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动态 | 产业赛道新突破！桐庐开发区10亿元半导体芯片项目开工
11月22日上午，总投资超10亿元的晨宸辰半导体芯片封装车间空调净化装修工程项目在桐庐经济开发区正式开工。
项目由晨宸辰科技有限公司投资。该公司深耕射频领域，基于自主知识产权的成熟创新技术，以产品为导向，整合生态资源，以先进封装技术为价值收口，为客户提供完整的产品交付服务，主要产品包括含滤波器射频模组芯片、人工智能物联网模组芯片等，可广泛应用于5G及6G通讯设备、移动智能终端、工业控制领域、智能白色家电，无线传输领域等领域。
项目预计明年3月底完成无尘室装修，6月份正式达产，达产后年出货量达6亿颗滤波器模组，产值15亿元。
桐庐经济开发区自整合提升以来，紧紧围绕高质量发展主线，切实将招商引资作为“一号工程”，紧盯视觉智能、新能源、磁性材料、生命健康、快递物流五大产业赛道，努力招引一批贡献大、科技含量高、成长性好的优质企业，持续增强产业发展后劲。
今年7月，桐庐经济开发区主要领导亲自带队赴扬州考察，并于8月邀请晨宸辰科技有限公司董事长陈飞一行来桐进行深入洽谈，9月13日签订关于无线通讯射频模组研发生产项目投资协议书。
桐庐经济开发区将紧抓本次合作发展契机，坚定实施强产兴县战略，高标准推进桐庐经济开发区提档升级，积极打造杭州西部地区先进制造业高地。
✎来源 | 桐庐经济开发区管委会
✎编辑 | 沈含
✎审核 | 王琬鹃
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