【热点】两大陆公司位居台股IC设计EPS排名前三；元器件涨价蔓延,MOSFET、驱动IC首季上调百分之五到十
1.台股IC设计EPS排名谱瑞矽力杰前三,联发科第五;
2.元器件涨价蔓延,MOSFET驱动IC首季涨价;
3.2017年传感器、光电器件、分立器件市场皆创新高，增长11%;
4.韩媒：中国拟采购更多美国芯片 韩国芯片行业不容乐观
1.台股IC设计EPS排名谱瑞矽力杰前三,联发科第五;
集微网消息，台湾股市IC设计厂去年每股获利（EPS）排名洗牌，联发科退居第5位，较前年后退一名；神盾则首度跻身前10名之列，跃居第8位。
存储器控制芯片厂群联去年受惠NAND Flash市场供给吃紧，价格高涨，营运表现亮丽，营收与获利同创历史新高纪录，每股纯益达新台币29.23元，蝉联IC设计业每股获利王宝座。
高速传输芯片厂谱瑞受惠高速产品销售畅旺，加上驱动IC与时序控制器搭配销售策略奏效，去年营运同样缴出漂亮成绩单，营收与获利同创历史新高，每股纯益25.49元，跃居IC设计业每股获利第2位。
电源管理芯片厂矽力杰去年营运顺利达成营收成长2成的目标，获利也改写历史新高，赚进超过2个股本，每股纯益21.2元，只是仍被谱瑞-超越，每股获利排名居第3位。
联发科去年因移动平台业务处调整期，本业获利锐减57%，靠着业外处分转投资汇顶持股，整体获利才得以回升，每股纯益15.56元。
只是服务器管理芯片厂信骅去年受惠云端服务器需求升温，加上收购博通旗下Emulex服务器远端管理芯片Pilot产品线，营收与获利同步攀高，每股纯益达15.7元，超越联发科，跃居IC设计业每股获利第4位，联发科则落居第5位，同时较前年后退一名。
指纹识别芯片厂神盾去年在三星需求强劲，并成功打进中国大陆市场，业绩呈跳跃式成长，营收47.31亿元，年增183%，税后净利5.93亿元，年增420%，每股纯益8.5元，跃居IC设计业每股获利第8位。
面板驱动IC厂矽创则因智能手机市场去化库存，及面板规格转变影响，营运中止成长趋势，每股纯益滑落至7.32元，并跌出IC设计业每股获利前10名。
2.元器件涨价蔓延,MOSFET驱动IC首季涨价;
集微网消息，去年引爆的电子零组件缺货、涨价风潮至今不停歇，今年以来包括MOSFET、 驱动ＩＣ等今年首季均传出约百分之五到十间涨幅。
去年欧美及中国大陆的MOSFET厂均传涨价动作，台厂在稳固订单的策略下，迟迟不敢涨，但由于上游的硅晶圆去年好几波涨价，在成本上涨的压力下，今年第一季台湾的MOSFET厂终于传出平均调涨约百分之五，只是厂商多低调不愿证实。
MOSFET去年初开始就一路缺货，主要是过去几年下游终端新应用不断增加、带动需求大幅成长，主要包括人工智能相关，延伸到智能家庭、智能音箱等消费性产品，加上电动车快速发展、自驾车的推动、物联网 、云端中心等，使得MOSFET需求大增。
MOSFET厂商表示，随着新应用的出现，欧美主力生产MOSFET厂将产能大幅移转到以高端市场、且毛利率相对高的人工智能、车用等新应用，使得原本的全球台式电脑、笔记本电脑及传统3C等市场的MOSFET供给明显不足。
在驱动ＩＣ方面，随着下游新应用兴起，已排挤到八英寸晶圆代工厂ＬＣＤ驱动ＩＣ的投片量，业界表示，由于晶圆代工厂提高八英寸晶圆代工费用，ＬＣＤ驱动ＩＣ厂第一季已向面板厂提高ＩＣ报价百分之五至十，以反映成本上升的压力。
由于第一季八英寸半导体硅晶圆价格已经调涨，且八英寸晶圆厂关键设备缺货，因此晶圆代工厂短期内无法大举扩增八英寸晶圆代工产能，预料后市供需仍将吃紧。
3.2017年传感器、光电器件、分立器件市场皆创新高，增长11%;
集微网 编译/丹阳 2017年，O–S-D(全球光电器件、传感器/致动器与分立器件)细分市场的总收入增长了11%，这是自2010年以来的最强增速。并且，将继续受到来自传感器、执行器、CMOS成像设备、光传感器、激光发射器和功率分立器件的较高需求驱动增长。
