【操守】用联发科资料应征高通 工程师跳槽不成吃官司；AMD 5nm Zen 5 2021年后问世；高通710改名背后有这层深意
1.英特尔：共建视觉零售新生态，为客户提供一站式方案
2.AMD Zen 5架构设计预计2021年后问世，或采用5nm工艺
3.用名字打败联发科？高通为旗下芯片改名背后还有这层深意
4.用联发科资料应征高通 工程师跳槽不成吃官司
5.5张图看清全球传感器产业竞争格局 中国还有戏吗？
6.CEVA-X1 IoT处理器荣获《中国电子商情》2017年编辑选择奖
1. 英特尔：共建视觉零售新生态，为客户提供一站
集微网 4月12日报道
第13届专业视听和集成体验展览会InfoComm China 于4月11日在北京开幕。本次展会吸引了超过350家的海内外参展商参展，而人工智能、物联网、VR / AR、IP网络音频，以及数字模拟混合音频系统等智能技术成为各家争先展出的亮点。
英特尔作为行业领导者，在开幕式中分享了创新技术如何不断驱动物联网的持续演进，并展示了多款与合作伙伴共同推出的卓越解决方案和技术，积极布局视觉零售新生态。
英特尔物联网事业部零售解决方案部门亚洲市场总监金哲也（Cheol Kim）在演讲时表示，在可视化行业，英特尔有三大愿景：第一，英特尔将持续推动边缘计算方面的视觉解决方案性能的提升。第二，我们将使客户更好地以一站式的以及多合一式的消费来实现硬件设计方面的消费体验。第三，我们希望能够助力设备的自主式计算。
在技术及解决方案层面，当显示屏变得越来越薄，高能效性能越来越重要时，英特尔提供了能够集成到一体机的英特尔® SDM规范和参考设计。该设计采用轻薄的小型外观，可以提供与开放式可插拔规范水平相当的智能和可互操作性。除此之外，英特尔还向业界推出 OPS+（开放式可插拔规范），来满足视觉零售领域不断提升的新需求。
通过以标准化方式整合软硬件和传感器，从而开发高度灵活、可扩展的创新解决方案。英特尔将零售带入高效个性化购物的新时代，为教学场景赋予了交互式体验的生命力，并智能地引领企业走向未来。例如，在过去，一般普遍认为已制造完成的液晶显示器很难在改变尺寸的同时保留其原有效能，基于英特尔® SDM就绪系统，晶达光电推出了全球首款长条液晶显示器Litemax Spanpixel®。英特尔® SDM就绪系统可以为公共交通领域的数字标牌提供交钥匙的解决方案。除此之外，英特尔与研华、鸿达丰以及杰和推出的产品也均可以在低能耗的情况下，保证内容流畅播出，实现更高性能，这些产品已经开始为视觉零售市场注入了诸多新鲜活力。
英特尔表示，公司会与上下游共建视觉零售新生态。目前，英特尔® Smart Display Module（英特尔® SDM）已经拥有74家合作伙伴，包括28家显示器供应商，不断扩大的生态圈正在让行业走向标准化发展的快车道。面向未来，英特尔将继续做中国视觉零售行业的高价值合作伙伴，凭借自身领先的计算能力和强大的数据挖掘分析能力，为视觉零售行业带来源源不断的创新活力。
2.AMD Zen 5架构设计预计2021年后问世，或采用5nm工艺
虽然目前AMD对外公布近程处理器架构发展蓝图仅到预计2020年推出的Zen 3设计，并且确定将以优化后的7nm制程量产，但从稍早对外公布YouTube影片中，AMD资深设计工程师暨Zen首席架构师Mike Clark则透露已经着手投入Zen 5架构设计。
根据先前市场猜测，若将今年即将对外公布12nm制程设计的Zen+架构视为第二代产品，同时考量中国市场对于数字“4”的忌讳，可能不会推出Zen 4架构设计的话，此次AMD透露的Zen 5架构，将会是Zen系列架构第5款设计，预计将以更小制程技术 (5nm？)量产，最快推出时间可能落于2021年后。
在此之前，AMD已经公布计划借由7nm制程技术量产Zen 2架构处理器，并且以优化后的7nm制程技术打造Zen 3架构处理器，而第一款Zen架构处理器则是以14nm制程量产，预计在近期揭晓的Zen+架构，则是以12nm制程技术量产。
不过，AMD并未在影片内容透露更多具体细节。
而在显卡方面，AMD预计在今年上半年推出对应笔电机型使用的Vega架构移动版独立显卡，针对人工智能、深度学习等巨量运算应用也以Vega显示架构设计，但采用7nm制程打造的全新Radeon Instinct MI25加速卡，预计之后也会以7nm制程打造Navi架构的显卡，以及以优化7nm制程技术制作与全新架构设计的下一款显示卡产品。经济日报
3.用名字打败联发科？高通为旗下芯片改名背后还有这层深意
根据最新消息显示，高通目前正计划为此前推出的骁龙670芯片改名，改名后的骁龙670芯片将会命名为骁龙710，这也是骁龙700系列的首款新品。骁龙700系列产品定位为中高端市场，是仅次于骁龙800旗舰系列的产品。
