从业18年,说说我熟悉的光谷光电行业
文/朱宏禹
(荆楚连线微信公共账号jclx831)
编者按:
本文作者朱宏禹,是武汉光电行业资深从业者,现为武汉优越众联科技有限公司总经理、成都特思联电子科技有限公司负责人。本文是朱总基于他对光谷光电行业的理解,所写作的光谷光电行业概况中的部分内容。
小编认为,朱总的文章是从技术角度对光谷部分光通信企业的部分概况进行了梳理,不能说完全掌握了相关企业的实际,但至少可以给从业者与业内相关人士以参考。而“提供专业且有价值的参考内容”,一直是我们所坚守的。
以下为正文:
从开始做CRT显示光电,至05年CRT电视毛利率最低谷(11%的毛利率)之时来到光谷从事通信光电,转眼之间我进入光电行业已经18年了。18年间,一直都在光电行业摸爬滚打,对于光电行业还算是熟悉的。如今,我已经在光谷安家落户,并作为名创业者奋战在光谷光电行业,对于光谷自感还是熟悉和有感情的。
因此,我想通过荆楚连线(ID:jclx831)与所有业内及关心光电行业与光谷发展的同仁,分享我眼中的光谷的光电行业,以与业内交流并供各方参考。但需要申明的是,我的分享完全是基于个人18年来的经验总结,所说的全部是个人观点。我的分享,涉及光通信、工业激光和面板3个领域,诚请各位批评指正。同时,欢迎光电领域或对光电领域有兴趣的业内同仁留言或通过其他方式,大家共同交流、探讨。
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光通信
据我了解与观察,光谷的发源地其实是邮科院,光谷光电行业的核心其实是光通信,代表性企业主要有烽火、光讯、长飞、长江通信、武汉电信器件(简称WTD-被光讯收购)、虹信,涉及的领域是从有源(WTD)-传输(长飞)-烽火-光讯-有源(WTD)的光源至光复用再到光放大最后再到光接收,从而形成光闭环的光通信全产业链。应该说,在光通信领域光谷的基础是扎实的,但同时上述主要代表性企业正在相关技术方向上提升。
系统厂商 | 核心的芯片和技术 | 模块厂商 | 核心芯片和技术 | 正在提升的技术 |
烽火通信 | 1.有自己的数字ASIC芯片研发室,自己研发一些专用的网络和系统芯片; 2.模拟芯片也有一个专业的科室在做,但是目前已经转做LDD和LA等芯片
| 光讯科技 | 1. 10G的DML芯片。 2. AWG芯片 3. 同轴器件封装。 4. 蝶形和XMD封装器件。 5. 10G模块,40G模块,100G模块封装技术。 | 1.高速DML芯片。 2.基于MEMS的VOA芯片。 3.高端的LDD和CDR芯片。 4.高速EA调制器芯片。 5.光通信专用的MCU芯片。 6.能够将LDD和LA和MCU整合的超级高速三合一芯片。 7.用于ITLA的可调谐LD芯片及芯片阵列。 8.偏振分束器和偏振合束器(PBS/PBC). |
新飞通 研发中心 | 1.100G模块和400G模块封装技术。 2. WSS(波长选择开关)是目前ROADM方面发展起来的新技术,几乎所有的核心芯片都是自己的VOA、EDFA、AWG、光开关。 | |||
海信研发中心 | 1. BOB产品研发。 2. OLT模块开发,有自主的DML高速芯片。 3. 模块封装产品,10G、40G、100G模块,封装为CFP、CFP2、QSFP等产品。 | |||
华工正源 | 1.同轴器件封装。 2.10G的DML芯片。 3.模块封装技术。 | |||
昱升光器件 | 1.同轴器件封装技术。 2.XMD器件封装技术。 3.在研的模块封装技术。 | |||
黄石晨信 | 1.普通光纤跳线。 2.MPO等 | |||
瑞奥特光电 | 1. 10G-100G的光器件封装技术。 2. 10G-100G的光模块封装技术。 3. 基于COB的SR模块技术。 | |||
武汉驿路通 | 1.FA封装技术 2.能够自己切割AWG和PLC芯片进行封装。 | |||
武汉奥新 | 各种相干器件和模块,芯片以外购为主。 | |||
元创光电 | 1. 10G及以下模块封装。 2. 10G以下同轴器件封装。 | |||
华为武研所 | 几乎自己设计所有光模块和光器件,但是很多不大量生产,作为技术储备。 | 武汉 永力技术 | 自有光器件和模块设计生产能力。 | |
武汉长盈通 | 各种特种光纤和光纤生产的原料。 | |||
武汉长芯盛 | 1.光纤跳线和MPO等产品。 2.AOC系列产品,自有芯片设计能力。 | |||
武汉楚星 | 无源产品加工制造为准,产品利润率较高,填补了光谷的空白。 涉及到工业激光,激光医疗、通信光纤处理等。 | |||
武汉博昇 | 以特殊的FA起家,主要为AOC和并行模块提供45°FA产品。 开始自己生产AOC产品,支持HDMI和USB3.0 | |||
