【预测】iPhoneX差劲,博通第二季芯片出货将大幅下滑；GaN 走向全球,还有哪些问题没解决？去年韩国半导体出口年增60.2%
1.DRAM厂氮气供应受阻事件导致美光本季营收减少2%；
2.去年韩国半导体出口额年增60.2%创新高；
3.GaN 走向全球，还有哪些问题没解决？
4.台积电南京厂五月量产,比特大陆等塞满今年产能；
5.中国对设备厂商的影响力上升，半导体供应链越趋完整；
6.iPhone X差劲,博通第二季芯片出货将大幅下滑
1.DRAM厂氮气供应受阻事件导致美光本季营收减少2%；
集微网消息，美光科技CFO Zinsner表示，受旗下台湾DRAM厂3月20日发生氮气供应受阻事件影响、本季营收预估将因而缩减2%。
据此推算，美光预期本季Non-GAAP营收将介于72.0-76.0亿美元之间(中间值为74亿美元)。 根据FactSet的调查，分析师原先预期美光第3季营收为72.9亿美元。
美光科技首席执行官Sanjay Mehrotra22日在财报电话会议上表示，OEM厂商日前在世界移动通信大会(MWC)上所展示的高端手机内建包括脸部/语音识别、实时翻译、 快速影像搜寻与场景侦测等人工智能(AI)、扩增实境功能。 为支持这些功能，旗舰与高端智能手机正升级至6 gigabytes的LPDRAM。 此外，美光也针对旗舰智能手机推出效能较前一代高出50%、基于64层堆栈TLC(三级单元)3D NAND储存技术的独立UFS解决方案。
Mehrotra说，现在的DRAM市场跟过去跟随PC产业景气起伏的市场截然不同。 内存让AI、虚拟现实(VR)等应用得以实现并驱动以云端为主的新商业模式、进而创造出远超越位价格的基本面价值。 美光预期产业基本面将保有有利态势、预估2018年(1-12月)DRAM产业位产出将成长20%。 就NAND而言，美光预期2018年(1-12月)产业位产出成长率将略高于45%。
美光CFO Dave Zinsner指出，在先进驾驶辅助系统(ADAS)、车内体验应用产品热卖的驱动下，美光车用事业营收创下历史新高纪录。 2018会计年度第2季移动事业体营收、营益双双创下历史新高，分别达到16亿美元、6.89亿美元。 此外，在SSD营收创历史新高的驱动下，美光储存事业体营收年增20%至13亿美元。 2018会计年度第2季末现金/约当现金约87亿美元。
2.去年韩国半导体出口额年增60.2%创新高；
集微网消息，韩联社引述韩国海关数据称，2017年韩国半导体出口总值997.1亿美元，按年增加60.2%，创下历史新高。 这也是单一项目出口额首次达到900亿美元。
去年集成电路半导体出口按年大增66%，带动半导体整体出口向好。 其中，存储芯片出口增90.7%至672亿美元；系统芯片增25.1%至214亿美元。
韩国主要半导体出口地区依次为中国大陆、香港、越南、美国。 其中，对华出口增长62.4%至393.5亿美元；中国大陆自2005年以来保持第一大半导体出口对象地位。 对越南出口大增102.5%至92.6亿美元。
海关预测，韩国加大对人工智能、物联网等第四次工业革命相关产业的投资力度，确保半导体出口仍将继续保持升势。
然而，韩国出口对半导体的依赖度过高引起忧虑。 去年，半导体出口占总出口17.4%，按年上升4.8个百分点。
3.GaN 走向全球，还有哪些问题没解决？
集微网消息，3月20-22日，电子设计创新大会（EDI CON CHINA 2018）在北京国家会议中心举行。在3月21日的GaN专家论坛中，Qorvo参与了今年主题为“GaN走向全球”的专家论坛。
Qorvo大功率集成解决方案高级经理David Shih
在这个话题中，来自Qorvo的大功率集成解决方案高级经理David Shih将与众多业内专家一起探讨了这些问题：
在无线基础设施中GaN是否已经取代LDMOS？硅基GaN的优势是否从PPT转变为现实？GaN是否在毫米波频率下挑战GaAs和硅？GaN为开关、混频器和低噪声放大器提供哪些性能优势？中国企业是否已具备了有竞争力的技术和生产能力？