据了解，今年高通在中高端市场来自联发科的压力将会增大，联发科推出的Helio P60芯片受到不少好评，并且已经被重量级产品OPPO R15所采用，联发科的发展势必会抢占部分高通芯片市场，据悉后续除了OPPO以外，还将会有更多的手机厂商采用联发科的芯片。
为了应对联发科的压力，高通或许会在近期推出全新的中端芯片作为骁龙660系列的升级版。此前有消息称新的芯片为骁龙670，如果骁龙670更名为骁龙710，那么定位就是一款较为高端的芯片，与联发科Helio P60相比会更有竞争力。
不过，将骁龙670更名为骁龙710，那么手机的性能表现是否足以达到骁龙700系列的要求呢？如果性能表现一般，即使更名到骁龙800系列，依旧不会得到市场的认可。
通过目前曝光的信息来看，骁龙670芯片的性能相比骁龙660有了很大程度的提升，已经达到了骁龙700系列的水平，或许骁龙670迟迟不亮相的原因本就是因为该芯片从研发时就定位在700系列。
骁龙670将采用10nm工艺，4+4八核设计，大核心是基于A75的Kryo 360 Gold，小核是基于A55的Kryo 385，都属于非公加强版，GPU图形核心从Adreno 512升级为Adreno 620，另外ISP Spectra 260，基带升级到X16，最高支持1Gbps。
此外，骁龙670的升级之处还在于其对AI计算方面的能力，未来芯片的AI性能将会成为衡量芯片能力很重要的因素。
运营商世界网认为，骁龙670之所以会选择改名，除了可以更好的应对联发科的竞争，或许还有另外一个原因。目前骁龙660芯片虽然已经亮相一年时间，但是仍然被不少手机厂商所采用，今年上半年已经有数款搭载骁龙660的新机发布，由此可见，骁龙660依旧有不错的市场。
如果这个时候推出骁龙660的升级版骁龙670，那么势必会影响到骁龙660的销量，从而导致骁龙660退市。如果是推出更高一级的销量710，那么不但不会影响到骁龙660，还可以开拓更多高端市场，可谓是一箭双雕。运营商世界网
4.用联发科资料应征高通 工程师跳槽不成吃官司
联发科前魏姓资深工程师，想要跳槽到无线通讯芯片巨擘高通公司，竟从 49 35304 49 17302 0 0 11238 0 0:00:03 0:00:01 0:00:02 11338发科下载双相机技术、芯片设计等程序档案，作为面试简报资料，获高通通知录取递出离职申请，被联发科稽核发现提告诉。台北地方法院依违反《营业秘密法》非法使用泄漏营业秘密罪，判魏拘役50日，可易科罚金，缓刑2年，但须支付国库40万元。
检察官起诉41岁的魏姓工程师，原在联发科担任工程师，替公司研发、设计程序，2015年7月调到联发科多媒体研发部门，隔年1月接获发竞争对手，美商高通公司台湾分公司招募人员探询转职意愿后，魏男有意转换跑道，就从公司分享资料区的公开网域，下载联发科当时最新的双相机技术、芯片设计程序，再将这些程序放到简报制成履历，带到高通公司台湾分公司，接受高通总公司主管面试时使用。
2016年1月下旬，魏接获高通录取通知，同年月28日向联发科提出辞呈，预计3月离职，但联发科依惯例对魏进行稽核时，发现他在离职前自公司资料区大量下载资料，因此怀疑魏男另有所图，要魏交出笔电，结果从笔电内发现芯片档案和高通提供的聘契约，因而向调查局北机站报案，魏东窗事发跳槽不成，还吃上官司。中时电子报
5.5张图看清全球传感器产业竞争格局 中国还有戏吗？
1、全球传感器制造行业快速增长
传感器技术是一项当今世界令人瞩目的迅猛发展起来的高新技术之一，也是当代科学技术发展的一个重要标志，它与通信技术、计算机技术构成信息产业的三大支柱之一。正是由于世界各国普遍重视和投入开发，传感器发展十分迅速。目前全球传感器约有2.6万余种，随着技术创新，新品种和类型不断出现。全世界从事传感器研制与生产的企业约6500多家，其中美国、欧洲、日本均超过1000家，俄罗斯800多家。
近年来，全球传感器市场一直保持快速增长，2012年受全球经济下滑的影响，传感器市场增速大幅下降，市场规模为862亿美元。随着全球市场的逐步复苏，2013年全球传感器市场规模已达到1055亿美元；根据前瞻产业研究院发布的《2018-2023年中国传感器制造行业发展前景与投资预测分析报告》初步估算，2017年全球传感器市场规模已经突破2000亿美元。
图表1：2011-2017年全球传感器市场规模增长情况（单位：亿美元，%）
资料来源：前瞻产业研究院整理
2、新兴传感器拉动市场增长
目前，部分传感器市场比如压力传感器、温度传感器、流量传感器、水平传感器已表现出成熟市场的特征。流量传感器、压力传感器、温度传感器的市场规模最大，分别占到整个传感器市场的21%、19%和14%。传感器市场的主要增长来自于可穿戴设备传感器、MEMS传感器、生物传感器等新兴传感器。
