【趋势】中国迎集成电路产业第三次国际转移浪潮；IEK:2018年台湾IC设计成长6.6%,去年衰退5.5%

1.IEK:2018年台湾IC设计成长6.6%,去年衰退5.5%;

2.地方芯片竞赛：中国迎集成电路产业第三次国际转移浪潮;

3.2018年中国集成电路产业规模将达到6400亿元;

4.天津高新区多个项目集中落地，项目总投资额达29亿

1.IEK:2018年台湾IC设计成长6.6%,去年衰退5.5%;

集微网消息，根据工研院IEK最新研究报告指出，展望2018全年台湾IC产业，预估台湾IC产业今年的产值预计为新台币2兆6,050亿元，较2017全年成长5.8%。

在IC设计产业部分，2017全年台湾IC设计业受到联发科基带芯片支持Cat7产品较晚推出，加上其因低毛利率而不愿再采取低价抢市的策略，因此其2017年营收呈现衰退。 2017全年台湾IC设计产业年衰退5.5%，产值为新台币6,171亿元。 展望2018全年IC设计业，联发科新移动AP( Helio P70) 将首度内建 AI 运算单元，且其基带传输速度已提升至Cat12，加上其他SSD相关厂商产品依旧热卖，且众多厂商开始布局车用及物联网。 整体而言，台湾IC设计业2018年的产值预计将达新台币6,578亿元，较2017全年成长6.6%。

2017全年台湾IC制造业持续成长的力道，在新应用与内存需求双双提升的前提下，产值小幅成长至新台币1兆3,682亿元，年成长2.7%。 其中晶圆代工产值为新台币1兆2,061亿元，年成长5%。 2017年内存产业，造成全球市场持续供不应求带动市场价格上涨外，人工智能、物联网、智能汽车、高速运算等需求也强势拉动整体内存需求持续成长，但台湾内存产业由于产能扩张有限影响部分产出， 同时内存产业产值由于华亚科已于2016年12月成为美光子公司并下市，因此产值进行调整，2017年内存产值为新台币1,621亿元，年衰退11.8%。 展望2018全年IC制造业，预估台湾的IC制造产业为新台币1兆4,492亿元，较2017年成长5.9%。

2017年摆脱不景气，全球总体经济持续回温，封测产业景气亦逐渐于第一季落底，第二季起逐季成长，使得2017全年封测产业成长2.8%，产值达新台币4,770亿元。 2018年在美中经济持续好转及人工智能、物联网等终端产品带动下，预估台湾IC封测业整体可成长4.4%，产值达新台币4,980亿元。

2.地方芯片竞赛：中国迎集成电路产业第三次国际转移浪潮;

本报记者 王海平 无锡、南京报道

导读

    国内庞大的智能产业，随着数字化智能化进入新阶段，特别是物联网、大数据、云计算、人工智能等新兴产业的崛起，对集成电路产业及产品的需求，面临在更高水平和更高量级的爆发性机会，这是多个地方发展集成电路产业的现实基础。

    在新一轮基于高新技术的转型中，集成电路成为各地竞相角逐的产业。巨大的市场需求催生出庞大的产业运作空间，正被地方政府敏锐拿捏。

    3月2日，华虹半导体无锡项目（一期）正式启动，总投资超过100亿美元；3月27日，紫光集团与重庆正式签约，注册资本金达1000亿元的集成电路设计制造及其配套项目。今年，中芯国际（上海）、格罗方德（成都）和台积电（南京）等标志性项目预计投产。

    全球集成电路市场在2017年创下近年最大增幅。在中国，集成电路已取代原油成为第一大进口商品，中国半导体行业协会发布的《2017年中国集成电路产业运行情况》显示，根据海关统计，2017年中国进口集成电路金额2601.4亿美元，贸易逆差1932.6亿美元。

    SEMI数据显示，全球将于2017–2020年间或投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国，占全球总数的42%。在2018年的政府工作报告中，集成电路被首次列为制造业工作重点的首位。

