【动态】博通:高通“密谋”被调查致股东大会推迟,联发科屏息以待；半导体掀起抢人大战,台湾人才最受青睐；高功率RF元件成路由器趋势
博通：高通“密谋”被调查致股东大会推迟；
联发科屏息以待 高通股东会牵动手机芯片市场变化；
快讯：美国监管机构要求高通推迟股东大会及董事选举；
半导体产业掀起抢人大战，台湾人才最受青睐；
高功率RF元件成路由器趋势 立积出货量倍数成长；
1.博通：高通“密谋”被调查致股东大会推迟；
集微网3月5日报道 博通方面今日表示，去年1月底，高通便秘密地请求美国外资投资委员会（CFIUS）提出自愿接受调查申请，从而导致高通年度股东大会的推迟。
在今日早些时候的消息中，美国外国投资委员会（CFIUS）向高通发布临时禁令，要求推迟举行年度股东大会，同时推迟董事会选举30天，从而使得CFIUS能够全面调查博通对高通的收购交易。
博通指出，此举是高通为了保住现有董事会，阻止其股东投票支持博通提名的独立董事候选人而采取的“绝望”举措。
博通还提到，目前在与博通的几次沟通中，高通从未提及主动向CFIUS申请调查一事，包括在今年2月14日、23日的两次会面，这是故意向博通及高通股东隐瞒此事。
3月3日，现总部位于新加坡的博通公司表示，计划在5月中旬完成总部从新加坡到美国的转移。如果博通顺利迁回美国，将规避因为外国公司并购带来的监管障碍。美国财政部长曾表示，因为收购到目前为止没有真正进行，他并不确定CFIUS是否有权限来进行审核。但对于博通提出的6名董事，CFIUS将进行审核，因为这些股东有可能控制高通董事会。
博通表示，无论CFIUS采取什么形式的审查，将积极全面配合。（编译 张轶群）（校对/范蓉）
2.联发科屏息以待 高通股东会牵动手机芯片市场变化；
集微网消息，据台媒报道，智能手机在历经一段时间的出货低迷加上库存调整后，预估第二季起在新机报到下，将嗅到复苏气味，另外，值得关注的是，高通原计划在美国时间3月6日召开股东会，股东会结果将左右整体移动芯片市场的发展。
Android手机在历经几季的疲软，加上第一季的淡季时序和去库存化，市场看好智能手机芯片市场将自3月底开始复苏，主要动能就是来自于新手机的推出以及库存建立需求，由于今年智能手机市场来说，中端智能机的市场需求将更胜高端机款，这和联发科对于智能机芯片市场的布局刚好符合，聚焦中低端芯片的应用将使得联发科在这一波市场中受益，最重要的是P60芯片相当具有竞争力，包括其性能和价格，将可带动联发科较高均价的Helio系列AP的出货比重再提升，今年有机会冲上20%。
联发科今年淡旺季明显，尤其是下半年将大有可为，成长动能不仅来自P60，还有来自于新的非Helio处理器，尽管高通会以骁龙S632发动反击，成为联发科P60的最大劲敌，但由于联发科的毛利率持续提升，加上下半年预计推出数个中低端的AP，有利其市占率成长，预计非Helio的AP毛利率将从约30%回到35%以上。
另外，最值得关注的是，高通股东会结果将左右整体移动芯片市场的发展，一旦并购案成真，高通不排除会就此退出中低端手机AP市场，届时市场势必重新洗牌，换句话而言，其将有助于联发科在2019年的市占率持续成长。
路透社消息显示，美国财政部表示，美国外国投资委员会（CFIUS）向高通发布临时禁令，要求推迟与3月6日即将召开的年度股东大会，同时推迟董事会选举30天，从而使得CFIUS能够全面调查博通对高通的收购一事。
3.快讯：美国监管机构要求高通推迟股东大会及董事选举；
集微网3月5日消息：路透社消息称，美国财政部表示，美国外国投资委员会（CFIUS）向高通发布临时禁令，要求推迟与3月6日即将召开的年度股东大会，同时推迟董事会选举30天，从而使得CFIUS能够全面调查博通对高通的收购一事。
高通原计划3月6日举行年度股东大会，届时将对博通提出的6名董事会人选进行投票表决，如果全部通过，那么将在原11人的高通董事会中占据多数席位，将会对博通未来收购一事产生影响，但博通方面一直表示不能也不愿意控制高通的董事会。
3月3日，现总部位于新加坡的博通公司，表示，计划在5月中旬完成总部从新加坡到美国的转移。
如果博通顺利迁回美国，将规避因为外国公司并购带来的监管障碍。此前，包括美国联邦调查局，国土安全部，国防部和能源局等部门都对CFIUS提出建议，以并购将影响美国国家安全为由，希望CFIUS介入并严格审核。
