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【看好】联发科Q2毛利率39% 未来将走出智能机红海;受大客户中兴拖累? 高通展开裁员;Facebook组建专业团队打造自家芯片

2018-04-24 集微网


1.联发科Q2毛利率被看好 未来将走出智能机红海;

2.受市场影响 稳懋首季营收、毛利率、营业净利均下滑;

3.受大客户中兴拖累? 高通展开裁员;

4.Facebook组建专业团队打造自家芯片 以减少依赖英特尔和高通;

5.我国研制出国际领先水平的5G通信芯片内核;

6.谁是光达技术领导供应商?

1.联发科Q2毛利率被看好 未来将走出智能机红海;


集微网综合报道,尽管台积电先前释出高端手机市场动能不佳的信息,但外资圈仍普遍看好联发科Helio P60芯片出货动能,以及客制化芯片(ASIC)与物联网业务持续成长。下半年预计联发科将展现强劲走升态势,最快下半年毛利率便可挑战40%。


今年第一季度中国大陆智能手机市场去化库存,联发科首季营收496.54亿元新台币,较去年同期下滑11.4%,季减17.7%。港系外资则认为,联发科第1季营收表现符合预期,第2季营运聚焦于中国大陆手机需求反弹及新款芯片渗透率提升,重新打入OPPO、小米、Vivo供应链,成长态势可望延续至下半年,预期全年营收成长4% ,毛利率上看39%。


联发科本周五的法说会,法人关注大陆手机市场本季需求与拉货动能、美中贸易战对公司出货影响、新手机芯片P60出货动能与渗透率展望、公司毛利率何时重返四成,以及物联网等多元产品布局效益等焦点。


彭博Gadfly专栏作家高灿鸣(Tim Culpan)指出,若像亚马逊 Alexa等人工智能(AI)语音助理,也能像“白雪公主”里的魔镜回答“世界上最美的女人是谁”的问题,那么这些AI助理被问到“谁是在智能手机之后找到生机的芯片供应商”时,将会回答:“联发科。”


过去一年来,联发科发生令人好奇的现象:全球智能手机需求并未回升,智能机芯片竞争也毫无舒缓迹象,联发科股价过去一年来股价却大涨65%。


高灿鸣指出,有一个很明显的解读是,中兴通讯被禁向美国芯片采购芯片,联发科可望接下原本给高通的订单。联发科股价上周一度因为这个消息大涨6.5%,联发科还为此发新闻稿说明,短期对营业状况应无重大影响,也不会有受惠的情事。


但高灿鸣认为,其实是像亚马逊这类的语音助理和智能单车等新装置,让联发科重现生机。高灿鸣引述分析师福伯登的分析,联发科已不再“只是智能手机芯片股”,两年前占营收59%的是移动芯片(智能机和平板),到去年第4季,占营收59%的是非移动芯片。


2.受市场影响 稳懋首季营收、毛利率、营业净利均下滑;


集微网消息,受到智能手机市场不如预期,稳懋今年第1季营收44.64亿元新台币,季减20%、年增36%;毛利率达34.1%,季减4.2个百分点,公司预估,第2季合并营收将较第1季成长0~5%(low-single digit),年增率仍可望有两位数成长,但本季毛利率将较去年同期转为衰退。稳懋第1季产能利用率达85%,毛利率及营业净利率分别达34.1%及23.3%,分别较前一季减少4.2及5.6个百分点;税后盈余7.3亿元,季减45%,毛利率以及营业利益均下滑。


稳懋副总陈舜平表示,公司着眼于垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)及5G,并强化砷化镓及氮化镓产品契机,预估今年资本支出上看70~80亿元,将由现有月产能2.9万片逐步成长至3.7万片,增加约6,000~8,000片,新产能预估第2末陆续投产,预估折旧费用将增加3成的水准。


稳懋去年携手美商Lumentum,独家打入苹果 iPhone X人脸识别系统中的3D感测元件供应链,推升去年业绩高飞;不过,苹果为分散供应链风险,外传已寻求第二、第三供应链,市场忧心将影响稳懋业绩。


对此,陈舜平认为,现阶段应用在手机3D感测元件上的VCSEL都是使用6吋设备量产,即使其他竞争同业要从4吋改6吋,也需要时间和技术,短期影响不大,稳懋至少还有一至二年的领先优势。


