【启动】100亿美元华虹无锡项目启动建设；华为5G商用终端芯片问世 带给中国半导体材料更大想象空间；张江从“园区”向“城区”转型

1. 百亿美元投资，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目启动建设；

2. 2017年无锡集成电路产业产值达890亿元；

3. 华为5G商用终端芯片问世 带给中国半导体材料更大想象空间；

4. 非晶微晶硅叠层薄膜太阳电池制造工艺技术研发通过验收；

5. 张江科学城从“园区”向“城区”转型 中芯国际、华为加盟；

1.百亿美元投资，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目启动建设；

集微网消息，3月2日上午，2018年无锡市首批重大项目集中开工仪式暨华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式在无锡高新区举行，标志着华虹无锡基地项目启动建设。

江苏省委常委、无锡市委书记李小敏在开工仪式上致辞，并宣布华虹无锡集成电路研发和制造基地等重大项目开工，无锡市委副书记、代市长黄钦主持开工仪式。无锡市人大常委会主任徐一平、无锡市政协主席周敏炜以及上海华虹（集团）有限公司（"华虹集团"）党委书记、董事长张素心、华芯投资管理有限责任公司总裁路军、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司董事长赵振元、上海建工集团股份有限公司总裁卞家骏等领导和嘉宾出席活动。

华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，新建一条工艺等级90～65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。华虹无锡基地项目将分期建设数条12英寸集成电路生产线。首期项目实施后，将适时启动第二条生产线建设。

项目自2017年8月2日签约以来，一直深受江苏省、无锡市领导和有关部门的重视和关心，而此次一期项目又得到了国家集成电路产业投资基金股份有限公司（"大基金"）的强力支持。2018年2月14日，华虹半导体有限公司（股份代号：1347.HK）及其全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司和国家集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司合资设立华虹半导体（无锡）有限公司。此次多方强强联合成立合资公司，形成资本、技术、产业的叠加优势，对于推动中国集成电路制造产业整体竞争力的提升，促进全产业链联动协同发展，具有重要意义。

近年来，华虹集团坚持服从服务国家战略，胸怀大局开新局，迅速开启了大发展的新时代。短短7个月内，在无锡市和国家大基金等各方的鼎力支持下，一期项目已顺利开展了可行性研究、项目建设环评、用地许可、规划方案、EPC招投标等各项前期准备工作，计划将于2019年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产，成为华虹在上海金桥、张江和康桥以外的第四个集成电路制造基地。

江苏省委常委、无锡市委书记李小敏表示，举行2018年全市首批重大项目集中开工仪式暨华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式就是播下产业强市的种子，就是播下无锡发展的希望。为贯彻落实"牢牢把握住实体经济"的重要指示精神，无锡必须始终抓紧抓好重大项目这个"牛鼻子"。李小敏书记指出，总投资逾100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地是无锡历史上单体投资规模最大的项目。我们要用心服务，确保项目建设全过程畅通无阻，确保项目早达产、早见效。

华芯投资管理有限责任公司总裁路军表示，作为国家集成电路产业投资基金的唯一管理人，华芯投资积极布局集成电路全产业链，以资本为纽带，推进产业链上下游协同发展。大基金一直将华虹集团列为产业核心环节的重点支持企业。此次华虹和无锡强强联手，由"909"工程的承担者在"908"工程所在地，建设"910"的工程项目。大基金和华芯投资将一如既往，助力华虹实现跨越式发展，助力无锡市经济社会发展。

华虹集团党委书记、董事长张素心在开工仪式上致辞，他说："我谨代表华虹集团对为华虹无锡基地项目给予大力支持、付出辛勤努力的各位领导与社会各界朋友表示衷心感谢。这是华虹集团贯彻落实《中国制造2025》和《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要布局，也是华虹集团响应上海市委市政府要求，主动融入和服务长三角一体化战略的重要举措。无锡基地是华虹集团在上海市域以外布局的第一个制造业项目；是国家集成电路产业基金在无锡投资的第一个超大规模集成电路制造项目；是国家《"十三五"集成电路产业重大生产力布局规划战略》在江苏省落地实施的第一个12英寸芯片生产线项目；同时也是无锡市最大的单体投资项目。华虹集团将坚持'不忘初心、牢记使命'，华虹人将以'知难而进、奋发图强'的精神，建好无锡项目，为无锡市集成电路产业生态圈的发展、壮大和繁荣，为'南方微电子工业基地中心'注入强劲的'芯'动力。新时代要有新气象，华虹集团将和无锡市、国家大基金紧密携手合作，在国家实现自主可控集成电路发展的蓝图中，谱写新篇章、接受新任务、达到新目标、实现新梦想、铸就新地位。"

2.2017年无锡集成电路产业产值达890亿元；

无锡市经信委日前透露，去年无锡市集成电路产业产值890亿元，同比增长10%；一批重大项目相继落地，市集成电路相关产业投资总额达228亿美元；江阴高新区获批科技部国家集成电路封测高新技术产业化基地，无锡市封测行业规模位列全国第二。