2017年，O-S-D细分市场总收入增加了11%，是过去20年平均年增长率的1.5倍以上，达到连续第八个创纪录的高水平，753亿美元。根据IC Insights最新的“2018年O-S-D报告”显示， 2018年全年销售增长将有所放缓，增长降至8%，达到811亿美元。
在2017年，光电子销售从2016年罕见的下滑4%，一举恢复增长9%，达到369亿美元。而传感器/执行机构的市场份额连续第二年增长16%，攀升至138亿美元。而分立器件增长显著，同比增长12%，达到246亿美元。最新的O-S-D报告预测显示，2018年光电器件销售将增长8%，传感器/制动器增长10%，而分立器件则增长5%。
2017年至2022年,光电器件复合年增长率(CAGR)将为 7.3%，2022年市场规模将达524亿美元,而传感器/致动器的CAGR收入预计将扩大8.9%,2022年规模达212亿美元,分立器件复合年增长年率则为3.1%,2022年规模达287亿美元。IC Insights预测在未来五年里，O-S-D的增长将继续受到在光纤网络的激光发射器、嵌入式摄像头中的CMOS图像传感器、图像识别、机器视觉和汽车应用，以及智能控制系统中其他传感器和执行器、物联网连接应用等领域的强劲需求驱动。报告称，预计到2022年，在大多数预测年份里，手机与电池供电的设备市场增长将带动功率分立器件（晶体管与其他分立器件）增长，但由于手机市场增速放缓，世界经济增长差强人意，所以分立器件增长势头平缓。
在全球半导体销售总额中，O-S-D产品的总销售额约占17%，而早在2007年，这一比例不到15%，1997年则不到13%。自上世纪90年代中期以来，由于光电子和传感器的强劲和相对稳定的增长，总的O-S-D销售增长超过了更大的IC市场部分。然而，这一趋势最近发生了逆转，主要原因是在2017年，DRAM的销量激增了77%，NAND闪存的销量猛增了54%。
2009年半导体行业衰退之后，2010年强劲的经济复苏势头使O-S-D销售出现了37%的大幅增长，但是2017年才又一次实现O-S-D三种产品销售额同时创出新高。此外，IC Insights的报告还显示，在2017年，由MEMS技术制造的传感器和执行器产品的销售同比增长18%，达到创纪录的115亿美元。
4.韩媒：中国拟采购更多美国芯片 韩国芯片行业不容乐观
据外媒报道，在全球存储芯片市场，韩国公司是难以忽视的统治性力量。
截至去年第四季度，三星电子和SK海力士在全球DRAM内存与NAND闪存市场的合计份额分别达到了74.7%和49.1%。此外，三星电子和SK海力士还占据了韩国出口额的20%以上。
然而，韩国半导体行业最近却遭遇了意想不到的障碍。据多家外媒报道称，中国已经提出，提高从美国进口半导体芯片的比例，取代来自韩国和中国台湾的产品。
去年，中国从韩国进口了价值463亿美元的存储芯片，占中国存储芯片进口额的52.3%。相较2016年，中国从韩国进口的存储芯片总额同比增长了惊人的51.3%。
另一方面，美国去年向中国售出了价值6.4亿美元的半导体，仅有韩国内存行业对华出口额的1.3%。通过计算可知，如果中国用美国存储芯片取代5%的韩国芯片，韩国将损失23.3亿美元。如果取代10%，韩国则将损失46.6亿美元。
不过，有专家表示，中国提高美国存储芯片进口比例产生的影响有限，因为韩国是市场上最大的供应商。即使中国想要从美国的美光科技公司进口更多产品，由于产能不足，后者也很难满足太多订单。美光科技也难以立刻提高产能，因为这通常需要两到三年时间。
行业高管说：“美光科技可以在一两年后供应更多产品，但它们仍然会面临问题，因为韩国公司拥有定价权。”
韩国国际贸易协会研究员Je Hyun-jung提出了不同的观点。他说：“问题在于，在美国公司提出投诉后，美国政府正努力重新大力发展芯片行业。虽然芯片是免税产品，但并不受反倾销税影响。这是韩国公司没法解决的问题。”腾讯科技
END