【排障】博通计划在5月中旬将总部搬回美国；华为卖手机AI芯片吸睛；Dialog:我们与苹果的合作至少可持续到2020年；

1. 博通计划在5月中旬将总部搬回美国；

2. MIC分析师：华为卖手机AI芯片吸睛；

3. 全球芯片业大并购浪潮下 “中国芯”逆袭还需多久?；

4. Dialog CEO：我们与苹果的合作至少可持续到2020年；

1.博通计划在5月中旬将总部搬回美国；

集微网3月3日报道 外媒消息称，现总部位于新加坡的博通公司，计划在5月中旬完成总部从新加坡到美国的转移。

今年11月，在向高通发起收购要约后，博通曾表示，将总部迁移至美国，但没有透露具体时间。在几天前博通致高通股东的信件中，博通强调将在5月份将总部移至美国。

如果顺利完成转移，美国外资投资委员会（CFIUS）将会不再以外国公司并购所带来的网络安全为由对此次并购进行审核。

5月6日，博通将举行股东大会，届时股东将对此次总部转移一事进行投票。“一旦投票通过，总部迁移的工作将会迅速执行，最快将会在5月中旬完成。”一位知情人士表示。

如果博通顺利迁回美国，将规避因为外国公司并购带来的监管障碍。此前，包括美国联邦调查局，国土安全部，国防部和能源局等部门都对CFIUS提出建议，以并购将影响美国国家安全为由，希望CFIUS介入并严格审核。

美国外资投资委员会（CFIUS）是一个联邦政府委员会，由11个政府机构的首长和5个观察员组成，美国财政部长担任委员会主席。美国外资投资委员会的成员来自包括国防部、国务部以及国土安全部等。

此前，尽管面临多方催促，但CFIUS对此次并购一直持观望态度，美国财政部长曾表示，因为收购到目前为止有没有真正进行，他并不确定CFIUS是否有权限来进行审核。但对于博通提出的6名董事，CFIUS将进行审核，因为这些股东有可能控制高通董事会。

博通方面认为，CFIUS的担心有些多余，博通不能也不愿意控制高通的董事会。

此外，博通在上周五发布的声明中重申，该公司对在与高通就收购问题达成协议后，对此次交易在公布之日起的12个月内获得监管部门的放行充满信心。（编译 张轶群）

2.MIC分析师：华为卖手机AI芯片吸睛；

华为Mate 10系列智能手机于去年10月在德国慕尼黑正式发表，Mate系列以商务人士为主要客户族群，软硬体均为华为手机的最高规格。这次Mate产品发表会上，最引人注目在于具人工智能(AI)运算功能的处理芯片Kirin 970，并透过AI运算加速核心，提供拍照模式优化以及提升通讯品质的功能。

Kirin 970是华为旗下海思半导体开发的SoC，处理器采用四核心的ARM Cortex-A73搭配四核心Cortex-A53组成，GPU采用ARM开发的Mali-G72 12核心处理器。制程与前一代Kirin 960的16nm FinFET相比，使用台积电的10奈米制程让面积缩小40％。

在相机拍摄品质方面，解析度维持1,200万画素RGB镜头与2,000万画素黑白镜头，而提升与Leica合作的双镜头光圈至f/1.6外，采用双ISP（Image Signal Processor）芯片，强化运动侦测、低光量摄影等模式。且透过ISP的功能提升，在混合对焦方面，针对平坦区域、单色物体等不易对焦场景提升速度，并采用人脸追踪焦距策略的升级以改善人脸对焦。华为测试发现，Mate 10提升影像感测器能力25％，也加快拍摄处理的速度15％。

近年来智能手机产品行销重点转为提升相机拍照、音乐音质及通话品质等处。华为Mate 10整体性能不再强调处理器运算速率，而是相机画质及音讯等体验。这些功能要有长足的提升，手机开发商无法全靠芯片厂商提供的解决方案，自身亦需具备软硬体整合能力。由于AI运算模型复杂，进行影像识别除延长对焦时间，亦将大幅增加手机耗能，会缩短手机的使用时间，故在硬体规格势必要有整体架构层面的调整，才能因应AI应用需求。

而华为Kirin AI平台除整合TensorFlow Lite平台，亦提供自己的HiAI平台，让开发者的应用软体能针对Kirin 970硬体架构而优化效能。然而HiAI平台仅能搭载在Kirin 970的芯片应用上，目前机种有限，故对第三方程式供应商来说，针对智能机软体开发吸引力不足。

