国产GPU突围急不得;四大晶圆代工厂齐预警！Arm高通诉讼案将涉及多家公司手机芯片；华为折叠机降维打击苹果？

1.社会责任感成就企业高度：2023中国IC风云榜隆重推出“企业社会责任奖”

2.四大晶圆代工厂齐预警！两大因素增添半导体行业不确定性

3.Arm高通诉讼案将涉及多家公司手机芯片

4.2023年中端机型降配成定局，但手机生态链产品或大有看头

5.【芯视野】降维打击苹果？华为折叠机跌破6000

6.国产GPU突围急不得

1、社会责任感成就企业高度：2023中国IC风云榜隆重推出“企业社会责任奖”

集微网消息 众所周知，“十四五”规划多次提到“社会责任”，比如明确“鼓励民营企业积极履行社会责任、参与社会公益和慈善事业”等，在新时代新征程中，中国半导体行业更需要充分发挥优秀企业的示范带动作用，推动企业积极履行社会责任。

整体看来，企业的社会责任主要包括对政府、对股东、对消费者、对员工、对资源环境和可持续发展以及对社区的责任；毫无疑问，一家具有高度格局的企业，必然是一家具有很强社会责任感的企业，反之亦然。

作为承载强国使命、民生基建重要角色的中国半导体企业，也越来越重视如何利用自身的专长与资源，承担社会责任，创造企业与社会的共享价值，而这也将成为企业未来发展的重要考评指标。

2022年12月17日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办以“磨砺以须，逐势破局”为主题的第四届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼将在北京举办，将隆重推出29大奖项，“企业社会责任奖”就是其中备受关注的奖项之一。

点击进入报名通道

“企业社会责任奖”致力于挖掘和表彰勇于承担社会责任的半导体企业，树立榜样、传播正能量，吸引更多企业分享参与社会责任的成果与经验，凝聚向上的力量，共同促进半导体企业的责任发展。

比如在去年的第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上，包括上海韦尔半导体股份有限公司、晶瑞电子材料股份有限公司等在内的企业均荣获该奖项！

目前，“2023年度企业社会责任奖”企业报名通道已经正式开启，欢迎意向企业踊跃报名参与。

点击进入专题申报奖项

所有参加评选申报“企业社会责任奖”的企业，均可获得集微网的专业报道。而最终通过评选获奖的企业，将站上中国半导体投资界年度最高舞台，向全行业和上下游知名企业展示自己的丰硕成果，同时还能获得业内顶级投资机构和专家的关注和指导。

报名条件：

1、参评企业申报项目具有可持续性、专项管理的项目；

2、参评项目必须实际发生，线上、线下可提供证明文件；

3、参评企业必须为本土上市公司；

评选标准：

1、 提名及申报：完成项目介绍书，包含项目策划、结案等完成内容，不超过10页PPT，提交至评审组，最终结果根据评审组给出的一致结果为准；

2、入围名单拟定原则：根据榜单设置要求，每个行业有名单限制，不对最终得分进行公示，仅公示入围企业，公示时间不少于5天；

3、入围公示：接受广大公众与市场检验，公众通过投票可对品牌表示支持，对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者，也可通过邮件联系评委组，投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料，否则视为无效，一经查实将撤销品牌入围资格；

4、评选活动最终解释权归中国半导体投资联盟所有。

申报流程：

2022年10月18日：启动报名

2022年10月24日：开启报名公司的采访、撰稿与宣传

2022年12月2日：报名截止，公布候选名单

2022年12月7日-12月8日：评委会投票

2022年12月17日：活动现场公布获奖名单并颁奖

联系方式：

奖项申报联系人：陈先生 18515273680

邮箱：[e-mail]

2、四大晶圆代工厂齐预警！两大因素增添半导体行业不确定性

集微网报道，近期，中国台湾四大晶圆代工厂——台积电、联电、力积电、世界先进相继召开了2022年第三季度法说会，笔者梳理了相关内容，试图从中概括共性、发现产业趋势。最后得出的结论是半导体行业正在经受两大因素的影响，一是终端需求降温，二是美国扩大对中国大陆的芯片出口管制。

