【失衡】环球晶2019年前七成以上产能已被订走;8英寸晶圆代工产能吃紧,IC厂商找到涨价出口;硅晶圆价格还将上涨至少两成
1.硅晶圆价格今年预计还将上涨至少两成
2.8英寸晶圆代工产能吃紧 IC厂商找到涨价出口
3.环球晶2019年前七成以上产能已被订走
4.大陆晶片设备支出料将暴增
5. 受惠于MOSFET、磊晶硅晶圆需求强劲，汉磊今年获利可期
1. 硅晶圆价格今年预计还将上涨至少两成
半导体硅晶圆厂台胜科22日举行董事会，通过去年第4季及去年全年财报，去年第4季每股纯益0.92元，去年全年税后纯益22.4亿元，每股纯益2.89元，同创十年获利高点。
台胜科去年营运受惠于硅晶圆价格逐季调涨，去年全年合并营收达127.13亿元，年增17.8%，毛利率26.7%，比前一年大增14.1个百分点，去年税后纯益22.4亿元，年增2.1倍，每股纯益2.89元。
市调机构统计，去年半导体硅晶圆从年初起逐季呈现供需失衡，使报价涨幅约15%至20%，预期今年报价还会再上涨至少二成；台胜科在今年首季已率先大举调涨售价，其中12英寸晶圆涨幅逾15%，8英寸售价也调涨一成之上，后续还具有涨价空间 ，因此首季获利将大幅跃升。
硅晶圆业者强调，近期推升硅晶圆需求强劲，主因大陆厂陆续进入量产，近期缺货已从测试片，蔓延至抛光片等各式产品，也让包括台积电等晶圆代工大厂，敲定年度合约量，并拉受涨价。
稍早晶圆厂旺宏表示，硅晶圆厂今年已对旺宏涨价近三成，旺宏也会把成本转嫁给客户，但内部已掌握全年硅晶圆来源，免于受缺货困扰。经济日报
2.8英寸晶圆代工产能吃紧 IC厂商找到涨价出口
8英寸晶圆代工交期逐步拉长为四到五个月，近期还有再往后递延现象，导致电源管理芯片供应吃紧，为联发科旗下电源管理芯片厂立锜争取涨价助攻。
8英寸晶圆代工产能供不应求，以世界先进为例，该公司到5月前产能爆满，不少IC设计加价才有机会拿到产能，主要客源就是电源管理等应用，客户抢下单挹注下，世界本季淡季不淡，全年获利看增二位数。
随着晶圆成本持续垫高，且产能吃紧，为IC设计业者找到涨价的出口。由于近期急单较多，市场传出，晶圆代工厂已向客户通知第3季的交期将延长。业界认为，这一波晶圆成本拉升和产能吃紧下，对以往涨价不易的芯片厂来说，无疑提供最佳的议价条件。经济日报
3.环球晶2019年前七成以上产能已被订走
集微网消息，近日美系外资表示，环球晶圆的300mm硅晶圆自2017年第1季以来涨价20%、200mm硅晶圆自2017年第3季以来涨价超过10%，管理阶层乐观看待所有尺寸硅晶圆将续涨至2019年，并暗示2019年前70%到80%产能已被客户订走。
环球晶受惠半导体需求成长，加上在中国大陆晶圆厂产能逐步开出，推升硅晶圆供需吃紧，也使环球晶去年营运亮眼，营收、营业净利、税后纯益与每股纯益，都写历史新高纪录。
展望未来，依目前市场景气动向推估，半导体产业荣景将带动硅晶圆需求持续攀升，环球晶除现行生产的半导体硅晶圆，也将投入开发数年的下一代新产品SiC、GaN量产，以因应顾客端新产品，包含5G与车用元件应用等快速成长趋势。
4.大陆晶片设备支出料将暴增
日经亚洲评论3月21日报导，如果中国新兴的半导体产业被当成一个国家、其GDP近年来的增长表现(约20%)将傲视世界各国。IC 咖啡创办人胡运旺在受访时表示，5年前开发晶片在中国是一个不受欢迎的行业、很少有人愿意投入，但目前晶片工程师是最时尚的职业之一。胡运旺说：「如果一个国家想要变得强大，它必须拥有自己的晶片产业。这就是现在的共识。」
Bernstein Research预估，中国厂商的半导体晶圆厂设备支出将从2017年的36亿美元倍增至2018年的71亿美元、2019年进一步升至110亿美元之上，中国市场占全球设备支出比重将从2017年的15%跳升至2019年的26%。中国国家集成电路产业投资基金(简称：大基金)股份有限公司总裁丁文武15日在上海举行的SEMICON Chian投资论坛上表示，发展半导体产业是中国的重中之重。
联准会(FED)3月16日公布，2018年2月美国半导体和相关电子元件指数年增8.2%(月增2.1%)至151.8(2012年=100，经季节性因素调整)、创1972年开始统计以来新高，年增幅创2015年1月以来最高。
嘉实 XQ全球赢家报价系统显示，费城半导体指数3月21日涨幅前两名都是晶片设备股。