    “产业发展的黄金期已到来”，从业25年的无锡市半导体行业协会秘书长黄安君对21世纪经济报道记者表示，最大的机遇在于摩尔定律在物理层面已逼近极限，进入后摩尔时代，全球正处于技术突破阶段，而这恰好为集成电路产业在中国的崛起带来了宝贵的时间和空间，中国也迎来了集成电路产业的第三次国际转移。

    3月30日，财政部等联合发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，为加速中国集成电路产业国产化进程推出新政，这将大力推进高端制造的追赶进程。

    中国工程院院士许居衍认为，集成电路的大投入、多人才等密集型特点，决定了地方政府和产业投资者要更新发展的方法论。

    清华大学教授、微电子所长魏少军表示，相关部门应该充分意识到发展集成电路对中国的重要意义，积极进行改革创新，为产业发展提供良好的环境。

    与世界对标：整合上游设计企业

    集成电路和芯片产业是体现一国科技实力的重要标志，是基础性、先导性产业，广泛应用在计算机、网络通讯、消费类电子、汽车等行业。缩小与世界水平的差距，是产业投资者和从业者的努力方向。

    从产业链看，集成电路可分为设计、制造、封测等3个环节。从中国现有实践看，规划或上马的项目主要集中在制造领域，而封测则拥有进入排名世界前三的企业，薄弱之处在于设计。

    集成电路的生产流程以电路设计为主，由设计公司设计出，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行封装测试，最后销售给电子整机产品企业。就设计而言，是利用加工工艺，集成于一小块半导体晶片上的一组微信电子电路。因此，芯片技术以及设计、封装技术发生质的转变，将引领芯片领域进入一个全新的境界，中国有可能面临一个重大的机遇期。

    无锡芯朋微电子股份有限公司董事长张立新对21世纪经济报道记者表示，设计是产业链上游，属于创新密集型、轻资产行业，对于“信息安全、自主可控”战略的实现十分重要。

    对集成电路产业的长期目标，按“十三五”国家战略性新兴产业发展规划，要做大做强，并分别在2020年、2025年达到40%、70%的自给率。

    正是因为设计的薄弱，导致核心技术受制于国外。比如，存储器几乎完全依赖进口，高端芯片高度依赖进口，国产CPU总体水平仍落后于国际主流3-5年，计算构架仍依赖于国际x86、ARM、MIPS等几大架构的授权。

    中国半导体行业协会副理事长于燮康对记者表示，设计无法快速逼近国际水平的原因在于产业的特殊性决定的，因为这是高度需要创新、高度人才聚集、较长时间积累才能有突破的。

    另外一个原因在于，美国仍处于国际集成电路的第一方阵，几乎霸占了全球的民用领域，而市场和消费者多年来对美国的设计形成了发展和使用的路径依赖。

    “从开始使用的就是美国企业设计的，这在较长时间内很难摆脱。”中科芯集成电路股份有限公司总经理梅滨向记者解释。财通通信电子首席研究员赵成指出，半导体起步于美国，产业转移途经日本、韩国，到达中国台湾最后迈向中国大陆。

    美国的先发优势在现实中几乎无法避免。“比如，我们某产品的专利只有在美国获得授权，才能被更多的下游企业接受，因为它代表了最高水平。”无锡力芯微电子有限公司副总经理兼董秘毛成烈对记者表示。

    受访的多个企业人士认为，因为中国对高新技术的产权保护有待完善，在巨大的市场需求面前，不少企业等着他人创新，然后再模仿制造，是制约行业发展的重要因素之一。

    从21世纪经济报道记者的多方调研看，国内集成电路产业已在部分细分市场达到了世界先进水准，但整体上的技术和高端产品依赖进口的现状并未改变。同时，因统计口径的差异，行业自给率只有近30%。

    就中国集成电路设计产业的现状，上海华虹宏力半导体制造有限公司党委书记、执行副总裁徐伟对21世纪经济报道记者表示，对于产业有优势、有大项目支撑的城市来说，政府可以出台一些政策，促进设计企业的整合重组。以全国1380家设计企业为例，整体上小而散，如前191家企业能够整合，可占到全国90%的市场份额。