需求降温：下修资本支出 Q4展望保守

与年初时高调宣布全年维持高位的资本支出计划不同，四大晶圆代工厂无一例外地下修今年资本支出，甚至下修幅度最高达43%。

台积电下调今年资本支出至360亿美元，与最初预测的440亿美元相比，降幅达20%。台积电财务长黄仁昭解释说道，每年资本支出都是基于对未来几年成长的预期，数月前预估400-440亿美元，如今进一步下修，除设备交期挑战仍严峻为一大因素外，另一大因素是基于对目前营运中期前景的展望，进行产能优化。

联电将今年的资本支出从36亿美元调降至30亿美元，降幅达16.6%。联电总经理王石表示，资本支出下修的原因主要有两项，分别为设备的交付延迟，以及对于正在下滑的景气所做出的回应。

力积电因为无尘室与机电工程人力短缺、设备交期拉长，以及伴随市况调降产能规划，因此将今年资本支出自15亿美元下修至8.5亿美元，减幅高达43%。

世界先进则表示，为应对终端需求减弱、客户持续库存调整及产能利用率下滑，下修今年资本支出至210亿元新台币（约6.5亿美元），比原本规划的230亿元新台币（约7.2亿美元）下修约10%。

总结来看，四大晶圆代工厂下修全年资本支出的重要原因之一便是需求转弱。实际上消费电子从去年年底就开始需求不振，以智能手机为例，供应链人士透露，小米、OPPO、vivo等中国大陆领先的智能手机制造商多次下调今年出货目标，应用处理器、射频功率放大器、驱动IC等供应商已削减晶圆厂订单。与此同时，PC、平板电脑等其它消费电子的情况也不容乐观。

这也使得半导体行业从过去两年的“超级循环周期”进入“库存调整期”。台积电总裁魏哲家在法说会上坦言，半导体供应链持续去库存，预期库存水位将于第3季达到高峰，第4季库存水位将下滑，库存调整将维持几季时间，可能延续到2023年上半年。且库存调整的影响将持续，估计2023年整体半导体产业可能衰退。

半导体分析机构Gartner也曾预计2022年全球半导体收入将达6392亿美元，仅增长7.4%，而2021年的增长率为26.3%，该机构并同时预测明年全球半导体收入将收缩至6231亿美元。

与此同时，四大晶圆厂对于第四季度保守的展望也成为目前半导体市况不佳的又一力证。以台积电为例，预估第四季度业绩仅与第三季度持平，营收将达199-207亿美元，相当于季减1.6%至季增2.3%，以中间值估约季增0.4%。联电则称第四季度产能利用率恐将降至90%，晶圆出货量将减少约10%。

不过半导体行业需求虽然短期出现动荡，但由于5G、AIoT和电动车等应用的普及，半导体含量提升所带动整体市场的成长动能，长期市场仍会朝正向发展。

祸不单行：谈美扩大对华芯片管制

除了终端需求降温外，美国上个月扩大对中国大陆的芯片管制进一步增添了半导体行业的不确定性。四大晶圆代工厂也在法说会上谈及相关影响。

台积电虽没正面说明影响，但带来了好消息，其称已获得美国一年许可用于南京工厂生产28nm和16nm制程的产品，台积电将在完全遵守所有规章制度的情况下为所有客户提供服务。不过法人则预估客户因美国芯片出口管制新规开始积极储备缓冲库存，台积电将受益。

联电指出，对联电运营影响有限，管制主要是先进制程，联电着眼成熟制程，将持续留意措施新进展，也会进行风险管理及评估是否有任何商业机会。

力积电则表示，高性能CPU不在自家经营范围，但实体清单中有些是客户的客户，目前正积极评估，同时也看好，此举可抑制中国大陆竞争同行的扩张速度，有助台厂取得转单，对利基型DRAM价格也有稳定作用。

世界先进总经理方略认为美国出口管制加上芯片法案等政策以及地缘政治的影响，目前看来是在先进制程与AI、HPC应用如16纳米乃至更先进制程，因此短期对公司来说无任何负面影响。同时有IDM公司在某些情况下把部分晶圆代工转移到公司，和Power相关的特殊制程以及成熟制程都感受到相关需求，因此总体机会大于负面影响。