稳懋规划今年资本支出约70亿元新台币,较去年的40亿元新台币大增逾六成,主要用于采购设备及建置产线,预计下半年全数到位,可满足客户产能需求。


针对中兴通讯的冲击,陈舜平指出,尽管中兴通讯遭美国禁运制裁,但公司跟中兴通讯没有直接客户关系,短期看不到太直接影响,长期也跟同业会一样仔细观察未来发展。


陈舜平指出,目前公司营收有八成与智能手机相关,但现阶段终端市场的能见度不高,因此第2季营收成长幅度有限,约略仅5%以内,毛利率变化也不明显,因此上半年持保守态度,期盼下半年营运能快速翻转。就产品类别观察,光学产品仍持续发展,消费性VCSEL仍为主轴,但公司持续开发光通讯及光学领域,今年VCSEL及基地台(Infra)还是会比去年好,全年业绩会比去年好。


3.受大客户中兴拖累? 高通展开裁员;


在高通裁员消息曝光之前不久,该公司才因为美国商务部禁止其在七年内销售晶片给中兴(ZTE)而大受打击…


在1月份宣布了削减成本计划的高通(Qualcomm)已经展开裁员,对象包括全职员工与临时员工,但裁员人数未透露。


EE Times已经取得一位高通发言人确认,该公司的人员裁减已经开始,而此消息在稍早前也被Bloomberg、Reuters等媒体披露;该发言人在回覆EE Times询问的电子邮件中表示:“我们首先评估非员工支出的削减,但结论是需要裁员以支援长期性的成长与业务成功,最终也能为所有的股东带来利益。”


高通在今年1月发出给投资人的信中表示,该公司将制订10亿美元成本削减计划;当时高通董事会正在抵挡博通(Broadcom)的恶意收购。高通发言人表示:“向这样的人员裁减,影响的不只是那些被裁的员工,还有其家人、共同工作者以及社群;我们了解这一点,也会提供受影响员工支持性的遣散费,以降低他们在此过渡时期遭遇的冲击。”


而就在高通裁员消息曝光之前不久,该公司才因为美国商务部公布的为期七年禁令遭受打击──因为高通以及数家美国晶片业者,被禁止出售产品给中国通讯设备大厂中兴(ZTE)。根据美国商务部的说法,此禁令是因为中兴违反去年签署的交易条款,被抓获仍出售电信设备至伊朗、朝鲜等国家。


中兴是高通的大客户之一,高通发言人婉拒透露该公司年营收中有多少比例是来自中兴的贡献;不过有产业观察家估计,中兴的订单金额约在一年5亿美元左右。eettaiwan


编译:Judith Cheng

(参考原文: Qualcomm Begins Layoffs,by Dylan McGrath)


4.Facebook组建专业团队打造自家芯片 以减少依赖英特尔和高通;


据彭博社报道,据相关岗位招聘信息以及知情人士透露,与苹果类似,社交网络巨头Facebook正打造专业团队,以专注于打造自家芯片。

英特尔和高通在芯片市场上占有最大份额,但一些公司正试图削弱它们对这些机构的依赖。Facebook所做的一切都是为了降低对英特尔和高通的依赖。


Facebook网站的招聘信息显示,该公司正在招聘一位经理,以打造端对端的SoC/ASIC、固件和驱动程序开发组织。不过,Facebook打造自主芯片的计划仍处于初步阶段。


Facebook将和其他科技巨头一样,努力开发自家芯片。2010年,苹果公司开始推出自家芯片,并在许多主要产品线中使用它们。Alphabet旗下的谷歌也开发了自己的人工智能芯片。


一些人猜测,Facebook正计划将新的定制芯片植入到消费产品中。新芯片也可能被用来处理人工智能软件,这是该公司目前并不陌生的领域。


该报道还提到了Facebook即将推出的智能音箱。虽然这并不意味着该公司将在这款设备上使用自家芯片,但确实暗示了该公司可能在未来的某个时候改进现有的产品线。


Facebook正在研制一系列智能音箱,未来的这些设备可能通过定制芯片组来实现改进。通过使用自家芯片,该公司将能够更好地控制产品开发,并能够更好地协调软件和硬件。TechWeb


5.我国研制出国际领先水平的5G通信芯片内核;