高通亦整合自家的Hexagon DSP、Adreno GPU及Kryo CPU等元件，推出Snapdragon Neural Processing Engine平台，以提供SDK的方式，让AI应用软体开发商能透过Snapdragon处理器进行加速，提升软体的运算的速度。（作者是资策会MIC资深产业分析师）经济日报

3.全球芯片业大并购浪潮下 “中国芯”逆袭还需多久?；

迫于增长放缓、成本上涨的压力，为简化组织结构和产品线，2015年起，芯片业刮起了一阵“并购潮”，延续至今。

　　3月2日，据路透社报道，芯片制造商微芯（Microchip Technology Inc．）宣布，将以美股68.78美元、总计83.5亿美元的价格，现金收购美高森美（Microsemi Corp．），这一价格较被收购公司3月1日64.3美元的收盘价溢价7%。

　　目前，该笔交易正在等待美高森美公司股东同意，预计将于今年二季度完成。摩根大通(113.32, -0.11, -0.10%)作为微芯科技(91.29, 2.27, 2.55%)的财务顾问，将为微芯科技提供56亿美元的收购融资。

　　公开资料显示，美高森美是一家总部位于加州亚里索维耶荷（Aliso Viejo）的公司，其为航天、国防、通信、数据中心以及工业等领域提供高性能模拟和混合信号集成电路、半导体。

　　微芯公司则制造各类芯片，Gartner的数据显示，微芯单片机全球8位单片机付运量排名第一，在全球共设有45家销售办事处，工厂3座，拥有4500名员工。这次交易将可增强微芯在计算机、通信等领域的实力。

　　然而，这仅仅是芯片业重组的最新个案，芯片业并购、抱团取暖之风已经持续了很长一段时间。

　　金融数据提供商Dealogic的数据显示，2014年，全球芯片业全年并购案369宗，并购交易规模377亿美元。

　　到了2015年，这一数字持续走高。根据国际半导体产业协会公布的报告显示，2015年，全球芯片行业的并购交易额超过600亿美元，当时预计2016年和2017年可能分别为1160亿美元和930亿美元。

　　而博通对高通(64.74, -0.22, -0.34%)的收购要约也于2017年提出，高通要求博通将收购要约价提至1600亿美元，并涵盖高通250亿美元的债务，一旦交易成功，这将成为半导体行业史上最大并购案。

　　虽然中国芯片业近几年有一定进步，但在全球芯片业整合大潮下，中国企业也面临着巨大压力。

　　全球芯片业大并购进行曲

　　Dealogic数据显示，2015年以来芯片公司并购案数量为276宗，相较2014年的369宗，芯片公司并购案数量呈下滑趋势，但单个并购案的交易规模却更大了。

　　全天候科技统计发现，2015年，全球芯片业最大规模并购交易是安华高科技斥资370亿美元收购博通。交易总额中，现金达170亿美元，股票价值约200亿美元。合并后，新公司的企业价值将达到770亿美元。

　　2016年7月，软银以234亿英镑（约310亿美元）收购ARM，一举成为了半导体史上（截至当时）排名第二的收购案。

　　仅仅三个月后，这一记录就被高通打破。2016年10月，为扩展芯片品类、扩大业务范围，高通宣布以470亿美元收购恩智浦，刷新了芯片业并购交易规模的最高纪录。

　　2017年，单个并购案规模还在持续上升。去年11月，博通提出以1030亿美元收购同行高通，每股报价70美元，其中包括60美元的现金和10美元的博通股票。

　　随后，高通拒绝了博通的收购，称报价过低，“严重低估”了高通的价值。高通部分投资人表示，博通需要把收购价提高到至少每股80美元。双方的收购拉锯战由此展开。

　　近日，英国《金融时报》称，高通已经放弃了反对被博通收购的意向，并且愿意就芯片业务达成协议。高通还要求博通公司将收购要约提高到1600亿美元，并涵盖高通250亿美元的债务。一旦交易成功，这将成为半导体史上最大并购案，新公司也会成为超级“巨无霸”，改变整个芯片行业现有格局，让博通成为行业第三，仅次于英特尔(48.98, 1.14, 2.38%)和三星电子，在无线通讯芯片领域将处于绝对垄断地位。

