【热点】比特大陆ASIC订单继续火爆,订单重心逐渐移往台湾；中车时代电气IGBT再度中标印度订单；中国光刻胶产业喜忧参半

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【热点】比特大陆ASIC订单继续火爆,订单重心逐渐移往台湾；中车时代电气IGBT再度中标印度订单；中国光刻胶产业喜忧参半

2018-03-08 集微网

1.比特大陆ASIC芯片订单继续火爆，订单重心逐渐移往台湾;

2.中车时代电气IGBT再度中标印度订单;

3.落户成都高新1年格芯带来了什么;

4.ASML载具供应商家登精密谈中国EUV的发展，面临诸多挑战;

5.中国光刻胶产业喜忧参半，集中力量发展一条ArF产线足矣；

6.北方华创微电子将亮相SEMICON China 2018

1.比特大陆ASIC芯片订单继续火爆，订单重心逐渐移往台湾;

集微网消息，受比特币、以太币等加密数字货币强劲需求驱动，比特大陆的矿机ASIC芯片订单下个不停。晶圆代工几乎由台积电包揽，后段封测订单更是逐渐向台湾转移。

近日投行伯恩斯坦（Bernstein）分析师根据对75％的毛利率和65％的经营利润率的保守预期，在比特币“挖矿”行业中占据着主导地位的比特大陆，2017年的营业利润为30亿美元至40亿美元（包含矿机等业务）。而据估计，同期的Nvidia营运利润为30亿美元。此前集微网曾披露，2017年比特大陆芯片销售额达到了惊人的143亿元人民币，仅次于华为海思，成为中国第二大的IC设计公司，为其芯片代工的台积电因此获得的营收超过15亿美元，这个数字已经超过海思麒麟970带来的收益。

据悉，去年比特大陆为台积电贡献了总收入的2%~3%，在今年第一季度的传统淡季里，由于比特大陆16纳米订单的加持，台积电首季表现更是淡季不淡。除了比特大陆，台积电首季由比特币、以太币等数字货币订单获得的营收几乎占了一成比例。分析师认为，2018年，比特大陆甚至将领导加密货币ASIC（集成电路）行业，并将其部分芯片迁移到10nm和最先进的7nm工艺，这将使该公司成为2018年台积电7nm产品的前五名用户之一，其需求可与高通，海思或AMD相媲美。

在封测部分，集微网从供应链得到的消息显示，目前为比特大陆芯片做封测的企业囊括了日月光、长电、通富微电和华天，采用Flip-Chip工艺封装。其中通富微电和华天每天的量在1kk左右，日月光和长电稍多，每天的封测量总计高达5kk。基板方面，比特大陆主要的基板供应商为珠海越亚，每月在150kk左右，台湾恒劲每月在40kk左右。

据悉，比特大陆的封测订单过去主要以通富微电、长电等为主，但正在逐步转向台湾地区的供应商。台湾媒体报道，近期，日月光旗下中坜厂已经投入生产，而现下适逢封测产业进入淡季，尤其苹果与安卓手机需求均不佳，但在比特币订单的加持下，日月光第一季表现有望优于预期。

展望第二季度，比特大陆新款ASIC矿机芯片将以台积电28纳米工艺生产，其余半导体供应链几乎都在台湾，封测大单更是由日月光高雄厂拿下。（校对/乐川）

2.中车时代电气IGBT再度中标印度订单;

集微网消息，中车株洲所发布信息称，该公司旗下中车时代电气的IGBT模块产品近日击败国际竞争对手，再次获得印度订单，这是截至目前中车时代电气IGBT在国外获得的最大订单。这也意味着中国自主研发生产的IGBT产品在海外市场运行稳健，逐步得到国际市场的认可。

中车时代电气半导体事业部总经理吴煜东介绍，此次中标的订单产品总数量超过1000只，这批产品将供应给印度一家变流器生产厂家，主要用于105台印度机车上。

2016年，中车时代电气800A/1700V的IGBT模块凭借优良的产品性能，拿下了第一批100台印度WAG-9机车的改造升级订单，这也是中国铁路行业最核心器件首次获得海外批量订单。

