【增产】台积投资加码 增封测产能不利日月光矽品 年底建构7nm强化版试产线；日月光新厂3日启用；
1.台积投资加码设备厂沾光 增封测产能不利日月光矽品；
2.七纳米强化版台积电急起直追；
3.日月光新厂3日启用；
4.IEK：2018年台湾半导体产业将突破新台币2.6万亿元；
1.台积投资加码设备厂沾光 增封测产能不利日月光矽品；
集微网综合报导，据台湾经济日报消息，台积电同步在中科和南科扩大投资，预料未来几年，仍是带领台湾半导体产业持续产值扩大的领头羊，依台积电每年投入的资本支出逾百亿美元，台湾设备厂包括盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等，可望随台积电壮大雨露均沾。
因应苹果新一代处理器制程推动至7纳米，同时，台积电决定同步扩大后段扇出型封装（InFO）产能，并且从龙潭延伸至中科，产能将再扩增一倍，恐对后段封测厂日月光、矽品营运相对不利。
台积电每年奖励优良供应商中，几乎以外商为主，包括美商应材、科林研发、荏原制作所、台湾先艺科技、日立国际、日商豪雅、信越化学及信越半导体和胜高等。
不过，台积电近几年也积极扶植台厂，例如弘塑日前合并集团企业佳霖，即瞄准台积电计划跨入更高阶的面板级晶圆封装技术，将提供相关解键合设备，预期未来商机庞大。
去年韩媒指称，三星电子不满台积电靠着「扇出型晶圆级封装」（Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先进技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全力追赶。
台积电供应链指出，台积电原位于中科的台积太阳能厂，两年多前结束营运后，台积电决定利用原厂址发展InFO封测业务，相关投资计画已获科技部科学园区投资审议委员会审核通过，正全力展开装机作业，台积电也证实，确实打算再扩充后段封测产能，相关投资金额已列入今年资本支出，实际投资金额不便透露，但会比去年多。
台积电的InFO高阶封装，完全是配合主要客户苹果。2016年台积电买下高通龙潭厂，就是提供整体晶圆服务，从制造到后段晶圆封装，随台积电独家承揽苹果A10及A11处理器，台积电位于龙潭的封装厂已全数满载，台积电又完封装三星，独揽苹果下一代A12或称A11x处理器，在晶圆数需求大增下，台积除扩充龙潭厂外，也决定于中科再扩增InFO后段高阶封测产能。
台积电供应链传出，台积电近期已大举购买后段封装机台设备，预计增加龙潭厂月产能从10万片到13万片，并于上季量产。
台积电在后段先进封装的扩产，也从龙潭延伸到中科，目前正就紧邻量产10纳米重镇15厂区旁的原台积太阳能厂增加InFO新厂，整体产能可望倍增，龙潭二期用地可望是台积电未来扩厂的新选择。
业界表示，台积电大扩产InFO的动作，显示InFO将不会委外，全部自己生产，客户预期将会增加，营收贡献也可望提高，对日月光等封测厂恐有不利影响；相对的，相关设备与材料等供应商受惠。
台积电去年第4季已开始进行7纳米试产，上季正式量产，部光罩制程采用极紫外光（EUV）技术的7+（7纳米强化版）预定明年进入量产。至于5纳米部份，目前规划2019年下半年开始试产，2020年进入量产。
2.七纳米强化版台积电急起直追；
台积电为防堵强敌三星在七纳米导入极紫外光（EUV）及后段先进封装，抢食苹果新一代处理器订单，已加速在七纳米强化版导入极紫外光时程。供应链透露，台积电可望年底建构七纳米强化版试产线，进度追平或超前三星，让三星无夺苹机会。
台积电近年来挟高超的晶圆代工技术和庞大产能，和苹果建立紧密合合作，相继在廿纳米、十纳米及七纳米三个世代制程，独揽苹果处理器大单。
