1.集微咨询：2022年全球MCU市场规模将达211.8亿美元
2.立足32位MCU打造完整生态 灵动股份如何给出“最优解”？
3.机构：半导体库存水位过高影响明年封测市场
4.麦肯锡：5G与边缘计算引领汽车产业进入四大趋势
5.二十大报告：坚持科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力
6.中国台湾地区和英伟达、应用材料等四家公司达成300亿新台币业务
1.集微咨询：2022年全球MCU市场规模将达211.8亿美元2.立足32位MCU打造完整生态 灵动股份如何给出“最优解”？集微网报道，近年来，智能化之风随着5G、AIoT等技术的发展席卷而来，微控制器（MCU）作为实现智能化的关键零部件也驶向发展“快车道”。根据IC Insights预测，2022年全球MCU销售额将增长10%，达到215亿美元的历史新高；并预测未来5年MCU市场将以6.7%的复合增长率增长。这一发展潜力巨大的市场自然吸引了众多厂商入局，如何从中脱颖而出并获得客户认可成为每家MCU企业亟需破解的难题，上海灵动微电子股份有限公司便用实践给出了“最优解”。从2011年成立至今，灵动股份在MCU这条道路上耕耘了十一年之久，凭借多年的技术积累和完善的生态体系已在本土通用32位MCU公司中位居前列。回忆公司的发展历程，灵动股份产品市场总监王维向集微网分享了三个关键节点，“一是公司在2014年决定从提供设计服务进入自主研发MCU产品；二是2017年前后陆续推出F/L/SPIN/W四大系列产品，随后迅速获得客户认可并导入量产；三是从2020年开始在第一代产品的基础上进行性能、功耗、可靠性升级，以应对不同行业应用需求。”事实上，2014年市场上主流国内MCU产品还是8位MCU，32位MCU还鲜有厂商切入，灵动股份基于对未来市场的判断毅然选择入局32位MCU研发。此时的灵动股份来到公司发展的第一个岔路口，从专做设计服务切入自主研发产品并不是一件易事，“这对公司来说是一个比较大的跨度，因为做自主品牌的产品本身对于公司的要求会非常高，不单单是要把芯片设计出来，更多的是要思考怎样去升级产品、做好生态以及获得客户认可。”王维解释说道。一个企业要想打破重重难关，从而取得长足发展，优秀团队无疑是重要的一环。公司创始人吴忠洁博士深耕半导体产业多年，并先后在国内外知名半导体厂商任职；目前灵动股份已有近300名员工，同时还在积极招揽业内知名专业人才。在吴忠洁博士的带领以及团队的齐心合作下，公司终于在32位MCU市场占据了一席之地。截至目前，灵动股份已成为国内为数不多的同时获得了Arm-KEIL、IAR、SEGGER官方支持的本土MCU公司，并建立了独立、完整的MCU生态体系，能够为客户提供从硬件芯片到软件算法、从参考方案到系统设计的全方位支持。谈及公司的核心竞争力，王维提到，“首先我们对于产品、市场的理解有自己的独到之处，从一开始就坚持自主设计，打造差异化智慧创新；其次拥有完善的产品开发流程，包括确保产品的可靠性，后续的量产和升级；最后是MCU生态系统，能够提供可靠的体系保证。”灵动股份在自身优势的加持下推出了哪些优秀产品？集微网了解到，该公司基于Arm Cortex-M系列内核开发的MM32 MCU产品拥有F/L/A/SPIN/W五大系列，覆盖不同应用场景共200多个型号，截至去年底累计交付3亿颗，2017年-2020年复合年增长率达170%。客户涵盖智能工业、汽车电子、通信基建、医疗健康、智慧家电、物联网、个人设备、手机和电脑等应用领域。据王维介绍，MM32F系列主打高性能；MM32L系列主打低功耗；MM32SPIN系列针对电机与电源专用场景；MM32W系列则具有射频功能；MM32A系列则是9月份刚发布的车规级产品系列。灵动股份不断打磨丰富自身产品线，支持加速产业升级进程。