【反击】台积电反击韩厂,5纳米厂靠“这项秘器”；定了!微芯83.5亿美元收购美高森美；Qorvo加入中移动5G终端计划
定了！微芯83.5亿美元收购美高森美；
反击韩国半导体！台积电5纳米厂靠“这项秘器”；
IDM厂将晶圆持续委外代工 台积、中芯迎利多；
Qorvo宣布加入中国移动“5G 终端先行者计划”；
看好苹果、IoT 8家PCB指标厂砸400亿扩产；
1.定了！微芯83.5亿美元收购美高森美；
集微网消息，汽车和计算机芯片制造商微芯科技（Microchip）2日宣布，将斥资大约83.5亿美元收购美国最大军用、航天半导体设备商业供应商美高森美(Microsemi)。计入美高森美持有的现金和投资，这笔交易的规模达到101.5亿美元。
微芯称，公司将向美高森美支付每股68.78美元的现金，较美高森美周四64.30美元的收盘价溢价7%。微芯称，这笔交易需要获得美高森美股东的批准，预计将在第二季度完成。在交易宣布时，两家公司的股票均停盘。
这笔交易正值半导体行业展开新一轮整合之际，包括博通公司计划斥资1170亿美元收购对手高通公司。由于成本上涨，客户群萎缩，芯片制造商越来越难以扩大规模，因此纷纷借助收购做大规模。
美高森美总部位于加州亚里索维耶荷(Aliso Viejo)，在航天和防务、通信、数据中心以及工业领域提供高性能模拟和混合信号集成电路、半导体。过去几年，美高森美通过一波收购交易实现了增长，并表示希望在航天和防务领域实现进一步扩张。
目前，在航天和防务市场年销售额中，微芯的市场份额约为2%。这笔交易将扩大微芯在计算和通信领域的份额，两家公司在这一领域全年销售额中的占有率低于15%。
微芯股价在盘后交易中上涨大约5%至93.40美元。同时，美高森美股价在盘后交易中上涨大约5%至67.55美元，低于微芯提出的每股报价。《华尔街日报》在本周初报道称，微芯正在就收购美高森美展开磋商。
微芯在周四称，这笔交易将立即提升其调整后每股收益。在交易完成后的第三年，微芯预计将会节省3亿美元成本。
摩根大通将为这笔交易提供56亿美元的承诺性融资，在这笔交易中担任微芯的财务顾问。投行Qatalyst Partners担任美高森美顾问。
Microchip是全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案供应商，而Microsemi则专注于为航空和国防、通信、数据中心和工业部门提供高性能模拟和混合信号集成电路和半导体。Microsemi 的总部设在加州 洛杉矶市的亚里索维耶荷小镇，是更加专业化的芯片制造商，他们延续传统，所生产的芯片产品可用于严酷环境，在飞机和国防设备电子中被广泛采用。
近几年，Microsemi通过一系列整合兼并发展壮大，尤其在国航空航天和国防领域的地位领先全球。Microsemi希望通过此次交易，能够在航空航天和国防领域进一步扩张。而作为收购方的Microchip，目前在航空航天和国防市场的存在感相对较弱，仅占其年销售额的2%左右。
收购Microsemi后，不仅能加强其在该领域的实力，还将提升Microchip在计算和通信领域的基础实力，此前这些领域共占其全年销售额的比例不到15％。
2.反击韩国半导体！台积电5纳米厂靠“这项秘器”；
台湾是个缺水的地区，没有水将冲击半导体、面板和印刷电路板等高科技产业，甚至会造成台湾经济危机。上月26日，台积电砸5000亿元新台币的5纳米厂在台南动土，你或许不知道，这座世界最顶尖的晶圆厂，一半的用水得依赖台南市2区民众冲完马桶、洗澡的污水回收再生，才能提供稳定供水。
