【引擎】联发科掘金ASIC市场,打造新增长；联发科Q2手机芯片出货量上看1亿颗；苹果挖来三星前副总裁负责韩国业务；
1.联发科掘金ASIC市场，领先业界去打造下一个增长新引擎；
2.联发科今年将重改董事会 谢清江角色受瞩目；
3.联发科Q2手机芯片出货量上看1亿颗；
4.2018年Q1电子产品用半导体营收达1114亿美元，同比增长17%；
5.攻占三星大本营 苹果挖来三星前副总裁负责韩国业务；
1.联发科掘金ASIC市场，领先业界去打造下一个增长新引擎；
（集微网文/邓文标）凭借过去20年在SoC上的经验，联发科技累积了丰富的IP和先进的工艺制程，这为联发科在ASIC芯片市场打下很好的基础，使得联发科可以快速为大型客户量身打造专用定制化芯片（ASIC），去年联发科ASIC团队已顺利抢下思科订单，开始与博通等国际厂商展开竞争。
4月24日，联发科在其深圳分公司举行媒体沟通会，向记者展示了业界首个7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示，ASIC将会是高速成长的市场，未来几年，希望ASIC芯片能扮演联发科业绩增长的新引擎。
联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰
业界首推7nm ASIC IP
联发科从6年就开始布局研发ASIC芯片，现在联发科基于16nm制程的ASIC芯片已经占据智能音箱市场超8成市占率。为了进一步扩充 ASIC产品阵线，联发科推出了业界第一个通过 7nm FinFET 硅验证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP。
据悉，联发科技 56G SerDes IP已经通过7nm和16nm原型芯片实体验证，可确保该 IP 可以很容易地整合进各种前端产品设计中。该56G SerDes 解决方案，采用高速传输信号 PAM4，具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸，可以说是业界领先。
联发科7nm FinFET 硅验证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP
透过这颗IP，联发科的 ASIC 服务和产品组合面向多种应用领域，诸如：企业级与超大规模数据中心、超高性能网络交换机、路由器、4G/5G 基础设施（回程线Backhaul）、人工智能及深度学习应用、需要超高频宽和长距互联的新型计算应用。
游人杰表示，在ASIC商业模式上，联发科可以在不同的阶段提供不同的服务，从规格导入，前端设计，亦或是设计完成后缺少底层的IP，联发科都可以提供支持，做完全部的整合。
做成一颗ASIC芯片，需要各种各式各样不同的IP，从规格面交给客户需求的IC后，不同客户有不同的开发需求，甚至很多芯片设计公司是没有底层的IP，这正是联发科在行业长期积累后，可提供各式各样IP的优势。
除了核心IP，先进制程对ASIC芯片的能耗也很重要。游人也表示，中国大陆对半导体产业有非常积极的投入，但现在在先进制程上，还很难，而联发科在先进制程上，可以提供当前最先进的制程工艺，也就是7nm FinFET工艺。
游人杰也强调：“过去这些年，ASIC市场发生了变化，为实现差异化竞争，物联网、通信及一些消费领域产品都需要独特的ASIC解决方案。我们从中看到了ASIC新的发展机遇。联发科技最新的ASIC方案提供通过7nm和16nm制程硅验证的IP，可无缝整合进入先进的ASIC产品中。”
成为未来增长新引擎
过去联发科开发一颗IC出来，给很多不同家的客户，而ASIC芯片则是针对特定的客户开发的IC，所以每次开发的ASIC芯片，只卖给这家客户，在这样的模式下，IC的开发成本也就更高。不过，该这颗ASIC芯片最大的特点就是能跟一般的竞争对手产品产生最大的差异化，同时ASIC芯片开发透过系统的服务价值，把差异化展现出来。
游人杰表示，我们可以把ASIC看作产业水平分工的模式，基本上客户对系统的应用，根据ASIC芯片开发的不同需求，可以基于联发科的IP，变成水平分工的合作模式，由客户定规格，我们来开发芯片，让产品在应用上产生差异化，我想这就是ASIC的最大精髓。