一年多来，中车时代电气提供的IGBT模块装车运行状况良好，获得了客户的高度认可。事实上，这种800A/1700V标准的IGBT模块，出口前已在重庆机务段HXD1C型机车以及昆明等国内近10条城市轨道交通线路中运行，成功经历了严峻的市场考验，特别是在我国西部地区坡陡、弯大、隧道多的复杂工况下，表现出了极高的性能及可靠性。

新订单的获得，标志着中国自主研发生产的IGBT产品在海外市场运行稳健，逐步得到国际市场的认可，打开了自主芯片占领国际市场的又一新局面。而随着“一带一路”的推进，中国铁路及其高端装备行业走出国门的步伐进一步加快，中车时代电气也加快了在印度、俄罗斯等地海外市场的布局。

3.落户成都高新1年格芯带来了什么;

2017年2月10日，在成都高新区西部园区的一片空地上，本报记者现场见证了全球第二大晶圆代工厂商、美国Globalfoundries(以下简称“格芯”)CEO桑杰·贾为公司12英寸晶圆成都制造基地项目培土奠基的一幕——格芯入高新，与英特尔、京东方、德州仪器、富士康等电子产业巨头比邻而居。

2018年3月2日，当记者再次来到这里时看到，数栋五六层高的厂房已拔地而起，近500名工人忙碌其间。根据计划，本月底，项目一期的生产设备就将入场，搬入芯片厂房。目前芯片厂房的外墙立面施工已全部完成，总坪管网已完成60%，工人们正在对洁净室生产区域进行装修。

而再过10天，格芯位于成都的子公司“格芯(成都)集成电路制造有限公司”(以下简称“格芯(成都)”)就将迎来1岁“生日”——去年3月16日，带着“总投资超100亿美元”“四川改革开放以来最大外资项目”“格芯在中国最大最先进的12英寸晶圆厂”等光环，格芯(成都)注册成立，闪亮登场，在全球同行的注目礼中成长。

回望格罗方德入蓉近1年时间里的种种动作，或许能够更清楚地看到，格芯(成都)和12英寸晶圆项目已经和正在为成都带来什么。

一块最后拼图

落户高新格芯为成都补齐产业拼图

集成电路制造是资金、人才和技术高度密集的产业，3大条件缺一不可。如果说市场是格罗方德落户的大前提，那么产业基础则是“大条件”。在这方面，成都高新区的产业“简历”无疑是优异的。

2003年，英特尔在成都投资3.75亿美元建厂，成都的集成电路产业走上了高速发展的“快车道”。近年来，成都把电子信息产业作为“突出发展”的战略性新兴产业来抓，采取“外引+内培”模式，全力做粗拉长产业链，已发展成为中国的“电子信息产业第四极”。

随着“电子信息产业第四极”的磁石效应不断放大，目前以成都高新区为代表的成都集成电路“朋友圈”中，还包括了德州仪器、联发科、飞思卡尔、展讯等国际巨头。而格芯(成都)的落户，为成都的集成电路产业链补上了最后一块拼图——12英寸晶圆生产加工，形成了从集成电路设计、晶圆制造到集成电路封装测试的完整产业链。

22FDX工艺让格芯信心十足

根据计划，格芯成都12英寸晶圆制造基地一期建设主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线，二期建设其最新的22FDX 22nm FD-SOI工艺12英寸晶圆生产线，总产量将达到每月8.5万片晶圆片。格芯22FDX工艺采用22nm FD-SOI(全耗尽绝缘硅)晶体管架构，为使用电池供电的无线智能系统提供业界最佳的性能、功耗和面积组合，产品将广泛应用于移动终端、物联网、智能设备、汽车电子等领域。目前，这项技术正在位于德国德累斯顿的格芯Fab1工厂进行技术验证。

在中国推广22FDX工艺，格芯信心十足。格罗方德的微信公众号“globalfoundries”平均每3天就会推送一篇相关业界报道。在3月2日的一篇推送中，格芯Fab1工厂总经理兼全球高级副总裁Thomas Morgenstern博士透露，索尼新一代智能手表中的GPS芯片就采用了FD-SOI工艺，与目前市场上最优秀的GPS产品相比(功耗大概在10mW)，采用FD-SOI技术的芯片功耗仅1mW，有着明显的技术优势，这让格芯对22FDX的未来充满信心。

