【应变】京元电砸百亿新台币在两岸建厂；存储器事业出售案被卡 东芝三方案应变；台积电南京厂即将量产 大陆代工市占率抢50%；
1.京元电砸百亿新台币在两岸建厂 预计后年Q1启用；
2.存储器事业出售案被卡 东芝三方案应变；
3.评论：台积电南京厂即将量产 大陆代工市占率抢50%；
4.全球8吋晶圆产能供不应求 趋势恐延续3年；
5.2017半导体产业大丰收Samsung首次登顶；
1.京元电砸百亿新台币在两岸建厂 预计后年Q1启用；
集微网综合报道，IC测试厂商京元电4月23日在位于苗栗铜锣科学园区兴建第三座厂房，举行铜锣三厂动土典礼，这是继苏州二厂3月动土后增设的又一新厂。预估两地今明两年砸近108亿元新台币增建新厂，预定2020年第1季启用，为未来成长添动能。
京元电董事长李金恭指出，京元电苏州二厂已在3月动工，将投资人民币1.5亿元，预定明年第2季完成主体厂房及洁净室，并在第3季视客户订订单需求开始装机。
此次新建的铜锣三厂规划为地上五层、地下一层的RC结构建筑，单层面积约达2,700坪，总楼地板面积约1.63万坪。由于铜锣厂区的生产设备配置，主要以自行开发的测试设备为主，未来新厂依不同测试平台需求，预期可增设800至1,000台测试设备。
他强调，铜锣厂区的业务范围，涵盖中、低阶逻辑和混合讯号芯片，影像感测元件（CIS）、加速度器/陀螺仪等微机电元件、面板驱动IC等产品。目前来自自制测试设备的营收贡献占比，已突破集团合并营收二成，营收贡献占比将持续增加。
李金恭表示，全球半导体产业在第五代移动通讯（5G）、人工智能（AI）、智能车和物联网的推升下，带动高速运算芯片、物联网、微机电、移动通讯、电竞和车用电子等相关芯片产品测试业务需求持续增加，整合元件（IDM）厂也加速晶圆测试委外，客户订单快速成长，加上中国大陆也积极发展半导体产业，京元电也不会缺席。
目前京元电全球员工人数约有9,000多人，为苗栗县最大企业、也是铜锣科学园区雇用最多员工的公司。预期铜锣三厂启用后将再增聘约1,000名员工，合计三个厂的投资将近300亿元, 其中铜锣三厂投资金额为100亿元，今年资本支出为55亿元。
对于中美贸易大战，李金恭表示，中美发生冲突对全球半导体当然会造成影响，不过目前看来，双方虽剑拔弩张，只是虚张声势，并非常态，应该会很快达成共识、和谐收场。撇开这些因素，京元电这几年也做了很大努力，目前客户和产品很分散，最大客户占营收比重都未超过15%，此受影响程度小。
他强调，目前客户都未受美中贸易影响而更动订单，京元电今年营收仍可逐季攀升至第3季，今年景气也抱持审慎乐观。
对于近来台湾面临缺电，政府呼吁企业节电，他表示，节电一直是京元电内部努力目标，但政府若强制要企业节电5%，京元电产能就会损失5%，这是极大的压力。他强调，京元电在电费支出为数为小，而且半导体测试厂对电力非常重视，电力供应要稳定，才不致有压降导致机台跳机。
2.存储器事业出售案被卡 东芝三方案应变；
■大陆反垄断法审查未决
东芝因旗下的美国西屋电气（Westing house)核电事业产生钜额亏损，导致深陷财务危机，而被迫出售半导体子公司“东芝存储器”。由美国私募投资基金贝恩资本（Bain Capital）领军的美日韩联盟，去年以总额2兆日圆得标，但因卡在大陆反垄断法的审查迟迟不过关，使得东芝未能在3月31日如期完成交易。
《日本经济新闻》报导，东芝存储器出售案直接影响到东芝的经营重建，故东芝一边观望大陆当局的动向，一边已开始研讨多个替代案。东芝20日已向主要往来银行说明，已在研究替代案，目前有3个方案。