美国外资投资委员会（CFIUS）是一个联邦政府委员会，由11个政府机构的首长和5个观察员组成，美国财政部长担任委员会主席。美国外资投资委员会的成员来自包括国防部、国务部以及国土安全部等。
此前，尽管面临多方催促，但CFIUS对此次并购一直持观望态度，美国财政部长曾表示，因为收购到目前为止有没有真正进行，他并不确定CFIUS是否有权限来进行审核。但对于博通提出的6名董事，CFIUS将进行审核，因为这些股东有可能控制高通董事会。
手机中国联盟秘书长王艳辉表示，CFIUS开始介入博通收购高通一事肯定是高通或博通游说的结果，其实在中国也一样，做为政府主管部门未必对行业很了解，所谓游说也就是通过专业人士向相关主管进言。
针对博通欲收购高通案，知情人士指出，近日CFIUS也就其是否有权在此案成案前就介入审查进行辩论，包括美国司法部、国土安全部、国防部及能源部出席CFIUS代表官员，都认为CFIUS应在3月6日以前开始审查此案，因为高通有在为美国政府从事具敏感性业务，就算目前此案仍在初步阶段，仍存在国安疑虑。部分CFIUS代表官员并询问为何尚未开始审查博通收购高通案，显示其心急程度。
若CFIUS未能在3月6日前采取行动，等于将设下让海外企业了解到，可透过董事会董事投票策略规避美国政府审查的危险先例。另外，CFIUS官员们也关注若高通研发实力在博通买下后遭削弱，恐让华为有进一步强化在电信设备产业既有强大地位的机会，导致美国电信营运商最终没有其他选择下，只能与华为合作。
4.半导体产业掀起抢人大战，台湾人才最受青睐；
集微网消息，随着全球集成电路产业进一步走向成熟期，半导体并购放缓，企业进入整合期，集成电路人才的极度缺失浮出水面。根据Deloitte Consulting进行的调查显示，为了迎头赶上自动化系统、大数据以及机器学习驱动的数字业务，大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型。然而，其中有77%的厂商都表示人才短缺，特别是电子工程师。
SEMI（国际半导体产业协会）月前指出，2017年全年半导体元件（芯片）营收跃升22％，达到将近4500亿美元市值；半导体制造设备销售上扬36％，加上材料则总值超过1040亿美元；2018年芯片营收预料将再增加7％，半导体设备则将成长逾11％。特别要指出的是，新进人才是延续强劲成长、打破半导体产业所有营收纪录的关键所在。
SEMI全球总裁暨CEO Ajit Manocha指出，人才已经成为产业成长的瓶颈点。例如光是硅谷地区，相关企业就有数千个职缺待补，全球则有超过1万个职缺。吸引新的应征者并开发全球新兴人力，是维持创新及成长步调的关键因素。
对企业而言，半导体人才的培养是一个漫长的过程，尤其是在先进工艺、先进技术方面，更是花钱可能也达不到效果的，由此，半导体产业的抢人大作战开始了。
英特尔大连3D NAND产能扩张，赴台挖角薪资比肩台积电
据台湾媒体报道，全面扩大3D NAND Flash产能的英特尔大连厂，近期再度赴台招募人才，3月中于台大进行面谈会，传出薪资待遇以台积电规格水平起跳。由于大连厂先前以实现大陆人才本地化为目标，英特尔此次来台找寻人才，也引发业界关注。
全球3D NAND Flash技术发展现为三星、SK海力士、美光∕英特尔、东芝所掌握，随着众厂陆续突破技术瓶颈与市场需求大增，近年纷纷宣布扩大产能以力守市占。当中，英特尔近期动作频频，继出乎外界预期于2018年1月初宣布与美光在完成第三代3D NAND Flash研发后将终止合作，各自寻找合作伙伴，并表示会持续扩张以3D NAND为主的大连厂产能后，近期再度来台大举招募人才。
由于先前英特尔大连厂于2010年宣布建置及2015年转型生产3D NAND Flash芯片时，均以大陆本土人才为主，并公开表示为实现高端人才本地化，逾300名大陆工程师当时前往美国、新加坡等地培训，未来以承接外籍专家在该厂相关技术与管理的职务，事实上，过去大连厂工程师也多以大陆籍为主，此次来台征才也引发台湾、大陆半导体业界关注。
半导体厂商表示，英特尔大连厂多以大陆本土人才为主，也因为与当地政府合作，因此一直以来也高喊为大陆培育半导体人才计划目标，此次来台寻求人才也显见大陆晶圆制造等相关半导体技术人才需求孔急，尽管大陆政府积极在各理工大学展开人才培育大计，大手笔聘请台湾等国际专家师资，但对比台湾累积多年的专业训练与实战经验仍有差距，目前大陆难以满足积极扩张的半导体人才需求，加上近年台湾相关人才因薪资偏低，出走意愿高，因此来台招聘为最“经济实惠”的方式。
