1.内存涨势未到顶,第一季三星扩大领先Intel优势；
2.大厂带头,NOR Flash下半年恐再涨；
3.高通联发科分享OPPO下半年中端机型订单；
4.借助金属中框，宜安科技导入华为、8848等手机厂商；
5.五大无线技术发明问世 5G NR布建加速迈进
1.内存涨势未到顶,第一季三星扩大领先Intel优势；
集微网消息，IC Insights发表2018年第一季半导体产业营收概况，整体而言，前15家半导体公司的销售额较2017年第一季成长26%，整体半导体产业成长约20%。 令人惊讶的是，三星、SK海力士和美光三家内存供货商在第一季的出货量均较去年同期成长超过40%。 随着DRAM和NAND Flash持续一整年的强劲成长，三星2017年第一季销售数字还落后英特尔5%，但2018年第一季营收就大幅超越英特尔23%。 英特尔在2017年第一季还稳坐龙头位置，但在2017年第二季以及全年失去了其自1993年开始延续20年的优势。
值得注意的是，内存占三星半导体第一季销售额的83%，比2017年第一季的77％上升6%，比两年前的71%上涨了12%。 此外，该公司2018年第一季的非内存销售额为33亿美元，较1Q17的非内存销售额31.5亿美元成长6%。
IC Insights报告也指出，全球前15大半导体供货商中，包括一家纯晶圆代工厂台积电和四家IC设计公司；如果将台积电排除在前15名之外，台湾IC设计厂商联发科(16.96亿美元)将排在第15位。
2.大厂带头,NOR Flash下半年恐再涨；
由于智能手机、先进驾驶辅助系统（ADAS）、物联网等市场对NOR Flash需求维持高档，国际大厂赛普拉斯（Cypress）因接单畅旺且产能严重紧缺，通路商传出赛普拉斯已调涨第二季NOR Flash价格， 不排除下半年再度涨价。 法人指出，一线大厂带头涨价，旺宏、华邦电可望跟进涨价，营运将一路好到下半年。
由于智能型手机搭载OLED面板需外挂NOR Flash来储存程序代码，导致去年NOR Flash市场供不应求且价格大涨，今年第一季因智能型手机生产链进入库存调整阶段，NOR Flash市场供需平衡，价格虽不再续涨， 但也没有看到跌价压力，只有部份低容量NOR Flash市场因大陆当地产能开出而有降价现象。
第二季以来NOR Flash市况已见逐步好转，一是Android阵营智能型手机开始进入零组件备货旺季，且随着OLED面板市场渗透率提升，NOR Flash需求已见回升。 二是英特尔在第八代Core处理器平台中，将储存BIOS的NOR Flash容量由64Mb/128Mb一举拉高至256Mb，中高容量NOR Flash因此供货吃紧。
另外，汽车电子及物联网对NOR Flash需求亦见明显转强。 由于今年各车厂推出的新车款，均搭载包括光达（LiDAR）及自动紧急煞车系统（AEB）、胎压侦测器（TPMS）、道路偏移警示等ADAS系统，带动车规NOR Flash需求急速升温。 再者，包括智能水表或电表、工业4.0自动化设备等物联网终端装置，仍然利用NOR Flash来储存程序代码，同样让工规NOR Flash供不应求。
以NOR Flash市场来看，包括赛普拉斯、旺宏、美光、华邦电等前四大厂，去年以来都没有大规模扩充产能动作，随着市场需求由淡季进入旺季，缺货问题再度浮上台面。 以一线大厂赛普拉斯为例，第二季NOR Flash几乎已被客户订购一空，产能严重紧缺，价格与上季相较已有所调涨。 业界认为，旺宏及华邦电NOR Flash交期明显拉长，可望跟进涨价。
旺宏第一季每股净利1.06元优于市场预期，营运表现大幅好转。 第二季虽因淡季影响，4月营收仍年增41.7％达29.02亿元，由于NOR Flash价格看涨，季度营运表现不看淡，下半年传统旺季表现将明显优于去年同期。
