1.华力12英寸厂搬入大陆最先进ASML光刻机；
2.紫光集团将开发5G芯片商用终端；
3.比特大陆正挺进AI芯片 五年内营收占比将达40%；
4.紫光集团为实现存储器量产稳步布局；
5.高云半导体设立北美销售办事处加速拓展美洲业务；
6.系列政策将补集成电路产业短板 2030年达国际先进；
1.华力12英寸厂搬入大陆最先进ASML光刻机；
集微网上海报道 记者 茅茅
5月21日上午，在上海浦东新区康桥工业园南区，由华虹集团旗下上海华力集成电路制造有限公司建设和营运的12英寸先进生产线建设项目（以下简称“华虹六厂”）实现首台工艺设备——光刻机搬入。
据悉，此次搬入的首台工艺设备为荷兰阿斯麦公司的NXT 1980Di光刻机，是目前中国大陆集成电路生产线上最先进的浸没式光刻机。
据集微网了解，近日陆续有多台ASML 的设备运入中国大陆晶圆制造厂。其中，中芯国际的已经购入首台价值1.2亿美元的ASML EUV设备；长江存储的首台光刻机也已运抵武汉天河机场，这台光刻机为ASML的193nm浸润式光刻机，售价7200万美元用于14nm~20nm工艺。
华力12英寸先进生产线建设项目是上海市最大的集成电路产业投资项目，总投资387亿元人民币，将建成月产能4万片的12英寸集成电路芯片生产线，工艺覆盖28-14纳米技术节点。项目计划于2022年底建成达产，主要从事逻辑芯片生产，重点服务国内设计企业先进芯片的制造，并满足部分事关国家信息安全的重点芯片制造需求。（校对/刘洋）
2.紫光集团将开发5G芯片商用终端；
在第二十一届中国北京国际科技产业博览会期间，紫光集团透露，5G是今年研发的重点方向，该公司将在明年下半年开发出基于展锐5G芯片的商用终端。北京商报
3.比特大陆正挺进AI芯片 五年内营收占比将达40%；
5 月 18 日上周五，有消息称中国大陆 ASIC 芯片制造商比特大陆正挺进 AI 芯片。CEO 吴忌寒还预测，AI 芯片在五年内可占据比特大陆收入的 40%。
这一消息对于华尔街研究投资公司 CFRA 而言，或许并不意外。在上周一（5 月 14 日）的研报中，CFRA 分析师 Angelo Zino 就曾看到，英伟达等几家芯片制造商已在争相为 AI 服务提供技术支持。但值得注意的是，云端运算公司同时也在大举投资 AI。
Zino 相信，云服务提供商正在基础设施层面进行投资布局，以便企业与机构通过公用云使用 AI，支付较少费用便可以用自己的数据测试不同的应用。
硬体方面，部分网路云端运算巨头也开始为 AI 开发应用专用集成电路，即定制芯片 ASIC。Facebook 正与英特尔合作开发 AI 芯片，为其提供技术输入；而阿里巴巴也正在研发一款能够运用于图像影音分析、机器学习等 AI 推理计算的芯片。
但 Zino 认为，在云端运算公司的开发过程中，ASIC 芯片成本或将降低，但芯片设计本身或将十分昂贵，还会消耗大量时间。因此，云端运算公司加入开发 AI 芯片大潮，不太可能威胁到现有的 AI 芯片制造商。
作为 AI 芯片领域最早的入局者，英伟达此前几乎也是这个市场中唯一的参与者和领导者。
由于深度学习对计算速度的要求是“暴力”的，英伟达 GPU 芯片可以让大量处理器并行运算，速度比 CPU 快十倍甚至几十倍，因而成为绝大部分人工智能研究者和开发者的必备”核弹“。
《财经天下周刊》的消息称，台湾搞 AI 创业的人几乎全在用英伟达 GPU 和平台，一个小型 AI 创业团队在英伟达芯片上花费几十万元很正常。
Zino 分析认为，未来几年，英伟达基于 Volta 架构的显卡将继续在云端运算领域大部分的培训应用中占据主导地位。但分析也承认，英伟达的其他对手也不可小觑。
单看 GPU，AMD 显然是英伟达的最大敌手。这一点从 PC 玩家多年来的“N 卡与 A 卡之争”之中，便可见一斑。Zino 分析称，AMD 具有同时向数据中心提供 GPU 和 CPU 的能力，这或将为其带来长期的竞争优势。
去年 11 月，AMD 还和英伟达的另一“死对头”英特尔携手合作，在行动端个人电脑的“发烧友社群”进行组队。英特尔称，与 AMD 联手是为了推出更轻、更薄和性能更强大的行动平台，将笔记本电脑厚度从传统的 26mm 降至 11-16mm。
