【反转】Cree 3.45亿欧元并购英飞凌射频功率业务；TDK收购超声波传感器厂商Chirp；MTK与腾讯游戏成立联合创新实验室
1.大反转！Cree 3.45亿欧元并购英飞凌射频功率业务；
2.TDK收购超声波传感器厂商Chirp，可望在3D传感器市场分一杯羹；
3.英特尔创建合作伙伴网络：神经拟态研究社区；
4.MTK与腾讯游戏成立联合创新实验室 从P60开始探索AI与AR应用；
5.联发科P60瞄准中端，高通骁龙600下半年升级10nm；
6.Lam财测透玄机、半导体旺到2021年？
1.大反转！Cree 3.45亿欧元并购英飞凌射频功率业务；
集微网消息，总部位于美国的科锐（Cree）周二宣布以约3.45亿欧元（约4.28亿美元）收购英飞凌（Infineon Technologies）的射频功率（Radio Frequency Power）业务。交易3月6日生效。
超级反转，卖方变买方
2016年7月15日，英飞凌宣布将以8.5亿美元的现金收购Cree旗下的Wolfspeed公司。当时发出这个报道后，业界都认为英飞凌在全球的“商业帝国”越来越大，而在碳化硅领域也将实现“一家独大”的场面。
进而在2017年2月17日，Cree正式发布声明称将终止Wolfspeed电源和RF部门出售案件。缘由是美国审查主管机关（CFIUS）认为此项并购案将构成美国国家安全风险，Cree和英飞凌无法确定解决CFIUS关注的国家安全问题的替代方案，因此，双方拟议的交易被终止。Wolfspeed生产的装置采用具军事用途的GaN。DLA Piper LLP监管律师Brian Chilton指出，这件事说明美国政府将保护国防工业高度重视的技术，美国不想丧失优势、因此不管收购方是德国厂商或中国厂商都会予以回绝。
没想到一年后，Cree由之前的出售，变为现在的主动出击，动作之快让人措手不及。Cree和英飞凌在技术、协作和共享商业利益方面拥有悠久的历史。
Cree与英飞凌都是行业内领先的科技公司，各有所长。此次通过收购吸收英飞凌射频功率的团队和技术将扩充Wolfspeed现有的产品和技术，如产品设计、包装、制造和客户支持服务等。英飞凌则继续推动关键增长领域，如电动汽车，自动驾驶，可再生能源等。
Cree首席执行官Gregg Lowe表示：“此次收购强化了Wolfspeed在RF GaN on-SiC技术领域的领导地位，并提供了进入更多市场、客户和封装技术的机会。”他说，“这是Cree增长战略的一个关键因素，并定位WolfSpeay，以实现更快的4G网络和向5G的革命性过渡。”这笔交易扩大了Cree Wolfspec业务部门的无线市场机会。其目标是在收购后的头十二月内增加1亿1500万美元的年收入。
英飞凌CEO Reinhard Ploss表示：“Cree是英飞凌射频业务的优质买家，并在业内享有很高的声誉。我们对合并业务的理念和前景感到兴奋。与此同时，分拆了这个业务之后，我们将能够更有效地将资源集中在英飞凌的战略增长领域，并将为无线市场保留强大的技术组合。”
5G化合物半导体需求驱动收购
英飞凌继续推动关键的增长领域，如电动、自动驾驶、可再生能源和技术，以建立一个互联的世界。
英飞凌和Cree在技术领导、合作和共同的商业利益方面有着悠久的历史。收购的英飞凌 RF 团队和能力将补充WolfSpeer现有的产品和专门知识，并提供额外的技术、设计、包装、制造和客户支持。该业务拥有领先的市场地位，为无线基础设施射频功率放大器提供晶体管和MMIC(单片微波 集成电路)，其基础是基于碳化硅(GaN-SiC)技术的LDMOS和GalliumNitride。
据悉，诸如5G等新一代蜂窝基础设施制式将采用高达80 GHz的频率。只有先进的化合物半导体器件能够在如此之高的频率下实现所需的效率。硅基氮化镓器件支持更高的组件集成度，在高达10 GHz的工作频率下具备明显优势。碳化硅基氮化镓器件可以在高达80 GHz的频率下实现最大效率。两种技术对于新一代蜂窝基础设施制式均十分重要。结合英飞凌的硅基LDMOS产品，在收购完成之后，Wolfspeed将成为业界最广博的射频功率组件供应商。
