1.上海博通披露IPO招股说明书，拟募资6.71亿布局物联网市场；
2.中航电测：掌握芯片技术 做世界电测先锋；
3.科通芯城CEO康敬伟：芯片国产化和AIOT是未来的市场机遇
1.上海博通披露IPO招股说明书，拟募资6.71亿布局物联网市场；
集微网消息，5月18日，博通集成电路(上海)股份有限公司（以下简称“上海博通”）在证监会网站更新了招股说明书，公司拟在上交所公开发行3467.84万股，占发行后总股本的比例为25%。据悉，博通集成此保荐机构为中信证券。
资料显示，上海博通的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前的主要产品包括蓝牙芯片、2.4GHz/5.8GHz通用无线芯片、无线语音芯片、国标ETC射频芯片以及FM/AM调频调幅收音机芯片等。上述产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、对讲机、无线话筒、车载ETC单元等终端。报告期内，公司主营业务未发生变化。
2017年公司实现营收5.65亿元，同比增长7%；净利润8742.73万元，同比下滑约17%。报告期内，公司2014年、2015年、2016年实现销售收入36,703.52万元、44,373.78万元、52,362.28万元，营业收入复合增长率为19.44%；2014年、2015年、2016年实现净利润6,610.09万元、9,384.37万元、10,412.10万元，三年净利润复合增长率为25.51%。
招股书披露，上海博通此次IPO计划募集资金约6.71亿元，其中1.23亿元用于标准协议无线互联产品技术升级项目，0.98亿元用于国标ETC产品技术升级项目，0.49亿元用于卫星定位产品研发及产业化项目，1.27亿元用于智能家居入口产品研发及产业化项目，2.74亿元用于研发中心建设项目。
上海博通表示，公司对本次发行募集资金投资项目的可行性分析是基于对无线射频芯片行业发展趋势、终端消费市场环境、公司经营状况等因素的分析。未来公司将基于已有的技术积累和市场资源，实现品牌价值的最大化，并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物联网市场。
上海博通是国内领先的集成电路芯片设计公司之一，经过十余年的产品和技术积累，已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线链接系统级（SoC）芯片，并为智能交通和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。
据了解，博通集成采用的是经销为主、直销为辅的销售模式，因此博通集成向前五大客户销售金额较大且集中度较高符合行业特性。报告期内，上海博通向前五大客户销售金额为3.11亿元、4.00亿元、4.44亿元和0.87亿元，占当期营业收入的比重分别为84.63%、90.15%、84.88%和76.94%。
研发方面，报告期内，公司研发费用分别为5,451.28万元、5,328.57万元、6,488.69万元和1,858.55万元，占管理费用的比例为73.43%、76.04%、72.79%和86.74%，占比较高。
专利方面，公司通过持续技术创新，在中国大陆和美国已获授权的专利20项和34项，集成电路布图设计59项，整体实力在我国无线射频芯片设计行业中技术处于领先水平。
股权方面，博通集成控股股东为BekenBVI，其直接持有公司29.1633%的股权。实际控制人为张鹏飞、DaweiGuo，两人均为美国国籍，通过BekenBVI间接持有公司24.01%股权。HongZhou、徐伯雄、WenjieXu为公司实际控制人一致行动人，实际控制人及其一致行动人合计控制公司42.83%的股权。
招股书披露，在正常经营中，晶圆以及封装测试作为公司产品成本的主要构成部分，其生产加工对技术及资金规模的要求极高，导致符合公司生产质量要求的供应商有限，公司的晶圆代工厂以及封装测试供应商较为集中。为保证公司产品供应环节的稳定，公司已与中芯国际、华虹等多家有实力的晶圆代工厂，以及通富微电子、长电科技等封装测试厂建立长期稳定的合作关系。但在IC生产旺季，可能存在晶圆代工厂和封装测试厂产能饱和，仍不能保证公司需求及时供应的风险。
2.中航电测：掌握芯片技术 做世界电测先锋；
中航电测(300114)董事长康学军称，应变计、传感器在普通人看来比较遥远，但如果说到芯片技术大家就容易理解了。这两项技术就是采用了半导体工艺的技术，实际上也是我们国家芯片领域的两项核心技术。通过十年潜心打磨，中航电测把引进的先进技术不断吸收、消化、改良、提升，最终在这两项技术上达到了国际先进水平。证券时报
3.科通芯城CEO康敬伟：芯片国产化和AIOT是未来的市场机遇
芯片技术并不是遥不可及的外星技术，而是人类科技发展到了一定程度，智慧的高度结晶，每一次的突破都有它内在的逻辑。通过今年的中兴事件，大家清晰的意识到芯片是整个电子制造业发展的基础，甚至未来中国高端制造业其中重要的基础产业。
5月19日，2018雪球港股高峰论坛在深圳召开，科通芯城(3.8, 0.02, 0.53%)的创始人康敬伟在会议上表示，国产芯片和AIOT智能物联网是科通芯城未来的两大机遇。
