，将使台积电保持在领先地位。
而且，几乎很确定地，苹果将成为台积电7nm的主要客户，9月份的苹果新品发布将成为台积电7nm量产的契机。
高通与三星
再提一下高通的事儿。2月21日，高通和三星宣布高通未来的处理器将采用三星的7nm LPP工艺，该工艺也将使用EUV设备，预计将在2019年推出。这个事件是在1月底三星和高通宣布达成进一步战略合作关系之后，一点也不意外。高通需要三星帮助，以便更好地面对韩国自由贸易委员会的诉讼，所以基本上是高通与三星合作，台积电与苹果合作的格局。华盛证券
6.AOS重庆厂预计3月试生产 每月可生产5万片芯片
2月27日，重庆日报记者从两江新区了解到，位于该区的重庆万国半导体科技有限公司预计今年3月开始试生产。该项目全面达产后，每月可生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片，年产值将达10亿美元。
记者了解到，2015年9月，两江新区管委会与万国半导体科技有限公司（以下简称AOS）签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”，同时，AOS与重庆市战略基金、两江战略基金达成合资经营协议，于2016年4月22日成立重庆万国半导体科技有限公司（以下简称重庆万国）。
重庆万国注册资本3.3亿美元，其中两江战略基金出资0.54亿美元。该项目位于重庆两江新区水土工业开发区，总投资10亿美元，占地面积约22万平方米，具备生产销售、芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链能力，将分两期建设。
其中，项目一期投资约5亿美元，预计每月生产2万片芯片、封装测试5亿颗芯片；二期投资约5亿美元，届时预计每月生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片。
重庆万国相关负责人介绍，目前，项目厂房已完成封顶，正在进行机电安装。预计今年3月，封装测试厂将开始试生产；今年三季度，晶圆厂将开始试生产；今年年底，所有工程将全面完工、开始投产。
业内人士表示，全球半导体市场目前呈稳步增长态势，未来数年内，中国半导体市场规模将维持在2050亿~2100亿美元。就重庆而言，集成电路产业是十大战略性新兴制造业之一，通过垂直整合的集群发展模式，重庆正形成“原材料—单晶硅切片—IC设计—IC制造—封装测试—产业配套”多规格、全流程集成电路产业体系。重庆万国项目将助力重庆打造国家重要集成电路产业基地，促进重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业生态链布局。
AOS成立于2000年9月，总部位于美国加利福尼亚州硅谷，该公司是全球第一家从事电力功率半导体研发和生产的高新技术企业，集半导体设计、晶圆制造、封装测试为一体，主要从事功率半导体器件的产品设计和生产制造，产品市场涉及笔记本电脑、液晶电视、智能手机、家电、通讯设备、工业控制、照明应用、汽车电子等领域，2017年营业额近4亿美元。
目前，AOS在美国、上海等地设有多家生产基地和研发中心，经销服务网点遍布日本、韩国、新加坡、英国、德国等国家和地区，拥有600多项专利和130多项待批专利。
AOS拥有两大关键技术：一是EPI（外延片）技术，是生产晶圆的核心技术之一；二是封装技术，在多芯片封装领域，AOS能将同样功效的芯片封装成更小模块，并使其拥有更好的散热性能。目前，AOS的合作客户包括三星、联想、华为、小米等全球知名企业。重庆日报
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