业内周知，MCU的国产替代目前还集中在入门级产品，且产品同质化严重，缺乏创新能力。国内真正能做出高性能MCU的厂商还在少数，亟待在性能、功耗、算力、可靠性等方面对标国际一线大厂的MCU产品出现。基于此，灵动股份在今年4月推出全新高性能系列——MM32F5系列，涵盖三个子系列MM32F52、MM32F53和MM32F54，全系标配安谋科技“星辰”STAR-MC1处理器，存储容量覆盖128 KB到2MB，主频覆盖120MHz到200MHz以上，广泛适用于高性能的工业、汽车、IoT等应用场景。事实上，除了自身的不懈努力外，疫情、地缘政治、缺货等不确定性因素也给了本土MCU厂商绝佳的发展机会。王维坦言，恩智浦、Microchip、瑞萨、意法半导体、英飞凌掌握着全球MCU市场逾80%的份额，不过近两年的缺货也给了其他厂商非常大的机会。“以往海外大厂产能充足时，国内有些客户不愿试用本土厂商的MCU产品，但现在越来越多的企业以开放的心态评估本土MCU，至于最终芯片会不会被客户长期采用则在于产品品质、延续性以及技术支持。”那么市场对于灵动股份MCU产品的接受程度究竟如何？又给予了哪些反馈？王维表示，我们一直在打造自己的生态体系，包括和安谋科技合作、完善的开发套件、软件升级以及面向工程师、学生的市场活动，因此市场对我们的接受程度比较高。特别是MM32F5系列，从半年多的推广情况来看，得到了积极的反馈。随着公司产品品质的提升、系列不断多样化和应用覆盖范围逐步扩大，可以预期灵动股份将进一步提升MCU市场份额。纵观全球MCU市场的发展情况，王维认为市场虽面临困难，但长期看好，且有着几大增长点。具体来看，首先是新能源，碳中和、碳达峰的目标已在国际上达成一致，MCU对于减少温室气体排放、绿色能源生成必不可少；其次是智能汽车，传统汽车到智能汽车的转变要用到更多的MCU，单台汽车搭载的MCU数量、性能持续提升，从而带动汽车MCU需求；最后是工业升级，智能化、联网化的发展离不开MCU。虽然灵动股份已在MCU市场取得了长足发展，但不可否认的是海外大厂在技术积累、产品广度方面具有一定竞争优势，公司仍需积极追赶，不断完善MCU生态。近日，灵动股份搬入位于上海集成电路设计产业园板块中最新交付的集贤中心内，同时发布了MM32A车规MCU平台，并将其中一整层设立为“车规芯片测试验证实验室”便是积极打造MCU生态的力证。展望未来，王维指出，“公司会持续扩充MCU产品性能，制定产品路线图的同时做好生态，因为MCU更多的还是要依靠生态环境来获得客户以及市场的支持；另外在技术层面也会规划其它品类，也在评估电源类器件、无线类器件等。”（校对/李梅)
3.机构：半导体库存水位过高影响明年封测市场集微网消息，电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题，据中国台湾地区“中央社”报道，该问题估计延续到明年上半年；台积电甚至示警，库存调整影响最大程度将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带影响后段IC封测需求。展望明年电子科技产业市况，“资策会产业情报研究所”（MIC）资深产业顾问兼所长洪春晖指出，目前需求未见回温，供应链下游到上游蔓延不同程度的库存问题，去化速度缓慢，恐将延续至明年上半年。从天数来看，MIC分析，今年第2季相较去年同期，各类业者存货天数平均增加15.5%至25.1%，其中存货天数以半导体业者增加100.1天最多，电子零组件业者98.3天次之。安联投信台股团队表示，第3季开始库存调整，尤其以个人计算机与笔记型计算机相关最明显，预估库存调整于明年上半年结束。MIC产业分析师杨可歆指出，外部环境负面因素未除、消费市场买气不佳、拉货力道疲软，客户备货动能放缓，从终端、系统厂到半导体芯片产销供应链业者，均面临库存水位过高问题，库存去化将影响明年半导体市场表现。