10月7日，美国对向中国大陆出售半导体和芯片制造设备发布了全面限制，试图限制中国大陆获得关键技术。根据美国商务部工业和安全局（BIS）规定，除非获得特别许可，否则将不再允许企业向中国大陆供应先进的计算芯片、芯片制造设备和其他产品。这些规定限制了美国出口用于驱动人工智能应用的称为图形处理单元的尖端芯片，并对用于中国大陆超级计算机的芯片施加了广泛的限制。此外，规定还禁止制造用于制造先进逻辑和存储芯片的设备的美国公司在没有许可证的情况下向中国大陆出售这些机器。

美国此举看起来是在遏制中国大陆的技术创新，而实际上也会“反噬”自身。奥尔布赖特石桥公司中国大陆高级副总裁 Paul Triolo曾表示，随着新规则引发的“变革海啸”席卷半导体和相关行业，将会出现很多输家。这对使用美国硬件部署人工智能算法的中国大陆公司的影响尤其深远，包括自动驾驶汽车和物流，以及使用人工智能进行药物发现和气候变化建模的医学成像和研究中心。具体影响范围还需要观察一段时间，但这必定对中国大陆和美国的技术创新都有损伤，最终使美国消费者和公司损失数亿甚至数十亿美元。

美国半导体设备商科磊近日便在财报会上透露，公司仍在评估美国出口禁令的影响，预估对中国大陆的新规将对本季营收造成约1亿美元的直接影响，且可能持续到明年，2023年全年营收损失初估6-9亿美元。另有知情人士指出，美国正忙于应对其针对中国大陆芯片行业的新出口限制带来的意想不到的后果，这些后果可能在不经意间损害半导体供应链。

结语：从中国台湾四大晶圆厂第三季度法说会上透露的信息中可以看出，终端需求降温和美国扩大对中国大陆芯片出口管制增添了半导体行业的不确定性，业界已预期这波库存调整将延续至明年上半年，而美国新管制规则的影响仍需持续关注。

3、Arm高通诉讼案将涉及多家公司手机芯片

集微网消息，据台媒《经济日报》报道，高通从2025年起将无法继续提供Arm架构的芯片，此举恐使得手机芯片厂面临新品研发受挫，或产品不再具差异竞争优势。

据悉，此前高通收购CPU公司Nuvia，Arm今年初终止Nuvia授权许可，并要求高通立即销毁并停止使用Nuvia基于这些协议的相关设计。根据高通最新提交给法院的反诉书提到，该公司的Arm许可证协议将在2024年终止。

半导体产业分析机构SemiAnalysis指出，Arm有意限制客户采用自行开发的GPU、NPU等架构，并将CPU许可证协定与这些元件许可证协定挂钩，Arm也不会延长这份协议。这意味着高通和其他半导体制造商将无法向OEM客户提供CPU以外的其他SoC元件。

业界人士分析，一旦Arm开始采行新规范，全球手机芯片相关厂商都受冲击。不仅高通，所有独立手机芯片商新品开发之路恐受阻，三星等原本设计自家手机用芯片的品牌大厂也受累。据悉，高通、三星等厂商现阶段手机系统单芯片中，只有CPU采用Arm公版架构，而GPU架构则由厂商分别自行研发或采用Adreno GPU、Imagination GPU以及AMD GPU。

若Arm禁止客户采用其他GPU架构，等同要客户选边站，要么全部使用Arm架构的芯片，要么自行研发CPU芯片。手机芯片厂或将面临全部弃守既有架构重新设计，导致新品开发时程拉长甚至不顺的风险，或采用Arm所有架构，但此举也将使得每家芯片厂产品差异性缩小。

4、2023年中端机型降配成定局，但手机生态链产品或大有看头

集微网消息，创新乏力、市场饱和令手机告别了高增长时代。

谈到明年手机市场需求是否改善这一问题时，有业内人士则指出，手机市场如果没有新的技术，那么出货量很难回升。

那么明年手机市场会存在技术性的创新吗？针对摄像头这一领域，集微网从供应链处获悉，明年摄像头这一领域没太多的新技术，主要就是常规的AF+OIS+潜望。

而另外一位业内人士则直言，明年中端机型会降配。此外，据悉，明年2M、5M将会成为低端手机的主流像素。

要知道，按照今年手机摄像头的趋势来看，2M的用量并不多，因此，若真如上述人士所言，那么不难看出，手机摄像头这一领域的降配现象已颇为明显。

值得一提的是，生态链产品将是手机厂商明年推出的重要产品线。据业内人士反馈，“明年手机市场会比较保守，但其它市场如AR/VR、手表、监控摄像头、电动车等会比较有话题”。