    地方竞赛：警惕基础材料替代周期变长

    在多地积极推动集成电路产业项目陆续着地的时候，这一产业对城市转型会产生什么作用？地方政府又如何推动呢？

    21世纪经济报道记者统计发现，2015年，集成电路项目主要以外资为牵引，集中在生产制造，如英特尔大连项目、联电厦门项目、力晶合肥项目等；2016年，则以中资为主，如武汉新芯、长江存储、南京台积电、CMOS传感器厂淮安项目、美国AOS公司重庆项目、福建晋华存储、中芯国际上海和深圳项目以及华力微电子二期等，集中在制造和设计研发。

    据不完全统计，近几年来中国投入集成电路制造领域的资金将超过3500亿元，按照项目推进的“中国速度”，2018-2019年会迎来产能释放的高峰期。

    方正和生投资执行董事李新颜对21世纪经济报道记者表示，国内庞大的智能产业，随着数字化智能化进入新阶段，特别是物联网、大数据、云计算、人工智能等新兴产业的崛起，对集成电路产业及产品的需求，面临在更高水平和更高量级的爆发性机会，这是多个地方发展集成电路产业的现实基础。

    对比上述多个城市，无锡曾是最重要的集成电路产业基地，历史上开创了国内晶圆代工的先河，曾是中国最大的6英寸晶圆代工基地，一度占据国内70%的市场，无锡也因此成为了中国微电子的南方基地，也是仅有的由国家发改委认定的国家微电子高技术产业基地之一（另一家上海）。

    2017年，无锡集成电路实现产值892.7亿元，其中设计业在全国第四、制造业全国第三、封测业全国第二。

    “产业基础、人才集聚、生产工艺、制造优势、封装已达世界水准等特点，是我们发展集成电路的优势。”无锡市经信委电子信息产业处处长王玉伯对21世纪经济报道记者表示，无锡不仅具有物联网等产业高地所积累的终端需求优势、辖区内还有多家封测领域龙头企业加持，产业生态基础条件好。

    21世纪经济报道记者在采访中发现，各地都意识到集成电路产业是典型的人才资金双密集型产业，因此其发展注定不能靠单点突破，需要在人才吸引、资金投入，产业链生态构建等方面三管齐下。细看各地政策，基本都围绕这三大核心，重点在人才、资金、制度环境、组织创新与机制等四方面做足功夫。比如，对于特别高端人才的“上不封顶”支持政策。

    李新颜认为，近年来局部地区出现反全球化现象，国际贸易摩擦有所增加，芯片作为中国进口较大的项目，有必要提前布局国产化，规避贸易摩擦带来的产业发展不确定因素。地方上马诸多项目，在产业链和细分市场上都有各自的优势和领域，有助于解决发展中遇到的问题。

    集成电路产业链涉及到基础材料、核心算法、周边耗材以及芯片设计、封装测试、下游应用等，需要注意产业的生态协调发展，产业生态链中任何一块短板都可能造成效率不能达到极致。

    “经过数十年的努力，在集成电路的基础材料上，已使得部分产品替代了60%的进口，并促使使用的企业降低了30%的成本。”江阴润玛电子材料股份有限公司董事长戈士勇对21世纪经济报道记者表示。不过，在新一轮发展的竞争下，替代进口越发艰难，“过去3年可以替代一个或几个进口的集成电路基础材料，但现在这个周期有拉长的趋势，因为国外也在进步。”

    有企业人士认为，各地政府需要紧紧把握战略机遇的窗口期，从产业规划、环境服务、微观激励等方面下功夫，进一步提升和巩固产业优势，加大投入在更高层级上布局，让集成电路产业健康发展。

