1.弃用联发科处理器？OPPO A3：联发科与OPPO关系愈发紧密；
2.汽车革新在于平台化和“富士康”化？
3.MOSFET涨价题材激励 产能满载到年底；
4.首款ARM架构Mac？苹果传秘密研发“Star”、和硕制造；
5.盛群：今年营运胜去年 无限充电Q3放量；
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1.弃用联发科处理器？OPPO A3：联发科与OPPO关系愈发紧密；
集微网消息（文/小北）4月20日，OPPO在其官网低调上线了与OPPO R15同样使用齐刘海全面屏设计的新机型A3，其实A3不仅与R15长得像，配置方面堪称“小OPPO R15”，也就是低配版的OPPO R15。
相比OPPO R15，OPPO A3主要在屏幕、运存内存、摄像头、电池、指纹识别等方面有所缩水。作为一款中端机，A3处理器依然采用联发科P60，性能方面并没有缩水。
OPPO手机以追求时尚设计和高颜值著称，A3背部采用纳米级微晶纹理，有骑士黑、石榴红和豆蔻粉三个配色版本可选。性能之外，外貌也是一大卖点。
据数据机构统计，第19周共有九款机型关注度出现不同幅度上涨，其中OPPO A3的上涨幅度最大。因此可以预测，OPPO A3在销售方面将取得不错的成绩。
联发科Helio P60于今年3月发布，为抢先搭载AI功能的中端芯片，其采用台积电12nm工艺制造，可对标高通骁龙660，是联发科第二季的主打处理器芯片产品。可靠消息称，Helio P60芯片订单强劲，在短时间内便拿到了很多客户的订单。联发科高层曾表示，联发科2018年处理器出货量及市占率有望回到高位。
透过OPPO A3的受关注程度可以推测，OPPO A3将成为P60又一增长动力。
据悉，OPPO今年将在台湾推出4-5款新机。目前，R15与R15 Pro已经在台湾上市，后续将发力台湾中端机市场，预计时间为6月份。那么，OPPO A3很可能成为进军台湾市场的中端机主力。
值得注意的是，OPPO R15梦幻版采用高通骁龙660，因此业内人士猜测OPPO下半年新机R15S有可能采用高通处理器，而与联发科“分手”。OPPO A3的发布，表明OPPO与联发科的关系愈发密切，因此R15S普通版很可能仍采用联发科处理器。据业内人士透露，OPPO 2019年旗舰机R17，采用联发科P80的可能性很大。（校对/小北）
2.汽车革新在于平台化和“富士康”化？
集微网消息 （记者/艾檬）现在除了AI满天飞之外，汽车也是新玩家不断涌入，在智能化、网联化、电气化的指挥棒下，以往的产业链和旧的产业格局也不断受到冲击，未来的汽车业格局走向如何？新旧势力的角逐会对产业链带来哪些影响？ 奇点汽车CEO沈海寅认为，汽车业正迎来变革时代，包括技术、产品、营销模式、用户关系等等，未来的格局仍有十足的想象空间。
应走向平台化和“富士康”化
虽然汽车业已发展 100多年历史了，但整体来说，还处于初级阶段。“汽车业处于小学阶段，原因在于汽车行业的模块化平台化一直没有完成。”沈海寅认为。
平台化可谓汽车业的一大短板。沈海寅分析，从其他产业来看，PC在IBM时代，就已经完成兼容机设计，比如硬盘、芯片、内存，不同的厂商虽有不同的规格，但插在板上都可以用。手机以往是操作系统、芯片都厂商自己开发生产，非常复杂，如今业已模块化了。但现在汽车不同供应商的标准和接口还是不统一，非常复杂，而何时实现模块化平台化，使得造汽车就像手机一样容易是业界真正要去突破的。而且在实现平台化之后，应用可以侧重差异化，就如同手机可侧重高像素、高音质等，亦能激发汽车业更多的创造力。
