1.【芯版图】IC新政加持，高光之年开启超20城新一轮竞速；2.润石科技：紧握模拟芯片市场的新机遇 全力开发车轨产品；3.地芯科技：推动高性能模拟射频芯片快速国产化，2023扬帆启航正当时；
1.【芯版图】IC新政加持，高光之年开启超20城新一轮竞速；集微网消息，2022年已落下帷幕，过去一年集成电路产业“风起云涌”，其重要性越发凸显。自2020年7月国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称“8号文”）以来，开启集成电路产业发展新的“黄金十年”，自此也引领新一轮集成电政策落地。2021年~2022年，各省市陆续印发了规范、引导、鼓励、规划集成电路行业的发展政策，迎来一波政策“浪潮”。2022年也成为政策高光之年。回顾2022年，各地集成电路专项政策基本以“投融资、配套补贴、人才奖补、基金设立、平台建设”为主要抓手，进而为集成电路项目的持续落地提供优质环境。集微咨询在盘点了2022年出台的26项集成电路专项政策后发现，主要呈现三大特点：一、26项政策出自“京津江浙沪鲁闽粤川湘”等地，与我国当下集成电路产业集群分布高度重合，且这一趋势仍在加剧；二、在经历了2021年后，集成电路专项政策由国家部委、主要省市，向二线城市甚至区一级扩展。其中，分布了特色园区（经开区、高新区）的市辖区在这一方面尤为突出；三、各地出台的专项政策基本做到覆盖设计（EDA/IP）、流片、封测、材料等细分领域，但也充分考虑到自身特色，有所侧重。从区域分布来看，26项政策中，江浙沪地区以7项政策的数量占比26.92%；环渤海地区、福建各自以6项政策的数量均占比23.08%；珠三角地区以5项政策的数量占比19.23%。从省份分布来看，福建、广东、山东三省分别以6项、5项、4项政策数量稳居前三。从城市分布来看，厦门、青岛、合肥均是其中佼佼者——厦门市所辖的海沧区、湖里区就相继出台了《关于进一步促进集成电路双创平台发展的若干办法》《进一步扶持海沧区集成电路产业发展办法（征求意见稿）》。从发布时间来看，26项政策中，69.23%的政策在第二、三季度发布，一季度政策数量占比仅11.54%。但需要指出的是，2022年2月迎来了《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从人才、企业培育、投融资、研发和应用等方面对集成电路产业进行全面支持，并且相较于上海在2000年、2012年、2017年出台的3轮综合性支持政策，其特色更加鲜明。当前，我国集成电路产业主要集聚在长三角、珠三角、京津冀及中西部地区部分省市，产业集聚度相对较高且特色明显。而2022年全年集成电路专项政策与上述地区几乎高度重合，在北京、上海、深圳、广州等地继续保持热度的同时，合肥、厦门、青岛等地作为“后进者”，在本轮政策的出台节奏上也不遑多让。当前，随着集成电路产业被纳入重点规划，各地纷纷拿出“真金白银”支持集成电路产业发展，一时间“补贴”成了各地政策中提及最多的词。据集微咨询不完全统计，各地至少有20项政策提出对从事集成电路产业设计（EDA/IP）、装备、材料、封测、流片等企业和机构给予相关补贴。从设计（EDA/IP）支持来看，上海、北京、珠海、深圳、合肥等5个城市补贴额度较高。例如，上海对于EDA、基础软件、工业软件、信息安全软件重大项目，支持金额原则上不高于1亿元；珠海对从事IP研发的企业，按照其IP自投研发费用的30%给予年度最高1500万元补贴。从流片支持来看，上海、广州、苏州、杭州、珠海等8个城市补贴额度较高。例如，上海对集成电路线宽小于28纳米（含）工艺产线应用的流片服务，支持金额原则上不高于1亿元；珠海对开展工程产品量产前全掩膜首轮流片的企业或科研机构，按照流片费用的50%给予年度最高>3000万元补贴。在促进集成电路产业发展过程中，多地将设立“基金”视作重要方向，例如提出集成电路产业基金。充分发挥政府引导基金撬动作用，集中支持集成电路重点企业发展、重大项目建设等。据集微咨询不完全统计，在2022年集成电路专项政策中，提出设立集成电路相关产业基金的城市至少7个，上海、深圳、杭州、合肥、济南、大连、漳州等地皆有提及。