观察半导体领域，MIC分析，半导体芯片产销受限长约机制，重复、超额订单多有采取延后交期等做法，不利半导体供应链调节，库存调整预期持续至明年上半年。晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家指出，半导体产业库存调整等因素，影响第4季到明年上半年台积电整体稼动率表现，他预期半导体供应链库存存货高点在今年第3季触顶，第4季开始下滑，估计要到明年上半年才回到健康水平，库存调整因素影响最大程度将在明年上半年。芯片设计大厂联发科则预估，客户库存调整可能延续2至3季时间；晶圆代工厂世界先进日前表示，第4季客户持续调整库存，不排除可能延续到明年上半年。观察IC设计、存储器、IC封测端，杨可歆分析，目前半导体产业库存调整，IC设计与存储器产业面临需求滑落、供过于求问题，IC设计业者面临库存去化压力，连带影响后段IC封测需求，不利明年整体营运。从产品来看，包括面板驱动芯片、消费型电源管理芯片（PMIC）、通用型和消费性微控制器（MCU）等需求疲软，相关业者库存水位持续上升。其中，被动元件大厂国巨表示，第4季因10月中国大陆长假及12月欧美圣诞节假期工作天数减少，且标准型产品存货调整期比预期延长，审慎应对业绩及营运展望。美系外资法人指出，终端市场需求疲弱、供应链库存水位创新高，是被动元件市况下滑的主因，终端通路持续去化库存，预估调整时间需6个月。在存储器，MIC指出，消费性终端市场到服务器客户均面临不同程度的库存调整，存储器产业短期需求存在高度不确定性。不过产业界并非全然悲观，和硕董事长童子贤日前表示，目前市场需要一点时间消化相关产品库存，他相信约2季可完成消化。存储器厂南亚科总经理李培瑛分析，部分客户去化库存正面发展，需求有机会回升，尽管第4季售价可能持续走跌，但跌幅将收敛。观察价格走势，MIC指出，芯片业者面临存货周转天数过高问题，目前正面临严厉的库存去化挑战，若终端市况仍未改善，价量齐跌的情况恐难避免；其中存储器在需求不振但各大厂制程转进、产能仍照计划开出下，下半年动态随机存取存储器（DRAM）供需比恐续扩大，无法避免价格快速下跌。4.麦肯锡：5G与边缘计算引领汽车产业进入四大趋势集微网消息，随着车联网生态系统的发展，它将影响多个行业包括汽车、电信、软件和半导体的价值链。麦肯锡最新发布了一份报告，探讨了一些重塑该行业的最重要的变化，特别是5G和边缘计算的不断发展带来的机会。报告还注意到，如果半导体公司愿意重新审视其产品、产能、组织和运营能力以及进入市场的方法，那他们在未来几年可能会获得更高的价值。四大显著技术趋势已经成为汽车行业创新的关键驱动力：自动驾驶、连接性、电气化和共享移动性—如汽车共享服务（如下图）。这四大趋势被统称为ACES趋势，将对计算和移动网络需求产生重大影响，其中自动驾驶产生的影响最大，因为它需要更高的车载计算能力来实时分析大量的传感器数据。其他自动驾驶技术、空中编程（OTA）更新和第三方服务的整合也将需要车内外的高性能和智能连接。同样，极其严格的车辆安全要求需要更快、更可靠、延迟极低的移动网络。有了ACES功能，业界人士现在面临三大工作负载位置的选择：车载计算、云端和边缘计算（如下图）。为了确保用例满足技术可行性的门槛，公司必须决定在哪里以及如何在可用的计算资源中平衡工作负载（如下图）。这可以让用例满足越来越严格的安全要求，提供更好的用户体验。为平衡车载、边缘和云计算的工作负载，可能需要考虑多种因素，其中有四个因素尤其重要。首先是安全，因为对乘客安全至关重要的工作负载需要极快的反应时间，其他考虑因素包括延迟、计算复杂性和数据传输要求，这取决于数据的类型、数量和异质性。今天的车联网用例通常依靠车载计算或云来处理其工作负载。例如，导航系统可以接受相对较高的延迟，在云端其功能发挥的更好。