1.Smart K类功放大受认可，艾为成为vivo品质奖唯一上榜中国IC厂商
2.雄安雄起！固基强芯，打造集成电路全球创新高地
3.敦泰荣膺2018 vivo全球商业伙伴大会“创新奖”
4.国科微拟出资2至5亿元收购华电通讯
5.3D传感独角兽，奥比中光获2亿美元D轮融资
6.“基金+基地”，上海加快完善集成电路产业“拼图”
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1. Smart K类功放大受认可，艾为成为vivo品质奖唯一上榜中国IC厂商
集微网消息，在“中兴事件”推动下，以“华米OV”为代表的国产手机正在提升国产芯片自供率，“能用中国‘芯’替代就要采用中国‘芯’”正成为产业基调。不过，使用国产芯片替代，除了芯片性能达标外，更需要其产品在成本、供应链管理、交付服务等方面同步进步，才能获得手机厂商的认可。
近日，以“本分·科技创新·乐享非凡”为主题的2018 vivo全球商业伙伴大会在东莞召开。作为国内第一梯队的手机品牌，vivo近年来手机出货量持续可观，其国产芯片替代率也在攀升。不过，在此次与会的375家vivo商业伙伴中，vivo共为数十家企业颁发“品质奖”，仅一家国产IC厂商被授予“品质奖”，即艾为电子。
K类功放受认可，艾为榜上有名
在2018 vivo全球商业伙伴大会上，艾为电子凭借自身的实力和对品质的严格把控，获得了客户的认可，艾为拥有专利的K类功放产品——Smart K 被授予“品质奖”荣誉。
“品质奖”的评选，是vivo对于供应商产品品质的最高认可，其选拔过程也比普通的奖项更为严谨和慎重。而在此次大会上，vivo共为数十家企业颁发“品质奖”，其中，仅一家国产IC厂商榜上有名，即艾为电子。
过往两年，vivo已有多款机型采用 艾为Smart K系列产品。据可靠统计，Smart K在同类器件中占比超过30%，对用户口碑和生产连续性无重大负面影响，在两个（含）以上的商业伙伴中质量排名第一。
据悉，Smart K 系列音频功放产品是艾为专门针对智能手机市场而开发的，自 2015 年上市以来就好评不断。从早期的K类大音量功放，到自创的Multi_Level AGC专利技术的音乐功放K8，再到由艾为独创DO-Chargepump技术的K9 Plus和Digital Smart K系列产品都备受市场认可。
截至目前，艾为已经研发出 3 代 Smart K 系列产品。其中，第一代 Smart K 产品——K8 采用电荷泵升压技术；第二代产品——K9 采用高压 BOOST 升压技术；第三代产品——K9 Plus采用革命性创新架构，业内独创DOC双开环电荷泵（俗称双向炮技术），省掉了外围比芯片个头还大的大电感，实现了高压功放无需电感，给用户带来了实在的好处。不仅大幅降低成本、提升音量，还缓解了如今各大手机厂商最最耗费脑筋的占板面积和电感缺货的痛点，迅速吸引了以华为为首的一线品牌厂商关注导入。
合作四年，产品及服务赢得信任
除了Smart K 的品质获得认可外，在此次2018 vivo全球商业伙伴大会上，vivo还为艾为颁发了合作四年纪念证书。
自2015年起，在国内智能设备厂商更偏好使用进口IC的市场形势下，艾为凭借优质的产品和专业的服务，开启了与vivo的合作。经过四年的磨合，艾为芯用良好的市场反馈和靠谱的品质保障，为双方的深度合作打下了良好的基础。
会上，vivo总裁兼首席执行官沈炜表示，与商业伙伴搭建公平合理、对等互利的合作平台是vivo的使命之一。
而此次艾为与vivo合作四年的证书，不仅仅是对艾为的一种认可，也是双方愿意一同携手，为客户提供更优质、更专业的产品与服务的体现。
一直以来，艾为都是用最高标准要求自己，不仅是为“艾为芯”在海内外市场打响品牌的重要一环，更是为了解决客户面临的产品问题，满足客户的需求，并为客户提供最及时、最专业的服务和高品质、优价格的产品。正是如此，让艾为持续在针尖大小的地方实现超越，脱颖而出，不断提升国产芯片替代率。