“921大地震影响供应链，缺水的问题，也成为竞争对手韩国攻击中国台湾的要害。”天下杂志报导，从2002年至今，台湾就出现了9次缺水的危机，缺水已然成为新常态，因此，晶圆厂、面板厂必须“包养”水车，签下长期合约。
负责台积电新厂水电供应的厂务处资深处长庄子寿表示，这种抗旱自保措施在科学园区很常见，台积电总共约有近300辆水车，幸好这些年有惊无险度过。不过，水车满街跑的画面，却也成为竞敌韩国攻击台湾的证据，扯腿台湾缺水，影响产能的稳定性。
“如果明天没水我们制程就要shut down（停工）了。”庄子寿坦言，没水是台湾很严重问题，因为全世界都要靠台湾的IC供应，更可能因此断链。中时电子报
3.IDM厂将晶圆持续委外代工 台积、中芯迎利多；
IDM厂关闭自有旧晶圆厂并委外代工已是未来趋势，根据市调机构IC Insights统计，自金融海啸发生后，在2009至2017年的过去9年当中，全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途，预期未来几年将会有更多晶圆厂关闭，而包括台积电、联电、世界先进、中芯国际等晶圆代工厂可望直接受惠。
IC Insights统计指出，自2008年至2009年发生全球金融海啸以来，半导体产业不断削减8吋以下的旧晶圆厂产能，并改变制程到尺寸更大的晶圆上生产半导体元件，以追求更好的成本效益。
根据统计，在2009至2017年的过去9年当中，全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途。若以地域别来看，日本地区关闭了34座晶圆厂最多，北美地区关闭了30座晶圆厂，欧洲地区关闭了17座晶圆厂，亚太地区则关闭了11座晶圆厂。
若由晶圆尺寸别来看，关闭的晶圆厂中以6英寸厂为大宗，占总关厂数量比重达41％，排名第二的是8英寸厂，占总关厂比重达26％。至于4英寸及5英寸厂占关厂总量比重分别为10％及13％。而比较值得注意之处，12吋厂关闭占比亦达10％。
IC Insights针对12英寸厂关闭的情况说明，德国存储器厂奇梦达（Qimonda）在2009年初破产，是首家关闭12英寸DRAM厂的厂商。台湾茂德也因不堪亏损在2013年关闭12英寸DRAM厂。至于在改变用途部份，瑞萨2014年将12英寸厂售予索尼，并改变用途于生产CMOS影像传感器；三星亦在2017年关闭其Line 11的12英寸存储器厂，并将移转生产CMOS影像传感器。
报告中指出，由于半导体产业持续传出整并案，而且新建晶圆厂的成本高，制程设备的价格也是愈来愈贵，导致生产成本高涨，IDM厂于是将手中晶圆厂关闭，营运模式改成轻晶圆厂（fab-lite），或直接转型为无晶圆厂（fabless）IC设计公司等。由此来看，未来几年会有更多晶圆厂关闭，订单将会由晶圆代工厂接手。
台积电董事长张忠谋在年初的法人说明会中亦指出，他认为IDM厂会将晶圆持续委外代工，而且认为每个IDM厂都会走向fab-lite的方向，而且会是愈来愈减轻晶圆厂（fab lighter and lighter）。同时，IDM厂除了会将旧有的产品线委外，也会将新的制程及技术交由晶圆代工厂负责生产。工商时报
4.Qorvo 宣布加入中国移动“5G 终端先行者计划”；
集微网消息，在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会期间，中国移动联合全球20家终端产业合作伙伴在 GTI 国际产业峰会共同启动“5G终端先行者计划”。作为中国移动在5G领域的重要合作伙伴，Qorvo 首批加入到该项计划中，共同推进 5G 终端产业的创新与成熟。Qorvo移动产品事业部总裁Eric Creviston（第二排右二）作为企业代表参加与了此次活动。
