【涨价】台积电否认A股IPO,台企CDR有利有弊；硅晶圆涨价到明年底 陆厂加价购置；台湾四大电子代工厂 汇损近新台币200亿；
1.台积电否认A股IPO传闻，台企CDR有利有弊；
2.半导体进入投片旺季 硅晶圆涨价到明年底 陆厂加价购置；
3.台湾四大电子代工厂 汇损近新台币200亿；
4.英伟达下一代AI芯片Orin 台积7纳米代工；
5.京元电董事长李金恭：正面迎战危机变转机；
1.台积电否认A股IPO传闻，台企CDR有利有弊；
集微网消息，日前媒体传出台积电提前开启大陆IPO，继富士康之后第二家台湾电子大型企业开启A股IPO通道。对此台积电官方回应称，并没有发行CDR的计划。
上个月鸿海在大陆IPO时台湾媒体指出，以代表性产业比较，台湾半导体公司绝对是大陆最想争取IPO的对象。目前来看，台积电由于已在台、美挂牌，而且在大陆不论运营及投资比重都很低，想在A股挂牌的机率极低。
美国纽约州立大学石溪分校博士吴大任，专长产业组织及赛局理论，目前担任中央大学台湾经济发展研究中心主任，尤努斯社会企业中心主任，中央大学经济学系教授。他认为，短期看起来，台积电不太可能上大陆A股，并非外资持有台积电比重的问题，其实台积电主要生产基地还是台湾，台积电南京厂相对规模小，台积电与鸿海情况，不能相提并论，鸿海能在大陆IPO是由于其大部分资源在大陆。
此前大陆海协会会长陈德铭表示，大陆正积极招徕台湾高科技公司到大陆上市。目前在大陆上市的台资企业大约22家。当中少数公司选择先在台湾下市，转去大陆A股挂牌，例如ERP大厂鼎新电脑（大陆称鼎捷软件）为发展大陆市场，与神州数码合资，选择在台湾下市，成功在大陆上市。
中国存托凭证（Chinese Depository Receipt，CDR），是指在境外(包括中国香港)上市公司将部分已发行上市的股票托管在当地保管银行，由中国境内的存托银行发行、在境内A股市场上市、以人民币交易结算、供国内投资者买卖的投资凭证，从而实现股票的异地买卖。
早在2月28日，官方消息称，证监会发行部将对包括生物科技、云计算、人工智能、高端制造这四大新经济领域的拟上市企业中，市值达到一定规模的“独角兽”企业，放宽审批时间和盈利标准，走“即报即审”的特殊通道。
可见监管层正在以罕见的支持力度，欢迎新经济、“独角兽”类企业在A股上市。手机中国联盟秘书长王艳辉表示，集成电路企业选择上市地点很重要，大陆上市PE高，香港上市融资环境好，选择台湾上市则更容易被欧美客户或供应商接受。
台企赴大陆CDR有利有弊
在大陆挂牌有利有弊，安联中华新思路基金经理人许廷全表示，大陆A股的本益比诱人，以台积电所在的半导体产业而言，有关上市公司目前的本益比高达50倍至150倍；反观台积电今年的本益比，则在15倍至17倍之间。
一名台湾券商承销业务主管指出，现行无论旧股或新股发行到台湾地区以外，都要经过台湾地区金管会审查。因此对许多台厂来说，CDR并不是毫无吸引力，但要考量政治问题，若主管机关不放行，想发也发不成。
该券商表示，发行海外存托凭证，优势是提高筹资效率，不过企业本身的知名度相当重要，像近年已有数十家企业赴欧美市场挂牌，但知名度低者，不乏“冷冻股”挑战，筹资不见得比台湾地区市场顺畅。
最成功还是台积电一类的大型企业，国际投资人有兴趣投资ADR（美国存托凭证）、GDR（全球存托凭证），流动性足。
此外，发行CDR还有成本考量，以ADR来说，虽然只是存托凭证，但一定委托外资券商办理，承销成本通常比本土券商高出十倍。
券商分析，加计审查等操作成本，只有大企业负担得起，因此不难想像大企业率先传出发行CDR消息，研判后续若有跟进，也是大企业为主。
2.半导体进入投片旺季 硅晶圆涨价到明年底 陆厂加价购置；
集微网综合报导，硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大，供应商透露，硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7～8成被大厂包下，随着大陆市场需求逐步转强，硅晶圆不仅会缺到明年底，价格也将一路涨到明年底。