东南汽车总设设计师张雪龙则认为只是部分零部件可以平台化，比如车身侧，而底盘侧是没有办法平台化的，因为不同的市场需求所限，以轴距来说，两米到三米轴距之间的差异，对于应力、摩擦力等设计要求是不一样的。
而汽车智能化的过程，或与手机变成智能手机走过的路程大致一样，亦涉及产业链重塑的过程。“从汽车业分工来看，一开始汽车厂商包括制造、销售到售后维护等都全包，但到成熟期时一定是向长板集中。手机有这么多OEM品牌，因为有富士康提供了大规模制造能力，未来汽车行业一定要有‘汽车业的富士康’，因为汽车业的短板就是制造。” 沈海寅提到。
但这不是一蹴而就的。北京汽车集团产业投资有限公司研究与发展部总监、北汽新能源战略规划部副部长贾广宏提到，长期来看会走向这一趋势，但短期来看，因为谁生产谁负责、后续甚至到报废回收利用等都是生产者责任制，如果是类似汽车富士康的生产线，这辆车在路上出现问题都会归到代工厂，如果相关责任制不做相应调整，这条路显然很长。
生态链的活力
汽车生态链庞大而又角色众多，而产业链的重塑亦为角色的“参赛”带来哪些变数？赛普拉斯亚太区汽车产品总监文君培认为，未来OEM非常重要，因为所有的需求点还是会汇集到OEM。OEM实际上是需求的提出者，更贴近实际的应用，而有了需求的推动，才会带动相关的合作伙伴，实现生态链的正循环。
在这一过程中，要注重的是要发挥自己的强项。“比如汽车大数据厂商处理硬件上的技术很难，但是他们知道只有通过硬件才能收集到足够的数据，这需要硬件厂商的协助，并在算法上提供帮助，因而每一环节都应专注于不同的强项。”文君培表明，“生态链未来考虑不是单纯的供需关系，而是要求更有活力，要将所有的需求第一时间下沉到最终的源头，比如芯片厂商等，这样才可以快速驱动研发来实现。”
未来的整合也在提速。东南汽车总设计师张雪龙表示，中国有30多家整车企业，而无论是传统汽车厂商或者新势力车厂，在近几年内也会逐渐开始整合，像德国以前有几十家汽车公司，最后整合成三大车厂，美国也一样，国内不论是国家意志还是市场需求，整合是必然趋势。
“但最核心的问题是传统车厂都还没有掌握底盘、自动驾驶、安全等核心know how，无论是新旧势力，还需要在掌握核心know how的路上锻炼，谈论取代为时过早。”张雪龙表示。
3.MOSFET涨价题材激励 产能满载到年底；
电子涨价题材一发不可收拾，金氧半场效电晶体（MOSFET）涨价题材股价劲扬，多家股价均大涨4～8％。
法人表示，MOSFET供货吃紧情况未获改善，价格也连续4个季度调涨。因整合元件厂（IDM）大厂今年底前MOSFET接单几乎全满，在自有产能无法因应市场强劲需求情况下，已扩大释出委外代工订单催化MOSFET涨价题材。
日前传出MOSFET设计厂，如大中、尼克森、富鼎等，均积极争取更多晶圆产能，另汉磊、茂矽等晶圆代工接单爆发，产能一路满到年底，法人买盘明显涌入，带动相关个股昨日股价飙涨。
元大投顾表示，英飞凌、意法、德仪、瑞萨、东芝等国际IDM大厂纷转攻高毛利的工业用、车用中高压产品，淡出一般用于PC、手机等消费电子产品用MOSFET，造成一般消费用MOSFET成为台系芯片厂商填补空缺的领域。
另因手机因快速充电、无线充电蔚为趋势，加上USB Type-C介面也需要更大功率电流，使用MOSFET颗数随之看增，另外由于新能源车陆续被各国官方订为政策，需求MOSFET颗数更是倍增。市场好这波供需紧张可望延续至年底，乐观者看到明年上半年。
元大投顾点名MOSFET指标为大中、尼克森与富鼎；MOSFET及功率元件封测大厂为捷敏-KY与菱生等。工商时报
4.首款ARM架构Mac？苹果传秘密研发“Star”、和硕制造；