超密集组网通过增加基站部署密度，可实现频率复用效率的巨大提升，并且带来可观的容量增长，未来随着基站数量的增加，基站内射频器件的需求也将随之大幅提升。
David Shih认为，5GHz以上所有宏基站部署将看到GaN逐步取代LDMOS，同时，GaAs也将从小型基站网络的需求增长中受益。小基站及Massive MIMO的飞速发展，会对集成度要求越来越高，GaN自有的先天优势会加速功率器件集成化的进程。5G将会带动GaN这一产业的飞速发展，但是目前LDMOS仍有成本、芯片尺寸等方面的优势。
GaN已成为射频器件技术的重要经济力量，正在瓜分4G应用中LDMOS市场的市场份额。那么随着手机射频前端复杂性的增加，GaN射频器件是否已经能够应用到终端设计例如手机中呢？
他认为，目前GaN用于手机主要挑战有2个，一个是GaN的成本过高，另一个是GaN的供电电压太高，不适合手机。不过，未来通过改进GaN射频器件仍然有可能应用于手机。总结来看，凭借更高频率密度、更高截止频率及耐高温等特性，GaN不仅能够满足5G射频前端的需求，也能够很好的满足5G小基站的需求。
由此看来，GaN射频器件非常好的频率特性确实是5G的最好选择，但系统中的其他器件没有那么好的频率特性与之匹配，GaN器件的优势目前来说还不能很好的发挥。更为关键的高成本问题则影响着GaN的普及应用，至于在移动设备中的应用，目前受制于成本和电压的问题应用还不现实。但David Shih强调，随着GaN技术的进步，相信在5G时代GaN将取代传统的半导体材料，得到更加广泛的应用。
Qorvo正致力于改善GaN-on-SiC产品的性能并已可提供业内种类最多、最具创意的GaN-on-SiC产品组合。例如最近推出的QPD1025晶体管对市场来说是真正颠覆性的产品。与硅基LDMOS和硅双极器件相比，QPD1025不仅具备相同的脉冲功率和占空比性能，在效率上还有了显著提升。Qorvo推出的这款高功率和高效率解决方案，在热管理工艺流程中无需采用金刚石等耐高温材料，具备极高的高性价比。与LDMOS相比，QPD1025的漏极效率有了显著提升，效率高出近15个百分点，这对IFF和航空电子应用来说都非常重要。
4.台积电南京厂五月量产,比特大陆等塞满今年产能；
集微网消息，台积电南京厂已经启动16nm和12nm量产， 预估今年5月开始出货给客户。
台积电南京12英寸厂，投资30亿美元，采用目前最先进的16nm制程，原本计划在2018年下半年开始量产，月产能2万片，但台积电进度提前，预计5月开始出货，且16nm及12nm产能将一路满载到下半年。
据了解台积电晶圆产能将一路满载到下半年，包括比特大陆的比特币挖矿ASIC芯片已移至南京厂生产。
台积电南京厂已启动16nm和12nm投片，晶圆将提前至今年5月开始量产出货给客户，2019年产能则以先进的16nm为主。
5.中国对设备厂商的影响力上升，半导体供应链越趋完整；
EUV终于进入量产阶段，部分尖端芯片制造商计划在2018年或最迟2019年初采用。ASML总裁兼执行长Peter Wennink在2017年表示，「EUV进入大量芯片制造的准备工作将进一步加快」。
ASML 2017年营收达到13.4亿美元，并在第四季额外接单10台EUV系统，目前ASML手中累积未出货的EUV设备订单高达28台。
ASML指出，随着该公司持续支持中国不断扩展的半导体产业，2016年半导体制造设备对中国的销售额增加了20%以上，除了出货在中国营运的外资晶圆厂，ASML还计划于2018年向5家中国本土客户供货。
EUV营收占比创新高，ArF-immersion仍是黄光设备市场规模最大宗产品
晶圆制造导入EUV的消息延宕多时，由于先进制程仅采用浸润式曝光机(ArF-immersion)进行黄光制程难以继续为厂商带来成本效益，半导体厂商不得不致力于将EUV的导入成为现实，也因此EUV对ASML的营收占比上升是可预期的结果，先进制程导入EUV。