    大基金之外：市场创新力量

    从已有、在建和规划中的项目，结合各地的产业发展规划，21世纪经济报道记者发现，外资企业已抢先布局，国有企业和民营力量正加速推进。因此，如何形成和建立关键核心技术的生成机制，并以此为基础推动和引领行业发展，增强相关产业的国内需求满足度和国际竞争力，就需要形成和建立相关的科技领军企业集群，急需要有具有规模的大企业，也需要充满活力和创新激情的小企业，形成和谐共生的生态体系。

    “从国家的发展规划看，我认为目前的形势下，还是需要国有企业先发挥主导作用，因为集成电路项目投资额太大、见效慢。”徐伟对21世纪经济报道记者表示。他认为，华虹在无锡的项目本质上是建设超摩尔工艺，也就是为5G等新技术产业做基础的。也只有此，才能更好应对国际贸易冲突，并在未来实现技术安全的自主可控。

    事实上，除了地方政府外，国家集成电路产业投资基金（大基金）也在发挥着重要作用。

    “国有投资有巨大的资金优势，但存在两个主要问题，一是条条框框太多，二是从已有投资项目看，集中在成熟的制造业项目，创新力显得不足。”魏少军对21世纪经济报道记者分析，集成电路是一个高度市场化的产业，关键在于构建产业发展的良好生态环境。

    在地方政府规划中，一个普遍的做法是，成立一个地方主导的基金以推动发展，利用资本为纽带，促进风险投资机构与产业龙头企业与创新企业的协同发展。以此，可以带动社会资本进入相关产业进行投资，放大政府资金的影响力和产业覆盖范围。长电集团副总裁兼董秘朱正义就对记者表示，正在和有关部门沟通，希望可以成为基金的出资方之一，向上游产业链拓展，利用产业龙头企业的优势，为芯片设计企业提供更好的产业支持。

    对地方政府而言，不仅需要引入具有行业影响力的大公司，也需要鼓励创新创业的小团队，发挥其积极性，以集成电路板块的VC基金，布局芯片设计团队及公司为主体，兼顾具有应用前景的下游需求方，通过打通下游需求与上游产业之间的壁垒，加速技术产业化的过程。

    据21世纪经济报道记者了解，集成电路产业的人才需求极度旺盛，人才薪资相对发达国家和地区已经出现倒挂，一个大项目往往需要数千人的研发团队。华润无锡微电子集团副总经理姚东晗就表示，企业对高端人才、一线员工常年缺乏，“如有特别合适的高级人才和团队，我们甚至愿意采取更灵活的方式，突破现有的机制。”

    “以到2020年之前投入的项目看，人才缺口在8万人左右。”魏少军对21世纪经济报道记者表示，因有教育资源配置、招生限制等因素，高等教育体系需要进行全方位的改造创新才能满足未来的人才需求。（编辑：耿雁冰）21世纪经济报道 

3.2018年中国集成电路产业规模将达到6400亿元;

在全球半导体行业稳步增长步调下，加上新科技如人工智能、虚拟现实、物联网大量半导体器件需求扬升，中国本土晶圆厂今明两年将大量开出产能，专业机构预测，2018年中国集成电路产业规模将达到6400亿元。

中国半导体市场庞大自给率仍偏低

半导体产业协会（SIA）公布，2017年全年半导体销售额年增21.6%至4,122亿美元，改写年度新高。新科技如人工智能、虚拟现实、物联网也需要半导体，全球需求扬升，促使2017年销售创下新的里程碑，长期前景看好。2017年半导体市场全面升温，估计2018年半导体成长也将缓和增长。

国际著名咨询机构IBS则对全球各地区2010～2020年半导体市场的分布进行了统计和预测。从2006年起，中国已成为全球最大的集成电路市场；从2014年起，中国集成电路市场已超过全球50%；2016年占全球54.7%，到2020年将达到全球的60%的份额。

但相较之下，IC Insights对中国集成电路市场需求和自产集成电路规模进行了对比，2015年中国集成电路市场需求为1040亿美元，自产集成电路规模仅为132亿美元，自给率仅为12.7%；到2020年，尽管集成电路产业又有更大发展，但根据预测，自给率也仅达到18.5%。