格芯立足成都打造世界产业链

格芯，意在“革新”。除了带来新技术，格芯在成都还有更大的“野心”。去年5月，格芯宣布与成都市合作，共同推动实施FD-SOI生态圈行动计划，在成都建立基于22FDX工艺的世界级生态系统。去年10月，格芯在成都高新区召开了格芯(成都)供应商座谈会，将130余家供应商企业代表请到了成都。

据了解，目前国内有芯原微电子、上海复旦微电子、国科微、瑞芯微电子等多家集成电路设计企业已采用了22FDX技术，加入生态圈计划。格芯的长期合作伙伴马来西亚友尼森集团也在1月宣布在成都增加投资——国内外上下游企业，都因为“格芯”这块“金字招牌”，向成都高新区聚集。

未来，格芯还将在成都建立多个专注知识产权开发、集成电路设计中心，孵化成都本地的无晶圆厂企业，建立与有关高校间的合作伙伴关系，开展FD-SOI相关课程、研究计划及设计竞赛……

立足成都，辐射世界，“革新”生态圈，格芯可期。

成都高新区

4.ASML载具供应商家登精密谈中国EUV的发展，面临诸多挑战;

原标题：家登精密董事长兼CEO邱铭乾:技术积累是设备产业发展重点

载具对于曝光机发挥保护、运送和存储光罩等功能十分重要。家登精密多年来致力于研究曝光机载具，并为全球最大的半导体设备制造商ASML提供载具相关技术。

我们主要研究EUV的配套技术，例如EUV的载具以及EUV的配套光罩，是7nm向5nm进阶的突破口。随着5nm技术的升级，EUV的重要性逐渐凸显出来，而载具的研究也越发紧迫。过去几年，家登精密一直专心做一件事，那就是载具的配套研究。去年，我们的技术产品已经达到国际先进水平，这是一个值得自豪的成绩。未来，7nm工艺逐渐向5nm升级，技术的研究会越来越困难。封装、3D封装、以及更高级的集成封装，都将会是我们以后关注的技术，因为光罩正逐渐走向极限，接下来将会是EUV的时代。

EUV在中国的发展还需要思考，因为目前20nm至28nm技术，中国还需要进一步摸索，现阶段大多数企业可能还是在研究65nm至90nm，下一步进展到45nm，这样才能向，比如说14nm冲刺。中国还有一段路要走，第三梯队内的半导体厂商也是同样情况。未来EUV可能是一个很大的门槛，因为很多有能力去做十几纳米的国际知名厂商，在7nm到5nm升级的过程中，已经花了很多的时间和资源了，这将导致未来的PIP咨询保密制度越来越严格，未来圈外的厂商会花费更多的时间，投入更多的金钱进入圈内。下一阶段，哪家公司能做到7nm的升级，可能还需要一个过程去观察。

近年来EUV在中国的设备业引起了一股讨论的热潮，中国设备业的未来发展离不开EUV的研发，同样也离不开技术与人才的积累。对比中国台湾地区的厂商，在中国大陆享受着很多的政策帮助，但同样也面临着诸多挑战。中国大陆为设备厂提供了很多优惠政策，但是如果中国厂商未来希望打造世界第一企业，还要有坚定的信心。此外，人才是必要的，时间也需要给予。半导体设备业不可能一步到位，因为设备需要工程师花时间摸索才能熟练掌握。半导体知识的积累也很重要，如今人才的频繁流动导致知识难以积累下来，这对公司技术的提升增加了难度。未来要想办法完善人才管理机制，这样才能做到知识的积累，这可能是中国半导体设备厂应该关心和注意的地方。中国电子报