收购完成后，英飞凌RF Power业务将成为Cree Wolfspeed运营的一部分。Cree表示，预计该交易将在收购后的头12个月内增加约1．15亿美元的年收入，并在第一季度完成对非GAAP收益的增长。
交易包括：
英飞凌在美国加州Morgan Hill的资产，当中包括了LDMOS 和GaN－on－SiC的封装和运营；
拥有良好客户基础和领先无线基站制造设备经验的工厂、员工和驻点的支持人员；
在美国Morgan Hill、Chandler，芬兰、瑞典、中国和南韩等地区的约260名员工；
该交易还包括一个过渡服务协议, 以确保业务连续性和平稳过渡, 英飞凌将在大约未来90天内大幅执行所有业务操作。
英飞凌将会持续向Cree提供LDMOS晶圆和相关元器件，将与LDMOS晶片及相关部件达成长期供应协议，该协议将在德国雷根斯堡的工厂外提供，并将在其位于马来西亚马六甲的工厂内提供组装和测试服务。
2.TDK收购超声波传感器厂商Chirp，可望在3D传感器市场分一杯羹；
集微网消息，去年苹果 iPhone X 首次导入人脸识别，引领 3D 传感风潮，今年随着各大智能手机品牌的跟进，将带动 3D 传感应用相关产业市场商机扩大。根据 IEK 最新预估，2016 年 3D 传感全球产值约 11.16 亿美元，2020 年产值有望倍增至 26.62 亿美元，年复合成长率超过 20%。
正是因为看到 3D 传感市场的巨大商机，各大传感器厂商都在绞尽脑汁抢占该市场。近日，日商 TDK 宣布与高性能超声波传感器企业 Chirp Microsystems （以下简称“ Chirp ”）达成收购协议，Chirp 将成为 TDK 的全资子公司。据悉，交易预计将于数日内完成，TDK 可望借此跨入深具潜力的 3D 传感器市场。
据了解，Chirp 主要专注于高性能超声波传感器的开发，其产品相比现有技术尺寸更小、功耗更低，能够精确测量物体之间的距离。此外，Chirp 的解决方案应用前景十分广阔，例如 AR/VR（增强现实、虚拟现实），以及智能手机、汽车、工业机械以及其它 ICT（信息和通信技术）应用。
实际上，Chirp 打造的是一种声纳芯片，其 3D 传感器采用一个超音波变换器和混合信号芯片组配对的方式，消除了干扰传感器精确度的声音和其他环境噪音，可以非常精准地实现从几厘米到几米范围内的传感和探测。由于该特点，Chirp 的超音波传感器不仅可以大幅改善AR/VR的用户体验，还可用于智能手机的接近距离探测，以及车辆行驶中与障碍物的距离追踪。
“TDK 致力于推动汽车、智能手机、健康医疗和工业产业的系统应用增长。我们的愿景是成为物联网应用的运动、声学、环境（压力、温度和湿度）以及超声波传感器的领先解决方案供应商。”TDK 高级副总裁兼 Sensor Systems Business 公司首席执行官 Noboru Saito 说，“Chirp独一无二的高附加值 3D 传感技术将完美补充我们的传感器解决方案产品线，帮助 TDK 成为超声波 MEMS 技术领域的领导者。”
近几年，TDK 一直致力于扩大其传感器产品阵容。2016 年底，TDK 以 13 亿美元收购手机陀螺仪制造商 InvenSense（应美盛），并接收 InvenSense 旗下产品，包括指纹传感器和麦克风，这些产品可应用于 IoT 装置如连网工厂设备、医学装置和汽车等；2017 年 5 月，TDK 收购专门设计特定应用集成电路(ASIC)的厂商 ICsense NV，进一步壮大传感器业务。
值得一提的是，除了 TDK 以外，Sony 和苹果也对 3D 传感器市场“虎视眈眈”。其中，Sony 正加快影像传感器开发，其技术能利用投射红外线脉冲精准测量距离，以及计算物体反射光线所需的时间；而苹果去年对 Finisar 投资3.9亿美元，提升了 TrueDepth 相机的红外发射器产量。（校对/范蓉）
3.英特尔创建合作伙伴网络：神经拟态研究社区；