目前，艾为在国内音频功放产品手机市场的市占率位于第一，其Smart K系列产品齐全，并形成了自身的产品路线和规格差异，国内全部的品牌手机客户都有使用艾为的音频产品，包括但不限于华为、小米、OPPO、vivo、魅族、联想、Moto、中兴、Nubia、TCL、金立、乐视、宇龙、传音、Nokia、ASUS、B&W、JBL、LG等品牌客户。（校对/范蓉）
2.雄安雄起！固基强芯，打造集成电路全球创新高地
集微网消息，近日河北省政府办公厅印发了《关于加快集成电路产业发展的实施意见》提出，在雄安新区布局建设国家实验室、国家重点实验室、工程研究中心等一批集成电路领域国家级创新平台，努力打造全球集成电路创新高地。
2017年，河北省生产集成电路460万块，专用集成电路设计、基础材料特色突出，在国内具有一定竞争优势，拥有一批半导体领域一流科研机构和优势企业。
根据《实施意见》，河北省的目标是，到2020年全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电路设计服务及集成电路专用材料企业，新建3-5家省级以上重点实验室、工程（技术）研究中心、工程实验室等研发平台，六氟化钨、硅外延片、碳化硅晶片、氮化镓等基础材料技术继续保持国内领先水平，北斗导航、卫星通信等重点领域集成电路设计技术达到国内领先水平，在微机电系统（MEMS）、高端传感器、系统级封装、智能计算芯片等领域取得突破。力争打造全球集成电路创新高地、国内最大的电子特气研发生产基地、带动作用明显的集成电路产业军民融合示范基地。
河北省几个重点城市的发展思路为：
在雄安新区布局建设国家实验室、国家重点实验室、工程研究中心等一批集成电路领域国家级创新平台，聚集全球集成电路产业高端人才，围绕下一代通信网络、北斗导航、物联网、人工智能、工业互联网、网络安全等开展集成电路芯片关键工艺技术研发设计，核心装备与新型材料研发及产业化，努力打造全球集成电路创新高地。
石家庄重点发展微波集成电路设计、射频集成电路设计、微机电系统（MEMS）器件、光电模块等，加快科研成果孵化转化，打造全国领先的专用集成电路设计制造基地。
邯郸依托骨干企业，进一步提升电子特气技术水平和国内外市场占有率，巩固国内领先地位，打造国内技术最先进、规模最大的集成电路用电子特气生产基地。保定以太赫兹产业基地建设为依托，加快发展太赫兹芯片、关键器件以及太赫兹安检仪、光谱分析仪、药品检测仪等应用终端，推动太赫兹军民融合产业发展。
廊坊依托中科院半导体研究所廊坊基地，开展光电子器件工程化研究，加快推进成果转化，积极发展砷化镓、氮化镓等半导体材料，建设国内有较强影响力的砷化镓单晶生产基地。
整体来看，鼓励石家庄、保定、廊坊等条件适宜地区积极引进国内外专用集成电路芯片制造、封装测试企业，承接北京、雄安新区科研成果孵化转化，构建专用集成电路设计、制造、封装测试产业链条。
3.敦泰荣膺2018 vivo全球商业伙伴大会“创新奖”
集微网消息，5月18日，vivo隆重召开2018 vivo全球商业伙伴大会。敦泰科技（深圳）有限公司凭借创新科技在vivo多款产品上的杰出表现赢得客户认可，成功荣膺LCM-IC类“创新奖”。
此次大会的主题是“本分·科技创新·乐享非凡”，其中蕴含了vivo的企业文化以及vivo人对产品的态度。多年来，vivo在全球智能手机市场屡创佳绩，多款不同系列的新品畅销全球，深得用户喜爱，这些成就源于vivo对用户体验的重视以及对科技创新的大胆探索。敦泰作为全球领先的人机界面解决方案提供商，在与vivo长达8年的技术、应用、商务等领域的深入合作中，不间断地为其提供卓越的触控&显示方案和高效的技术支持服务。2017年，vivo规划打造多款全面屏手机，敦泰即以成熟的全面屏技术和丰富的量产经验支持其成功打造了V7+、Y79、V7、Y75、Y85、Y71、Y83等多款全面屏产品，受到了市场和用户的广泛认可。
面对vivo所取得的辉煌成就，vivo总裁兼首席执行官沈炜先生表示：所有的成功都有因果关系：“因与果，主要是说不用刻意去追求出货量、市占率等，这些都是“果”，而是重点要把自身内功做好，这些是“因”。“因”做好了，自然会有好结果。”