虽然无锡市集成电路产业规模多年来在全国处于“第一军团”，但产业分布并不均衡，主要集中在封测领域，上游设计和制造环节动力不足，但从去年开始，集成电路产业集群建设成效显著，产业链各环节联动发展。目前无锡市已有各类集成电路企业200余家，产业涉及电路设计、晶圆制造、封装测试、配套设备与材料等多个领域，不仅已形成IC产业集群，拥有近5万名从业人员，还集聚了一批半导体设备工程、特殊气体等方面的配套企业。销售规模位列全球第三、全国第一的长电科技，多年的用心经营已拉出一条完整的后道产业链，覆盖晶圆制造、封装测试、配套产业等领域。据了解，无锡市集成电路布图设计登记及专利数量常年位于全省乃至全国前列，华润矽科、华大国奇、力芯微电子、芯朋微电子、江苏卓胜微电子都列入了国家规划布局内集成电路设计企业。

政府在产业引育上持续发力：“十三五”期间设立总规模200亿元的产业投资基金。“去年着重加强了集成电路产业专项政策首次兑付执行”，相关人士介绍说，这是无锡市首批兑现的集成电路产业发展资金，多家公司的项目获得了扶持资金。中国电子报

3.华为5G商用终端芯片问世 带给中国半导体材料更大想象空间；

这几天， 西班牙的巴塞罗那是全球移动通信焦点，几乎所有移动通信领域最新干货都在这里。2月26日，华为在巴塞罗那发布了全球首款5G商用芯片—巴龙Balong5G01，率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈， 抢在了苹果、高通之前。华为消费业务负责人余承东透露，华为首款5G商用智能手机将在2019年第四季度上市。

巴龙5G01芯片发布后，华为成为全球首个具备5G芯片-终端-网络能力、可以为客户提供端到端5G解决方案的公司。巴龙5G01的问世，突破了哪些关键技术，对于全球5G终端芯片的发展、对于全球5G商用的推动、对于中国集成电路的发展有哪些突破意义？

据介绍，Balong 5G01是全球第一款商用的、基于3GPP标准的5G芯片，它支持全球主流的5G频段，包括低频（Sub6GHz）和高频（mmWave毫米波），理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。并支持NSA（非独立组网）和SA（独立组网）两种组网方式。随着巴龙501发布的还有华为5G路由器——华为5G CPE，分为低频（Sub6GHz）CPE和高频（mmWave）CPE两种。

余承东透露，华为从2009年开始投入5G研发，目前累计投入超过6亿美元，目前华为已经与T-Mobile、英国电信、Telefonica等全球30余家顶级运营商在5G方面展开合作。2017年，华为与合作伙伴联合开通5G预商用网络，2018年将推动产业链完善并完成互联互通测试并支持第一轮5G商用。

目前高通等国际巨头同样在加速5G芯片的研发，高通对外宣布，其骁龙X50芯片正在紧锣密鼓地研发中，希望支持5G手机尽快上市。高通称，全球18家运营商和20家领先的终端制造商已选择采用高通骁龙X50 5G调制解调器用于首批5G网络试验和消费终端，将在2019年上半年为用户提供5G用户体验。

赛迪研究院集成电路研究所副所长林雨表示，相比其他芯片企业，华为芯片在推出时间点的把握和对供应链的掌控上具有更好的优势，5G芯片要推向市场，必须有下游厂商的配合，华为作为芯片厂商、终端厂商、网络设备厂商，具备三位一体的整合优势，能够更好地抢占5G的先机。

林雨认为，Balong 5G01的突破对于中国集成电路的发展有着非同一般的意义。5G芯片与4G芯片有很多不一样的地方，对于传输速率、延时的很高要求，决定了它的天线、材料技术必须发生变化，最终影响到整体系统架构的设计思路，它的突破不仅仅意味着中国集成电路在系统设计能力上的变化，也意味着中国集成电路企业在射频材料、天线技术等方面的能力突破。

5G的发展将带动中国在网络-终端-芯片产业的发展，给中国各个产业发展带来突破机遇。赛迪研究院集成电路研究所朱邵歆博士表示，以半导体材料来看，目前化合物半导体材料的话语权掌握在欧美企业手中，并已建立了市场和技术壁垒，形成了产业链合作惯性，中国企业进入市场晚，很难有足够的话语权。4G智能手机使用的GaAs射频放大器市场中，美国Skyworks、Qorvo和Broadcom三家市场占有率接近90%，GaN基站市场集中于日本住友电工，美国Gree、Qorvo三家企业手中。国际上对中国实行核心技术封锁，产业链面临制裁禁运风险。国内化合物半导体材料产品尚不成熟，使得整机企业大量进口国外器件，供应链安全存在很大隐患。

