【启动】华虹半导体(无锡)一期桩基工程正式启动；紫光的变与不变；矽力杰看好消费性产品动能；阿里巴巴重兵布局“云芯片”YoC；
1.总投资100亿美元！华虹半导体(无锡)一期桩基工程正式启动；
2.矽力杰看好消费性产品动能，汽车产品2021年显效益；
3.紫光的变与不变；
4.阿里巴巴重兵布局“云芯片”YoC；
5.人才成为苏州转型发展最强动能 总量近260万；
6.9000万美元新杰科技电子包装薄型载带项目落户江阴高新区；
1.总投资 100 亿美元！华虹半导体(无锡)一期桩基工程正式启动；
集微网无锡报道
今日，上海华虹(集团)有限公司(“华虹集团”)在江苏无锡举办“新时代、芯征程”华虹集团 2018 技术研讨会暨华虹半导体(无锡)有限公司一期工程（华虹七厂）桩基工程启动仪式。无锡基地不仅是华虹集团在上海市域以外布局的第一个制造业项目，也是国家集成电路产业基金在无锡投资的第一个超大规模集成电路制造项目。
据了解，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约 700 亩，总投资 100 亿美元，一期项目总投资约 25 亿美元，新建一条工艺等级 90-65 纳米、月产能约 4 万片的 12 英寸特色工艺集成电路生产线，支持 5G 和物联网等新兴领域的应用。华虹无锡基地项目将分期建设数条 12 英寸集成电路生产线。首期项目实施后，将适时启动第二条生产线建设。
华虹半导体(无锡)有限公司一期工程计划将于 2019 年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产，预计年产值将达 50 亿元。
华虹集团党委书记、董事长张素心
在上午召开的华虹集团技术研讨会上，华虹集团党委书记、董事长张素心致辞表示，2017 年 8 月 2 日，华虹集团与无锡市政府签署总投资超过 100 亿美元的战略合作协议，将无锡作为华虹在上海金桥、张江、康桥以外的第四个制造基地；2018 年 3 月 2 日，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式在无锡举行，标志着总投资 100 亿美元的华虹无锡基地正式落地生根。该项目将在无锡分期建设数条 12 英寸生产线，其中一期项目（华虹七厂）得到了国家大基金和无锡国资的全力支持。同时，总投资 387 亿元的上海华力二期项目（华虹六厂）将在今年下半年建成投产。
无锡市委副书记、无锡市政府代市长黄钦
无锡市委副书记、无锡市政府代市长黄钦致辞表示，多年来无锡一直将集成电路作为战略性新兴产业发展的重点，在政策方面，无锡市专门制定出台了关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见；在金融政策方面，2017 年 1 月无锡市政府发起设立了 200 亿元的集成电路产业投资基金；同时，无锡将投资 6 亿元建立产业公共服务平台，为集聚在无锡的集成电路企业提供优质服务；此外，无锡已有东南大学正式签约，在无锡建立国家示范性微电子学院，为集成电路企业培养专业的人才。
据华虹集团总工程师赵宇航介绍，经过 20 多年的发展，华虹集团已经完成了 8+12 英寸集成电路制造业及产业链布局。2017 年，华虹集团整个集成电路制造业收入超 14 亿美元。在 8 英寸方面，产能合计 16.8 万片/月；在 12 英寸方面，目前产能合计 3.5 万片/月，而规划在建的将继续增加 8 万片/月的产能。
随后，在华虹半导体(无锡)有限公司一期工程项目现场，无锡市副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记王进健，无锡高新区党工委副书记、管委会主任、新吴区委副书记、区长封晓春，无锡高新区党工委副书记、管要会副主任、新吴区委常委、副区长洪延炜，华虹集团党委书记、董事长张素心，华虹宏力总裁、华虹半导体(无锡)有限公司总经理王煜等及业界嘉宾共同见证了华虹七厂桩基工程启动置誓师动员大会。（校对/范蓉）