根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2017年全球硅晶圆出货总面积较2016年增加10％，来到11,810百万平方英寸，但市场营收规模却大增至87亿美元，较2016年多出21％。此一现象说明了去年硅晶圆不仅出货放量，价格亦大幅调涨，今年亦将维持价量齐扬趋势。
半导体硅晶圆供不应求，包括日本信越、日本胜高、台湾环球晶、德国世创（Siltronic）、韩国硅德荣（SK Siltron）等5大硅晶圆厂，出货量占了全球需求的9成以上。由于硅晶圆缺货会造成半导体生产链出现断链危险，所以硅晶圆厂也陆续宣布扩产计划，但硅晶圆关键生产设备供不应求，现在下订要等到1年后才能交机，若再加上试产及认证等前置时间，2年内几乎看不到有大幅产能开出。
由需求面来看，虽然智能手机出货成长趋缓，但因加入包括双镜头等新功能，芯片用量仍然持续增加。再者，包括人工智能、虚拟实境、车用电子等新应用快速成长，对先进制程的需求成长快速。整体来看，硅晶圆需求成长幅度明显大于供给量增加幅度，在供不应求情况下，多数半导体业者采取预付订金方式确保今、明年货源，价格则每季调整。
在半导体大厂要求签长约巩固硅晶圆产能情况下，硅晶圆厂今年及明年的总产能中，已有7～8成被大厂包下，加上大陆新盖的12英寸厂，又将在今年下半年开始大量投片，在需求急增的情况下，硅晶圆今、明两年都将缺货，价格亦将逐季调涨，业界对于价格一路涨到明年底已有高度共识。
业者指出，去年12英寸硅晶圆的全年平均价格约在75～80美元之间，但今年12英寸硅晶圆平均价格将冲到100美元以上，年度涨幅高达25～35％之间。业界推算明年价格涨幅虽将放缓，但仍有续涨10～20％空间。对于环球晶、台胜科、合晶等供应商来说，营运一路看好到明年底。
中国大陆去年遍地开花的12英寸晶圆厂，今年进入设备装机高峰期，预期第三季后将陆续进入投产阶段，业界预估今年底12英寸晶圆月产能将上看70万片。由于半导体硅晶圆供不应求，大陆半导体厂商为避免硅晶圆缺货导致无法量产，近期再度开出高于市价1～2成价格大抢货源。
半导体硅晶圆去年出现缺货压力，价格逐季调涨，去年一整年12英寸硅晶圆平均价格大涨约2～3成，8英寸硅晶圆价格也调涨逾1成，供应商也缴出亮丽成绩单。
今年第一季虽是半导体市场传统淡季，但硅晶圆仍供不应求，价格持续调涨5～10％幅度，环球晶前2个月合并营收90.32亿元，合晶前2个月合并营收13.17亿元，较去年同期成长近4成。台胜科前2个月合并营收25.19亿元，年增27.4％亦优于预期。
半导体进入投片旺季
由于半导体厂每年第二季进入投片旺季，对硅晶圆需求逐步加温，价格自然再度调涨。业者透露，12英寸硅晶圆合约价已逼近100美元，现货价更已上看110～120美元。然而今年全球硅晶圆厂并无新增任何产能，在供不应求情况下，半导体厂都与硅晶圆供应商签下长约。
然而值得注意之处，在于大陆半导体厂近期开始大动作抢硅晶圆货源。
根据市调机构集邦统计，至2017年底的2年当中，大陆新建及规划中的12英寸晶圆厂高达20座，今年正好进入设备装机高峰期，下半年将陆续投产，预期至2018年底中国大陆12英寸晶圆制造月产能将接近70万片，较去年大增逾4成。
大陆今年进入投片的12英寸厂虽有一半是外资或内外合资项目，但包括中芯、华虹宏力、华力微、长江存储、士兰微等陆资新厂也将开始投片，也因此，大陆半导体厂对硅晶圆的采购量，在近期出现强劲成长态势。由于硅晶圆厂多数产能已被大厂包下，陆厂此次锁定争取剩下的产能，并传出以加价1～2成的价格抢货。
业者表示，大陆当地12英寸晶圆厂量产在即，业者为了巩固产能，加价大抢硅晶圆货源，预期第三季硅晶圆价格涨幅可望扩大至10％以上，第四季价格续涨已无法回避。法人看好硅晶圆市场在今年底前都会是卖方市场。
3.台湾四大电子代工厂 汇损近新台币200亿；
美中贸易战延烧至货币战，在美元弱势之下，人民币中间价昨（2）日创近二年半新高，业界研判，今年第2季态势恐延续，对以外销导向的电子代工厂营运的汇损影响不容小觑。