当时有分析认为，英特尔与英伟达的对抗已从势微的个人电脑领域，转战到企业用数据中心和为大型网路公司提供 AI 算力支持。为此，英特尔分别在 2015 和 2016 年收购了 Altera、Nervana 和 Movidius 等公司，斥资数百亿美元，为人工智能领域的深度学习提供芯片支持。
此外，Zino 还十分看好专注打造可编程芯片的赛灵思（Xilinx），认为该公司很有潜力成为 AI 芯片领域的重要参与者。
尽管目前赛灵思的 AI 相关收入仍旧微不足道，但我们坚信，该公司的可编程芯片将在机器学习、实时深度学习等领域获得更多机会。钜亨网
4.紫光集团为实现存储器量产稳步布局；
围绕东芝半导体存储器业务的出售手续，中国商务部反垄断部门批准了作为买家的美国贝恩资本（Bain Capital）的收购。在审查期间，被传“以反垄断法为借口要求提供技术”的中国政府的干预引发了担忧。反垄断审查获得通过，或许证明挖掘美韩技术人才的中国已开始稳步积累技术。
在中国，政府旗下的紫光集团在推进半导体存储器本国生产。该公司旗下的半导体存储器开发公司、长江存储科技（YMTC）2016年秋季在美国矽谷设立了研发基地。以大型存储器企业美国闪迪（Sandisk）的技术人员为中心，启动了存储器的自主开发。
在中国国内，紫光也以一次数十人的规模挖走韩国三星电子、SK海力士和台湾积体电路制造（TSMC）的技术人员，推进积累生产技术的。该公司还在日本的川崎市建立设计基地，聘用曾在东芝等电子企业从事存储器研发的技术人员。
紫光集团获得中国政府的资金，正推进确保技术人员和建设大型工厂。紫光为全球所知是在3年前提议收购美国美光科技之时。当时尚不知名的紫光寻求以约2万亿多日元收购大型存储器企业。几个月后，紫光还向美国西部数据（Western Digital）提出出资约4500亿日元，但均因美国政府的反对而未能实现。
随着出资和收购战略陷入僵局，紫光转向了从领先企业挖技术人员的方针。紫光注意到同一时期快速增长的中国面板厂商的成功经验，认为如果确保优秀技术人员，就能花上一些时间实现技术积累。
相关人士表示，长江存储科技有数百人规模的外籍开发技术人员，正在湖北武汉建设耗资约合3万亿日元的大型工厂。不过，在半导体领域，即使备齐制造设备，仍很难实现稳定量产，难以推测工厂的实际技术水平。紫光并未强烈反对东芝存储器出售，或许是因为该公司正在为实现存储器量产而稳步推进布局。日本经济新闻（中文版：日经中文网） 细川幸太郎 北京
5.高云半导体设立北美销售办事处加速拓展美洲业务；
集微网5月21日消息，国内领先的低功耗、小封装和性能驱动的现场可编程逻辑器件（FPGA）供应商广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”），近日宣布在硅谷设立北美销售办事处，以顺应北美地区在消费电子、通信、工业、汽车电子和医疗领域对FPGA持续快速增长的市场需求，加速高云半导体在美洲地区的市场拓展与销售增长。
此外，高云半导体还与Fahrner-Miller Associates签署协议，这家具有代表性的电子制造商将推进高云半导体在加利福尼亚北部和内华达北部FPGA产品线的营销。此举将有助于提升高云半导体在这一全球领先的技术开发区的形象与渗透能力。
“提升在北美地区的影响力，一直以来是高云业务增长路线图上的重要节点，作为重要的企业发展战略，此举将进一步推动促进高云半导体在欧洲和亚洲业务的顺利开展，”高云半导体公司首席执行官朱璟辉表示，“当前在硅谷存在大量可以充分体现和提升高云的产品价值的机会，随着在该地区的进一步发展，我们将把握本地巨大人才资源优势和对其他地区人才虹吸作用的契机来帮助高云得以迅速壮大。”
“很荣幸能够率领市场和销售团队在北美地区开疆拓土，”高云半导体北美销售总监Scott Casper说，“硅谷是我们向北美洲市场扩张的一个重要开端，我们期待高云FPGA产品能够融入这块高科技热土上技术进步与发展的大潮之中。
6.系列政策将补集成电路产业短板 2030年达国际先进；
加速关键产品技术攻关 缩小与世界先进水平差距
系列政策将补集成电路产业短板