回顾敦泰所取得的成绩，亦同样适用于这个因果规则。2017全面屏元年，敦泰支持vivo、小米、华为、OPPO、金立、SHARP、ASUS等国内外品牌客户成功推出多款全面屏手机，而这份成就的“因”早在2014年就已种下： 2014年敦泰领先业界成功推出内嵌式触控显示单芯片方案（IDC），IDC技术可支持面板厂产出更轻薄、更极致屏占比的LCD面板，经过数年来的技术积累以及不断进步，敦泰才能够在2016-2017全面屏浪潮来临之时为客户提供成熟、全面的全面屏创新方案，从而成为推动中国智能手机产业2017年全面普及全面屏的重要上游IC厂商之一。
4.国科微拟出资2至5亿元收购华电通讯
集微网消息，5月22日晚间，国科微发布重大事项停牌公告，称公司正在筹划购买资产的重大事项，预计本次重大事项交易金额达到需提交股东大会审议的标准。标的资产属于计算机、通信和其他电子设备制造业，目前该资产收购事项仍处于洽谈阶段，双方正在积极协商沟通中，相关中介机构尚未确定。
据披露，标的资产名称为深圳华电通讯有限公司，主要从事通讯设备的技术开发、设计与生产；有线电视系统、安防系统的设计、生产及工程安装。交易方式拟采用支付现金购买资产，交易金额范围为2亿至5亿元人民币（具体金额尚需进一步洽谈）。
本次重大事项需聘请的相关中介机构尚未确定，公司将积极推进本次重大事项的各项工作。鉴于该事项存在重大不确定性，为维护投资者利益，公司股票自2018年5月22日（星期二）开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
5.3D传感独角兽，奥比中光获2亿美元D轮融资
集微网消息，2018年5月21日，我国人工智能3D传感领域独角兽企业—深圳奥比中光科技有限公司宣布完成超过2亿美金的D轮融资，本轮融资由蚂蚁金服领投，赛富投资、松禾资本、天狼星资本以及仁智资本等数家老股东跟投，这家掌握3D传感核心技术的公司，正受到越来越多资本的青睐。
3D传感领域独角兽
奥比中光成立于2013年1月份，是一家集研发、生产、销售为一体的3D传感技术高科技企业。公司总部位于在深圳，在上海、广州、西安、美国设有分部。拥有员工近400名，研发人员占比超75%，董事长黄源浩博士是国家“千人计划”特聘专家、激光测量、3D视觉、人工智能领域国际专家。
2015年7月奥比中光自主研发了我国首款3D深度计算Asic芯片，打破苹果、微软、英特尔国外巨头的垄断，成为全球第四家、亚洲第一家量产全自主知识产权消费级3D传感器的厂商。
如今，奥比中光研发的3D传感器已应用于智能手机（助力智能手机实现iPhone X相同的Face ID功能）、无人零售、AI智慧客厅、智能机器人、智能家居、智能安防、工业4.0等多领域，全球已有2,000家以上（包括10家以上世界500强企业）的人工智能、智能硬件公司使用奥比中光3D传感器进行各类开发。
3D传感热潮
iPhone X的Face ID无疑引领了3D传感的热潮。据了解，自苹果推出True Depth相机和Face ID技术以来，安卓手机厂商对3D感应技术的开发至少增加了三倍， 看准日益增长的手机3D传感市场，奥比中光今年也将手机作为业务发展的重点方向。
数据显示，随着今年下半年具备3D感测功能的安卓手机陆续出货，到2019年将有1.5亿部手机采用3D传感摄像头，到2020年，将有超过3亿部手机采用3D传感摄像头，甚至渗透到千元机型，也意味着到2020年，3D传感摄像头在手机中将得到普及。
实际上，奥比中光在2013年苹果收购3D结构光企业PrimeSense 的时候，就已经意识到结构光方案一定会用到手机上面来，由于苹果的技术几乎都不对外开放，未来肯定有人需要找 PrimeSense 的替代方案，于是奥比中光从 2015 年便开始研发 3D 结构光的手机方案。2016年，手机芯片方案商联发科战略入股奥比中光，这让奥比中光在手机业务上如虎添翼。
据了解，2017年奥比中光成功研发出手机前置摄像头模组Astra P，在iPhone X发布两个月之后，奥比中光便将模组送样至联发科及国内TOP 3的手机厂商，由此，奥比中光也成为全球第一个给安卓手机送样的厂商。预计在今年内，搭载有奥比中光前置3D摄像头的智能手机将推向市场。