去年以来新台币、人民币兑美元持续升值，对电子代工台厂营运出现负面影响，展现在去年财报上，鸿海首当其冲，去年第4季单季汇损达117亿元（新台币，后同），让四大电子代工厂去年全年汇损总金额冲上191亿元，创历年新高。但在部分IC设计、半导体通路商部分，反因坐拥人民币资产而逆势受惠。
经济日报提供
不管制造或代工业者都直言“本季做美元外销生意很辛苦”。鸿海去年汇兑损失持续反映人民币升值带来的冲击，去年汇损逾150亿元，其余电子代工厂也吃苦头，仁宝去年汇损20亿元、和硕汇损约15.5亿元，英业达汇损约5.72亿元，广达反而出现汇兑收益，全年汇兑收益17.25亿元。
另外，半导体领域的IC设计公司因多采美元计价，又有人民币资产部位可随着升值，反而有望受惠。例如微控制器供应商盛群因为手中握有人民币部位高达七成，去年全年出现约30万元的汇兑利益，相较于前年汇损多达2,900万元，等于差了快3,000万元。人民币和新台币都升值，盛群第1季有望出现汇兑利益。
半导体通路商龙头大联大也表示，因多数业务都以美元收付，影响不大；营收中有5至6%是收人民币、付美元，在近期人民币走强，美元相对弱势中反而有利。
至于汇率操作上，大联大表示近几年来无论美元、新台币汇率走势如何，近几年都有汇兑收益，因为在长期波动下，自有一套避险操作模式，操作工具主要以远期外汇及汇率交换为主。
IC设计服务厂创意电子则表示，长期以来以美元为有效货币，在此自然避险之下，汇率的影响相当微小。台积电早在去年就宣布将以美元做为主要计算货币，避免新台币汇率波动的影响。经济日报
4.英伟达下一代AI芯片Orin 台积7纳米代工；
X教授之后换水行侠登场！绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）针对人工智能（AI）及自驾车运算打造的ARM架构处理器Xavier（X战警中的X教授），已在台积电以12奈米小量投片。英伟达在今年GTC大会中透露，次世代处理器Orin（正义联盟中的水行侠）效能将更强大，预期将会采用台积电7奈米制程量产。
英伟达利用人工智能运算打造自驾车平台，目前量产中的DRIVE PX Parker为6核心处理器，采用台积电16奈米制程量产，整合了2个NVIDIA Denver及4个ARM Cortex-A57核心，并搭载Parker Pascal嵌入式绘图处理器核心。英伟达基于此推出搭载Parker处理器及Pascal绘图芯片的NVIDIA DRIVE PX2平台，已被Tesla及奥迪等一线车厂采用，并用来开发自驾车技术。
英伟达新一代处理器Xavier已经完成设计定案。Xavier为8核心处理器，搭载8个NVIDIA Carmel处理器核心及Xavier Volta嵌入式处理器核心，采用台积电12奈米制程。另外，英伟达新款Volta绘图芯片则已经在台积电采用12奈米制程量产投片。
英伟达利用2颗Xavier处理器及2颗Volta绘图处理器开发出全新的DRIVE Pegasus平台超级电脑，将AI运算延伸至Level 5自驾车中，这个新系统能提供每秒超过320兆次浮点运算效能，较前一代NVIDIA DRIVE PX2处理器的效能大幅提升10几倍。英伟达Xavier处理器已经进入生产阶段，DRIVE Pegasus平台则预期在第三季对客户进行送样，明年第三季就可进入量产阶段。
英伟达执行长黄仁勋于才刚落幕的GTC 2018大会中，则透露了Xavier下一代处理器的研发代号为Orin。虽然黄仁勋没有透露太多Orin处理器细节，但他强调运算效能会更强大，例如用2颗Orin处理器的运算能力，就可发挥DRIVE Pegasus的4颗芯片模组相同效能。而业界人士指出，Orin将采用台积电7奈米制程。
虽然Orin推出的时间表及架构细节仍未知，但业界预期可望在2020年推出。以市场定位及区别来看，DRIVE Pegasus平台的运算效益，主要是用来建置Level 4到Level 5的自驾车测试平台及进行运算，至于Orin处理器及后续推出的自驾车平台，应该会是用于Level 4或更高层级的自驾车量产型车款。工商时报
5.京元电董事长李金恭：正面迎战危机变转机；