普赛斯 | 测试仪表。 TO封装 | |||
中兴武研所 | 研发各种光模块,同时对很多战略性光模块进行技术信息收集和技术预研 | 恒讯通 | 光模块封装技术 | |
灵特科技 | 10G以下光模块封装技术。 | |||
联特科技 | 1.光器件封装技术。 2.光模块封装技术 | |||
福地科技 | 1.普通光纤跳线。 2.FA产品 3.MPO产品 |
从目前各通信厂商的技术特点的看,光谷光通信企业正在或需要在包括高速DML(25G及以上)芯片、基于MEMS的VOA芯片、高端的LDD(25G及以上)和CDR(25G及以上)芯片、高速EA(用于100G的ER和ZR模块)调制器芯片、光通信专用的MCU芯片、LDD和LA和MCU超级高速三合一芯片、用于ITLA的可调谐LD芯片及芯片阵列、偏振分束器和偏振合束器(PBS/PBC)、基于MEMS的光开关、LCOS光开关、突发TIAs和CDR芯片(特别是10G和25G的模块和系统用的这两类芯片)等方面努力与提升。
但上述的核心器件和芯片及技术方向需要大的资金注入才能启动,一般的创业公司短时间内难以掌控的,需要行业的领头羊牵头企业参与引领。目前,可能因为涉及行业方方面面的原因,光谷光通信主要代表性企业在上述领域都还需要进一步突破。
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工业激光(医疗和材料加工)领域
工业激光的应用非常广泛,已深入到了工业生产的非常多的环节。在传统汽车行业、新能源汽车、新能源电池、太阳能电池、材料的表面处理和热处理方面,工业激光有广阔的应用前景。目前,武汉激光设备厂商比较多,代表性企业与基本概况如下:
激光厂家 | 产品特点与应用领域 | 产品及开发能力 |
锐科激光 | YAG激光设备、光纤激光设备、CO2激光设备,以光纤激光设备为准,产品主要应用于激光切割和激光焊接 | 以光纤激光器为主,自己可进行PUMP源的封装,除了芯片不能自己设计之外,其他的核心技术都是自持知识产权。 |
奇致激光 | 医疗激光设备 | 系统厂商,不具备核心部件研发能力。 |
华工激光 | 激光焊接和激光切割 | 核心器件外购 |
楚天激光 | 激光焊接和激光切割 | 核心器件外购 |
武汉凌云光电 | 激光钎焊、激光剥光纤、定制化产品较多 | 核心器件外购 |
武汉康达信激光 | 激光焊接 | 核心器件外购 |
赛菲尔激光 | 激光焊接 | 核心器件外购 |
逸飞激光 | 激光焊接 | 核心器件外购 |
瑞丰激光 | 激光打标、激光焊接和激光切割 | 核心器件外购 |
楚源光电 | 核心器件外购 | |
华俄激光 | 主要是大功率激光切割系统,以QBH接口等大功率光纤激光器应用为主。 | 核心器件外购 |
莱恩博 | 核心器件外购 | |
嘉信激光 | 核心器件外购 | |
嘉铭激光 | 核心器件外购 | |
楚域激光 | 核心器件外购 |
从上表可以看到,武汉工业激光系统厂商众多,其中锐科光纤拥有比较完善的自主知识产权的核心器件的设计开发能力。
所以,个人以为武汉应在CO2激光器(最古老的,因为波长的特点在一些行业还实不可替代的)、光纤激光器用的有源光纤(长飞在开发)、光纤激光器pump芯片(目前已经有公司介入)、大功率激光器输出光学系统、大功率激光器透镜系统的镀膜、大功率光纤激光器用隔离器等领域继续突破。
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显示面板和面板应用
目前,武汉的显示面板主要供应商为天马和华星光电。其中,天马在小型液晶屏优势很大,柔性屏在2016年初已有样品展出。这对于移动终端而言是一个非常好的消息,因为柔性屏产业化应用之后,手机等移动终端屏幕损坏情况会大大减少了。华星光电是TCL投资的低温多晶硅屏幕,它的潜在客户包括很多手机和终端大厂,但同样有风险。因为TCL是主流的终端制造商,母公司的背景可能会影响华星光电后期和各大终端厂商的合作。
同时,各主流终端品牌企业除了联想生产基地、华为终端研发在武汉外(富士康代工),其他企业都没有显示消费设计和研发部门在武汉,比如各大手机厂商(传统手机消失,可折叠手机或者投影手机)和电视机生产厂商(传统电视可能很快消失,代替它的是投影电视+网络终端)目前在武汉都没有研发和生产中心。
或许液晶面板显示现在还是主流,但随着时间的推移,再过5年或10年空间更小、视觉效果更好、家庭空间更简洁投影设备,可能会代替挂在墙上的液晶电视。因此,以个人的行业经验看,在面板领域巩固现有优势的同时,光谷还应大力引进主流的终端企业以促进面板领域的发展。
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