2.矽力杰看好消费性产品动能，汽车产品2021年显效益；
集微网消息，大陆电源管理IC厂杭州矽力杰2017年全年营收85.99亿新台币（约2.94亿美元），税后纯益18.08亿新台币（约0.61亿美元），年增23% ，创下历史新高，每股盈余0.72美元。去年第4季营收较前3季增长幅度相对有成长趋缓的态势，低于市场预期。
对此，矽力杰表示，这主要是受被动元件缺货与涨价影响，有客户要求更改设计拖累出货，加上代工厂产能紧张，使得成长趋缓。今年1、2月累积营收则为13.91亿元新台币（约4773.02万美元），年增17.14%，但第1季仍为传统淡季，预计全年逐季先蹲后跳，营运逐渐往上成长。
展望全年，矽力杰看好物联网的相关应用面持续增加，带动整体消费性产品的需求显着，加上Nand Flash目前价格稍为松动，应可带动SSD的成长性，加上数据中心的应用需求，亦可带来营运动能。
杭州矽力杰为模拟IC设计公司，以电源管理产品为主，终端应用超过2000个品项。2017年产品应用面占营收比重，消费性电子产品 43%(STB、LED TV、POS系统、移动支付、白色家电、穿戴式产品)、工业用产品40%(智能电表、SSD、中高功率LED lighting 、IP CAM)、资讯产品13%(PC/NB)、网络通讯产品4%(mobile、router)。
在消费性电子产品方面，包含LED电视、机顶盒、移动电源等，去年营收比重较前年提高1%，矽力杰表示，产品应用面逐步扩大，市场需求增加，加上物联网的推动下，以及节能环保意识的崛起，白色家电多加入电力计量、电量控制等功能，因此公司在此方面也采少量多样的方式切入产品。另外，公司也看好电视、AC/DC充电器市场，电视方面为韩系与中系客户为主，维持稳定成长态势，而在AC/DC充电器市场上，由于有新客户及新机型陆续推出，预估市占率应逐季扩大。整体产品应用面来看，矽力杰认为，消费性产品改朝换代的时间快速，成长性也比其他产品面明显，今年预期也是如此。
在工业用产品部分，包含SSD、智能电表等。矽力杰与三星自2012年起合作，为三星的SSD主力电源管理IC供应商，而SSD占公司营收比重超过10%。由于去年受到Nand Flash缺货影响，出货端疲弱。对此，矽力杰表示，今年缺货状况应能减缓，因此会带动工业应用的营收贡献度，加上原有SSD技术延伸至资料中心等应用，就中长期而言也有成长的机会。
在智能电表方面，矽力杰陆续并购美信智能电表及恩智浦 LED 照明部门后，以标案市场为主，去年受惠海外标案放量显着，多集中在北美、欧洲、东南亚国家，使去年营收贡献不少。至于外界关心，是否能进入中国大陆市场，矽力杰表示，目前中国大陆在电表的新规范尚未定案，最快待年底才会逐渐明朗，现在还看保守，整体而言，工业产品应用因为生命周期长，属于稳定成长的市场。
资讯产品应用面，矽力杰的产品主要应用于NB，少数应用于PC，主要客户为仁宝。矽力杰表示，由于这市场近年来逐渐因为其他应用面提升而相对疲弱，这类较成熟的产品线，季节性多集中在下半年，仅能通过推出新产品或新功能找新机会切入，像是USB PD采用厂商越多，对POWER产品就有新的需求，但今年仍先看稳。
网络通讯产品应用来说，像是手机、路由器、网通设备等都在应用范围，矽力杰表示，未来5G市场的带动下，在网络通讯的设备的需求应会增加，但短期而言，5G尚未起量，且手机市场疲软，导入进度不如预期，需求量逐步下降，今年营运稍微辛苦。
长期应用面而言，外界关心车用进度，主要应用于汽车周边的电子产品中，由于汽车电子需要用到数百颗芯片，矽力杰董事长陈伟认为汽车电子是一个长期发展的市场，且亚洲市场潜力巨大，甚至有望超过成熟型市场。他表示，矽力杰2016年已经开始布局车用市场，先以信息娱乐、LED 照明、ADAS 系统等应用切入。目前后装市场已陆续出货，而前装市场需要的时间相对长，预期 2021 年开始显现效益。
此外，矽力杰还看好智能机器人、智能医疗、AR/VR穿戴产品等应用面逐步发酵。