集微网消息，近日，在英特尔俄勒冈园区举办的Neuro Inspired Computational Elements （NICE）研讨会上，与会的研究人员讨论和探索了神经拟态计算等下一代计算架构的发展。研讨会上，英特尔向与会者展示了Loihi的架构详情，介绍了英特尔神经拟态研究的最新进展，宣布了一项合作研究计划，旨在鼓励人们使用Loihi神经拟态测试芯片进行试验。
2017年11月初，英特尔研究院完成了Loihi测试芯片的制造和封装，并对其进行了开机和验证。测试芯片总体可以发挥100%的功能，有充足的运行空间和极少量的缺陷，并在芯片上成功运行之前在模拟器上完成的小规模演示，运行速度提高了几个量级。
在类似于C语言的“世界，你好”（Hello World）的实例应用已经可以从多个角度识别一个3D物体，其结构类似于哥伦比亚大学的COIL-20案例。依据实验室的测量结果，该应用仅使用了不到Loihi的1%，在几秒钟内便学习了训练集，功耗只有几十毫瓦。
为推进Loihi测试芯片，3月6日，英特尔宣布成立了一个涵盖学术、政府和行业研究团体的合作伙伴网络：英特尔神经拟态研究社区（INRC），并邀请此前在英特尔俄勒冈园区举办的NICE研讨会与会者提交以下五个研究领域的提案：
（1）神经拟态理论：抽象出神经科学知识，并与实用计算模型关联起来。
（2）脉冲神经网络算法：条理化地开发神经网络动态、特性和学习规则。
（3）神经拟态应用：采用Loihi和未来英特尔神经拟态架构来解决现实问题的系统和软件。
（4）编程模型：将神经拟态系统的结构和新行为概念化和具体化的新模式。
（5）事件驱动的感知和控制技术：将基于脉冲的计算系统与真实世界的数据、系统连接的高效、创新的方法。
英特尔从4月2日开始接受初步提案，符合条件的提案将有可能获得资助以及一个软件开发工具包和Loihi测试系统。由于对Loihi开发系统的需求量很高，英特尔正努力实现通过云端来访问一个可扩展、多用户、基于Loihi的系统，并称之为神经拟态研究服务（NRaaS）。
据了解，Loihi测试芯片将在未来几年从研究原型变成行业产品。（校对/小秋）
4.MTK与腾讯游戏成立联合创新实验室 从P60开始探索AI与AR应用；
集微网3月7日消息，联发科技与腾讯游戏双方共同宣布成立联合创新实验室，围绕手机游戏及其他互娱产品的开发与优化达成战略合作。
双方将充分发挥各自在软硬件方面的互补优势，深化协同创新，基于联发科技手机芯片平台开发和优化更多更好的游戏产品，为数亿手机用户创造更加卓越的游戏体验。此外，随着人工智能（AI）技术在终端侧的广泛部署，双方也将共同探索基于AI技术的未来游戏产品形态和互动娱乐应用场景，助力AI在手机终端领域的高速发展。
目前腾讯几款热门游戏已在联发科技㬢力P60、P23、P10 等热门中高端平台进行优化，相信不久大家就能在基于这些平台的智能设备上，实际感受到更好的游戏性能及更低的功耗。同时，双方也将从联发科技最新发布的曦力P60平台开始，共同探索AI与AR应用场景方面的合作。
联发科技副总经理张宏铭表示：“随着手机芯片平台运算能力日益强大，各种手机游戏及影音娱乐应用不断推陈出新，推动手机成为人们日常生活中不可或缺的娱乐平台。腾讯是全球领先的互联网公司及移动互娱服务提供商，而联发科技则是移动通信及智能设备领域位居前列的芯片设计公司。联发科技很高兴能与腾讯游戏展开深入合作，发挥双方优势，提升热门手机游戏的性能、功耗优化，进而带来更佳的使用者体验。未来联发科技将与腾讯深入交流，共同探索创新形态的硬件平台及软件应用。”
腾讯互动娱乐研运体系负责人崔晓春表示：“联合创新实验室将推动腾讯游戏团队充分利用联发科技的最新AI处理器和基于㬢力（Helio）移动平台的移动设备，为广大游戏玩家开发和优化更多更好的互动娱乐应用。未来腾讯新手机游戏正式发布之前，将能取得联发科技更好的平台技术支持，并预做测试优化，确保新游戏在已发售的手机上有流畅的表现。腾讯游戏也将与联发科技共同探索新的手机游戏娱乐形态，提前交流未来游戏对于硬件与系统层面的需求。”
5.联发科P60瞄准中端，高通骁龙600下半年升级10nm；