虽然减少前段晶体管制程key-layer的光罩数目，将大幅减少ArF-immersion在Key-layer的使用，但晶体管微缩使得金属导线线宽也进一步微缩，基于成本考量厂商仍会采用ArF-immersion进行部分金属导线制程，加上存储器厂商的产能持续扩增，ArF-immersion仍是受厂商仰赖的黄光设备。
中国对设备厂商的影响力上升
▲ASML于中国当地的营收及积压待配订货统计
source：拓墣产业研究院
如图所示，ASML出货于中国当地的黄光设备营收贡献逐年提升，2017年已达7.2亿美元，占ASML总营收11.3%，虽然相对台湾、韩国及美国占比仍小，但已是5年前的2.1倍，成长不可谓不大，加上中国当地的积压待配订货(Backlog)也创下新高达到8亿美元。
显然可见中国对半导体制造业的投资力道未见停歇，对ASML而言，中国的影响力越来越大，同样的中国对其他半导体设备业及相关材料厂商也是如此，未来可预见中国的半导体供应链越趋完整。 拓墣产业研究院
6.iPhone X差劲,博通第二季芯片出货将大幅下滑
根据国外财经媒体《Fox Business》的报导指出，做为美国科技大厂苹果芯片供货商之一的博通（Broadcom）预计，该公司本季向苹果的芯片发货量将会大幅度下降。 根据业界人士的预估，会导致这样结果的原因，恐怕跟苹果的 iPhone X 智能型手机销售不如预期有关。
报导表示，博通在 15 日公布的上一季财报中显示，其截至 1 月底的 2018 财年第 1 季无线芯片业务大幅度增长，营收较 2017 年同期成长 88%。 而且，其无线通信收入占第 1 季总营收的 41% 左右。 根据博通执行长 Hock Tan 在近期所召开的 2018 财年第 1 季财报法人会议上表示， 2018 财年第 1 季度无线通信收入成长，主要是受到一家北美智能型手机客户的下一代平台需求成长所带动。 而虽然 Hock Tan 没有明确说出该厂商的名字，但一般市场预料，这个客户被认为就是苹果，因为博通的营收大部分来自于出售芯片给苹果的获利。
而这样的结果，似乎也呼应了日前市调机构 Cowen and Company 所说，2018 年第 1 季苹果 iPhone X 产量达 5,300 万支，这数字与 30 天前同一单位预测 iPhone X 产量将为 5,250 万支的情况基本吻 合的说法。 但是，面对接下来的第 2 季营收展望，博通则表示，本季的无线芯片销售将会较 2017 年同期大幅度下降。
Hock Tan 表示，对于截至 4 月底的 2018 财年第 2 季营收状况，博通预计，无线通信收入的季节性降幅将远远大于一般的情况。 原因是博通向这家北美智能型手机客户的发货量，第 2 季将较第 1 季出现大幅的下滑。
Hock Tan 进一步指出，博通第 1 季的无线业绩的成长，有部分原因是因为这家北美智能型手机客户的递延推出，把芯片需求挤压到了第 1 季所致。 但是，第 2 季之后整体智能型手机的出货量减少，就影响了博通的出货状况。 事实上，市调机构 Cowen and Company 也指出，第 2 季苹果 iPhone X 的产量预期可能大幅降至 1,700 万支。
不过，Hock Tan 表示，虽然博通向疑似苹果的客户，发货量较前一季大幅下降，但是因为向南韩科技大厂三星的发货量成长，而有所弥补了下降的部分。 而博通对三星的无线芯片发货量提升，主要原因是来自三星旗下旗舰智能型手机 Galaxy S9 系列的推出所导致，这使得博通在无线通信领域的整体营收下跌程度不会太严重。 不过这样的情况也说明，苹果 iPhone X 销售不如预期的情况将可能越来越严重，而且恐将拖累其供应链的营收状况。technews
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