3.紫光的变与不变；
“Navigate2018领航者峰会”展示区现场
如果说2013年，紫光大举收购展讯、锐迪科，强势进入芯片业的时候，大多数人还看不清紫光整体战略意图，那么经过几年的运作，一个脉络相对清晰的产业布局已经大衹呈现在世人面前。紫光集团董事长赵伟国就像是一位拼图高手，总能将一块块“拼板”适时地释放出来，进而搭建起了一个“从芯到云”的产业集群。
不久前的一块“拼板”是紫光存储科技有限公司。当这家公司于3月1日首次在媒体面前全新亮相，并且发布了包括移动终端存储、PC笔记本电脑消费级存储、数据中心云平台企业级存储等的全系列闪存模组产品的时候，人们不禁惊讶于紫光集团的资本运作能力和产业整合能力。
3月30日，又一块“拼板”启动。紫光集团重磅发布“紫光云战略”，宣布投资120亿元，开始进军公有云市场，助力“数字中国”建设。
时间进入2018年，国际形势却是新问题新挑战层出不穷。在准备对一批中国商品征收惩罚性关税的同时，美国特朗普政府正计划通过限制中国对美国高科技创新产业的投资，来阻止“获取”美国的尖端技术。限制范围包括从芯片到5G技术等。很多分析认为，微观上看，知识产权的确是中美的一个议题，但宏观上讲，美国以知识产权为借口，借关税手段打压中国向高精尖制造业强国升级，是美国背后的更深层考量。多家美国媒体的报道显示，以芯片为代表的半导体产业将是美国的重点打压对象。美国贸易代表莱特希泽则在采访中说，关税也好，限制投资也好，主要针对的是中国的技术产业。特朗普政府显然将此次中美贸易纠分的重点放在高科技产业之上，紫光更是上榜美国贸易代表办公室（USTR）提交的301调查报告，未来涉及ICT产业的国际收购甚至是入股都将变得更加困难。
那么，紫光将如何应对这些新变化？这是非常引人关注的话题。在赵伟国的讲演中经常会提到一个指导紫光集团发展的“123”战略：包括一个定位，发展成为从芯到云的世界级高科技产业集团；两条路径，自主创新加国际合作，自主创新、国际合作双轮驱动；三个结合，企业战略与国家战略相结合，科技产业与商业现实相结合，本土雄心与跨国经营相结合。探究这几年里“123”战略的细微变化，或可管窥紫光集团应对“时势”发展中的“变与不变”。中国电子报
4.阿里巴巴重兵布局“云芯片”YoC；
近日阿里巴巴宣布全面进军物联网领域，同时加大AliOS在IoT芯片领域的部署与应用，并与芯片战略合作方共同布局下一代嵌入式计算“云芯片”（YoC）。这也是国内BAT巨头目前为止在半导体芯片领域，采取最明确的战略规划布局。
事实上，互联网巨头跨入芯片领域动作，已在业内激起了不小的涟漪。近日，谷歌母公司Alphabet旗下风险投资机构GV，领投AI硬件公司SambaNova Systems总额5600万美元的融资。这也代表Alphabet跨入人工智能芯片领域。
推动AliOS在IoT芯片领域部署与应用
近日阿里巴巴市值正式超越脸书，成为互联网领域名符其实的“巨无霸”。但是阿里巴巴的布局并不仅止于电商、金融、物流、云计算，就在近日深圳云栖大会上，阿里巴巴集团资深副总裁、阿里云总裁胡晓明正式宣布全面进军物联网领域，IoT成为阿里巴巴集团新的“主赛道”。
胡晓明于大会上表示，阿里云IoT的定位是物联网基础设施的搭建者，阿里云计划在未来5年内连接100亿台设备。此外，为应对物联网带来的新挑战，阿里云将在2018年战略投入“边缘计算”这一新兴的技术领域，打造全世界第一朵“无处不在的云”。
据了解，物联网部门近来也作了新的调整，在阿里巴巴内部跃升了一个层级，直接隶属于云计算部门。
为了推动AliOS在IoT芯片领域的部署与应用，阿里云也在芯片领域全面推进IoT芯片，通过阿里云Link Market在终端大规模应用，同时针对AliOS Things进行深度优化。
作为阿里重点投资的IC设计公司，杭州中天微CEO戚肖宁对DIGITIMES表示，这是一个很重大的策略布局。