联发科(2454)日前才发表全新行动芯片Helio P60，采用台积电(2330)12奈米的工艺制成，在高阶智能机市场成长停滞之时，这是联发科首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI技术的新一代智能型手机系统单芯片(SoC)，联发科想以高效能、高CP值，瞄准中阶智能机市场，而其对应高通的产品线即为同属中阶芯片的Snapdragon骁龙600系列，惟传出对手高通也是动作频频， 传出有意在今年下半年将骁龙600系列全线升级为10奈米制程，硬是要比联发科在制程高上一阶。
随着全球智能机产业的变迁，使得向来专注于高阶智能机芯片的高通，持续改变布局，自去年起就开始对中阶芯片有所著墨，这对持续耕耘中低阶智能芯片市场的联发科无疑是一大挑战，联发科日前推出Helio P60， 相关产品预计在第二季就会上市，而以Helio P60的市场定位来说，对照的是高通的Snapdragon骁龙600系列，也因此，传出高通有意在今年下半年将骁龙600系列全线升级为10奈米制程，就是要领先联发科的12奈米制程， 增加竞争力，双方持续较劲，但除了在制程上的领先，双方的订价策略应该也是后续关注焦点之一，由于今年中国大陆智能机大厂在成本控管上更为精确，高CP值的芯片最可获得他们的青睐。
联发科于今年的MWC展中推出Helio P60，主打首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI技术的新一代智能型手机系统单芯片(SoC)，该芯片采用arm Cortex A73和A53大小核架构，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%，采用台积电12奈米FinFET制程，则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间， 联发科也期盼透过Helio P60，进一步抢占更多的智能机手机芯片市场。工商时报
6.Lam财测透玄机、半导体旺到2021年？
半导体业有望摆脱暴起暴落的周期循环，维持稳定成长？ 半导体设备厂科林研发(Lam Research)预测三年后盈余将大增，让外界强力看好半导体产业，激励该公司股价飙高、费城半导体指数更改写空前新高。
嘉实XQ全球赢家系统报价显示，科林研发6日大涨4.91%收在207.94美元，为1月24日以来收盘新高。
费城半导体指数走升1.50%收在1,396.47点，再破历史收盘新高。
巴伦(Barronˋs)报导，科林研发6日估计，2021财年(2021年6月为止)营收为145~155亿美元、每股盈余为23~25美元。 FactSet尚未有科林研发2021年的盈余预估，市场预期科林研发2020年营收为120.7亿美元、每股盈余为17.46美元。
Berenberg的Tammy Qiu指出，科林研发的盈余和营收展望显示，该公司将维持稳健成长。 华尔街认为科林研发和其他半导体设备商为周期性类股，盈余将有起伏。 科林的展望显示，该公司和半导体设备业将持续成长。 该公司加码资本返还，宣布增发股利、扩大库藏股，也突显他们对于周期动能的信心。
为什么半导体能持续成长？ RBC Capital的Amit Daryanani解释，可能是大幅拉高的资本开支，只带来低度的位成长率(bit growth)。 他估计2018年DRAM晶圆生产设备(Wafer Fab Equipment、简称WFE)投资额为130亿美元，与2007年相近。 但是同样金额的投资，2018年的位成长率只有20%、远低于2007年的90%。 同样地，2018年NAND WFE估计为150亿美元，位成长率只有45%。 作为对照，2007年60亿美元的NAND WFE，位成长率高达125%。
PowerSource Online 2017年11月文章称，许多人以为DRAM和NAND价格大增，是供需不平衡造成的短期现象。 实际上这不只是供需失衡问题，更是制程微缩限制带来的后果。 以美光而言，2017年该公司DRAM位成长率估计在15~20%之间，为20年新低。 位成长率低于45%时，就是卖方市场。精实新闻
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