不过，目前市场并没有可以绝对满足应用需求的ASIC芯片，而厂商则需要独特的芯片以满足市场需求，这个高端产品需要投入很大研发成本和时间，厂商需要可信任的长期合作伙伴。联发科正是看到这三点，对ASIC未来市场需求越来越强烈的原因，ASIC芯片市场也将迎来新的发展机遇。
“近年来比特币、区块链的崛起以及AI的应用，将会带动ASIC芯片会有超过100亿美元的应用市场空间，联发科肯定会紧跟这种产业趋势，与之接轨。”游人杰说到。
联发科则提供全面的 ASIC 服务，可以帮助寻求专业设计及客制化芯片设计方案的客户，在多个领域拓展商机。联发科技的ASIC 服务涵盖从前端到后端的任何阶段 — 系统及平台设计、系统单芯片设计、系统整合及芯片物理布局(Physical layout)、生产支持和产品导入。同时，联发科也具有业界最广泛的 SerDes 产品组合，为 ASIC 设计提供从 10G、28G、56G 到112G 的多种解决方案。
从半导体产业来看，未来几年，互联网IT公司会定义新的智能化产品出来，产品实现差异化将会需要一个可信赖的ASIC合作伙伴提供定制化服务，游人杰认为ASIC会逐步蓬勃发展。
此外，ASIC芯片存在已久，联发科结合过去20年SoC的经验，在ASIC芯片上让先进工艺制程的研发持续向前，未来5年，甚至是10年，联发科希望ASIC营收额做到相当的规模，这将是联发科未来重要的增长新引擎。
据游人杰透露，采用联发科56G SerDes IP 的首款产品已经在开发中，预计于 2018 下半年上市，明年将会看到联发科7nm ASIC芯片实现产品落地。
2.联发科今年将重改董事会 谢清江角色受瞩目；
集微网综合消息，据台媒报道，联发科今年董事会即将改选，市场焦点除了去年以补选而加入董事会的执行长蔡力行外，也关注副董事长谢清江未来在董事会扮演的角色。
联发科近年遭遇市占率、毛利率和营业利益率持续下滑的瓶颈期，为了扭转情势，联发科董事长蔡明介去年邀请蔡力行加入经营团队，且一口气赋予集团副总裁、联发科董事和共同执行长三个重要的角色，并于去年升任为联发科执行长。
目前联发科的董监事包括蔡明介、谢清江、蔡力行、金联舫 等五名董事，以及吴重雨、张秉衡、汤明哲等三名独立董事。从联发科的股权结构来看，仍以外资持股最高，占比超过六成。如以从董监持股分析，蔡明介夫妇对联发科持有约8.7万，持股比例仅5.5%，其余董监和经营团队则大约持有约8,000股，持股比率不到0.5% ，合计持股占比约6%。
即使联发科今年将重新改选董事会，随着该公司今年在智能手机市场的市占率回升、毛利率缓步走高，营运已见止跌回稳，再加上经营中的美商苹果订单，一般预料，蔡力行在董事会的角色不会有任何改变。
而曾经担任联发科总经理超过十年的谢清江，在去年底的组织调整后，总经理职务已经正式交棒给陈冠州，谢清江则专任副董事长及集团办公室总经理职务，主要负责擎发等子公司的布局。
由于谢清江目前也是联发科董事会成员之一，随着今年改选董事会，外界也在关注谢清江未来在董事会所扮演的角色变化。法人解读，联发科董监持股虽然不高，但经营权确立，有利目前的转型策略持续推进，包括P60芯片拓市可期，今年本业也预期大幅成长。
法人认为，重调组织架构，今年联发科将展现改革后的首张营运成绩单，关键指标仍在于市占率、毛利率、营业利益率“三率”的成绩单。
有消息指出，联发科第2季智能手机芯片出货量大增，出货量超乎预期强劲，预期第2季手机芯片出货量上看1亿颗以上，且第2季毛利率也可望回升至37%以上，加上下半年将续推中低阶手机芯片，全年毛利率可望回升至38%以上，而年营收成长6%至10%，全年出货量约4.6亿套，年增5.4%。
3.联发科Q2手机芯片出货量上看1亿颗；
联发科受惠于非苹阵营手机需求复苏，带旺第2季手机芯片出货呈现双位数季增，出货量上看1亿颗以上。
受惠于非苹阵营手机需求复苏，中低阶手机需求强劲，带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数季增，法人预期27日法说会可望释出佳音，外资提前押宝、买超不断，今天盘中股价一度至373元，涨幅9.7%，成交量放大，股价创下近2年半新高，联发科收盘为362元，涨幅6.47%。