“明年中端机型会降配”

在手机市场，高端主要掌握在苹果和三星手中，仅有一小部分消费者选择华为。当然，从出货量来看，其实手机的出货主力，依然是中低端机型。

以2021年为例，根据Canalys公布的数据显示，2021年全球手机出货量约为13.5亿部，其中，苹果出货量约为2.3亿部，三星出货量约为2.75亿部。

另据Omdia所公布的消息显示，2021年华为全球手机出货量约为3500万台。另外，此前，据报道称，2021年三星通过ODM的方式生产约6000万台手机。因此，通过粗略计算可以发现，2021年中低端机型的出货至少在8亿部以上。

换句话来说，其实中低端机型是贡献手机出货的中坚力量。

当然，在技术方面，低端机自不必说，那么明年中端机型在技术方面的市场走向会如何呢？对此，一位熟悉手机产业链的人士与集微网沟通时指出，明年中端机型会降配。

“像国内手机品牌本来的重点消费人群就是学生、普通薪阶层、以及老人，而今年经济环境下滑，这些人群影响比较大。”一位业内人士直言道。

另外一位业内人士则指出，不用等明年，现在都已经在弄各种低成本方案了。上述人士进一步补充道，现在通货膨胀严重，购买力非常不足，中高端产品需求受限。在中端机型方面，终端也希望通过降配降价来吸引消费者。

换句话来说，经济不景气直接影响了这一部分的消费人群，而明年手机厂商的目标可能就是为了吸引这一部分人群消费以达到刺激消费的目的。

而针对摄像头这一领域，据业内人士反馈称，在低像素领域，明年2M、5M将会成为主流像素。要知道，按照今年手机摄像头的配置来看，搭载200万像素的机型并不多，因此，若真如上述人士所言，那么降配的现象已颇为明显。

另外，据了解，在马达这一领域，供应商们为了降低成本，都切入了价格便宜的开环马达市场，而闭环马达并没有市场，OIS马达市场却内卷颇为严重。

由此不难看出，降本已成为了厂商们面临经济下滑所采取的一个重要措施。

那么明年马达这一市场是否也呈现这样的态势呢？对此，一位深耕摄像头产业的人士则表示，目前看不到大的转机，还是要看手机厂商如何打开消费市场。该人士进一步直言道，其实这几年手机销量都在减少，很多人也看到了换机的时间，但出于各方面的原因，都不轻易更换，导致市场难以打开。

另外，各手机厂的新款机型缺乏吸引力，大家也就没有购买欲。“明年手机市场还要再卷一年”另外一位深耕手机产业多年的资深人士做出如是评价。

手机生态链产品或为明年的重头戏

除了手机这一领域外，其实近些年来，手机生态链产品风头正茂。谈到手机生态链产品，可能最先想到的国内手机厂商就是小米和华为。以小米为例，小米所涵盖的产品品类包罗万象，从充电宝、耳机等手机周边，到插线板、智能灯具、空气净化器、扫地机器人等家用硬件，几乎涵盖了所有电子品类。

当然，手机生态链产品已成长为小米的重要产品线，并成为其重要的业绩增长曲线。经过观察发现，2018年小米IOT与生活消费产品收入约为438亿元、2019年—2021年其IOT与生活消费产品分别高达621亿元、674亿元、850亿元。

由此不难看出，小米在IOT领域的成功经验颇具代表意义。

当然，其实不容忽视的一点是手机厂商们都已将生态链产品划入重要的产品线体系中，例如华为亦是如此。

经过观察，打开华为商城，从手机、笔记本电脑、平板、智慧屏，再到穿戴、耳机、音箱、门锁、路由器等等，在生态链企业的加持下，华为产品正在快速丰富化，力求在智能手机、可穿戴设备、桌面电脑、智能家居、智能座舱等领域实现万物互联。

而手机生态链产品或为明年的重头戏。据手机供应链的消息反馈称，明年有手机厂商会重点推出生态链产品，例如VR、监控产品等。

此外，有业内人士还明确指出，以VR为例，它一样会是一个数据的入口。要知道目前手机正是主要入口，因此这也就意味着未来VR或释放出无限的可能。

另外一位业内人士则表示，明年手机市场会比较保守，但VR/AR,电动车、手表会比较有话题。

对于VR这一领域，集微网发现近期高通在发布的一则消息中详细介绍了什么是AR、VR、MR和XR，同时其感叹到，还记得一旦有了丰富的应用生态系统，智能手机的发展是如何突飞猛进的吗？同样，XR也是如此。