OTA更新通常通过云端数据中心交付，在干扰最小的时候通过Wi-Fi下载，信息娱乐内容源自云端并在车内缓冲，能为用户提供更好的体验。相比之下，事故预防工作负载，如自主紧急制动系统（AEBS）需要超低延迟和高水平的计算能力，这可能意味着它们最好通过车载计算处理。计算和连接方面的进步有望实现许多新的、先进的汽车用例。计算和连接方面的进展预计将促成许多新的和先进的使用案例（见下图）。这些发展可以改变工作负载的位置。更重要的是，5G移动网络的推出可以允许更多的边缘处理。鉴于这些相互关联的技术的重要性，麦肯锡详细探讨了它们的特点，重点是汽车应用。5G技术有望提供带宽、低延迟、可靠性和分布式能力，更好地满足车联网用例的需求。它对汽车应用的好处主要分为以下三点：增强型移动宽带（EMBB）：5G可能提供更快、更统一的用户体验，速度达到每秒10gb，比4G技术快五到十倍。这可能会增强高带宽用例，如车载信息娱乐系统、车辆远程操作和实时人机界面渲染。大规模的物联网（IoT）：通过实现每平方公里一百万个连接，5G网络可以有效地支持来自汽车、连接的基础设施终端和终端用户设备的大量并发连接，这可能会消除汽车以及其他设备因多个连接而导致移动网络断开连接的可能性。超低延迟通信（URLLC）：5G延迟理论上可以降到一毫秒，比4G快5-15倍。这意味着5G可以将高速与高可靠性结合起来，消除了在两者之间进行权衡的必要性。这对于自动驾驶汽车的物体跟踪、智能电网关键基础设施的保护和控制以及包括航空和机器人在内的应用的远程控制和过程自动化都很重要。这些好处可能有助于在汽车行业内更多地使用边缘应用。例如，不属于安全关键型的工作负载——信息娱乐和智能交通管理可以开始从车载或云端转移到边缘。最后，5G连接可以减少延迟，这样一来，某些对安全至关重要的功能可以开始通过边缘基础设施增强，而不是仅仅依赖车载系统。当前，大多数汽车应用倾向于完全依赖一个工作负载位置。未来，它们可能会使用边缘计算与车载或云处理的某种组合确保提供更高的性能。例如，智能交通管理系统可以通过用外部数据（例如，其他车辆的遥测数据、实时交通监测、地图和相机图像）来加强车辆的传感器数据，从而改善车载决策。数据可以存储在多个位置，然后由交通管理软件进行融合。车内车载可以做出与安全有关的最终决定。最后，大量的实时和非实时数据可能需要在车辆、边缘基础设施和云端进行管理，以实现高级用例。因此，边缘和云之间的数据交换必须是无缝的。不断发展的汽车价值链将为行业内的人和外部技术参与者带来许多新的机会。到2030年，互联汽车使用案例所创造的总价值可能超过5500亿美元，而2020年约为640亿美元（见下图）。连接性提高为整个汽车价值链的参与者提供了改善其运营和客户服务的机会。以汽车的预测性维护为例。目前，售后市场的保养和维修服务主要是按照固定的保养计划或定时的保养/维修。在特定时期内需要维修的车辆数量几乎不确定，这导致了服务安排、替换零件订购和库存等方面的低效率。使用远程汽车诊断的预测性维修可以通过给原始设备制造商和经销商一个启动和管理维修过程的机会来改善这一过程。先进的联网汽车用例的推广速度在很大程度上取决于5G和边缘计算的可用性。各种因素正在汇聚不断加快这一进程。在消费者和行业用例激增的推动下，对这些关键推动因素的需求正在上升。在短期内，可以通过增强4G已有的服务来产生价值，包括导航和路线、智能停车、集中和自适应交通控制，以及对司机、乘客或包裹的监控。麦肯锡预计，更多的5G和边缘可用性可能会扩大可行的用例清单（技术和财务上），使边缘价值成倍增长。展望2030年，大约30%的价值可能是由5G和边缘实现的（2020年为5%），这与麦肯锡关于先进连接的跨部门报告基本一致。价值的创造可能会因为传统的参与者进入相邻的领域，以及来自传统上不在汽车价值链中的行业新进入者，如通信系统供应商（CSP）、超大规模的企业和软件开发商而加速。英特尔、英伟达和台湾半导体制造公司等参与者正在增加汽车软件的能力，以实现更大的协同效应和垂直整合的好处。