IC设计龙头联发科营运渐入佳境，去年推出低成本架构Helio P23芯片后，营运逐渐转佳，营收及毛利率逐渐回升，紧接着今年上半年主打P60芯片又陆续传出捷报，陆续获得OPPO、魅族大单，联发科先前誓言抢回失去市场份额目标达阵；另外，海外市场也有不错进展，与小米、OPPO及本土手机商Micromax抢攻印度复苏商机，法人预期第2季手机芯片出货量大增，可望较上季呈现双位数成长。
法人指出，联发科第2季智能手机芯片出货量大增，出货量超乎预期强劲，预期第2季手机芯片出货量上看1亿颗以上，且第2季毛利率也可望回升至37%以上，加上下半年将续推中低阶手机芯片，全年毛利率可望回升至38%以上，而年营收成长6%至10%，全年出货量约4.6亿套，年增5.4%。
执行长蔡力行先前已隐约透露第2季好业绩，认为3月已见拉货动能转强，预期第2季营运缓步成长，预期业绩展望持续上扬，呈现季季高格局。经济日报
4.2018年Q1电子产品用半导体营收达1114亿美元，同比增长17%；
集微网消息（编译/丹阳）根据IHS Markit的一份新报告，截至2018年第一季度末，全球用于电子设备和器件的半导体营收达到1114亿美元，较上年同期的952亿美元增长了17%。
这些数据来自最新的应用市场预测AMFT，预测包含近100个应用设备市场的芯片，其中包括50个半导体器件类别。
基于第一季度的业绩结果，也对 DRAM 市场最近的波动性进行了权衡，IHS预计2018年全年的芯片营收增长将从最初预期的7.5%下降到7.2%。然而，在第二季度末，这种略微疲软的前景可能会得到改善，因为各种迹象表明，半导体领域活力重现。
2018年第一季度的芯片收入增长最快的是数据处理电子产品。该领域的主要增长动力，包括使用固态硬盘(SSD)来取代笔记本电脑和台式电脑上的传统硬盘，以及在SSD中使用的NAND闪存的定价飙升。由于没有移动或机械部件容易掉落或抖动造成的影响，SSD提供了比硬盘更快的性能和更强的耐久性。
用于数据处理设备和器件的半导体在2018年一季度的营收为384亿美元，比2017年第一季度的322亿美元增长了19.5%。数据处理细分市场包括数据中心服务器、工作站、台式机、移动pc、平板电脑、DRAM升级模块、平板显示器和数据存储设备，例如硬盘驱动器、固态硬盘和光驱等。
增长第二快的细分市场是有线通讯。尽管该领域的营收为58亿美元为规模最小的市场，但在有线通讯设备和器件中所使用的半导体营收增长了17.5%。增长动力包括安全监控分析（threat-mitigation）产品、数据中心网络设备、企业级以太网交换机和路由器等。
其他细分市场按季度同比增长排名，依次是：消费电子增长16.5%，无线通信16.3%，工业电子14.9%，汽车13.9%。
下表显示了由AMFT跟踪的6个行业的电子设备和设备的半导体收入：
就规模而言，数据处理以其近400亿美元的营收成为遥遥领先的细分市场。排名第二的是无线通讯，同期总收入为339亿美元。
在电子设备和器件中，无线通信细分市场营收在OEM工厂中的增长率最高，从2017年第四季度的958亿美元增长至2018年第一季度的1120亿美元，增长率高达17%。
5.攻占三星大本营 苹果挖来三星前副总裁负责韩国业务；
凤凰网科技讯 据彭博社北京时间4月24日报道，苹果公司为其韩国业务聘请了一位新负责人。韩国是苹果最大对手三星电子的大本营，该国的监管部门也让苹果疲于应对。
职业社交网站领英上的资料显示，微软元老、三星前副总裁Brandon Yoon已在本月加盟苹果，担任苹果韩国总经理。苹果不予置评。
对于Brandon Yoon来说，领导苹果韩国业务并非易事。就在去年iPhone X发布之前，苹果驻首尔办事处遭到了监管部门的突击搜查。最近，《韩国先驱报》报道称，苹果因为把iPhone营销成本转嫁到韩国电信运营商身上面临韩国监管部门的罚款。
2012年，苹果解雇了韩国业务负责人，原因是iPhone销售速度过慢。市场研究公司Strategy Analytics发布的报告显示，去年，苹果在韩国智能机市场的占有率为18%，落后于三星的56%。今年稍早时候，苹果在韩国开设了首家零售店。(编译/箫雨)
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