中天微与大股东阿里巴巴之间战略合作主要是两条线，第一条线是通过CPU和阿里OS融合。戚肖宁认为，互联网时代，wintel主导这个市场；而在移动互联网时代，ARM+Andorid主导了市场。他相信中天微的CPU和阿里云OS在IOT时代则会引领市场。
同时，戚肖宁也认为云芯片必须跟大数据结合才能产生价值。芯片可以提供的硬件包括RF、有IP Driver、有sensor Driver以及安全加密硬件，基于这个硬件基础，可以在阿里云的API上很容易的构建生态系统。
软硬融合“value beyond silicon”
因此，中天微将聚焦“安全”、“接入”和“智能”三方面核心技术，推进IoT产业生态建设。基于AliOS软硬件框架的三款“云芯片”，包括计算机视觉芯片、融合接入安全的MCU平台芯片、以及与中兴微电子合作推出的全球首款基于AliOS的极低功耗NB-IoT物联网安全芯片。
戚肖宁认为，IoT的价值在传感、连接和智能，以及要有好的价值服务。对于硬件公司来说，提供好的服务是短板，半导体企业未来要在硬件基础上提供更多的价值“value beyond silicon” 因为要单靠摩尔定律往前走显然已经不够了，还要提供更多的应用价值，跟大数据结合非常必要。
谈到IoT市场，戚肖宁认为主要针对三个重要领域，工业、医疗和消费类。由于IoT市场具有周期短、变化快、细分应用领域多等特性，这也是IoT半导体市场难以见到量大、显着性增长的主要原因之一。
据了解，中天微目前合作厂家已逾70家，SoC芯片累积出货已经突破5亿片，光是2016年单一年度芯片出货也已首次破亿片。
同时，他也相当看好智能监控在智慧城市广泛的应用，中天微目前已研发出下一代具备深度学习的视频结构化描述和识别技术芯片方案，并已被国内主要视频监控厂家采用。
中国RISC架构自主研发大有可为
事实上阿里致力于打造的开放性云计算生态链，也与中天微嵌入式CPU架构RISC-V道路不谋而合。
由于物联网应用场景不同且繁复，硬件设计需要更高效，尤其一些定制化的设计。物联网硬件往往需要针对客户和云计算进行更灵活、更经济的设计。RISC-V属于从全开源处理器设计，如AI、无人驾驶汽车、VR / AR、机器人等，RISC-V正在为处于创新前沿的应用采用这些芯片级新技术。
戚肖宁也分析认为，当前在中国走自主指令集架构，掌握自主研发代码，RISC-V具备简单、极低功耗、嵌入式特性，在物联网市场应大有可为。
或在不久的将来，RISC-V也正计划通过更多在国内的行业活动，提高品牌知名度，并在RISC-V架构及产品需求日渐增长的背景下，扩大在中国市场的影响力。DIGITIMES
5.人才成为苏州转型发展最强动能 总量近260万；
“转型发展，最重要的出路在于人才创新，唯有以人才为突破口，才能更好地加速创新资源的集聚，推动产业转型升级，唯有紧紧依靠高质量人才，举全市之力，加快人才优先发展，让人才成为苏州的最强动能，才能实现苏州的凤凰涅槃！”。
时隔七年之后，苏州市再次召开人才工作大会。4月2日下午，苏州市在工业园区召开全市人才工作大会，研究部署新时代全市人才工作，推动人才发展的创新性、探索性、引领性。江苏省委常委、苏州市委书记周乃翔在会上指出，苏州当前正处在经济社会发展的关键时期，比以往任何时候更迫切需要人才，加快人才优先战略布局迫在眉睫。
苏州市为全面落实中央和省委决策部署，系统谋划今后一个时期人才工作的重大战略、重点任务和重要举措，继2011年全市召开人才工作推进会之后，市委市政府再次召开全市人才工作大会，引导各地各部门切实将人才“战略资源”真正摆上“战略位置”，以人才优先发展引领和推动苏州高质量发展，进一步营造浓厚氛围，让尊重人才、依靠人才、关爱人才成为新时代苏州的最强声音。
近年来，苏州按照中央及省委有关人才工作的要求，充分发挥人才在各项事业中的引领支撑作用，人才优先战略加快布局，人才政策体系日臻完善，人才驱动创新逐步凸显，创新创业生态持续优化，全市人才工作呈现快速健康发展的良好态势。统计显示，苏州五年来全新出台“人才新政40条”及配套实施细则16个，市县两级出台人才新政120多项，全面实施人才引育“七大工程”，扎实推进政策系统性、集成性创新，构筑新一轮政策优势，全市人才总量达259.2万人，高层次人才总量达22.3万人；自主申报入选国家“千人计划”250人，其中创业类人才131人，连续多年位列全国大中城市首位；省“双创”人才达782人，实现全省十一连冠；苏州国际精英创业周累计落户3785个。