据悉，为了促进这一增长，去年11月，高通推出了骁龙Spaces XR开发者平台。同时，高通正在开发功耗更低、散热更好的硬件、芯片组和设计，继续为基于AR、VR、MR和XR体验的数字未来奠定基础。

不过，在如今经济下行的大环境下，对于手机生态链产品，业界人士似乎也持悲观态度。

5、【芯视野】降维打击苹果？华为折叠机跌破6000

集微网报道（林美炳/文）华为2日发布新款翻盖式折叠机Pocket S，售价5988元起。这是继moto razr 2022之后又一款价格跌破6000元的折叠屏手机，创折叠屏手机行业新品价格最低纪录。

华为Pocket S起售价降低之后，接近iPhone14、iPhone14 Plu、iPhone 14 Pro三款机型起步价，基本等于宣布与苹果iPhone14系列差异化竞争，再加上时尚化外观，将吸引更多的年轻时尚用户群体，打开更大的市场空间，进一步引领国内折叠屏手机市场。其他手机厂商可能也会追随华为Pocket S的市场打法，推出更多6000元左右的折叠屏手机机型，加速国内折叠屏手机普及。集微咨询（JW Insights）预计，2022年全球折叠屏手机出货量将达到1615万部，2023年将成长至2850万部。<strong>规格降低成本减少，起步价跌破纪录</strong><p>华为Pocket S与华为上一代翻盖式折叠屏手机P50 Pocket有许多类似之处，皆采用6.9英寸OLED可折叠屏、4000mAh电池，前置为1070 万像素超广角摄像头，支持40W华为超级快充、侧边指纹识别以及HDR Vivid视频显示，重量、厚度、宽度分别为190g、7.2mm、75.5mm。

但是华为在对外的新闻稿中只字不提Pocket S处理器。据介绍，华为Pocket S采用去年上半年发布的骁龙778G处理器，采用台积电6nm工艺，是一款中端处理器，被目前不少千元机型所采用，其性能还不如P50 Pocket搭载的5nm工艺旗舰处理器骁龙888强劲。可见，华为Pocket S通过降低处理器的规格减少了折叠屏手机的成本。

不仅如此，华为对外的新闻稿也减少了本该着重强调的Pocket S摄像方案的介绍篇幅。华为Pocket S后置为4000 万像素原色摄像头+1300万像素超广角后置摄像头；华为P50 Pocket后置为4000万像素主摄+1300万像素超广角+3200万像素超光谱摄像头，所以华为Pocket S去掉3200万像素超光谱摄像头，明显降低了后置摄像头的规格，减少了成本。

更为重要的是，占折叠屏手机成本较高的可折叠屏幕和铰链的成本也在下探。显示行业人士王强（化名）透露，原本仅折叠屏成本就超过2000元，但是随着折叠屏出货量持续增加，CPI、超薄偏光片、钢片等核心材料的价格开始下滑，再加上折叠屏良率的大幅提升，使可折叠屏幕和铰链的成本控制在2000元以内。

可折叠屏幕和铰链的成本的下降以及降低处理器、后置摄像头、存储空间等核心器件规格，华为Pocket S的成本大幅降低，为起步价跌破6000元创造了条件。

价格下探颜色增加，争取年轻时尚用户

华为翻盖式折叠屏手机起步价从华为P50 Pocket的8988元降低到华为Pocket S的5988元，就是希望通过降低消费门槛吸引更多的年轻用户群体。华为P50 Pocket高价格让绝大多数人望而却步，尤其是年轻用户群体，更多地被挡在门外。

除了降低价格，华为对P50 Pocket的铰链、散热等不足进行优化，提升了用户使用体验。据介绍，华为Pocket 采用业界首创超冷柔性石墨烯散热系统，克服了折叠屏手机的散热瓶颈；应用业界首创多维联动升降水滴铰链，成功通过40万次折叠测试。

华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东表示：“作为折叠机赛道的领跑者，华为不断突破技术瓶颈，通过源源不断的创新为“折叠世界”带来无限可能。华为Pocket S不止技术，更侧重于年轻化的潮流表达，带来更丰富的色彩和更加年轻的美学体验，是年轻时尚消费者优选的小折叠。”