一是大陆当局在5月28日以前批准，即可依照原来的合约，如期完成交易，东芝可取得高额资金，用在促进业务成长的投资上。美日韩联盟则将主导东芝存储器的经营，东芝剩下的4成持股，未来将逐步减少持分。
其二是重新向大陆当局申请审查。贝恩若是在7月1日付违约金，则有权利解除现行的契约，那么与东芝之间将展开一场拉锯战，存储器市场的动向也将成为买卖双方重新谈判的关键。
由于智能手机的全球销售停滞，原本市场大好的存储器需求也降低。若东芝向大陆当局重新申请审查，贝恩可能向东芝要求降价2兆日圆。
此外，想培育半导体为基础产业的大陆，对于美日韩联盟中有韩国SK海力士的势力也持警戒态度。若大陆审查不通过，可能会重新调整收购方的组合。
不过，相关人士认为，中美贸易摩擦，可能使提出重新审查的手续时间延长，由贝恩主导的东芝存储器收购案，可能会延宕1年。
■“没有非卖不可”呼声起
其三，是东芝撤回东芝存储器出售计划，当然这必须经过贝恩方面的同意。但由于东芝2017年12月实施总额约6千亿日圆的大型增资，已规避了债务超过资产的危机，而存储器又占东芝年营业利润的9成，故东芝有不少股东们认为，“已经没有非卖不可的理由了”。工商时报
3.评论：台积电南京厂即将量产 大陆代工市占率抢50%；
作者为台湾经济研究院产经资料库副研究员
预计2018年台积电依旧稳居大陆晶圆代工市场之首，主要是台积电优异的制造技术与高良率的表现，持续获得大陆下游客户的青睐，且在2018年5月台积电于南京12吋厂开始导入16纳米来进行量产，以及比特大陆已包下台积电南京厂每月约2万片16纳米产能之下，估计2018年台积电在大陆晶圆代工市场的市占率将有机会往50%靠拢，有效拉开与排名第二名中芯国际的差距。
显然在大陆针对晶圆代工进行进口替代之际，台积电祭出直接投资的对策来先发制人，卡位其进口替代，且南京设厂以独资的方式进行，可避免许多大陆半导体公司与官方机构，藉由合资或合作方式来取得国外晶圆代工制造技术的隐忧。
而2018年在大陆纯晶圆代工市场位居第二名，预计则是本土代工龙头—中芯国际，不过市占率恐难有斩获，主要是受到台积电市占率增加的排挤，加上28纳米的HKMG制程至2018年下半年始有所斩获，致使中芯国际在先进制程的订单量仍有限所致；然有鉴于中国集成电路大基金第二期仍将重点扶植本土龙头企业，加上中芯国际仍将祭出大举挖角、力求先进制程的突破、深耕成熟与特殊制程等、扩大总体产能等策略，故中芯国际未来崛起的情况仍不容忽视。
事实上，中芯国际依旧是市场瞩目的焦点，短期之内公司势必经历阵痛期，主要是中芯国际需面临成熟制程上平均代工价格下降的压力，以及追赶先进制程过程中的大量研发投入和设备折旧，毕竟选择在先进制程上加速追赶。
特别是公司在研发进度上的追赶步伐持续不断，期望在2019年上半年实现14纳米风险量产的上有所突破，尤其是公司调整更新14纳米FinFET规划，将3DFinFET制程锁定在高性能运算、低功耗晶片应用；而预料在大陆官方持续进行政策加码之际，预料中芯国际依旧是主要的受惠者，尤其是公司承载对岸官方对于上游晶圆制造的决心。
此外，2018年底前包括GlobalFoundries、联电、力晶、TowerJazz等大厂在大陆新产能将陆续量产，届时将可望推升在大陆晶圆代工市场的占有率。
值得一提的是，经济学人于2018年4月发表文章，认为张忠谋董事长于6月退休，由刘德音、魏哲家接续执掌台积电，而在张忠谋董事长退休的6月，台积电则将产出最新制程的半导体，即是7纳米制程，将是第一次全世界最先进晶片由台积电制造，也就是台积电将超越Intel成为全球最强晶片厂商，主要系因公司长期投入巨额投资与研发支出，更以优异的晶圆代工营运模式胜出，特别是台积电与客户不具有竞争关系。