苏州市高层次人才“一站式服务中心”正式揭牌
此外，34家苏州市级以上领军人才企业上市或新三板挂牌，领军人才企业年税收超过13亿元，有力推动了新产业、新业态、新模式、新技术集群发展，人才驱动创新的能量逐步释放；瞄准长期以来制约人才发展的“痛点”“堵点”问题，大刀阔斧推进人才发展体制机制改革，精准推出60多项重大改革举措，为人才发展注入了强大动能；依托全市107个省级以上科技孵化器，148个省级众创空间、51个国家级众创空间，建成哈佛大学韦茨创新中心、牛津大学苏州研究院等一批新型研发机构，为人才创新创业提供了丰厚的土壤。
当天大会上，苏州市高层次人才“一站式服务中心”正式揭牌，此举标志苏州高层次人次引进和服务工作又提升到了一个新的水平；大会还颁发了“苏州杰出人才奖”，苏州旭创科技有限公司执行董事兼总经理刘圣，苏州大学附属第一医院血液科主任吴德沛，江苏沙钢集团有限公司党委书记、董事长沈彬，苏州电器科学研究院股份有限公司董事长胡德霖，苏州市钟锦德紫檀艺术馆总设计师钟锦德，信达生物制药（苏州）有限公司董事长兼总裁俞德超，西交利物浦大学执行校长席酉民，苏州市评弹团副团长、苏州评弹学校副校长、中国曲艺家协会副主席盛小云，盛虹控股集团有限公司党委书记、董事长缪汉根，启迪设计集团股份有限公司党委书记、董事长戴雅萍10位对经济社会发展作出特殊贡献的人才被苏州市委、市政府授予“苏州杰出人才奖”。
创立于2008年的苏州旭创科技有限公司，专注于高端光模块的研发及产业化，企业在十年时间内迅速成长为国内光通信领域光器件行业龙头企业。公司研发生产的高速光通信模块产品组合被多家业界顶级系统设备制造商及超大规模数据中心广泛应用，填补了国内通信网络系统中核心器件的产业空白。至今已授权专利62项（含发明专利38项），授权海外专利2项。企业最近五年实现销售收入增长10倍以上，净利润增长40倍以上。旭创公司创始人刘圣表示，企业之所以在十年内实现超常规发展，很重要的一个原因就是做好了人才“文章”：依靠从美国学成归来的留学生团队和国内培养的本土人才，旭创组建了一支战斗力极强的“全球化技术竞争梯队”，在云计算数据中心和光模块市场取得了骄人的业绩，一举奠定了国内高端光通信模块的行业龙头地位。
会上，周乃翔要求苏州全市各级党委、政府要充分认识人才工作的重要性和紧迫性，切实把加强人才工作作为竞争之本、转型之要、创新之源，使人才优势成为苏州的发展优势和竞争优势。要举全市之力，加快人才优秀发展，努力形成人才辈出、人尽其才的新局面，围绕“产业链”打造“人才链”，同步绘制“产业地图”“人才地图”，以“人才高峰”引领“产业高峰”。用人才跑出创新加速度、攀登产业新高度，推动高质量发展，争当“两个标杆”、落实“四个突出”、建设“四个名城”，争做“强富美高”新江苏建设先行军排头兵。（周青 胡永春）新华网
6.9000万美元新杰科技电子包装薄型载带项目落户江阴高新区；
集微网消息，据中国江苏网报道，3月28日，总投资、注册资本3000万美元的台湾新杰科技电子包装薄型载带项目在江阴高新区管委会举行签约仪式。新签约项目将加大半导体薄型载盖带扩能生产，并引进等离子清洗设备的研发、生产和销售。项目建成后，将形成年产薄型载盖带3.5亿米、等离子清洗设备40台的产能。
项目投资方为台湾新杰科技股份有限公司，主要以电子包装载盖带生产研发为主，拥有十多项自主创新的核心技术专利，公司与众多国内外知名半导体集团在集成电路元器件、分立器件、发光二极体、裸芯片等专用包装载带领域有着合作，目前已跻身于全国包装载带行业排名前五，年生产薄型载带数亿米。
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