5月10日，在OPPO的媒体沟通会上，OPPO 宣布3D结构光技术方面已经获得突破进展，目前该技术已经达到量产能力，未来6个月内在手机产品中实现商用。
据供应链消息，OPPO Find系列产品或将成为国内第一款3D人脸识别手机，采用的就是奥比中光的方案。
奥比中光3D摄像头方案揭秘
目前业内在3D视觉传感技术方面，主要有结构光、飞行时间法（ToF）、双目多角立体成像等三种主流技术方案。据奥比中光副总裁陈挚介绍，奥比中光采用的结构光技术，目前已推出的3D传感摄像头包括Astra 、Astra Mini、Astra P等。
奥比中光已经在2015年流片成功自主研发ISP芯片MX400，它主要用于3D摄像头色彩数据和深度数据处理，2017年，功能更强大的MX6000流片成功，用于手机前置摄像头3D感应。
实际上，奥比中光的3D传感技术涉及多个技术环节包括光学系统设计、视觉测量算法设计、ASIC设计、嵌入式开发、驱动开发、SDK开发，3维重建计算机视觉、机器学习算法研究以及云端应用算法研发等等。
奥比中光目前已推出的3D传感摄像头包括Astra 、Astra Mini、Astra P等。Astra 3D传感摄像头可让硬件设 备拥有一双感知环境的“智慧之眼”，可实现人脸识别、手势识别、三维测量、环境感知、三维地图重建等 数十项功能。（校对/Aki）
6.“基金+基地”，上海加快完善集成电路产业“拼图”
大到飞机、汽车，小到手机、玩具，集成电路已成为信息化时代的粮食。记者近期在上海临港等地采访了解到，上海正通过“基金+基地”等方式，吸引集成电路设计、制造、装备材料企业集聚，打通整个产业链。
近年来，我国的集成电路年进口额一直保持在2000亿美元以上，成为进口额最大的商品。作为国内的集成电路重镇，2017年上海集成电路产业整体销售规模接近1200亿元，同比增长超过12%，保持了良好的发展态势。集成电路的发展，得益于市场的驱动，也离不开政策的引导。在国家集成电路产业投资基金和地方政府的支持下，上海集成电路产业的能级不断提升。
——加快补上产业链的薄弱环节。集成电路产业分为设计、制造、封装测试和装备材料等环节。近年来，我国涌现了华为海思、紫光展锐等芯片设计龙头，中芯国际、华虹集团等芯片代工龙头，但在最上游的集成电路装备和材料领域，还面临核心技术缺失、产品自给能力弱等问题。
瞄准这一薄弱环节，去年下半年，总规模100亿元的上海集成电路装备材料基金在临港地区揭牌。上海临港管委会党组书记、常务副主任陈杰说，当前集成电路产业装备和材料的关键技术和市场份额，掌握在美国、荷兰和日本等国家的企业手中。成立专门的装备材料基金，体现出在该领域重点攻关的决心。
据介绍，位于临港的新昇半导体公司，去年10月份开始实现2.2万测试片的月销量，初步打破我国集成电路大硅片依赖进口的局面。还有一批国内外的领军企业，目前正在紧密接洽中。
——国家队、海归队齐聚，不断向国际尖端水平迈进。谈到芯片应用，人们往往会想到手机等消费电子产品。事实上，随着电动汽车、物联网行业的发展，工业控制类芯片的需求越来越大。
去年年底，央企中国电子信息产业集团与上海市政府签约，双方合作的重点之一就是集成电路产业。中国电子旗下华大半导体公司总经理助理刘劲梅说，华大将在临港地区建设集成电路的特色工艺生产线，大力发展汽车电子、工业控制芯片。项目一期工程预计于2019年底投产。
除了央企，由中科院计算所孵化的人工智能芯片“独角兽”寒武纪，已经入驻临港。迎接5G时代，由海归人才创立的上海橙科微电子公司，正在抓紧研发适用于高速网络的互联芯片。
——与智能制造融合，形成良好产业生态。作为上海面积最大的开发区，临港目前正在建设国际智能制造中心。
“集成电路是智能制造产业生态的基础。比如工业互联网，会产生大量的数据，处理起来就需要芯片。”陈杰说。
上海市经信委表示，未来将通过塑造设计、制造、装备材料三大支柱，推动集成电路产品多样化、差异化，引导上海的集成电路产业向2000亿元大关迈进。经济参考报
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