应用材料上涨2.62%、收60.78美元，逼近3月9日所创下的历史最高纪录(61.61美元)。半导体蚀刻机台制造商科林研发公司( Lam Research Corp. )21日上涨2.35%、收224.28美元，逼近3月12日所创下的历史最高纪录(228.65美元)。
费城半导体指数成分股、欧洲半导体设备大厂艾司摩尔(ASML Holding NV)ADS(ASML.US)21日上涨0.53%、收213.73美元，逼近3月15日所创下的历史最高纪录(214.44美元) 。
SMART Global Holdings(SGH.US)3月21日上涨4.36%、收46.88美元，创2017年5月初次公开发行( IPO )以来最高收盘纪录，今年迄今上涨39.1%。
SGH 3月9日宣布，3月22日美国股市收盘后将公布2018年度第2季财报以及展望。SGH为记忆体制造与模组大厂SMART Modular Technologies, Inc.的母公司。
Thomson Reuters报价系统显示，德国硅晶圆大厂Siltronic AG 21日跳空上涨4.48%、收159.85 欧元，创历史收盘新高、较3月2日收盘价大涨42.5%；过去一年累计涨幅高达186.01 %。
Siltronic执行长Christoph von Plotho 3月5日表示，硅晶圆报价今年可望持续走高、但涨幅应该会小于2017年。他还提到，客户希望提前确保晶圆产量，因此Siltronic已在有利的条件下签订了一些长期合约。精实新闻
5. 受惠于MOSFET、磊晶硅晶圆需求强劲，汉磊今年获利可期
2014年转型为控股公司的汉磊先进投控，受惠旗下专注晶圆代工业务的汉磊科技、及以磊晶硅晶圆产品为主的嘉晶等两大事业接单畅旺，2017年第4季终获利，带动全年转亏为盈。汉磊投控暨嘉晶董事长徐建华乐观表示，随着汉磊科技产品结构调整收效，嘉晶产能亦满载，汉磊投控首季营收将较2017年同期成长12~15%，毛利率亦将提升至12~13%，全年营收将有两位数成长。市场预期，在比特币挖矿、电动车及数据中心终端市场需求强劲、磊晶硅晶圆供不应求持续带动下，汉磊投控全年营收及获利将逐季走扬，挥别亏损低潮，获利跃升可期。
汉磊投控及旗下嘉晶21日召开法说会，汉磊投控2017年营收达新台币52.74亿元，较2016年43.78亿元成长20.46%，毛利率为11%，税后亏损4,534万元，EPS亏损0.59元，亏损幅度较前3年缩减，当中，第4季EPS终转正缴出0.11元成绩，为挂牌上市以来首次单季获利。展望首季，徐建华表示，汉磊投控营运策略包括产品多元化制程改善、聚焦高成长和利基型应用市场、整合集团资源和强化竞争力，以及持续扩张资本支出以满足客户需求，预期首季营收受到工作天数减少及厂区年度维修影响，季增率约8%，年增率仅12~15%，毛利率略增至12~13%，营益率则为2.5~3.5%。
嘉晶则受惠磊晶硅晶圆供不应求，报价持续调涨下，2017年营收为33.42亿元，毛利率14%，税后净利1.8亿元，EPS为0.74元。嘉晶总经理孙庆宗指出，嘉晶目前产能满载，估计首季营收将较2017年同期成长15~18%，毛利率约在14~16%，营益率为7.5~9.5%之间。市场则预期，2018年硅晶圆仍将是供不应求市况，持续扩充产能的嘉晶，营收将逐季成长，全年营收增幅应可超过20%，不过扩产也导致费用增加，获利贡献暂未能有大跃升，2019年会有较大挹注表现。
以晶圆代工业务为主的汉磊科技，2017年营收为21.45亿元，毛利率为4%，税后亏损1.86亿元，EPS亏损1.2元，较前2年明显收敛。徐建华表示，随着IDM厂需求减少，汉磊全面展开产品结构调整策略，调整期间为填补产能因而承接毛利较低的订单，因此影响获利表现，然随着调整收效，以碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)为主的化合物，以及TVS、车用等较高毛利产品占营收比重已逐年提升，2018年晶圆代工业务毛利率可望明显改善，逐步摆脱市场价格竞争。市场预期，汉磊科技2018年首季产能满载，来自国际大厂的金氧半场效电晶体(MOSFET)等订单涌入，营收、获利有机会写下单季新高。
徐建华也提到，目前嘉晶产能满载，客户追单非常多，汉磊科技同样亦是订单涌入，整体市场需求非常强劲，如来自车用电子、挖矿、数据中心市场等电源芯片相关需求都超乎预期，乐观看待汉磊投控全年业绩表现。DIGITIMES
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