科通芯城是做IC元器件的自营电商平台，主要服务于中国几百万家中国电子制造业企业，主营方向为芯片和智能物联网。
芯片机遇
中国大概有300多万家的电子制造业企业，作为全球电子制造业的基地，每年大概要进口超过2万亿人民币的IC元器件，也就是芯片。在2014年科通芯城上市的时候，这个数字是中国石油(6.51, 0.39, 6.37%)进口总额的2倍，而当时石油的价格是100美金左右，所以经过中兴事件大家非常清晰的理解到芯片是整个制造业，甚至未来中国高端制造业其中非常重要的基础产业。
康敬伟表示：“科通芯城作为一个平台，就是要把全世界主要的高端元器件企业，汇集在我们这个平台上，再通过我们这个平台把销售产品给中国的制造业企业。”
IC元器件的交易平台
作为IC元器件的交易平台，科通芯城与传统意义的B2C京东淘宝商业模式不同。首先，IC元器件首先购买者不是个人消费者，是企业。企业是买芯片，用在自己的电子产品上。而中国电子产品生命周期是6到12个月,不管手机、手环，还是机器人，到期如果不能重新设计产品，就会丧失自己的市场。其次，芯片是一个设计周期长、资金投资大的行业。据科通芯城测算，一块中高端的芯片，设计周期一般在18个月，前期投入需要几千万美金。而且还不知道卖给谁。
不管是芯片行业还是芯片使用者，都要面对高投入、快速变化的市场环境。科通芯城设计了一套自己的商业模式——产品的推广营销，把最新的芯片产品技术推广给客户。
康敬伟表示：“IC元器件的电商不仅仅是一个销售的功能，在销售之前很大一部分功能是新产品的推广和营销。科通芯城通过自创的商业模式，用互联网建立机器人、汽车等社区，通过社区影响那些企业的设计工程师、采购人员、CTO等。通过精准营销去影响那些企业的关键人，帮助很多供应商去推广他们最新的产品。推广完，当客户采用产品以后，科通芯城通过O2O平台，把产品卖给客户，产生销售，这就是科通芯城所做的IC元器件平台。”
目前，科通芯城是中国最大的IC元器件的交易平台，拥有超过几万家的交易客户，覆盖了全世界50%以上的供应商。在IC元器件交易的基础上，科通芯城开始了第二个战略——硬蛋。
硬蛋计划
在中国还没有讲双创之前，科通芯城就推出了硬蛋平台。
科通芯城旨在把硬蛋打造成中国IOT智能硬件市场最大的创新产业平台。现在已经有两万家创新创业做IOT的企业，覆盖的领域有智能汽车、智能家居、机器人、AIOT定制芯片的，这是目前硬蛋平台主要服务的那些做创新创业的企业群体。
经过三年多的准备，科通芯城基本上可以把硬蛋从一个双创平台，慢慢变成一个AIOT的企业转化平台。至于为什么叫AIOT?康敬伟表示“因为IOT智能硬件如果没有和云端的AI，没有AI技术的支撑，其实不是一个智能的产品，所以未来所有连在物联网上的产品，都是AIOT的产品，因此科通芯城把它定义叫智能物联网。”
通过过去三年建立了庞大的AIOT的生态系统以后，底层有很多芯片公司、模块公司、技术方案提供商、做完成品的公司，形成了一套整个产业链的生态系统，有了这个生态系统以后，科通芯城给自己定了三个盈利模式：第一个就是向所有做IOT的企业卖芯片。第二个是从大数据中获取用户所需要产品信息，利用硬蛋的AI能力，设计AI硬件模块卖给AIOT的客户。第三是硬蛋在平台中有大量的新经济的创新创业企业，硬蛋通过技术服务、供应链金融等服务换取股份，类似于联合创始人，当那些公司进入资本市场后，硬蛋也可以实现产业化收益。
切入AI
AI是整个物联网行业的核心的技术入口。康敬伟表示：“AI产业链很简单，就是一个在云端，一个在中端，一个是“云+端”的AI运用场景。AI就像“互联网+”一样的，未来几年是要落地到每一个细分行业，每一个细分领域市场，而落地的过程就是一个AI产业链的形成。”
AI产业链在每个细分领域形成的过程是有很多难点的，科通芯城在整个产业链里，把硬蛋在AI产业链的定位做了分析。首先云端有很多一流的AI技术公司，像BAT等，很多可以看作是云端企业。在端的方面，机器人、智能汽车、智能家居有很多行业应用。但科通芯城认为在云和端中间把所有的功能全部放在云端去计算并不是未来的主流方法，更多的趋势是在云和端中间会有一层边缘计算平台，可能只有5%的东西需要在云端的AI进行计算，大部分的处理问题是在终端和终端边缘的计算，处理了所有AI数据。基于这样的理念，科通芯城在两年前就打造了K系统，是一个分布式平台，这个平台是在AI产业链里非常重要的一环，是连接云和端的重要连接平台。
K系统就是找到一些微软和诺基亚的团队做的平台，是一个交换云的概念，我希望用户一开始不用考虑以后会用哪一家的AI技术，给他们一种开放式平台，让他们在产品设计好以后，在中国销售可以用阿里云，用科大讯飞，当他们去美国销售的时候，也可以用他当地的云。这是科通芯城们做这个平台的初衷，经过两年多的努力做成，并且从去年开始重新定位成AI模块技术提供商，也就是AI硬件中间件的提供商。
最后，康敬伟再次强调公司的战略方向非常清晰，聚焦在两个核心行业，一个是利用芯片，作为整个电子制造业的入口，打进电子新兴制造业的市场，去获取中国每一波高增长的产业行业机会。第二是利用AIOT硬蛋平台，通过这个平台去扶持中国在智能硬件、物联网的高端企业，从中重要的是把科通芯城的AI产品销售到行业里面去，同时也能帮助这个行业和客户成长过程中，科通芯城能通过投资和产业化获利。智通财经
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