之前曾数度传出苹果(Apple)考虑在Mac(麦金塔电脑)上改用自家设计的处理器、舍弃英特尔(Intel)处理器，美国知名财经媒体也曾在今年4月称，苹果最快2020年就会舍弃英特尔处理器，在Mac上改用自家设计的ARM架构芯片。而最新有消息传出，苹果正在研发一款代号为“Star”的新设备，而该款新设备有可能就是首款搭载ARM架构处理器的Mac产品。
日本网站taisy0、corriente.top 26日引述9to5Mac的报导指出，苹果正在秘密研发一款内部代号为“Star”、型号为“N84”的全新设备，且可能会在2020年问世。
报导指出，“Star”目前仍处于原型机(prototype)阶段，而试作机是委由代工伙伴和硕(4938)制造，且部分试作机已出货至苹果总部用于测试，而这些试作机早在今年1月就进行生产。
据报导，“Star”相关细节仍不明，不过目前可知的内容包含将搭载触控荧幕，具备SIM卡插槽、GPS、指南针、防水功能，搭载衍生自iOS的作业系统，且可执行扩展韧体介面(EFI、xtensible Firmware Interface)，而EFI是使用于Mac的启动系统，而此让人相信，“Star”可能将是第一款搭载ARM架构处理器的Mac产品。报导并指出，“Star”也有可能是苹果第一款iOS笔电。
苹果Mac产品从2006年开始采用英特尔处理器迄今、而苹果iPhone等移动装置产品从2010年起开始采用苹果自家研发的处理器。
根据嘉实XQ全球赢家系统报价，苹果25日上扬0.23%、收188.58美元，创史上第三高收盘价纪录(仅次于5月10日的190.04美元和5月11日的188.59美元)。精实新闻
5.盛群：今年营运胜去年 无限充电Q3放量；
国际IDM厂的微控制器（MCU）交货期限最久已经拉长到一年左右，盛群（6202）也因此吃下不少转单潮。盛群董事长吴启勇表示，今年营运状况一定会比去年更好。法人看好，盛群将有机会因旺季效应及全产品线出货畅旺等因素，今年第二季合并营收有机会写下历史新高，且第三季将维持同样高档水准。
盛群昨（28）日股东会，由于盛群今年未改选董事，且今年股利政策采全额配发，因此股东常会相当顺利，会中顺利通过每股配发现金4.1元（新台币，后同）。
对于今年营运展望，吴启勇表示，有信心今年营运状况一定会比去年更好，驱动成长动能将可望落在健康量测、智慧穿戴、无线充电及安防等产品，举凡在体脂秤、血糖计、血压计及烟雾感测MCU等今年都有不错的成绩，因此乐观看待今年营运概况。
事实上，由于国际IDM大厂逐步将MCU产能转至高阶及车用等市场，因此让中低阶MCU市场出货供货吃紧状况，特别是8位元MCU供货更是紧张，国际IDM大厂对于中低阶应用MCU交期已经拉长到10个月左右，最久甚至长达一年，盛群因此吃下不少中国大陆客户的转单需求，还跨入门槛极高的欧美市场，证明盛群实力不亚于国际IDM大厂。
盛群今年4月合并营收达4.23亿元、月增3.56％、年增11.2％，累计今年前四个月合并营收为15.09亿元、年增2.86％，创同期历史新高。法人表示，由于本季为MCU拉货旺季，盛群全产品线皆受惠于陆系客户拉货需求，预期5月及6月营收将可望略优于4月水准，本季营收将挑战突破去年第四季缔下的历史新高水准。
不仅如此，苹果可望于今年第三季推出新款iPhone，市场预期将持续搭载无线充电功能，且下半年非苹阵营将可望全数跟进采用无线充电，业界传出，无线充电装置需求于第三季将可望放量出货。
盛群表示，确实感受到客户反映第三季备货需求。法人认为，盛群无线充电MCU将可望带动第三季业绩明显增长，其他产品线续旺带动下，第三季业绩有望保持第二季水准。盛群不评论法人预估财务数字。工商时报
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