赋能芯片智造 优艾智合智能物流解决方案

在芯片国产率不断攀升的趋势下，扩产增效成为行业普遍诉求。优艾智合面向芯片生产打造的工业物流解决方案，应用于晶圆制造、芯片封测等全产业链环节，帮助众多厂商完成自动化升级，实现了效率效益双提升的目标。

优艾智合芯片制造物流自动化解决方案

以晶圆生产为例，优艾智合应用高精度激光SLAM导航复合移动操作机器人，搭载YOUI Pilot导航系统、YOUI Fleet机器人调度系统，及YOUI TMS场内物流管理系统，实现晶圆盒在机台、电子料架、存储仓等不同工序间的自动转运，同时打通全生产周期的物质流与信息流，保障物料数据全流程可追溯，实现稳定连续、高效的晶圆生产。

晶圆生产痛点

PAIN POINTS

人工作业不稳定，效率低人工搬运震动大，易污染，造成良品率偏低问题。库存积压大，空间利用率低为保证连续稳定生产，线边堆积大量库存，侵占生产空间。数据不共享，物料供应不及时工艺流程复杂，生产过程离散，设备之间数据不共享，存在信息孤岛，机台上下料不及时出现物料紧缺问题。

解决方案

SOLUTION

适用于晶圆生产车间晶圆盒搬运与上下料场景：

1 完美与自动化设备比如收放扳机、输送线等对接，可匹配半导体生产各场景下高效、柔性自动搬运作业2 通过场内物流管理系统轻松接入企业信息系统
作业流程：1 对接电子料架，夹取晶圆盒，送到指定位置2 夹取晶圆盒放到指定机台，执行机台自动上料3 从机台夹走晶圆盒，送到电子料架缓存

优势及价值

ADVANTAGE

去库存

晶圆搬运机器人作业取放高度覆盖0.2-2.5米，业界最高晶圆盒上下料高度范围最广，提高FAB空间利用率。

提良率

晶圆搬运机器人震动值小于0.1G，且最高满足CLASS 1洁净车间要求，稳定运行，提高良品率。

稳节拍

通过场内物流管理系统记录物料流转全流程数据，提前规划，准时配送，保障稳定连续生产，提高生产节拍。

# 全球领先半导体8寸晶圆厂智能物流项目

项目概况

项目部署于全球领先的半导体8寸晶圆厂，该工厂为新建工厂，现处于产能爬坡过程中，为解决每天巨大且复杂的 SMIF Pod 上下机台任务，引入10余台YOUIBOT晶圆盒搬运机器人实现柔性化智能化生产。

解决方案

通过晶圆机器人盒智能调度物流管控系统，实现物料在电子料架、机台、储存仓之间的柔性运输及无人化自动上下料。YOUI TMS物流管理系统直接对接设备控制系统，实现车间生产可视化和生产过程运营管控。

功能实现40 人           节省人力
300万         每年节省人力成本

30%          无效行走减少

60%          电子料架利用率提升

2%                整厂效率提升

数字化智能管理，实时反馈生产数据

减少人工作业，实现自动化上下料

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