例如，上海市提出继续扩大集成电路产业基金规模，增加对上海集成电路产业投资基金、集成电路装备材料基金募资支持；继续做大做强集成电路设计基金；设立上海集成电路产线投资基金，参与投资上海市集成电路新建产线。此外，特色工艺产线方面，杭州市提出构建特色工艺芯片制造产线，支持采取CMOS、MOSFET等工艺技术，发展IGBT、智能传感器、MEMS、FinFET、光电器件等产品；支持氮化镓、碳化硅、砷化镓等化合物半导体项目建设。深圳提出提升半导体制造能力，规划建设逻辑工艺和特色工艺集成电路生产线，支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线，鼓励既有集成电路生产线改造升级。总体来看，随着各地已达成加大支持集成电路产业发展共识，并结合自身资源禀赋、产业基础定位，相继形成了各具特色的产业格局。2023年，各地在相关政策的扶持下，有望吸引更多人才和国内外投资，进而有力推动集成电路产业高质量发展。（校对/冯一文）2.润石科技：紧握模拟芯片市场的新机遇 全力开发车轨产品；【编者按】2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。到来的2023年，全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，《集微网》特推出回顾展望系列，邀请行业中的代表企业，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供可以参考的镜鉴。本期企业视角来自：江苏润石科技有限公司（简称“江苏润石”）江苏润石是一家专注于高性能、高品质模拟/混合信号集成电路研发和销售的高科技半导体企业，不断整合上下游优势资源，致力于物联传感、医疗电子、工业电子和消费类电子等的产品研发设计。2022年是江苏润石硕果累累的一年。受益于汽车和工业电子市场的进一步扩张及公司的战略布局，江苏润石预测今年销售收入相比2021年将大幅增长。在市场环境方面，有两大利好因素促成了江苏润石今年业绩的提升。一方面，模拟芯片市场容量正呈现有机性地增长趋势，受新能源汽车崛起和储能行业发展等利好影响，偏向于基础型应用的模拟芯片行业成长迅速。另一方面，虽然国内模拟芯片市场的主要玩家还是美国的TI、ADI、On Semi以及部分欧洲和日本企业为主，但在国际关系紧张的当下，出于供应链安全的考量，国产芯片拥有了更多的市场机会。不过，江苏润石的技术实力，包括大量产品过车规认证的能力等，才是取得佳绩的根本原因。江苏润石认为模拟芯片市场正在发生根本性变化，传统电子产品需求萎缩，新能源、汽车电子等应用领域则增幅显著。这种状况自2020年就开始了，由于疫情的影响，终端消费电子市场受到了不小的冲击。而在2022年，整个经济形势压力比较大，消费类的市场增长放缓更为明显。鉴于消费与汽车电子市场的此消彼长，江苏润石很早就开始了从消费级到车规级的转型升级之路。在2020年，江苏润石开始布局新能源汽车领域，调整了产品方向及市场策略，全力耕耘工业、汽车、新能源相关的行业，目前消费电子的营收占比已经低于20%；与之相对，新能源、汽车电子和大工业领域已经成为润石科技的主战场。进入2023年，模拟芯片市场的调整还会继续。江苏润石认为，在消费电子市场遇冷的情况下模拟芯片企业要更加积极拓宽新的终端市场，如进入工业和汽车市场。虽然现在的转变部分是基于现有产品品类和未来规划做出的，但江苏润石认为工业和汽车市场拥有更大的市场容量。同时，相比汽车和工业市场，消费市场的起伏也更大，一旦回到供需平衡或者交付缓解的状态，消费市场就会陷入利润厮杀，而工业和汽车市场有相对较高的技术准入门槛、可靠性和质量要求，具有较长的产品生命周期，表现会更加稳定。根据这个判断，在2023的产品规划方面，江苏润石将围绕新能源汽车电子市场持续加大投入。公司的车规产品正在加速落地，后续还规划了模拟开关、基准源以及降压芯片等多个产品类别，到2023年春节之前，预计将累计推出20款车规产品，到六月份将近为40-50款，2023年底估计会有60款车规产品推出。（校对/萨米）3.