曾经如日中天的中兴通讯或许不会想到,一枚小小的芯片按下了企业快速发展的“暂停键”:美国商务部日前宣布,7年内禁止美国企业向中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件。


突如其来的中兴危机折射出我国通信产业“缺芯少魂”的尴尬处境。未来“中兴们”何去何从?“中国芯”弯道超车的集结号已经吹响。中国科学院自动化研究所王东琳团队日前正式对外宣布,其历时九年研制出了具有自主知识产权的5G通信设备强大“心脏”——UCP(通用通信芯片)内核,在计算能力和性能功耗比方面具有国际领先水平。


基站、光通信、手机,这三项是中兴的主营业务。美国的一纸禁令究竟意味着什么?透过一组数据或可管窥一斑。根据有关报道,仅中兴智能手机产品中就有一半以上使用的是高通芯片。


而这只是冰山一角。“国产芯片目前主要应用于消费领域,在通信、军事等行业应用中,与国外产品差距明显,诸多短板造就了我国高端芯片受制于人的局面。”中科院西安光机所副研究员、中科创星创始人米磊说。


米磊的担忧并非多余。《2017年中国集成电路产业分析报告》显示,当前我国核心集成电路国产芯片占有率较低,在计算机、移动通信终端等领域,国产芯片占有率几近为零。


以此次中兴被制裁的用于光通讯领域的光模块为例,光模块中包括光芯片(即激光器、光探测器),还有电芯片(即激光驱动器、放大器等)。目前低速的光芯片和电芯片(≤10Gbps)实现了国产,但高速的光芯片和电芯片(≥25Gbps)全部依赖进口。


“内核是芯片的核心,UCP是针对移动通信领域需求的增强型内核,在同等能耗下可释放出比传统架构大得多的计算能力,可满足新时代对极大计算能力和极低功耗的双重渴求,引领我国在高密集度计算与数据处理领域实现弯道超车。”中国科学院特聘研究员、自动化研究所原所长王东琳表示。


5G时代,万物互联的需求对计算能力提出了新的挑战。王东琳说,无线通信领域对信号处理速度和低功耗要求极高,以往很多高端设备大都采用ASIC(依照特定应用算法设计架构的硬加速电路)和高性能FPGA方案来应对,但这使得设备相对固化,无法适应通信领域信号编码体制、算法不断演进的需求。是否存在一种处理器(芯片的一种)既能保持高度可编程特点又能在性能功耗比上接近ASIC,即真正实现“软件定义无线电”?这一直是无线电业界的一个梦想。


如今,随着UCP内核的研发成功,这一梦想又向前迈进了一步。根据王东琳提供的数据,UCP内核突破了英特尔等传统芯片架构的桎梏,通过架构创新拥有了高密集度计算能力:单核就可以实现每秒2.5GBPS的LDPC(5G标准采用的数据信道编码技术)译码和50GBPS的LDPC编码能力,每秒可以完成4G点16位定点复数FFT运算。


这是什么概念?王东琳解释说:“UCP是目前国际上最强大的5G通信数字基带处理内核,可以用作5G宏基站芯片和手机芯片的核心。同时也是国际领先的、在可接受代价下实现全软件定义5G数字基带处理的芯片内核,这在标准框架下算法细节不断演进的5G时代具有极强的生命力和应用前景。”。


他介绍,除了UCP内核外,我们还研制了多款高性能内核,不仅可以满足移动通信领域应用需求,还可以在超级计算、高性能服务器等国家战略领域以及智慧城市与社会安全、消费类电子如超高清智能电视、超灵敏超高速照相与摄像、智能家居等领域起到服务产业创新的作用。(经济日报-中国经济网记者 沈慧)


6.谁是光达技术领导供应商?


光达市场将在2022年达到16亿美元规模,并进一步在2032大幅成长至315亿美元...谁是这个最有“钱途”市场上的领导者?