今年产业规模将达到 6400 亿元

据统计，2017年我国集成电路市场增长率为9.0%左右，市场规模已达到13050亿元，预计2018年集成电路市场继续增长6.5%，市场规模将提升至13898亿元。

根据《国家集成电路产业发展推进纲要》明确则提出，到2020年，我国集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。并要在移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。

《纲要》明确提出发展目标，2017年和2018年中国集成电路产业各增长21.0%和22.0%，产业规模各达到5250亿元和6400亿元。到2020年将全面达到全国集成电路发展“十三五”规划的目标，产业销售规模达到9300亿元。

IC设计跻身国际领先群

从2013年起，中国IC设计业的快速发展。到2016年，IC设计业规模已超过封装测试业，成为集成电路产业链中规模最大的行业。

2017～2018年中国IC设计业将首先进入国际领先领域。华为海思在2016年搭载台积电16nm FinFET Plus 制程研制成功麒麟950之后，于2017年年底搭载台积电10nm制程的麒麟970新一代移动处理器芯片问世，与高通的骁龙835和联发科的Helio X30几乎同步推出。

IC制造2020年有望超过封测业

2017～2018年中国集成电路产业将保持20%或以上增速，产业发展主要体现在三个方面：首先，国内集成电路市场持续旺盛，激励集成电路产业持续快速发展；其次，近年来国内集成电路企业的实力明显增强，技术升级、产能扩展进一步推动企业及集成电路各行业持续快速发展；再者，近两三年来海外资本在境内投资新建和扩建的晶圆厂，以及国家“大基金”和各级地方投资基金投资兴建的晶圆厂，大多数在2017～2019年投产和量产，成为2018年及以后集成电路产业新增产值的重要来源。

IC制造方面将快速增长，2018～2019年间投资热点仍以晶圆代工和存储器两大领域为主；重大项目投资方面，包括中芯国际、紫光集团、华力微电子、武汉存储科技等我国大陆企业，以及英特尔、三星、台积电、SK海力士、联电、力晶科技和格罗方德等半导体厂商均宣布了各自在我国大陆的投资计划。到2020年，中国芯片制造业有望超过封装测试业。

在晶圆工艺进程方面，2017年中芯国际28nm制程将进入代工生产，2018年上海华力微电子将成为国内第二家28nm制程的代工企业。与此同时，2019年中芯国际的16/14nm制程将进入量产。

2017～2018年以长电科技、通富微电和华天科技为代表的国内先进封测企业的高端先进封装将进一步扩大量产规模。在国家科技重大专项02专项的支持下，2017年将在国内启动14/10/7nm水平的高端装备和关键材料的新一轮项目研发和产业化。DIGITIMES

4.天津高新区多个项目集中落地，项目总投资额达29亿

近日，深之蓝海翼滑翔机、新城吾悦广场等12个项目在天津海洋科技园军民融合创新研究院举行集中签约仪式，项目总投资额累计29亿元，年产值达30亿元，年税收1.7亿元。

多个项目的集中落地，企业家们纷纷表示，期待在天津高新区塘沽海洋科技园的高质量发展。

此次签约的项目涉及人工智能、互联网信息技术服务、海水淡化利用、医药制造、商业综合体等多个领域。

深之蓝水下滑翔机项目公司总经理魏建仓、新城吾悦广场项目总经理蔡慧菁等签约企业家代表分别介绍了项目情况，对天津高新区优质高效的服务给予称赞并表示，将加强与天津高新区及区内企业合作交流，推动项目落地开花。

天津高新区工委书记倪祥玉表示，天津高新区深入贯彻落实“双万双服促发展”主题活动，去年以来相继出台了民营经济“三个七条”、服务企业和群众的“十件实事”等政策举措，在了解企业诉求和解决问题的过程中，不断提升服务水平，完善功能配套，努力吸引和培育前沿领域的优质领军企业。

此次签约项目众多，很多技术处于行业领先地位，在众多企业植根天津高新区的同时，赢得高质量快速发展。搜狐

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