【动态】联发科市况热 多家机构调高预期；骁龙660集成多核AIE 为vivo X21提供出色AI体验；MRAM挥军MCU设计
1.集成多核AI Engine，骁龙660为vivo X21提供出色AI体验；
2.联发科市况热 多家机构调高预期；
3.MRAM挥军MCU设计；
4.Google、三星和高通支持开源 RISC V 处理器；
5.迎接5G未来C-V2X推进车联网飙速发展；
1.集成多核AI Engine，骁龙660为vivo X21提供出色AI体验；
集微网消息，昨晚，备受关注的vivo X21在浙江乌镇正式亮相，支持多项AI应用是这款手机的最大亮点之一。vivo X21搭载集成多核人工智能引擎AIE的Qualcomm骁龙660移动平台，在美颜拍照、游戏等方面为用户带来了独特、出色的AI体验。
Qualcomm在MWC期间宣布推出人工智能引擎AI Engine（AIE），该人工智能引擎AI Engine由多个硬件与软件组成，能够加速终端侧人工智能用户体验在部分Qualcomm骁龙移动平台上的实现。其中关键组件包括——硬件：Hexagon向量处理器（HVX）、Adreno GPU和Kryo CPU的人工智能优化组合；以及一套软件工具和库：骁龙神经处理SDK、Android NN和Hexagon NN。正是上述所有的集合，充分利用骁龙的多核异构计算核心，进行人工智能复杂的运算，为vivo X21用户带来了创新的AI用户体验。以拍照体验为例，人工智能引擎AI Engine支持vivo X21根据用户的性别、肤色，场景光线等具体条件，智能地匹配合适的美颜设置，搭配全新2*1200万像素摄像头，为用户带来媲美单反的拍照效果。
从硬件角度看，由于不同的AI应用场景的功耗和对运算资源的需求各不相同，可编程的异构计算至关重要。Qualcomm充分利用了骁龙660移动平台中的多核异构计算核心Hexagon向量处理器、Adreno GPU视觉处理子系统和Kryo CPU，将AI工作负载分配到最合适的核心上，从而以高性能、低功耗的方式，支持终端侧AI的流畅运行，并为vivo X21带来更持久的电池续航时间。
在软件层面，人工智能引擎AI Engine的核心软件构架包括：骁龙神经处理SDK、随Google Android Oreo发布的Android NN API以及Hexagon Neutral Network（NN）库。它对各类神经网络框架和算法的高度兼容，让vivo X21能够支持更多不同的AI算法和应用，通过骁龙神经处理SDK，让神经网络算法与骁龙660中的各颗核心完美搭配，从而实现最佳的用户体验。
目前，除了骁龙660之外，骁龙845、骁龙835、骁龙820，以及最新推出的骁龙700系列移动平台都将支持该AI Engine。
2.联发科市况热 多家机构调高预期；
IC设计龙头联发科续获外资青睐，股价即将突破波段高点，高盛证券、凯基投顾同步调高对联发科财务预期，摩根士丹利、德意志证券更看好联发科第2季业绩将会令市场感到惊喜，外资圈将合理股价预期的共识，拉升至400元以上。
摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿指出，新兴市场智能手机库存打消过 41 34391 41 14400 0 0 6561 0 0:00:05 0:00:02 0:00:03 6560，第2季出现复甦迹象，联发科的P60芯片效能优异，吸引主要客户Oppo、Vivo、魅族，大摩原先预估联发科芯片在关键客户Oppo的市占率，有望从去年的3成回升到4成，然就客户反应良好看来，挑战5成市占都不是难事。
短期来看，凯基投顾半导体产业分析师江培嘉估算，因Android阵营推出新手机与建立库存，加上中低阶智能机需求较强，身为最大受惠者的联发科，其应用处理器芯片出货量将从首季的7,500～8,000颗，跃升为第2季的1亿颗以上。
联发科P60芯片挟高性价比，抢回关键客户后，高盛证券指出，联发科在4G系统级芯片市场亦持续瓜分展讯的市占。
凯基亦认为，展讯前2年遭遇获利考验后，今年重心应会放在获利性，而非市占，尤其展讯今年4G手机应用芯片并不算有竞争力。据此推测，联发科今年在低阶4G系统级芯片市场遇到的竞争压力会较轻。
另外，尽管另一对手高通下半年可能以骁龙632来回击P60，但联发科也不会坐以待毙，将推较低成本的新P系列芯片，巩固中阶智能机市占。
高盛预估，联发科新智能机系统级芯片毛利约4成，其他业务毛利率约45％，考量其系统级芯片占产品组合比重将从第1季的30％，提升到第4季的80％，联发科整体毛利率下半年可望达到4成。工商时报