除了加速创造价值外，新进入者可能会争夺总价值的更大份额。汽车-硬件价值链预计将根据原始设备制造商的类型发生变化。传统的汽车制造商，连同他们的价值链，预计将在现有能力的基础上，继续发挥完善的硬件开功能。从汽车到云各个应用的汽车、部件、设备和芯片可能继续主要由专门的公司制造。非传统或新兴的汽车企业可以与成熟的汽车原始设备制造商共同开发汽车平台，并使用原始设备制造商的服务或合同制造商，如Magna Steyr，来完成价值链的传统部分。已有的企业可能会通过扩大其核心业务、提高技术水平或扩大其价值链足迹来寻求份额的增长。例如，为汽车原始设备制造厂商创造先进的芯片组是半导体企业的核心业务，但他们也可以通过提供车载和边缘软件系统或向汽车原始设备制造厂商提供以软件为主的解决方案来获取额外的价值。同样，为了获取额外的价值，超大规模公司可以创建最终用户服务，如为汽车原始设备制造商提供信息娱乐应用程序或为合同制造商提供软件平台。随着参与者采取战略行动以提高他们在市场中的地位，麦肯锡预期会形成两种类型的参与者生态系统。在一个封闭的生态系统中，成员资格受到限制，单一标准可能由一个参与者（如大众汽车公司）或一组OEM定义。任何公司都可以加入的开放生态系统，通常有一套民主化的全球标准，并向共同的技术栈发展。在极端的例子中，存在共同的接口和真正的开放标准，每个参与者都可能留在自己的轨道上，专注于其核心竞争力。混合生态系统也将继续存在。遵循这种模式的参与者有望在系统基础上混合使用开放和封闭元素。例如，这可能适用于一个价值链的原始设备制造商和供应商具有特殊专长或核心竞争力的系统。新兴互联汽车价值链上的公司为五个领域开发产品：道路和物理基础设施、汽车、网络、边缘和云。公司可以为每一个领域提供软件服务、软件平台或硬件（见下图）。随着汽车连通性的发展，麦肯锡预计硬件和软件会脱钩。这意味着硬件和软件可以独立发展，并且各自有各自的时间线和生命周期。这种趋势可能会鼓励原始设备制造商和供应商共同定义技术标准，并可能加快创新周期和上市时间。大型跨国半导体公司已经表明，通过硬件和软件开发的脱钩和并行化，开发时间可以减少40%。此外，支持这种脱钩的目标架构具有强大的中间层，为半导体领域的价值创造提供机会。这个中间层可能至少由两个相互联系的领域操作系统组成，它们可以处理各自领域的脱钩问题。硬件和软件的脱钩是汽车创新的关键部分，使产品的差异化能力严重地倾向于软件。在软件层，公司可以通过几种不同的方式获得价值。在开放的生态系统中，参与者将广泛采用具有相对通用接口的互操作性标准。在这种情况下，公司可能会留在自己的传统领域内。例如，半导体企业可能专注于为特定客户生产跨领域和堆栈层的芯片组，原始设备制造商专注于汽车系统，而CSP则专注于连接层，或许还有边缘基础设施。同样，超大规模的企业可能在云/边缘服务中获取价值。相比之下，在封闭的生态系统中，公司可以定义专有的标准和接口，以确保与其成员的技术有高水平的互操作性。例如，封闭式生态系统中的OEM除了为汽车创造软件服务和平台外，还可以开发分析、可视化能力和边缘或云应用，供自己使用。汽车的差异化来源可能包括具有即插即用能力的信息娱乐功能和自主能力，如传感器融合算法和安全功能。虽然软件是创新的关键推动力，但它的漏洞可能会给原始设备制造商带来巨大影响，这使得网络安全成为一个优先事项（更多信息见侧边栏 “网络安全的重要性”）。结合起来，5G和边缘基础设施有可能提供更多的灵活性来管理与预防和响应有关的安全事件。硬件厂商可以利用他们的专业知识，提供先进的软件平台和服务。例如，英伟达已经进入了高级驾驶辅助系统（ADAS）市场，并且正在用大量的软件产品来补充其片上系统的人工智能设计能力，这些软件产品涵盖了整个自动驾驶栈，从操作系统和中间层到感知和轨迹规划。一些公司也在向不同的堆栈层发展。