为了彰显年轻时尚化，华为Pocket S还改进外观设计，使颜色更加多元化。华为P50 Pocket颜色仅三种，分别为晶钻白、曜石黑和鎏光金，彰显精致与高贵，争取的是时尚女性用户群体。而华为Pocket S颜色增加到六种，分别为曜石黑、冰霜银、樱草金、冰晶蓝、薄荷绿、樱语粉，其中樱草金、薄荷绿、樱语粉，彰显活力，时尚浪漫；冰晶蓝、曜石黑、冰霜银，低调淡雅，内蕴丰富。行业人士陈可新（化名）表示，通过改变外观颜色，华为Pocket S更加精致，年轻时尚感更强，迎合年轻时尚女性用户群体的需求。

通过降低价格、优化体验、增加颜色等方式，华为Pocket S显得更加年轻时尚化，有希望获得年轻时尚女性用户群体的青睐。行业人士张倩（化名）指出，年轻时尚的女性用户群体不像男性用户群体对性能具有极致追求，更加愿意为精致、时尚的折叠屏手机买单，但是此前的高价格门槛降低了绝大多数人的消费欲望。这次华为Pocket S价格大幅下探以及外观年轻化，将刺激更多的年轻时尚女性群体为其买单。

价格对标苹果新机，差异化竞争抢高端用户

华为P50 Pocket起步价8988元，基本与iPhone 14 Pro Max起步价对标，而华为Pocket S起步价降低之后，除了可以争取年轻时尚用户之外，还与苹果iPhone14系列机型正面竞争，希望通过差异化竞争争取更多的高端用户群体。

目前，由于美国芯片禁令限制，华为智能手机缺乏先进的处理器，配置无法与苹果直面竞争，少了前些年的锋芒。但是苹果暂时没有推折叠屏手机产品，华为则选用折叠屏手机外观设计等方面与苹果差异化竞争，尝试在高端手机市场争取一定市场空间。

华为Pocket S配置远不如苹果iPhone14系列，但是iPhone14系列与iPhone13系列配置与外观差距不大，皆是平板智能手机，iPhone14、iPhone14 Plu目前销售不佳。而华为Pocket S是折叠屏手机，设计精致、时尚，具有差异化优势，更加能够满足一些用户的换机或者尝鲜的需求。

而且华为Pocket S三档价格比iPhone14、iPhone14 Plu、iPhone 14 Pro三款机型起步价更低。据了解，华为Pocket S 128GB售价5988元，256GB售价6488元，Pocket S 512GB售价7488元；而iPhone14起步价5999元，iPhone14 Plu起步价6999元起，iPhone 14 Pro起步价7999元。iPhone 14系列相比，华为Pocket S更具有价格竞争力。

华为Pocket S具有差异化形态，外观更加年轻时尚化，消费门槛更低，有可能从苹果手中争取一部分年轻时尚的女性用户群体。

华为是国内折叠屏手机市场的引领者。在华为Pocket S及全场景新品发布会上，余承东宣布华为折叠屏在中国折叠屏市场份额占比达到52%，超过五成的市占率意味着每卖出两台折叠屏就有一台是华为。华为Pocket S价格下探之后，接下来其他手机厂商也会跟进，不断降低翻盖式折叠屏手机的售价，加速折叠屏手机市场的普及。

6、国产GPU突围急不得

集微网报道（文/李映）近期关于GPU的“非渲染”消息接踵而来，引发的风云之变让“国产GPU”也被推到了聚光灯下。

伴随着国内政策、资本、人才以及应用的红利，一大批国内GPU企业已然崭露头角。但GPU作为复杂的高端芯片，不止要面临国外巨头的高壁垒，还要在硬件、生态、应用层面做大量的研发和优化，国产化之路注定是一场马拉松式的赛跑。

国产化之路急不得

作为高端芯片代表，研发GPU是一项系统性工程，涉及硬件架构、驱动开发、软件生态、销售应用等，研发壁垒高，产业链长。从国产GPU发展来看，需要软硬件的协同优化和生态的持续构建，显然这不是一蹴而就的。