5G智能手机、5G基站都将大量使用化合物半导体射频器件，包括华为在内的中国企业拥有5G通信的话语权，将为中国化合物半导体提供广阔的市场。目前华为、OPPO、vivo是全球排名前五的智能手机企业，华为、中兴是全球排名第二和第四的通信基站供应商。自主品牌的智能手机每年出货近5亿部，Skyworks、Qorvo等半导体材料供应商在中国的销售额占整个公司的60%以上。除了广阔的市场，目前中国的化合物半导体制造技术储备和产业具备了一定的基础。一是高校和研究机构正在加速技术的产业化，通过技术转化和合作成立的中科晶电、海威华芯等企业开始加快发展步伐。二是LED芯片与化合物半导体制造流程相似，提供了产业基础。LED是基于化合物半导体的光电器件，在衬底、外延和器件环节具有技术的互通性。中国LED芯片产业配套成熟，可支撑化合物半导体产业发展。

5G的发展，不仅仅是对全球、对中国数字经济的发展将带来巨大的促进，也将为中国从网络到终端到芯片等上下游产业的弯道超车带来巨大的机遇。5G正在打开一个大门，各种产业机遇正在喷薄而出。中国电子报

4.非晶微晶硅叠层薄膜太阳电池制造工艺技术研发通过验收；

原标题：“十二五”国家863计划项目“效率10%以上50MW非晶／微晶硅叠层薄膜太阳电池成套制造工艺技术研发”通过验收

集微网消息，近期，科技部高新司在杭州组织召开了“十二五”国家863计划主题项目“效率10%以上50MW非晶／微晶硅叠层薄膜太阳电池成套制造工艺技术研发”项目验收会。该项目由浙江正泰太阳能科技有限公司、中国科学院微电子所两家单位共同完成。

项目研发期间，开展了低压力化学气相沉积法（LPCVD）制备氧化锌透明导电薄膜、等离子体增强化学的气相沉积法（PECVD）制备非晶/微晶硅叠层电池技术的研究，开发了非晶/微晶硅薄膜太阳电池生产线的LPCVD、PECVD关键核心装备和成套制造工艺技术。最终建成了年产60MW、拥有自主知识产权、关键设备采用国产设备的自主集成硅基叠层薄膜电池和组件生产线，完全掌握了高效硅基薄膜电池相关工艺、产品技术、生产运营，并进行了规模化生产。经南德认证检测集团（T?V SUD）检测，全面积组件的稳定功率为143.2峰瓦，稳定光电转换效率为10.02%。

项目实施带动了一大批国内太阳能电池生产设备制造商发展，促进其对产品性能的研发和技术革新，提高国内太阳能电池生产设备性能，带动行业持续健康发展。

专家组一致认为，该项目完成了立项通知规定的研究内容及主要考核指标，同意通过验收。

5.张江科学城从“园区”向“城区”转型 中芯国际、华为加盟；

集微网消息，据张江科学城报道，《张江科学城建设规划》正式公布，未来的张江科学城将围绕“张江综合性国家科学中心、科创中心建设核心承载区”目标战略，实现从“园区”向“城区”的总体转型。

作为张江科学城建设重点的一批项目近日备受关注，其中包括：上海光源二期、硬X射线自由电子激光装置，张江国际创新中心、5个创新创业集聚区，张江科学会堂、国际社区人才公寓，轨道交通13号线、未来公园、华力二期、中芯国际等，到2020年基本达成综合性国家科学中心基础框架目标。

经过十余年的产业布局，张江已经聚集了国内外知名集成电路企业200余家，形成了目前国内最完善、最齐全的产业链布局。

在这之中，中芯国际作为国内规模最大、技术最先进的集成电路制造企业之一，公司大力实施创新驱动发展战略，是国家和上海认定的企业技术中心，也是上海高新技术企业和上海集成电路高端装备制造企业，率先在国内进行14纳米高端工艺技术的研发。

此次，中芯国际与国家“大基金”（即国家集成电路产业投资基金）以及上海市“地方基金”（即上海市集成电路产业投资基金）以合资的方式成立中芯南方集成电路制造有限公司，计划总投资102.4亿美元，在中芯国际上海厂区保留地块上，建设两条月产能均为3.5万片芯片的集成电路生产线（即SN1和SN2），生产技术水平以12英寸14纳米为主，产品主要面向下一代移动通讯和智能终端。

该项目于2016年10月正式开始打桩施工，目前项目正按计划推进，计划2018年底完成建设，2019年开始设备搬入和启动14纳米风险量产。

项目全部达产后，中芯上海厂区有望形成9.2万片/月12英寸产能，11万片/月8英寸产能，技术涵盖0.35微米—14纳米，将成为国内技术最先进、最具规模效益的先进产能芯片研发制造基地。

该项目不仅使集成电路量产工艺将达到世界先进水平，同时也提升了上海集成电路制造业能级，进一步巩固上海市在集成电路领域的龙头地位。 

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