5.中国光刻胶产业喜忧参半，集中力量发展一条ArF产线足矣

原标题：北京科华微电子材料有限公司董事长陈昕：适度整合努力促进材料纵横双向发展

在进入21世纪后中国的光刻胶在其原来落后的基础上开始走入一个增长期，特别是2012年以后这个增长速度在加快，2012年时中国做光刻胶的只有五家：苏州瑞红、潍坊星泰克、中科院化学所、北师大与北京科华;而到了2017年，中国的光刻胶企业增长到15家之多。看到这样的急速增长，我们喜忧参半，喜的是有越来越多的企业参与光刻胶的工作，中国光刻胶的春天到了；忧的是这是一个冷僻的行业，在全球的市场不足15亿美元，在中国2017年也就是20亿元人民币左右的市场，真需要这么多企业投入吗?更可悲的是这20亿元的市场中高档胶占了14多亿元，而目前只有北京科华一家有产品投放市场。也就是说，目前中国的十几家光刻胶公司(其中不乏上市公司)，只是在5亿元的市场中厮杀。

随着光刻胶档次的提高，光刻胶企业数量呈骤减趋势。上世纪90年代，光刻胶走入化学增幅也就是进入高档光刻胶之前，由于光刻胶的丰厚利润，从事的企业近百家;随着上世纪末本世纪初光刻胶进入化学增幅也就是我们俗称的CAR体系，光刻胶企业的投入呈十倍以上的增长，真正投入建设光刻胶高档线的只有六家，后来北京科华在国家02重大专项的支持下建设了第七条高档KrF(248nm)光刻胶产线，也同时走入了国际同行的视野，被纳入到光刻胶排名前十的企业中。

中国与国际光刻胶的差距就是ArF(193nm)光刻胶产线的建设，目前国内多家企业有此计划，但是以中国目前不到10亿元的ArF(193nm)光刻胶市场来看，建设一条产线足矣。当然中国目前处在集成电路飞速发展的时期。据国家制造强国建设战略资讯委员会的估算，中国集成电路市场占全球的1/3，增速是全球平均速度的3倍，10年以后，中国集成电路市场将进一步达到全球的45%。面对庞大的市场增量中国的光刻胶该如何弥补差距快速发展呢?

中国政府有巨大的资金支持集成电路的发展，应该有条件整合目前的散、乱、小，努力促进材料的纵横双向发展;首先要打通相关的供应链，2017年已经有多家光刻胶原材料企业希望与北京科华合作，北京科华也决心在2018年加大与国内原材料企业合作的力度，争取在纵向发展上与上下游的合作有所进展;而要做到工艺、设备、材料三位一体发展，则需要创造更多的条件。首先需要整合出一个具有规模的Fab，更需要我们的设备厂商努力向中微半导体设备公司看齐，跟上国际发展的步伐，这样我们才具备三位一体发展的基本条件。

中国电子报

6.北方华创微电子将亮相SEMICON China 2018

集微网消息，北方华创将于2018年3月14日-16日亮相上海SEMICON China 2018半导体展，带您感受民族半导体装备的科技之美！

在此次展览中，北方华创将全面展示为集成电路、先进封装、半导体照明、功率半导体、微机电系统、化合物半导体、平板显示、新能源光伏等尖端领域量身定做的ETCH、PVD、CVD、Furnace、Wet Clean、MFC等高端半导体工艺装备及核心零部件，助力芯片制造商实现芯梦想，引领科技走进芯生活。

展会同期，北方华创微电子总裁赵晋荣先生，副总裁、中组部“千人计划”专家丁培军博士、黄亚辉博士、刘韶华博士等8位公司高管和资深专家将分别在“合作共赢·做大做强中国集成电路产业链论坛”、“2018中国显示大会-新兴显示论坛”及“功率及化合物半导体国际论坛”上阐述独特的观点和理念，展示前沿科技创新和行业趋势。

其中，在3月11-12日举办的“CSTIC中国半导体技术大会”上，北方华创将分别带来关于刻蚀技术、清洗技术、PVD和ALD薄膜技术以及MEMS刻蚀技术等主题的精彩分享，热切期待与各界朋友的深入探讨。

SEMICON China 2018，北方华创在上海新国际博览中心N3馆3339展位恭候您的莅临，我们真诚期待与各位业界同仁扩大交流、增进友谊、深化合作、共谋发展！

展台位置：N3馆3339展位

展会地点：上海新国际博览中心

展会时间：2018年3月14-16日 09:00-17:00

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