摩尔线程创始人兼CEO张建中直言，“GPU硬件和软件是互相迭代、不停优化的一个过程。光有一个好的硬件还不够，需要好的软件去驱动硬件的能力，优化软件后，真正运行起来，又会发现硬件的一些缺点或是需要改进的地方，因而要不停加速硬件和软件的互相迭代过程。这需要长时间的积累。”

从硬件架构来说，究竟是采购第三方IP还是自研也是国产GPU厂商必须要做的选题题。摩尔线程CTO张钰勃认为，走到顶峰的一定是采取自研架构的路线，如果采取第三方的IP，就会受限于他们的节奏，这样是跟不上时代的，尤其跟不上像英伟达这样的领跑者。只有能够把整个架构掌握实现自研，才能够追赶头部玩家，才有可能在未来进行超越。

实现GPU量产还需要代工厂的支持。对于最近代工大厂对国内某GPGPU厂商的停止代工事件，张建中分析说，GPU并非必须采用最先进工艺不可。除了GPU硬件本身体系结构之外，软件的功能非常大，与其在硬件本身去追赶或者是采用最先进的制程，不如花更多的时间将软件实力充分发挥出来。因而，摩尔线程会注重将软实力做到更好，让GPU在真正的应用当中发挥GPU的综合算力。

要指出的是，在评价国产GPU的好坏优劣时，更应关注在特定应用环境下的性能和体验，这也意味着新的机会。“在整个新的应用行业当中，元宇宙应用是赋能下一代互联网的起点，如果国产GPU能够抓住这些机遇，在新的应用场景当中打造一个别人还没有的新的计算平台，将会极大地促进国产GPU的发展。”张建中建议道。据悉，摩尔线程将着重打造赋能下一代互联网的多元化元宇宙计算平台，满足“AI+图形+编解码+物理仿真”多功能的应用场景。

此外，要在GPU领域通关，生态至关重要。对于国产GPU的生态是走兼容CUDA还是自建生态之路，张钰勃分享说，这需要两条腿走路。摩尔线程一方面是兼容业界标准的生态，比如Windows、DX、OpenGL、OpenCL以及常用的CUDA AI开发平台。另一方面，在兼容国际化通用开发平台基础之上，摩尔线程也在打造自主的MUSA平台。

综上，可以说GPU国产化之路仍面临巨大的挑战。张建中提到，数字化经济是全球化的产业，如果GPU没有相当的竞争力，那么国产GPU的替代之路将难以持续。“如果GPU研发能力不够强，不能够参与国际竞争，其实这样的国产化并不能够真正的帮助国内GPU迅速追赶甚至超越世界的先进水平。不论是国产化还是全球化，要打磨的是GPU企业本身的技术实力，包括硬件和生态等等。”张建中总结道。

多功能GPU及软硬件产品构建全栈能力

国内众多的GPU近两年均在量产及应用层面发力，在这方面，摩尔线程也走出了自己的“加速度”。

距摩尔线程在春季发布会展示全新MUSA架构及系列重磅新品GPU芯片苏堤、面向PC和工作站的桌面级显卡MTT S60等之后，摩尔线程的秋季发布会迎来了丰硕的果实，包括全新多功能GPU芯片“春晓”、基于MUSA架构打造的业内首款国潮显卡MTT S80和面向服务器应用的MTT S3000，以及元计算一体机MCCX等。

显然，摩尔线程多功能GPU产品迭代创新实现的又一次跨越。

据悉，摩尔线程正式发布第二颗多功能GPU芯片“春晓”，集成220亿个晶体管，内置MUSA架构通用计算核心以及张量计算核心，可以支持FP32、FP16和INT8等计算精度。相较于之前发布的“苏堤”芯片，“春晓”内置的四大计算引擎全面升级，带来了显著的性能提升：图形渲染能力方面平均提升3倍；编码能力提升4倍，解码能力提升2倍；；AI计算加速平均提升4倍，物理仿真计算性能提升2.5倍。同时，引入了新技术支持窄带高清，节约带宽30%以上。

对此张建中还强调，第一颗苏堤全功能GPU是中低端的处理器，可满足部分国产化应用的需求，但大部分的主流用户希望有更高性能的GPU。因而春晓GPU将致力于满足高端游戏玩家、以及更高图形和计算能力的需求，以全面覆盖高中低端应用。