　　为何刮起“并购潮”？

　　长期以来，迫于增长放缓、成本上涨等压力，芯片制造商就通过并购的方式，一方面获取新技术，另一方面削减制造、销售和开发等成本。

　　2015年，Gartner预计，当年全球半导体行业营收将下滑0.8%，这也是2012年以来首次出现下滑。2016年的数据则显示，半导体行业营收为3397亿美元，比2015年降低1.5%，前25大半导体厂商的总营收增长近7.9%。芯片业这种低增长、甚至下跌的大环境，直到2017年才开始有所好转。

　　但芯片企业很多都是高资本输出，却无法获得高回报。以三星为例，其在2017年资本支出中有大约三分之二用在了半导体方面，近三分之一用在了显示屏方面。标普全球市场情报的数据显示，三星在生产半导体、显示屏以及其它产品的新设施或现有设施上的投资增长近一倍，因此，其2017年的资本支出超越了中石油（290亿美元）和中国移动（270亿美元），成功登顶2017资本支出Top10榜单。

　　三星的利润增长却出现了“疲软”状态。据三星发布的2017年第四季度财报，其营业利润为15.1万亿韩元（约合921亿元人民币），低于路透社调查的分析师预期平均值（970亿元人民币）。

　　2017年11月，摩根士丹利(54.74, 0.25, 0.46%)还在研报中指出，由于闪存芯片价格下滑，芯片业已经接近触顶。

　　芯片企业在意识到这一发展趋势后，则采用并购的方式来降低成本。安华高科技当时预计，其在成功收购博通后，从2017年起可每年节省7.5亿美元成本。

　　甚至还有业内专家表示，芯片制造商数量的减少，有望缓解价格竞争态势，行业幸存者也可整合互补产品线。这种态势可以削减销售渠道投入，制造商也能销售大量可更好地协同工作的芯片产品。

　　另一方面，对于收购方而言，很大程度上可以助其扩大业务范围，获取新技术，甚至在一定程度上打击竞争对手。例如，通过收购Cosemi，博通可以找到进一步打开国内芯片市场的缺口，同时，光电探测器芯片也可以让博通在光纤通信业务上进一步加强。英特尔收购Altera则获取了后者的FPGA技术，从而可以在数据中心阻击ARM。

　　国际半导体产业协会还预计，接下来十年，半导体产业很有可能从横向整合进入到上下游垂直整合阶段。整合从横向到纵向，芯片厂商综合实力越来越强，产业集中度越来越高，寡头垄断的格局可能得到进一步强化。

　　中国芯或将逆袭

　　全球范围的并购大潮，对中国芯片产业的发展也有着深远影响。

　　从智能手机来看，IDC数据显示，华为、OPPO、小米都冲进了2017年智能手机销量前五，但除华为外，其它整机厂商的芯片供应链高度依赖高通等国外公司。

　　今年1月，高通还宣布，与联想移动通信科技有限公司（Lenovo）、广东欧珀移动通信有限公司（OPPO）、维沃通信科技有限公司（vivo）和小米通讯技术有限公司（Mi）分别签署了谅解备忘录（MoU），四家公司表示有意向在三年内向高通采购价值总计不低于20亿美元的射频前端部件。

　　未来一旦供应链企业出现意外（例如并购、产品涨价），中国几大手机制造商就会受到冲击。即便中国企业可以通过并购审查提出一些有利于国内产业发展的条件，仍然难以阻止并购行为本身。

　　近年来，在政策和资金的双重支持下，中国芯片企业的发展还是取得了一定成效。

　　2014年6月，国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，为较短时间内实现我国芯片产业跨越式发展提出了战略目标。

　　仅过了两个月时间，国开金融、中国烟草、中国移动等15家企业共同组建了一个国家级基金（以下简称“大基金”），用以给芯片产业链中的设计、封测和晶圆制造等关键环节提供资金支持。

　　该基金初期计划规模1200亿元，实际募集资金接近1400亿元。同时，各级地方政府成立的集成电路发展基金总规模超过3000亿元。“大基金” 成立不到一年时间，就在25个项目中投资了400亿元，包括一批国内芯片领域的龙头企业，如紫光、中芯国际(6.66, 0.10, 1.52%)、中兴通讯、长电科技等。截至2017年年底，国家集成电路产业投资基金已投资额超过700亿元，其中约60%的资金投向半导体制造领域。

　　根据中国半导体行业协会的统计，2016年我国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，位居产业链高端的芯片设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%。