英特尔为吸引台湾人才，传出此次招聘薪资待遇，不论是应届毕业生或有经验的人才，至少会以台积电基本规格水平起跳，绝对优于现职待遇。
台积电2018年大举征才3000名
而除英特尔外，未来五年营收将以5~10%复合成长率前进，现已全面展开落脚南科的5纳米、3纳米先进制程大计的台积电，2018年也将大举征才3,000名，校园征才约1,000名，首场将于3月3日在台大举行，其他征才管道招聘人数约2,000人，至年底估计员工人数将突破5万人。
据了解，台积电光是基层技术员年薪加上分红待遇就有至少新台币120万元起跳，10年有经验的工程师等级至少约10万美元，此次2大半导体大厂同时在3月启动征才大计，双雄比拚年薪、福利，也意外掀起新一波半导体产业抢人大战。
大陆IC人才全面缺乏，挖角不断
经过多年的发展，我国培养出了一批人才队伍。但是无论数量还是质量，都还不足以支持当前产业快速发展的需要。具体来看，中国大陆当前的人才现状主要存在两个方面的问题：一是缺乏高端人才；二是集成电路领域的基础性人才同样缺乏。
根据计算，到2020年，我国集成电路行业大概需要七八十万从业人员。但我们现在只能满足大概一半的需求量。
中国的半导体厂商为了缩小差距、甚至实现赶超，不断从各地引进人才等，发起了攻势。最受关注的当属去年梁孟松从三星跳槽到中芯国际。
此外在美国硅谷，中国企业也展开了行动。2016年秋季，扩张半导体业务的紫光集团建立了设计基地。
“我们正在开发新的存储器”，一名40多岁的男性技术人员透露，从附近的美国美光科技和西部数据跳槽到紫光的技术人员超过40人。“为了战胜三星，需要拼命工作”，据称他们在圣诞假期中也在工作。紫光2015年向美光科技提出的收购被美国政府否决，但对于从美国引进技术仍难掩热情。
而在没有语言障碍的台湾，这些企业大举挖人的行动也已开始。如果跳槽到大陆企业，工资将达到之前的2～3倍。台湾半导体巨头的经营者感到头疼，称“去年被抢走100多人”。台湾理科顶尖人才集中于半导体行业，收入也很高。
稍早之前，台湾媒体也披露比特大陆将在台湾设点，并且开出了比一线IC设计大厂还高的薪水，挖角联发科、晨星、创意等大厂的ASIC及人工智能领域精英。
近日前台湾DRAM厂商南亚科表示中国相关厂商已陆续挖走约50人，为了留下重要技术人才，该公司也砸下了重金，针对重点技术人才，祭出约500人规模的留才方案，现阶段以发放现金为主。
但是，在待遇方面他们显然难以抗衡大陆企业。
值得注意的是，虽然高薪挖角、海外引进人才可以在短时间弥补一定的国内半导体产业高端领军人才缺口，但是对于基础性人才，就要依靠加强大学教育与企业的培训能力了。清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军经济曾特别指出，解决我国集成电路人才不足问题，要抱着改革的心态，通过供给侧结构性改革的方式，改变当前存在的机制体制问题。只有这样才能建立起长效的发展机制。（校对/范蓉）
5.高功率RF元件成路由器趋势 立积出货量倍数成长；
集微网消息，据台媒报道，应WiFi信号穿墙能力，全球路由器大厂纷纷抢攻高功率双频802.11ac wave2.0领域，路由器搭载天线数量增加，带动射频元件立积（4968）WiFi FEM使用量大增，法人预期第2季随着国际大厂路由器推出，出货量将倍数成长。
法人指出，高功率的RF元件成为未来路由器趋势，20dBm、22.5dBm 的产品需求将会成长，带动立积产品出货单价提升，随着2018年WiFi将导入802.11ax，MU-MIMO与高频无线电波传输趋势未变，路由器使用的FEM将出现价、量均增的情况，成为立积营收成长的最大基石。
近年来，房屋的建筑结构越来越复杂，WiFi信号衰减越发明显，为了解决普通路由器WiFi穿墙能力差的痛点，今年消费电子展各大路由器厂商纷纷推出高功率双频802.11ac wave2.0路由器，抢攻WiFi庞大市场，由于采取MU-MOMO技术，搭载的天线数量增加，连带提高立积FEM使用量。
另外，在手机部分，智能手机内WiFi规格同样从802.11n提升到802.11ac，三合一FEM开发比重上升，对立积出货单价具有正面效益。
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