3.MRAM挥军MCU设计；
目前在微控制器(MCU)上采用MRAM等新兴存储器并不普及，主要是因为这些新技术的成本比起NOR快闪存储器或SRAM更高。不过，随着制程微缩超过14nm，预计情况将会发生变化…
随着越来越多具成本效益的应用选择磁阻随机存取存储器(MRAM)，不仅为其带来了成长动能，业界生态系统也开始支持这一新兴存储器选择。
eVaderis最近发布一项超低功耗MCU参考设计的共同开发计划，采用格芯(Globalfoundries)基于22nm FD-SOI (22FDX)平台的嵌入式MRAM技术。两家公司正寻求支持一系列的低功耗应用，例如以电池供电的物联网(IoT)产品、消费和工业MCU，以及汽车控制器。
Globalfoundries近来积极经营MRAM领域，它是少数几家公开宣布在2017年底前至2018年量产MRAM的代工厂之一，并且也已经与Everspin Technologies展开深入合作——Everspin Technologies是第一家从新兴MRAM获得商业动能的制造商。在2017年于日本举行的国际超大型集成电路技术、系统暨应用研讨会(VLSI-TSA 2018)上，Globalfoundries在一篇技术论文中描述了Everspin将eMRAM推向22nm制程节点的进展，以及它如何为嵌入应用大幅提升数据保留效能。同时，Spin Transfer Technologies (STT)近期在商用化MRAM技术方面也取得了进展。
eVaderis透过Globalfoundries的FDXcelerator合作伙伴计划设计其MCU技术，并有效利用22FDX平台的高效率电源管理功能。eVaderis总裁兼执行长Jean-Pascal Bost在接受《EE Times》电话采访时表示，使用Globalfoundries的eMRAM用于让eVaderis MCU的各个部份频繁地上电，而不会导致典型的MCU性能损失，较上一代MCU的电池寿命更高10倍以上，芯片尺寸也大幅缩小。
eVaderis在eMRAM MCU方面的进展反映该公司的预测：新兴存储器将在2016年取得明显成长动能，而不再等待业务到位。eVaderis于2014年成立。Bost表示该公司的目标在于以MRAM与RRAM等颠覆性的嵌入式存储器技术为基础，提供创新IP解决方案。目前该公司有三大内部团队，分别专注于设计自动化、制作工具以及系统。
整体而言，eVaderis期望能将某一种存储器制程移植到另一种，从一家代工厂移植到另一座代工厂。eVaderis创办人兼副执行长Virgile Javerliac说，该公司目前主要专注于为MRAM和RRAM等存储器开发高效率IP。
Bost说，自公司最初成立以来，许多情况已经发生变化了。「五年前，我们认为必定会在40nm时面对快闪存储器的挑战，而今情况并非如此。三家主要的代工厂都采用MRAM作为28nm及以下节点的非挥发性存储器解决方案，而且这些节点都不会再有快闪存储器。这对我们来说是个好消息。」
Vaderis专注于具颠覆性的嵌入式NVM的产品，例如可提供类似嵌入式SRAM和DRAM性能的自旋传输力矩磁性随机存储器(STT-RAM)和电阻式随机存取存储器(RRAM)
Javerliac表示，位元级的读写能力以及让客户直接存取编译器，有助于缩短产品上市时间。相较于宏观层面的快闪存储器，目前采用MRAM已能在逻辑层面工作了。「你可以在CPU中启用特定类型的功能。」他说，与Flash不同的是，你可以将技术分配用于整个系统中。
Bost说，eVaderis早期曾经进行了大量的客户访谈，目的在于了解对于MRAM和RRAM的性能期待。PRAM带来了一些新的市场兴趣，因为它展现出可能成为某些应用的理想解决方案。他说：「这两种技术都有发展空间。但很显然，最大的市占率将会属于MRAM。」
eVaderis与GlobalFoundries共同开发使用eMRAM的22FDX参考设计，预计将在今年第四季上市。制程设计套件现已上市，采用多计划晶圆的22FDX eMRAM客户原型已在开发中。
Objective Analysis首席分析师Jim Handy表示，迄今为止，在MCU上采用这些新兴存储器并不普及，主要是因为这些新技术比起NOR快闪存储器或SRAM的成本更高。他说：「随着制程微缩超过14nm，预计将会发生变化，因为NOR无法再使用，而SRAM也开始变得越来越大。」