面向游戏玩家打造的国潮显卡MTT S80基于“春晓”GPU芯片打造，拥有4096个可编程MUSA核心，在1.8GHz的主频下，能够提供14.4TFLOPS的单精度浮点算力。同时MTT S80还是业内首款配备PCIe Gen5接口的显卡产品，配合16GB GDDR6大容量高速显存，再辅以8K超高清与1080P 360Hz高刷新率显示输出能力，可为游戏玩家带来极致游戏视觉和操作体验。

值得一提的是，MTT S80的成功推出使得摩尔线程成为国内率先支持Windows环境和DirectX图形接口的GPU公司。其强大的3D图形渲染能力将能够在Windows DirectX游戏中，为用户带来4K分辨率下的流畅操作体验。

而全新发布的MTT S3000作为一款基于“春晓”的多功能服务器GPU产品，通过提供多样化的算力，借助覆盖图形渲染、视频处理、深度学习的完整MUSA软件栈，可为AI推理和训练、云游戏、云渲染、视频云等场景提供高算力支持。

意识到生态协作对于AI应用的推进至关重要，摩尔线程的MTT S3000也全成升级兼容PyTorch、TensorFlow、百度飞桨、计图等多种主流深度学习框架，并实现了对Transformer、CNN、RNN等数十类AI模型的加速。

GPU是当前数据中心需要的关键算力，云原生技术应用在云计算、云桌面、云游戏等领域也越来越普遍。为此，摩尔线程发布一系列基于摩尔线程创新性MT Mesh 2.0的GPU云原生方案。面向元宇宙应用的风生水起，摩尔线程还发布了专为元宇宙应用构建的MTVERSE元宇宙平台及众多软硬件产品，包括基于MTT S3000打造的MCCX元计算一体机等，可实现数字人、语音识别、视觉识别、自然语义理解等一系列功能，进一步简化应用和解决方案的开发周期和难度。

MUSA不只是架构，而是一个生态

当前GPU生态历经几十年的更迭，变得庞大且复杂。而国科GPU要完成从研发到市场的商业化应用，既离不开软硬件方面的持续投入，也离不开生态的有力支持。

基于对生态的重视，摩尔线程步步为营。今年3月，摩尔线程正式发布第一颗多功能GPU芯片“苏堤”已获得众多市场和生态的认可。如今摩尔线程PES完美体验系统联盟合作伙伴数量不断增长，覆盖CPU、操作系统、OEM厂商、软件服务厂商、云服务厂商以及系统软件开发商。

而且，摩尔线程更进一步，以MUSA架构为核心还发布了系列GPU软件栈与应用工具，包括MUSA开发者套件、云原生sGPU技术及元宇宙平台MTVERSE等，旨在构建从底层芯片到上层开发和应用的整体解决方案，实现摩尔线程多功能GPU软硬件一体化创新模式的全面升维。

张建中表示：“GPU创业是一个长期事业，充满了挑战，摩尔线程深知生态的重要性。摩尔线程多功能GPU基于先进MUSA架构，持续构建完备的软件栈及应用生态，旨在为开放生态系统创造友好的支持和体验。只有与生态伙伴、行业用户凝聚在一起，才能将摩尔线程的算力真正发挥出来，为元宇宙和数字经济提供核心动力。”

此外，为了使开发者更方便获取摩尔线程系列软件栈、应用解决方案及技术支持，摩尔线程开发者网站正式上线，该网站将是MUSA软件产品发布、下载站点，同时也是MUSA技术交流社区，摩尔线程将围绕MUSA平台构建开放的应用及开发者生态，推动GPU生态繁荣发展。

在发布会现场，摩尔线程还演示了40多个基于其多功能GPU的丰富应用，覆盖PC游戏、AI、数字人、数字孪生、物理仿真、8K多媒体显示、云游戏等场景，众多合作伙伴为应用展示提供了设备支持，充分展示了摩尔线程强大的产品应用和生态聚合力。

对于国产GPU发展之路，张建中最后建议，IT市场是一个全球化的产业，GPU如果没有竞争力，国产的GPU就很难去替代国外的GPU。因而不论是国产化还是全球化，首先要锻炼的就是GPU企业本身的技术实力。如果GPU研发能力不够强，不能够参与国际竞争，那这样的国产化并不能够真正的助力国产GPU追赶甚至超越世界的先进水平。因而，要真正国产化就必须要持续打磨自身的能力，国内目前还处于初级阶段，还需要久久为功。

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