催生京元电子从最初的4、50人，到如今海内外拥有近7,000名员工，并扮演全球半导体要角的科技大厂，其背后推手就是现任董事长李金恭。他于1991年任京元电总经理，1998年接掌董事长，在2001年将京元电成功推上市，一路走来历经公司巨额亏损、银行抽银根等无数的严厉考验，但也凭着他钢铁般的毅力，才让京元电成功站在全球半导体舞台上发光发热。
生死经验成功克服逆境
李金恭毕业于海洋大学航管系，自称「行船的人」，人生职场初体验曾做过产险、房仲业等，后来在姊夫蔡明介（联发科董事长）拉他到联电上班，才一头栽进半导体产业，李金恭在联电一做就10年，也升任到主管级，但因联电有禁用三等亲的条款，而当时蔡明介是联电IC设计事业群总经理，若他留在联电，日后势必无法再升迁，内心一股「自己创业」的强烈企图，让他毅然决然离开联电，也在因缘际会下进入京元电的经营层。
京元电成立于1987年，由最初的40多名员工，经过30余年的不断壮大，现在海内外员工已有7,000多名，已跻身为国际级的半导体测试大厂，这一路走来李金恭感触特别深，先是1998年在一次健康检查中发现胃肿瘤，幸好是在零期就发现，还有之后又得了猛爆性肝炎，两次的生死关都平安度过，让他对人生观有了莫大转变，他相信只要正面迎接挑战，再困难的考验也能迎刃而解，「没有经过一番寒澈骨，哪来梅花扑鼻春」。
李金恭说， 2001年公司股票上市，正巧碰到一家国际大厂客户抽单、砍价，公司上市短短半年调降三次财测，被法人、小股东骂翻了，原本想藉由发行市场与资本市场的资源，能好好的将京元电经营成一家国际级的半导体厂，但当时一连串的质疑与骂声，让他陷入人生中的最大逆境，幸好仍有很多贵人愿意伸出援手一路相挺，让公司能在逆境中开花结果，真所谓「路遥知马力、日久见人心」。
所以，2003年的SARS危机，2008、2009年的金融海啸等危机，就不再是危机了，把考验转化成动力，公司反而在危机中壮大，缴出盈余佳绩来。
钢铁人也有一颗柔软玻璃心，李金恭人生中碰到无数贵人，包括他的姊夫蔡明介以及曹兴诚与宣明智两位联电大长官，也因此，社会上发生一些不幸事件时，他常常以无名氏默默伸出援手相助。
去年8月国道警员陈启瑞执勤遭后方板车追撞丧命，留下妻儿，李金恭担任苗栗县警友会会长，获悉后立刻邀请陈启瑞遗孀到公司上班，同时安排陈的儿子到京元电建教合作的学校半工半读，希望能解决他们的困境。
核心价值迎接卓越创新
「绩效、创新、卓越、分享，是京元电子集团的核心价值」，李金恭这样说。绩效：设立高目标，达成对客户提供更高品质、更低成本、更快速度的交货和增进客户满意度：创新：持绩改善及提供创新的解决方案，以给予客户满意的品质、更高满意度的服务；卓越：努力完成工作任务，并积极接受挑战性工作目标，达到卓越的水准与表现优异；分享：愿意分享所拥有的知识技能与经验给他人，让公司和客户共同分享与成长。
催生京元电子从最初的4、50人，到如今海内外拥有近7,000名员工，并扮演全球半导体要角的科技大厂，其背后推手就是现任董事长李金恭。
京元电目前的生产据点，以中国台湾及大陆为主，台湾是生产重镇，包括新竹厂及苗栗厂，这几年逐渐将重心移转到苗栗铜锣厂，共分四期扩建，预计将砸下120亿元资金，每期平均约投入30亿元。一、二厂均已完工生产，主要以自制测试机台为主，涵盖CMOS感测元件、微机电（MEMS）元件、中低阶逻辑和通讯芯片等测试。
中国大陆部分目前集中在苏州，有震坤与京隆两家100%持有的子公司，其中测试厂京隆早已获利，未来仍将继续扩大苏州生产基地与产能，同时也不排除依市场与客户需求，再投资另一个生产基地。
目前京元电实收资本额扩大至120亿元，排名全球前芧的专业测试代工厂，去年营业额196.87亿元，预料今年可轻易突破200亿元大关。海外客户比重则逐年提升至49%，主要客群型态上，fabless（无晶圆厂）厂约占76%，foundry（晶圆代工厂）厂约占2%，其余IDM（整合元件大厂）厂约占22%。客户分布在手机、无线通讯、LCD驱动IC、绘图卡、特殊型DRAM、NOR Flash、消费性电子产品IC、MEMS等产业。经济日报
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