三星为了分食苹果大单，包括计画在七纳米制程率先导入最先进的极紫外光曝光显影像设备，取代原有利用浸润机的多重曝光等繁复的制程，希望在制程进展超越台积电，甚至曾打算向生产EUV设备的艾司摩尔（ASML），包下几乎一整年产量的EUV产量。
外界认为，三星买断EUV机台，可强化七纳米以下制程的竞争力，并可拖延台积电推进EUV制程进度，并让格罗方德、英特尔都很难买到设备，不易发展下一代的微缩制程。不过，三星不仅七纳米导入EUV制程进度落后，要包下艾司摩尔多数EUV机台，也遭艾司摩尔打回票。
据了解，台积电在竹科建立的七纳米强化版小型试产线，在导入EUV的晶圆输出率已经大幅提升，内部正打算在下半年建立试产线，预料年底即可在中科进行风险性试产，明年正式量产，进度与三星相近，甚至有机会超前。联合报
3.日月光新厂3日启用；
日月光集团生产苹果新订单，与下一代最先进封装技术的K25新封测厂，订3日举行启用典礼，将由集团董事长张虔生亲自主持。这是张虔生在前年与矽品签订合组控股换股协议书后，首次公开露脸，也为日矽本月底正式结合，并以日月光控股挂牌，预先暖身。
日月光30年前从高雄楠梓加工区起家，最初只有200多人，一步步发展到目前6万余人的公司、成为全球半导体封测业龙头。据了解，日月光集团目前在高雄投资总额超过1,000亿元，内部自前年已启动在五年兴建六个厂的计画，在高雄楠梓第二园区进行大规模扩建，包括前工完工投产的K22和K23厂，和去年完工的研发大楼和K24厂，以及3日启用的K25厂，和预定第3季完工的K13厂。经济日报
4.IEK：2018年台湾半导体产业将突破新台币2.6万亿元；
根据工研院IEK最新研究报告指出，展望2018全年台湾IC产业，预估台湾IC产业今年的产值预计为新台币2.605万亿元，较2017全年成长5.8%。
在IC设计产业部分，2017全年台湾IC设计业受到联发科基带芯片支持Cat7产品较晚推出，加上其因低毛利率而不愿再采取低价抢市的策略，因此其2017年营收呈现衰退。2017全年台湾IC设计产业年衰退5.5%，产值为新台币6,171亿元。展望2018全年IC设计业，联发科新移动AP( Helio P70) 将首度内建AI 运算单元，且其基频传输速度已提升至Cat12，加上其他SSD相关厂商产品依旧热卖，且众多厂商开始布局车用及物联网。整体而言，台湾IC设计业2018年的产值预计将达新台币6,578亿元，较2017全年成长6.6%。
2017全年台湾IC制造业持续成长的力道，在新应用与存储器需求双双提升的前提下，产值小幅成长至新台币1.37万亿元，年成长2.7%。其中晶圆代工产值为新台币1.21万亿元，年成长5%。2017年存储器产业，造成全球市场持续供不应求带动市场价格上涨外，人工智能、物联网、智能汽车、高速运算等需求也强势拉动整体存储器需求持续成长，但台湾存储器产业由于产能扩张有限影响部分产出，同时存储器产业产值由于华亚科已于2016年12月成为美光子公司并下市，因此产值进行调整，2017年存储器产值为新台币1,621亿元，年衰退11.8%。展望2018全年IC制造业，预估台湾的IC制造产业为新 55 30965 55 17028 0 0 1718 0 0:00:18 0:00:09 0:00:09 3673币1兆4,492亿元，较2017年成长5.9%。
2017年摆脱不景气，全球总体经济持续回温，封测产业景气亦逐渐于第一季落底，第二季起逐季成长，使得2017全年封测产业成长2.8%，产值达新台币4,770亿元。2018年在美中经济持续好转及人工智能、物联网等终端产品带动下，预估台湾IC封测业整体可成长4.4%，产值达新台币4,980亿元。新电子
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