以华为为例，该公司原本是一家网络设备供应商和消费级电子电气设备生产商，以及边缘和云基础设施制造商。目前，该公司正瞄准各种汽车堆栈层，包括基本的车辆操作系统、电子和电气硬件、汽车专用电子和电气、软件和电动车平台。未来，华为可能开发汽车、监测传感器、人机界面、应用层以及边缘和云领域的软件服务和平台。更大的汽车互连性将为半导体企业和汽车价值链上的其他公司提供许多机会。在各个环节中，他们可能因成为解决方案的提供者而受益，而不是只专注于软件、硬件或其他组件。当他们向前迈进并试图获取价值时，公司可能会受益于对其核心战略要素的重新审视，包括能力和产品组合。汽车半导体市场与物联网和数据中心一样，是全球半导体行业中最有前途的细分市场。从硬件厂商转型为解决方案提供商的半导体公司可能会发现，他们的业务与竞争对手的业务差异很大。例如，他们可能会通过开发针对其系统架构优化的应用软件来赢得客户。半导体公司还可以在协调层发现新的机会，帮助他们在车载、云和边缘计算之间平衡工作负载。随着审查其现有的产品，半导体公司可能会发现，他们可以扩大软件业务，并通过利用自己在汽车行业以及边缘和云计算方面积累的经验，生产更多特定用途的芯片，如用于先进的驾驶辅助、智能驾驶舱和电源控制系统的微控制器，并形成产业规模。除了软件之外，半导体公司可能会发现其他很多机会，涉及更高计算能力的先进节点和更高效率的芯片组。半导体公司可以通过与专注于汽车用例的超大规模企业和边缘企业建立战略伙伴关系，利用其边缘和云计算能力。为了提高与特定用途芯片有关的产能，半导体企业将受益于其对原始设备制造商和消费者需求的更好理解，以及对专用硅的新要求。半导体公司可以通过与专注于汽车用例的超大规模企业和边缘企业建立战略伙伴关系，利用其边缘和云计算能力。一级供应商可以考虑集中于可能使他们成为具有更高堆栈控制点的“0.5级”系统集成商的能力。在另一个重大转变中，他们可以利用现有的能力和资产，为新车开发操作系统、ADAS、自动驾驶和人机界面软件。为了生产汽车计算生态系统中的新兴产品，一级供应商可能会考虑招聘全栈员工，他们能看到更大的画面，设计出更适合终端用户期望的产品，并可能考虑把重点放在低成本国家和高速增长市场，提供价格差异化、定制化或较低规格的产品，这些产品已经在高成本经济体进行了测试。原始设备制造商可以利用5G和边缘的颠覆，将业务和合作模式定位在作为服务的解决方案上，还可以利用其现有的资产和能力，建立封闭或开放的生态系统应用，或专注于高质量的合同制造。主要的原始设备制造商的高增长产品可以包括与移动、共享移动和电池有关的作为服务的模式。原始设备制造商在寻求与其他新的和现有的价值链参与者合作时，需要记住两点：填补人才和能力差距（例如，在芯片开发方面）和有效管理多样化的投资组合。CSP必须使网络投资与汽车价值链的发展保持同步，以确保足够的5G/边缘服务可用性。为此，他们可能需要与正在进入该领域的汽车原始设备制造商或超大规模公司建立合作。为了获得最佳效果，CSP将确保他们的核心连接资产能够满足车辆到一切（V2X）的用例要求，并创建路线图来支持高度自动驾驶。然而，连接本身只代表了CSP整体价值的小部分，公司将从扩大其产品组合，包括基于边缘的基础设施即服务和平台即服务中受益。超越传统的连接核心可能需要支持更灵活的工作环境的组织结构和运营模式。超大规模公司可以通过快速行动，与各种价值链上的参与者合作，测试和验证各领域的优先用例来获得地位。他们还可以与行业参与者建立伙伴关系，在核心云和新兴的边缘领域推动汽车特定标准的制定。为了抓住全部的潜在机会和最有吸引力的机会—超大规模的企业应该首先分析现有的资产和能力，例如现有的云基础设施和服务。他们还将从调整云和边缘产品组合中获益，或通过扩大云可用性区域来覆盖V2X用例推广和现实世界测试的领先位置。如果超大规模公司想在汽车价值链中增加云和边缘产品的足迹，他们可以考虑一系列的合作关系，如与原始设备制造商建立合作，以测试和验证用例。