在今日自动驾驶车辆上装载的众多传感器中,光达(lidar,light detection and ranging)可说是最关键也最有“钱途”的一种。总部位于法国的市场研究机构Yole Developpement的成像与传感器部门主管Pierre Cambou即表示,他很难想像自驾车没有光达;该机构预测,光达市场将在2022年达到16亿美元规模,并进一步在2032大幅成长至315亿美元。


不过推动光达的技术仍在变动中,随时有新发展;如市场研究机构IHS Markit的汽车电子与车用半导体资深分析师Akhilesh Kona资深分析师先前接受EE Times访问时就曾表示,光达技术供应商持续借由开发各种光束转向(beam-steering)技术,包括机械式、MEMS以及固态(solid-state)等,以改善光达的耐用度、尺寸与成本。


随着厂商竞相推出更厉害的光达,众人都会想问的一个问题是:谁是光达技术领导供应商?要找出以上问题的答案,方法之一就是根据与光达技术相关的专利档案。Yole Developpement旗下的IP分析与专利评估机构Knowmade,最近就研究了车用光达装置与系统,确认有超过6,480个与车用光达相关的专利家族(patent families)。

与车用光达相关之专利家族分析

(来源:KnowMade)


虽然这类专利活动最早可追溯至1960年代晚期,相关专利发表数量在过去几年则呈现爆炸性成长,特别是在2007至2017年间,光达技术专利数量的复合年平均成长率(CAGR)达21%。以厂商来看,早期则是以Bosch、Denso与Valeo等主导与车用光达相关的专利领域。


Knowmade技术与专利分析师Paul Leclaire将上述那些厂商形容为“历史性IP厂商”;根据他的观察,他们的专利大多数是“与先进驾驶辅助系统(ADAS)应用相关,根据渐进发展技术以及利用有限的空白(white spaces)区域;”所谓的“空白区域有限”,意味着很难在已经有其他专利、不重叠的情况下申请新专利,在这种情况下专利申请获得批准的机会较低。


不过Leclaire指出,光是那些历史性IP厂商的活动,并不能解释最近几年光达技术IP增加的情况;在光达领域有不少新进业者,分成以下几个类别:


半导体厂商的光达IP


第一类厂商包括Qualcomm、LG Innotek、Ricoh以及TI (Texas Instruments)等半导体厂商,Leclaire解释,他们的贡献包括利用非扫描(non-scanning)技术来降低光达尺寸,以及借由高脉冲速率来提升速度;那些厂商的专利暗示了光束转向技术成为业界新宠,以及市场开始看到一些专门应用于光达的复合式方案(探测器与雷射)。


纯IP业者


另一类新进厂商包括Quanergy、Velodyne、Luminar与LeddarTech等,Leclaire称他们是专注投入光达技术开发的“纯IP业者”,专利发表聚焦于高度特定的专利技术,能实现产品主张(assertion)以及其应用。


值得注意的是来自中国的光达IP开发商,例如镭神智能(LeiShen)、速腾聚创(Robosense)、禾赛科技(Hesai)等;Leclaire表示,这些中国业者主要都是在两、三年前才进军光达技术IP领域的新进厂商,其专利申请大部分仍待审,或是未扩展到中国以外的市场;不过他也指出,那些业者的IP都与他们已经上市的光达产品有关。


自驾车业者


最后一类光达技术开发者是自驾车生产商本身;Leclaire指出,这些厂商利用光达做为提供复杂嵌入式感测系统的工具之一,例如Google、Waymo、Uber、Zoox与Faraday Future等。中国业者如百度(Baidu)与奇瑞汽车(Chery)也拥有光达IP。


根据Knowmade的研究,对大多数自驾车供应商来说,光达是其专利感测解决方案的中枢零组件,他们的专利中有很多是与运算方法与过程有关。


至于有哪些具潜力的技术可望加速光达发展?对此Leclaire指出了两种,其一是利用新光源例如雷射与垂直共振腔面射型雷射(vertical-cavity surface-emitting laser,VCSEL),其二是波束成型(beamforming)技术。


他表示,采用VCSEL做为新型雷射光源,具备包括较小角发散(angular divergence)与较小雷射阵列,以及较高输出功率等优点。而波束成形方法与光束转向方法,则越来越常在与固态光达相关的专利中被提及。


那么Knowmade是否能识别出有哪些业者主导新光源或波束成型IP领域?Leclaire表示不行,其团队的分析只聚焦于车用光达装置以及系统:“我们并没有分析像是雷射、VCSEL、光探测器(photodetectors)、SPAD (single photon avalanche detector,单光子崩溃二极体)、APD (崩光二极体)等技术的IP领域,也没有分析与波束成形技术相关的IP领域。”eettaiwan


编译:Judith Cheng

(参考原文: Who’s the Lidar IP Leader?,by Junko Yoshida)



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