到2030年，产业链主要环节将达国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队
《经济参考报》记者日前从工信部等权威部门获悉，为推进《国家集成电路产业推进纲要》落地，我国将针对集成电路先进工艺和智能传感器创新能力不足等问题，出台一系列政策“组合拳”，加速多个重点关键产品和技术的攻关，以此促进我国集成电路产业的快速健康发展，并缩小我国集成电路产业和世界先进水平的差距。
据介绍，我国继续组织实施“芯火”创新计划，打造一批集成电路产业创新平台，推动技术、人才、资金、市场等产业要素集聚；推动建设智能传感器国家级创新中心建设，打造8英寸共性技术开发平台，攻克高深宽比加工技术、圆片级键合等关键技术；加快组建IC先进工艺国家级创新中心建设，攻关5纳米及以下工艺共性技术等；指导信息光电子创新中心落实建设方案，重点建设Ⅲ-Ⅴ族高端光电子芯片、硅光集成芯片、高速光器件测试封装等产品工艺平台，攻关400G硅光器件等关键技术；加快落实印刷及柔性显示创新中心建设方案，开展大尺寸印刷、量子点印刷等关键技术研发，实现样机开发研制；继续落实《国家集成电路产业推进纲要》，推动重点关键型号CPU、FPGA等重大破局性部署。
随着我国信息化发展进程加速，以及“互联网+”、“智能制造”战略的稳步推进，各界对集成电路产品和技术的需求也与日俱增。一方面，我国对集成电路产业发展高度重视，从2014年开始，先后出台《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列产业政策，同时国家制造强国建设战略咨询委员会还将集成电路产业列入重点发展产业名单；另一方面，我国集成电路产业和世界先进水平尚有差距，除了每年需要花巨额资金进口各类集成电路产品和技术外，集成电路产业的短板还极大制约了信息基础、高端装备制造等产业的发展。
目前，各界对加速集成电路产业关键产品和技术攻关的呼声越来越高。近期，工信部就召开了重大短板装备座谈会，明确提出了通过推进重点工程，来提升集成电路、航空航天等重点产业的技术和发展水平。据知情专家介绍，集成电路领域后续产业政策将主要集中在集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装、封装设备及材料4个核心领域，涉及桌面CPU、嵌入式CPU、储存器等核心产品，以及光刻技术、多芯片封装等关键技术的生产和研发。一旦这些领域取得重大突破，我国集成电路产业发展，不但能够迈上新的台阶，还能大大缩小和国际先进水平之间的差距。
据国家制造强国建设战略咨询委员会制定的产业发展目标，到2020年我国集成电路产业与国际先进水平的差距将逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路涉及技术达到国际先进水平，16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，产业实现跨越式发展。
中国工程院院士、国家集成电路产业发展咨询委员会委员沈昌祥向《经济参考报》记者介绍，目前我国每年的集成电路产品进口金额已超过石油进口金额，大量关键核心产品和技术均需进口，这不仅制约了我国信息产业的整体发展水平，也制约了和信息产业紧密相关的其他产业的发展。例如，目前我国智能手机行业发展迅猛，但包括CPU、存储器、各类感应元器件在内的集成电路产品均为进口。这使得国内手机企业生产的智能手机附加值低，因此在产业内无法占据主导地位，收入更难实现提升。
沈昌祥认为，一旦关键产品和技术实现突破和国产化，我国集成电路产业和信息产业的发展都将实现质的飞跃，不但能够摆脱受制于人的被动局面，还有助于在国际市场取得话语权和市场主导权。
国家制造强国建设战略咨询委员会预测，随着关键产品和技术完成攻关和国产化，到“十三五”末，国产集成电路产品和技术的市场占有率有望提升30个百分点，产品和技术将满足约50%的国内市场需求，意味着国产集成电路产品和技术的销售收入将增长约500亿美元。
记者 侯云龙 经济参考报
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