Qorvo移动产品事业部总裁Eric Creviston（第二排右二）
在 5G 发展初期，尽早明确终端技术方案和试验计划，对聚焦产业资源、提速5G商用步伐有重要意义。作为全球领先的创新 RF 解决方案提供商，Qorvo 一直积极地参与和支持整个 5G 生态系统的构建，加快推动 5G 的商用步伐。
目前，Qorvo 在 5G 相关领域已积累了许多核心技术，从 LowDrift™ 和 NoDrift™ 滤波技术、天线调谐技术到 RF Fusion™ 和 RF Flex™ 射频前端解决方案，再到更加基础的 GaN 技术，Qorvo 提供了行业领先的核心架构、滤波器和开关产品。此外，Qorvo 还与运营商和标准机构积极合作，让 5G 理想变为现实。
中国移动此次启动的“5G 终端先行者计划”，将以在产业初期尽快推出首批5G终端作为目标。届时，参与各方将在技术方案研究、应用场景探索、产品形态创新、示范应用推广等方面开展充分合作，共同建立起成熟的 5G 终端产业生态，实现各方协同创新、融合共赢。目前，该计划已经得到了产业的广泛响应和积极支持，初期参与的成员包括 20 家主流芯片提供商、终端厂商和元器件企业。
Qorvo 将与各方携手合作，共同基于“5G 终端先行者计划”实现2019 年上半年发布首批5G预商用终端，包括数据类终端、智能手机等产品。
5.看好苹果、IoT 8家PCB指标厂砸400亿扩产；
看好苹果、物联网下，台湾印刷电路板厂扩厂计画如雨后春笋般在两岸开展，工研院统计8家指标厂商投资就约400亿元新台币（后同），包括华通电脑（2313）、耀华电子（ 2367）、敬鹏工业（2355）、欣兴电子（3037）、健鼎科技（3044）、臻鼎-KY（4958）、嘉联益科技（6153）、台郡科技（6269）等软、硬PCB厂，投资金额以臻鼎百亿元居冠，台郡也有94亿元，欣兴介于50亿至60亿元间，健鼎也在40亿至45亿元，华通约40亿元，嘉联益30亿元，敬鹏25亿元，耀华近15亿元。
工研院IEK产业分析师林松耀表示，这些厂商扩充PCB相关技术在高密度连接板（HDI）、软性印刷电路板（FPC）、软硬复合板（Rigid Flex）及积体电路（IC）基板，应用领域则锁定智能型手机、汽车电子、物联网（IoT）及网通等市场。
在这8家厂商中，除敬鹏外，其他7家都是苹果PCB供应链，敬鹏则是全球最大汽车电子PCB厂，健鼎近几年也在汽车电子PCB快速崛起，已居全台第二大。
台湾电路板协会指出，台湾PCB产业去年收获良多，除了苹果新机iPhone 8与iX面世带动PCB整体产业链的营收；IoT的应用议题发酵，无疑对PCB产业产生很大助力，已不难察觉IoT应用的拓展热潮，反映在2017年的PCB产值上，台商的营运近况屡传捷报、营收创新高。
台湾电路板协会（TPCA）、工研院IEK去年频频上修印刷电路板产业景气，也不看淡今年且同步跟进上调，最新预估台商两岸产值6,438亿元新台币，年增3.98％，比原先预估6,202亿元新台币上调3.81％。
台湾电路板协会说，去年5G技术的演进，已预告大数据时代的来临，车用IoT、智能化家电及医疗领域成为全球关注议题。
TPCA、IEK统计去年第4季、去年全年台商两岸PCB产值分别是1,870亿元、6,192亿元新台币，同创历史新高，比原先预估各增加11.78％、3.29％，去年较前年成长9.5％ ，第4季则比前1季及前年同期各增加11％、19.6％。
第1季是传统淡季，TPCA、IEK预估今年当季产值1,417亿元新台币，仍创历年同期新高，季减24.2％、年增7.8％。工商时报
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