地芯科技：推动高性能模拟射频芯片快速国产化，2023扬帆启航正当时；集微网消息，射频前端是无线通信模块的核心组件，伴随着物联网和5G通信的快速发展，其市场规模持续攀升。据QYR Electronics Research Center预测，全球射频前端市场规模将由2018年的149.1亿美元增长至2023年的313.10亿美元。这一广阔的市场也为杭州地芯科技有限公司（以下简称“地芯科技”）的发展带来新的机遇。地芯科技成立于2018年，主要研发方向包括射频收发机芯片、射频前端芯片及模拟信号链芯片，终端产品广泛应用于无线通信，物联网及工业电子等。自成立以来，地芯科技聚焦高端模拟射频芯片研发，目前已形成三大产品线：射频前端产品线，覆盖BLE/BT、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa专网等各类应用；射频收发机产品线，覆盖4G/5G基站、5G边缘端、5G终端以及各类无线专网通信等应用；模拟信号链产品线，包括Pipeline/SAR架构，覆盖10到16位采样精度，1/2/4/8通道系列产品。2022年地芯科技在三条产品线均有重磅产品量产，其中，支持5G的射频收发机芯片（风行GC0802），目前已在国内上线，并实现了量产；自研的高速ADC产品（GAD2245）已在客户端完成了收敛；射频前端方面，支持物联网的高性价比产品（GC11XX系列，GC06XX系列）也实现了量产，已面向市场推广。总经理吴瑞砾介绍到，经过三到四年的研发投入，连续攻克5G小基站部署中RRU模块的收发芯片在热耗、低效、频段冲突等方向的技术难题，实现宽频射频接收、高效功率放大、高线性度大带宽收发等技术效果，成功量产风行系列芯片产品。以风行GC0802为例，该产品支持的频率范围为200MHz~5GHz，支持超宽和超窄带宽需求，可配置射频带宽能够支持12KHz到100MHz的范围；采用直接变频架构，具有超低功耗、高调制精度、低噪声等特点以及镜像抑制校准、本振泄漏校准、发射功率监控、杂散抑制以及接收通道增益校准等功能；支持MIMO等多芯片使用场景，可广泛应用于4G/5G的基站、高端无人机图传模块、卫星通信、车联网、微波中继、雷达、航空等领域。“GC0802拥有高集成度、高可靠性、小封装、低功耗、超宽带、兼容性强等特性，尤其适用对尺寸、功耗等有特别要求的系统。”吴瑞砾表示，更小的封装意味着更低的成本，更多的空间；良好稳定的性能可适应各种复杂的传输环境；而硬件兼容的强大，使得芯片可以完美适配业内领先的产品，更具实际应用价值。射频芯片领域的“频频告捷”，离不开人才的支撑。作为国内领先的通信芯片供应商，地芯科技秉承脚踏实“地”、开拓创“芯”的理念，始终坚持以技术为导向，并组建了一支专业、资深的研发团队。据介绍，地芯科技核心研发团队成员80%以上为硕士与博士学历，具有10至20年的芯片研发与量产经验，曾就职于高通、联发科、三星、德州仪器、华为海思等国际一线半导体企业，毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外名校，专业领域覆盖射频芯片、模拟与混合信号芯片、通信系统设计、量产测试与市场拓展等，涵盖系统、射频、模拟、数字、算法、软件、测试、应用、版图等技术人才，具有完备的芯片研发与量产能力。当前，包含射频芯片领域在内的半导体行业整体处于下行状态，一二级市场遇冷。吴瑞砾认为，集成电路是国家重点发展战略之一，大力发展国产化自研芯片产业势在必行。短期内，一二级市场暂时遇冷，但长期来看依旧强势利好。展望2023，扬帆启航正当时。吴瑞砾表示，地芯科技将继续加强研发投入，在射频收发机、模拟信号链、射频前端三条产品线上持续迭代升级、拓展新产品，并与上下游合作伙伴积极配合，合纵联合，加快产品落地脚步，促进高端模拟射频芯片的快速国产化，持续为客户提供高性价比的产品，致力于成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。更多新闻请点击进入 阅读
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