华邦电第一季每股净利达0.40元优于市场预期。 随着DRAM及NOR Flash价格双涨，华邦电4月合并营收44.89亿元，年增23.4％优于预期，并为18年来单月营收次高纪录，法人同样看好第二季营运表现将优于第一季，下半年亦会明显优于上半年。工商时报
3.高通联发科分享OPPO下半年中端机型订单；
集微网消息，市场传出，OPPO今年下半年推出的中端机型，除了高通拿下手机芯片订单之外，联发科也不缺席，并可望于今年第三季开始逐步出货。
供应链传出，高通将可望于近期端出新款中高端手机芯片，将采用三星10纳米LPE（Low Power Early）制程，同时也可望搭载人工智能技术。
联发科则在新款中高端芯片上，选择端出台积电12纳米FinFET制程与高通竞争，强调性能完全不输三星10nm制程，将是接替P60的升级版中高端手机芯片，同样也支持人工智能技术。
市场先前传出，高通已经拿下OPPO下半年的新机订单，但事实上OPPO今年下半年可能将推出两款手机，一款定位为高端手机，另一款则为中端机种。 业界表示，由于OPPO在中端机种上依旧采取并行策略，因此高通确实已拿下订单，但联发科也并未从中缺席。 联发科对此表示，不评论客户及接单状况。
事实上，OPPO过去在手机芯片产品策略上，就偏好两家供货商并用，从R7系列开始到R9系列，就原则以一般尺寸用联发科，大尺寸采用高通芯片，直到R9s系列由于联发科在基带芯片未能跟上中国运营商补贴， 因此将订单拱手让给高通，因此本次R15开始联发科又重回OPPO供应链行列中。
至于在OPPO高端机型，供应链指出，OPPO采用的将可望是高通当前最新款的高端手机芯片骁龙845，并搭载3D传感的人脸识别技术。
值得注意的是，高通近期在解决博通并购事件后，对于手机芯片订价策略又开始转趋积极，因此手机芯片价格未来发展，将成为市场观注高通及联发科营运的焦点议题之一。
4.借助金属中框，宜安科技导入华为、8848等手机厂商；
集微网消息，在苹果、三星等智能手机的引领下，2.5D/3D玻璃搭配金属中框已经成为主流的外观结构设计。其中，科森科技为苹果金属中框供应商，而在国内手机厂商中，宜安科技也早已开始跟华为、8848等高档手机进行导入合作。
宜安科技此前在投资者互动平台上表示，一款为国内奢饰品牌手机，已经实现批量交货，但是批量不大，客户不允许宣传；另一款中框项目本来机会去年12月份上市，由于内部项目发布档期调整，产品调整在2018年年初上市，这个批量是比较大的。
据业内人士称，该奢饰品牌手机即为8848。目前宜安科技消费电子方面已成功进入了华为、联想、三星、小米、OPPO、 VIVO 等多家国内外知名客户的供应链，汽车方面公司与TKP、特斯拉 、HBA、TRW等国际知名客户已开展合作。
宜安科技完整的产业链条覆盖了精密压铸行业的整条工序流程，可以为客户提供不同的定制服务。公司具备从模具设计、制造到压铸成型、精加工、表面处理、喷涂、检测、包装等完整的生产能力，能够为客户提供一站式采购服务，不仅可以保证产品质量，而且可以大大减少客户通过多个供应商加工的繁琐性。
5.五大无线技术发明问世 5G NR布建加速迈进
目前已看到无线技术领域许多变化和令人赞叹的创新，但没有什么能和5G行动网络出现的根本性转变相提并论。 过去数年来，芯片商持续致力于设计出一个统一的5G新无线电，它将极大化拓展行动网络与设备的能力和效率。
早在2016年3月，3GPP就已经着手5G新无线电(5G NR)的标准化工作。 此一主要目的在于，开发一个统一的、更强大的无线空中接口。 而2017年12月中时，在葡萄牙里斯本的3GPP全体会议上，3GPP成功完成了首个5G NR规范，这可以说是在2019年实现5G NR商用布建之路上，一个重要的业界里程碑。