　　IC insights的报告显示，全球纯芯片设计公司50强中，2009年只有一家中国公司——华为旗下的海思。2016年，中国进入该榜单的公司增长到11家，包括海思、展讯、中兴、大唐、南瑞、华大、锐迪科、ISSI、瑞芯微（Rockchip）、全志（All winner）、澜起科技（Montage）。

　　2017年，我国芯片业也取得了一些亮眼的成绩：华为海思发布了全球首款10纳米技术的AI芯片；装备了国产芯片的超级计算机“神威·太湖之光”荣获世界超算领域的三连冠；紫光和海思跻身全球前十大芯片设计企业行列，在全球芯片设计前50强中，中国企业占据了11席；华为也顺利地在高端机型中使用大量海思麒麟芯片，不再受制于人。

　　相较于国际先进芯片技术，我国的芯片业发展水平仍然有一定差距。随着5G时代的来临，我国芯片业要想在2020年完全摆脱对外企的依赖还有一定难度。

　　人民网3月1日的一篇文章中称，“中国芯”想要真正逆袭，依然面临诸多挑战，一个是技术差距，另一个是制作水平的薄弱。但该文认为，2018将成为中国5G芯片发展的关键年，相信在强有力的政策支持下，加上国内厂商的不懈努力，中国5G必将在不久的将来真正引领世界。全天候科技

4.Dialog CEO：我们与苹果的合作至少可持续到2020年；

腾讯科技讯 据外媒报道，苹果供应商Dialog Semiconductor的首席执行官贾拉尔-巴赫里（Jalal Bagherli）在接受德国一家报纸采访时表示，公司预计苹果2019年和2020年的很大一部分设备将继续使用其芯片。

《周日欧元报》援引巴赫里周六接受采访时说的话称：“苹果在今年年初的时候将2019年和2020年的很多设备的芯片设计工作委托给了我们。”Dialog Semiconductor是苹果的电源管理芯片（PMIC）供应商，它最大的客户就是苹果。

自从触控屏供应商台湾胜华科技、图像处理器供应商Imagination Technologies等供应商陆续被苹果抛弃后，苹果供应链里的很多供应商就一直惴惴不安，担心遭遇同样的命运。

对于这些供应商来说，苹果是它们最大的客户，一旦失去这个大客户，这些公司立即陷入财务困境，股价也一落千丈，最终甚至沦落到破产的边缘。

此前，业内频频传出苹果可能会放弃与Dialog合作的传闻。最近著名投资网站www.fool.com撰文称，苹果在2月28日发布了一则最新的招聘启事，打算招聘一位PMIC工程技术项目经理，这或许暗示着Dialog被苹果抛弃的日子不远了。

苹果在招聘启事中写道，这名项目经理必须具备强大的技术领导能力，以确保“我们的电源管理知识产权和芯片设计符合苹果产品在技术、质量和进度上的要求。”

这是一个职责相当明确的岗位，这名工程技术项目经理“负责与模拟和混合信号设计工程技术、建筑、包装、电源一致性、系统电源工程技术和苹果产品团队合作，推动电源管理技术和IP/IC开发。”

这对Dialog来说非常可怕，该公司的投资者估计苹果迟早要跟Dialog说再见。到那个时候，Dialog的营收肯定会迅速下降，而且也不清楚该公司能否找到足够多的业务来维持其独立经营。

它最终的命运可能会跟Imagination Technologies很相似，被第三方以相对低廉的价格收购。

投资者们担心苹果可能已经在为iPhone开发自己的电池储能芯片了，在这种情绪的影响下，Dialog的股价在过去一年里下跌了一半以上。

分析师们估计，Dialog一半以上的收入来自为苹果提供电源管理芯片。

Dialog在去年12月承认，苹果可能确实在开发自己的电源芯片。但是该公司当时称，公司与苹果签订的供货协议在2018年不会有任何风险，公司正在与苹果合作设计2019年的产品，双方可能会在当月签订商业协议。

巴赫里表示：“关于该芯片的谈判仍在进行之中。但我们预计会在今年下半年交付芯片设计，以便在客户系统中进行测试。”

他还说，他认为Dialog没必要为公司市值下降后可能出现的敌意收购设置保护机制。

他说：“为了吓跑潜在收购方而设置一些保护机制比如设置固定股东（anchor shareholder）或毒丸计划（股权摊薄反收购措施）并不符合上市公司的利益。”

据汤森路透的数据显示，Dialog将近89%的股票是自由流通的。它最大的股东是中国最大的硅芯片制造商清华紫光，后者持有该公司9%的投票权。（编译/林靖东）

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