Handy表示，eVaderis支持低功耗MRAM的低功耗MCU听起来与电池供电设备非常相称。「MRAM比快闪存储器更能持久储存数据。然而，无论是NAND还是NOR，快闪存储器的写入都会长时间耗电，「强制预擦除更是耗电。」
他认为，MRAM和其他新兴非挥发性技术的特点之一在于编程人员能够灵活地使用存储器。「他们不再需要将程式码限制在NOR的大小或限制数据只能在SRAM的大小，」Handy说：「这不仅简化了设计，而且透过让同样基于MRAM的MCU用于多种应用中，可为某些客户节省成本。」
编译：Susan Hong eettaiwan
(参考原文：MRAM Uptake Spurs MCU Design，by Gary Hilson)
4.Google、三星和高通支持开源 RISC V 处理器；
RISC-V 处理器架构得到了更多业内知名公司的支持。包括 Google、三星和高通在内的约 80 家公司将联合为自动驾驶汽车等应用开发新的 RISC-V 芯片设计。RISC-V 是基于精简指令集（RISC）原则的一个开源指令集架构，它允许任何人设计、制造和销售 RISC-V 芯片和软件，在性能相等的情况下费用以及能耗更低，因此对企业具有相当大的吸引力。
西部数据和英伟达也都计划在其部分产品中使用 RISC-V，而特斯拉加入了 RISC-V 基金会考虑使用这项开源技术。
Linux 内核已经加入了对 RISC-V 架构的初步支持。solidot
5.迎接5G未来C-V2X推进车联网飙速发展；
基础于蜂巢式网路技术的C-V2X是一项极为先进的无线连接技术，为切合潮流的安全驾驶以及自动化驾驶解决方案，具备未来升级5G的延展性。C-V2X可透过采用直接通讯模式，支持与其他汽车、行人终端及道路旁基础设施(如交通号志和施工区域)进行直接通讯，无需使用蜂巢式网路或成为移动数据电信用户。重要的是，这些功能基于当下标准(如3GPP R14规范和ITS标准)无线技术支持，也意味着支持C-V2X的汽车将能兼容通过5G技术连接的未来终端、服务和基础设施。
根据国际电信研究机构Ovum统计，2017年第三季全球累积50个5G网路试验，其中与车联网相关的服务约占16%，电信业者如NTT DoCoMo、Orange、Telenor、韩国电信(Korea Telecom) 、SK Telecom等纷纷投入5G车联网试验，显示车联网为5G电信业者积极发展的服务之一。
不仅如此，在2018年美国国际消费性电子展(CES)和世界移动通讯大会(MWC)上，可看到芯片商、模组商、软体开发商与车厂各自发布全系列C-V2X的相关布局计划，更有诸多实地测试正如火如荼的在各国展开。
举例来说，高通积极与一级车厂合作，包含福特汽车、奥迪(Audi)、标致雪铁龙集团(PSA)、大陆集团(Continental)和上汽集团(SAIC)相继宣布支持首颗C-V2X商用解决方案，现正踊跃投入实地测试的阶段。目前在德国、法国、美国都可看到C-V2X的相关测试，之后在2018年中，高通也会宣布与中国汽车制造商合作展开测试。
历史上，美国和欧洲等地区是采用专用短程通讯技术(DSRC)此一基于Wi-Fi技术的通讯方式。但这是一个相对传统的技术，已经有15年的历史，而且在技术上也有一些缺陷，像是覆盖范围的限制。
如果两辆汽车相向行驶的情况下，DSRC只有在达到C-V2X一半距离和速度的时候，才会开始运行。举例来说，如果两辆车以每小时45公里的速度行驶，那么C-V2X可以在车距为450公尺的时候发出提醒。若使用DSRC技术，只能在约C-V2X一半的距离和速度的条件下，才能侦测到目标。
高通产品市场资深总监叶志平表示，C-V2X技术有助于在非直线性范围内进行事故车辆检测。当前方道路转弯处有一辆事故车辆，在正常的驾驶过程中，驾驶员的眼睛是看不到事故车辆的，但是当车辆进入到了C-V2X的范围内，车辆就会收到通知，知道前方车辆挡在哪个车道上，可以广播车辆的位置。驾驶者因此可以知道前方有危险，从而降低车速来规避危险。
另一个应用场景是「禁止超车」，这也是最难实现的场景之一。例如在单线车道行驶，前方有辆车，当驾驶人要超车的时候，如果对面有车过来的话是看不见的。C-V2X可以给予「禁止超车」的提示。C-V2X是3GPP在R14中确定的标准，同时C-V2X也是一个持续演进、不断完善的标准。不仅如此，在4G时代对C-V2X的投资也可以延续到5G时代，应用在5G的基础设施中，这也是C-V2X和DSRC相比另一个巨大的优势。新电子
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