首个5G NR规范不仅支持开始于2019年的增强型行动宽带的布建，同时也为扩展5G网络至几乎所有产业、所有物体，以及所有连接打下了基础。 那么，哪些无线技术定义了首个5G NR规范呢？
5G NR规范释出 芯片商积极布局
5G NR必须满足不断扩展以及极端多变的连接和布建类型的要求。 5G NR还需要充分利用每一段频谱，这些频谱具有不同的频谱使用监管方式，分布在不同的频段，不论是从1GHz以下低频段，或是到1GHz至10GHz中频段，以及称为毫米波的24GHz以上的高频段。 因此，没有一种技术可以单独定义5G；相反地，5G将从诸多截然不同的技术创新中被构建。
在5G NR规范释出之后，芯片商和电信营运商也开始积极布局此一市场。 以高通(Qualcomm)为例，该公司多年来持续开发5G基础技术，并且发明全新的5G技术以推动，甚至是重塑无线的边界；致力推动其先进系统设计和无线技术从理论到设计、标准化、实现，以及最终商用的进程，以实现5G愿景(图1)。
图1 5个定义5G NR的无线发明
运用可扩展OFDM参数配置增进子载波间隔
5G NR设计中最重要的决定之一，是选择无线波形和多址接入技术。 在已经评估并且将继续评估多种方式的同时，高通透过广泛研究(在2015年11月所发布的高通研究部报告中)发现，正交分频多任务(OFDM)体系，具体来说包括循环前缀正交分频多任务(CP-OFDM)和离散傅立叶变换扩频正交分频多任务 (DFT-S OFDM)，是针对5G增强型行动宽带(eMBB)和更多其他场景的正确选择。
由于现在OFDM已被使用，或许产业界会问「下一步的创新之路在哪里？ 」5G NR的一个关键创新之处就是可扩展的OFDM复频参数配置(图2)。 现今，LTE支持最多20MHz的载波带宽，其中OFDMtone(通常称为子载波)之间的间隔几乎是固定的15kHz。
图2 可扩展OFDM多载波参数
因此，在5G NR中，高通导入了可扩展的OFDM参数配置，从而支持多种频谱频段/类型和布建模式。 例如，5G NR必须能够在有更大频道宽度(例如数百MHz)的毫米波频段上工作。
此外，3GPP 5G NR Rel-15规范中将利用可扩展OFDM参数配置，实现子载波间隔能随频道宽度以2的n次方扩展。 如此一来，在更大带宽的系统当中，FFT点数大小也随之扩展，而不会增加处理的复杂性。
自包含时隙结构实现弹性框架
5G NR设计的另一个关键技术是弹性的基于时隙的框架，以支持电信营运商在相同频率上高效复用已构想的(和无法预料的)5G业务。 实现该灵活、弹性框架的关键技术发明就是5G NR自包含时隙结构。
在新的自包含时隙结构中(以图3中的TDD为例)，每个5G NR传输都是模块化处理，具备独立译码的能力，避免了跨时隙的静态时序关系。 透过在时域和频域内对传输进行限定，该弹性设计简化了在未来增加新的5G NR特性/服务，这比之前几代行动通讯具有更好的向下兼容性。
图3 5G NR TDD自包含时隙结构的优势
得益于上传/下载(UL/DL)快速转换和可扩展时隙长度，例如子载波间隔为30kHz隔时时隙长度为500μs，而子载波间隔为120kHz时时隙长度则为125μs，和LTE相比，5G NR自包含时隙结构还带来显著更低的时延。
该时隙结构框架在同一个时隙中包含上/下行调度，数据和确认。 除更低延迟之外，该模块化时隙结构设计还支持自适应TDD UL/DL配置、先进基于信道互易性的天线技术，例如基于快速上传探测的下载大规模MIMO导向，以及透过增加子帧支持其他使用场景。 这些都让该项发明成为满足许多5G NR需求的关键技术，它也是3GPP 5G NR规范的一部分。
先进ME-LDPC/CA-Polar频道编码满足多元应用场景
连同可扩展参数配置和灵活的5G NR服务框架，物理层设计应包括可提供稳健性能和灵活性的高效信道编码方案。