5G和边缘计算的好处不是空话，很快就会到来，但没有任何参与者可以仅凭个体就能获得。今天，有些机会已经蜂拥而至，但在许多汽车公司的技术路线图中没有明确显示，不是每个人都能抓住这些机会。建立伙伴关系和生态系统，将联网汽车推向市场并获取价值是至关重要的，一些半导体公司已经与原始设备制造商和价值链上的其他公司建立了强有力的合作关系。汽车行业的ACES趋势正在快速发展；半导体公司必须迅速行动起来，瞄准机会并完善现有的战略。这些努力不仅有助于他们稳住底线，而且还可以让一级制造商和原始设备制造商缩短产品和服务的上市时间，加速智能汽车的推广采用，对所有人都有利。（校对/周宇哲）5.二十大报告：坚持科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力集微网消息，新华社10月16日电，在中国共产党第二十次全国代表大会开幕会上，习近平总书记在二十大报告中强调，必须坚持科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力，深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略，开辟发展新领域新赛道，不断塑造发展新动能新优势。他说，要坚持教育优先发展、科技自立自强、人才引领驱动，加快建设教育强国、科技强国、人才强国，坚持为党育人、为国育才，全面提高人才自主培养质量，着力造就拔尖创新人才，聚天下英才而用之。办好人民满意的教育。坚持以人民为中心发展教育，加快建设高质量教育体系，发展素质教育，促进教育公平。加快义务教育优质均衡发展和城乡一体化，优化区域教育资源配置，强化学前教育、特殊教育普惠发展，坚持高中阶段学校多样化发展，完善覆盖全学段学生资助体系。推进教育数字化，建设全民终身学习的学习型社会、学习型大国。完善科技创新体系。坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位。完善党中央对科技工作统一领导的体制，健全新型举国体制，强化国家战略科技力量，优化配置创新资源，提升国家创新体系整体效能。扩大国际科技交流合作，加强国际化科研环境建设，形成具有全球竞争力的开放创新生态。加快实施创新驱动发展战略。加快实现高水平科技自立自强。以国家战略需求为导向，集聚力量进行原创性引领性科技攻关，坚决打赢关键核心技术攻坚战。加快实施一批具有战略性全局性前瞻性的国家重大科技项目，增强自主创新能力。营造有利于科技型中小微企业成长的良好环境，推动创新链产业链资金链人才链深度融合。深入实施人才强国战略。坚持尊重劳动、尊重知识、尊重人才、尊重创造，实施更加积极、更加开放、更加有效的人才政策。着力形成人才国际竞争的比较优势。加快建设国家战略人才力量。深化人才发展体制机制改革，把各方面优秀人才集聚到党和人民事业中来。6.中国台湾地区和英伟达、应用材料等四家公司达成300亿新台币业务集微网消息，中国台湾“经济部”周六表示，在与加州硅谷四家主要科技公司的高管会面时，当局“经济部长”已促成价值300亿新台币（约合9.4 亿美元）的新业务。中国台湾当局在一份声明中表示，“经济部部长”王美花在周五会见了英伟达、思科、应用材料和新思科技的高管。该部表示，王会见了英伟达首席执行官黄仁勋、应用材料公司首席执行官加里·迪克森、思科高级副总裁兼全球创新官盖伊·迪德里奇以及新思科技董事长兼首席执行官阿尔特·德·赫斯（Aart de Geus）。公告说：“这些访问预计将带回美国在中国台湾地区的研发投资和订单，价值超过300亿新台币。”英伟达拒绝对此次会议发表评论，其他三家公司没有立即回应置评请求。（校对/周宇哲）
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