图表2：全球传感器细分产品竞争格局（单位：%）
资料来源：前瞻产业研究院整理
全球的传感器市场在不断变化的创新之中呈现出快速增长的趋势。传感器领域的主要技术将在现有基础上予以延伸和提高，各国将竞相加速新一代传感器的开发和产业化，竞争也将日益激烈。新技术的发展将重新定义未来的传感器市场，比如可穿戴设备传感器、光纤传感器、智能传感器和金属氧化传感器等新型传感器的出现与市场份额的扩大。
3、美日德依旧占据主要市场
近年来，世界传感器市场以持续稳定的增长之势向前发展，各国企业竞相加速对传感器的开发和产业化。在地区分布上，东欧、亚太区和加拿大成为传感器市场增长最快的地区；而美国、日本、德国比重分别达到35%、20%和15%，三国占据了世界市场的70%。
图表3：全球传感器市场地区竞争格局（单位：%）
资料来源：前瞻产业研究院整理
其中，美国早在80年代初就成立了国家技术小组（BGT），帮助政府组织和领导各大公司与国家企事业部门的传感器技术开发工作。美国国家长期安全和经济繁荣至关重要的22项技术中有6项与传感器信息处理技术直接相关。关于保护美国武器系统质量优势至关重要的对项关键技术之中，8项就为无源传感器。美国空军2000年举出15项有助于提高21世纪空军能力关键技术，传感器技术名列第二。美国发展模式走的先军工后民用、先提高后普及的路子。
4、传感器应用集中在家电和汽车市场
传感器市场以消费类产品为主，其中家电用占比最高，达到23.15%；其次是汽车用传感器，比重为18.52%；工业自动化控制系统与设备用位居第三，比重为10.65%；医疗器械用、飞机和船舶用、机械工程用、工业机器人用、环境保护用比重均未超过10%。
图表4：全球传感器市场应用领域格局（单位：%）
资料来源：前瞻产业研究院整理
随着近几年全球汽车电子市场规模以每年15%-20%的速度增长，车用传感器的数量也在不断增加。其中增长较快的是车身控制相关的部分，包括空调、仪表和遥控装置。预计到2025年该市场规模预计增长至88.4亿美元，复合年增长率将达9.70%。
目前，汽车传感器领域普遍受到市场关注。欧洲依然是汽车传感器的最大市场，占全球汽车传感器市场份额的22.50%；其次是中国，占比为14.20%。亚太地区预计将引领全球汽车压力传感器市场，北美和欧洲市场紧随其后。前瞻产业研究院
图表5：全球汽车传感器市场份额分析（单位：%）
资料来源：前瞻产业研究院整理
6.CEVA-X1 IoT处理器荣获《中国电子商情》2017年编辑选择奖
集微网消息，CEVA，全球领先的智能和互联设备的信号处理IP授权许可厂商勇夺《中国电子商情》(CEM)杂志2017年编辑选择奖，其CEVA-X1 IoT 处理器荣获“中国最具竞争力MCU和DSP产品”的殊荣。
CEVA-X1 IoT处理器采用单核DSP + CPU架构，专门满足最新eMTC Cat-M1和eNB-IoT Cat-NB2标准的严格面积、功耗和成本限制，并可用于未来的FeMTC和5G蜂窝IoT部署。
CEVA-X1集成了DSP + CPU的单核设计有效地消除了系统中对单独CPU内核的需求，通过单核方法全面实现了显著的成本、功耗和易于编程的优势。
CEVA副总裁兼无线业务部门总经理Michael Boukaya表示：“我们为CEVA-X1 IoT处理器获得这个声名卓著的奖项而感到高兴，特别是在蜂窝式IoT服务正于全球各地推出之际。在未来几年内，NB-IoT会将数十亿IoT设备连接到蜂窝网络上。我们的CEVA-X1处理器将会居于DragonFly NB1平台的核心，极大地简化了客户利用NB-IoT芯片来开发广泛应用的工作，包括智能家居、智能公用事业、资产跟踪和安保，以及环境、工业和农业监测及控制等。”
CEVA-Dragonfly NB1预集成CEVA-X1处理器、优化的RF、基带和协议软件，提供完整的R14版本Cat-NB2调制解调器IP解决方案，为客户缩短产品上市时间并降低进入壁垒。该系统中的CEVA-X1还可以作为多用途、多模式处理中心，满足一系列紧密相关的IoT工作负载，包括Wi-Fi 802.11n、802.11ac、蓝牙/ 低能耗蓝牙、ZigBee/Thread、LoRa、SIGFOX、窄带语音、GNSS和传感器融合。最重要的是，CEVA-X1可同时处理多个工作负载，允许开发人员灵活地定制其系统以满足任何IoT使用案例的需求。
采用全新CEVA-X架构框架的CEVA-X1处理器采用扩展的指令集架构(ISA)，除了DSP处理外，还可以有效处理CPU软件工作负载，比如协议栈和系统控制。
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