尽管Turbo码一直非常适合3G和4G，但高通研究部已经证明，从复杂性和实现角度来看，当扩展到极高吞吐量和更大编码块长度(Block Lengths)时，低密度同位码(LDPC)，尤其是ME-LDPC，更具优势，如图4所示。 因此，3GPP 5G NR Rel-15规范将利用ME-LDPC作为增强型行动宽带数据频道的编码方式。
图4 ME-LDPC编码下吞吐量的变化
此外，3GPP选择Polar频道编码作为增强型行动宽带控制频道的编码方式；而高通的CRC-Aided Polar(CA-Polar)频道编码，可带来性能增益，因此它被应用在多种5G NR控制应用场景中。
大规模MIMO提升容量/覆盖率
MIMO天线技术的发展也是5G设计重点。 透过智能地使用更多天线，可以提升网络容量和覆盖率。 也就是说，更多空间数据串流可以显著提高频谱效率(例如借助多用户大规模MIMO)，支持在每赫兹(Hz)上传输更多位(bit)。
同时，智能波束成形技术还可以通过在下载链路的特定方向聚焦射频能量来扩展基地台的覆盖范围；相应地，在上传链路上，基地台在特定方向接收，可以减少的噪音和干扰。
5G NR大规模MIMO技术将利用基地台端的2D天线数组完成3D波束成型，从而利用中频段频谱中更高的频段。 然而，对于充分利用3D波束成形，准确和实时的信道知识是必不可少的。
对此，针对快速基于信道互易性的TDD大规模MIMO，5G NR规范的一部分进行设计优化，将利用自包含时隙结构和增强的参考讯号，以支持更快速和更准确的信道回馈。
此一测试结果显示，将现有的大型蜂巢式基地台(例如在2GHz频段)重新用于在3GHz至5GHz中频段工作的全新5G NR布建是可行的。 全新多用户大规模MIMO设计的这些测试结果显示，容量和基地台边缘用户吞吐量(如图5)显著提升，这对提供更统一的5G行动宽带用户体验至为关键。
图5 5G NR大规模MIMO仿真
行动毫米波布局脚步加快
上述的5G NR设计不仅实现了中频段频谱中更高频率的在大型/小型基地台布建中的应用，同时也开启频谱中超过24GHz的毫米波用于行动宽带的机会。
这些高频段有丰富的可用频谱资源，支持极速数据速率和容量，这将重塑行动体验。 然而，增加的传播损耗，易受障碍物影响(如头、手、身体、树叶、建筑)，以及射频电路的复杂性和功效，都让这些高频段一直以来没有用于行动通讯。 不过，现在，5G NR毫米波正改变这一切。
为了使毫米波用于行动宽带通讯系统，我们已经在关键设计元素中钻研多年，证明其可行性。 如在2017年的世界行动通讯大会上所展示的，高通研究部5G毫米波原型系统在基地台和设备中使用了大量的天线元，配合智能/快速波束成形和波束追踪算法，展示了用于非视距通讯和设备行动场景下可持续的宽带通讯(图6)。 我们相信可以实现行动产业的下一个里程碑，在2019年让5G NR毫米波在行动网络和行动设备中(包括智能型手机)商用。
图6 工作在28GHz频段的高通研究部5G毫米波原型系统
众多技术发明驱动5G NR创新应用
3GPP Release-15 5G NR规范将为增强型行动宽带及更多应用搭建基础，而5G技术蓝图才刚刚开始。 芯片商已经着手多项全新的技术发明，这些发明将驱动未来变革和5G NR网络和设备的扩展，引领全新的技术如，5G NR频谱共享，解锁更多频谱并支持全新的布建类型；5G NR超可靠、低时延通讯支持全新的关键任务服务；5G NR蜂巢式车联网(C-V2X)赋予自动驾驶新的能力；5G NR整合化接入和回程(IAB)减少回程花费，作为更高效的网络密集化手段；5G NR海量物联网带来低功耗，覆盖更广的物联网。
(本文作者为高通技术公司工程副总裁) 新电子
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