事实上，若以7纳米进程来说，华为海思麒麟980 处理器于2018年第二季正式量产，并且由台积电的7纳米制程技术生产，而2018年下半年Apple A12应用处理器也依旧由台积电独家进行代工，另外Xilinx针对端点、边缘及云端等应用着手开发搭载基于ACAP的产品，代号为「Everest，圣母峰」的产品是首款采用台积电7纳米制程技术的ACAP产品系列，则是将于2018年年底投产。
而Samsung则是在2018年下半年开始，以7 纳米制程量产Qualcomm Snapdragon 855和Samsung Exynos 9820处理器；整体而言，以现阶段客户的覆盖率状况，2018年台积电7纳米制程表现仍是远优于Samsung。
4.全球8吋晶圆产能供不应求 趋势恐延续3年；
面对全球物联网应用商机大爆发，不仅台系IC设计业者2018年订单能见度明显拉升，由于现阶段物联网相关芯片解决方案大量采用8吋晶圆产能，挹注两岸8吋晶圆代工厂产能利用率满载，纷喊出8吋厂产能将一路满载到2018年底，甚至部分晶片业者预期8吋晶圆代工产能供不应求趋势恐延续3年，两岸晶圆厂台积电、世界先进、联电、中芯及华虹半导体可望持续受惠，尤其是老字号晶圆厂联电逐渐拥有浴火重生的筹码。
全球科技大厂及各国电信营运商纷投入物联网应用市场，台系IC设计业者指出，光是大陆二、三级城市的地方政府单次标案，对台系IC设计公司芯片采购规模便高达好几百万颗，放眼全球各国政府持续投资物联网基础建设，光是标案市场便足以让物联网相关晶片需求呈现逐年大增的荣景。财讯网
5.2017半导体产业大丰收Samsung首次登顶；
根据市场研究机构IHS Markit 研究指出， 2017年全球半导体市场营收达到4291亿美元，与2016年相较成长了21.7%，年成长率创下近14年新高。而三星也借着53.6%的年成长率，取代蝉连25年的英特尔(Intel)成为2017年全球最大半导体厂商。
在前20大半导体厂商中，SK海力士(SK Hynix)的营收成长幅度最大，较2016年成长81.2%；美光科技(Micron)居次，营收较2016年成长了79.7%。对此，IHS Markit半导体供应链分析师Teevens表示，强劲的需求以及价格上涨，是企业营收大幅成长的主因。
高通(Qualcomm)仍为第一大IC设计厂商，存储器则是半导体产业中发展最强劲的类别，与2016年营收相比成长了60.8%，其中DRAM成长幅度最高，2017年成长率达76 %；NAND Flash居次，成长率达46.6%，创下这两种IC存储器近10年以来最高的营收成长率。而营收增长主要原因，来自供需紧张与价格的上涨。
IHS Markit存储器与储存资深总监Craig Stice表示，NAND存储器技术从2D NAND发展至3D NAND，使市场在2017年出现供需不平衡的状况，也导致NAND存储器价格上涨。不过进入2018年，3D NAND已达到近四分之三的总生产比，预计能缓解SSD与行动装置市场供需紧张的问题，尽管价格可能会随之大幅下降，2018年仍会是NADA营收创纪录的一年。
不包含存储器在内的半导体产业2017年成长率为9.9%，主要由实体销售成长以及来自各地区、技术与应用领域强劲的需求所驱动。另外值得注意的是，应用于资料处理的半导体截至2017年年底成长了33.4%，而Intel是这类半导体市场龙头，销量几乎是居次的三星的两倍。
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